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Presentamos el TG150 resistente a quemaduras de PCBTok
TG150 es una temperatura de transición vítrea resistente al calor de 150 ℃ (según DSC), con baja expansión del eje Z. Tiene una excelente resistencia al calor y es apropiado para montaje sin plomo, cumpliendo con las especificaciones IPC-4101B/124.
PCBTok es uno de los fabricantes de TG150 más confiables de China. Además de ofrecer a los clientes precios bajos, también ofrecemos servicios de entrega rápida para garantizar que sus pedidos se entreguen lo más rápido posible.
TG150 de grado premium de PCBTok
El TG150 de PCBTok tiene una alta deslaminación térmica, lo que lo convierte en la opción perfecta para un ensamblaje sin plomo. También tiene una excelente resistencia al calor, lo que lo hace ideal para entornos de alta temperatura.
Esta placa tiene una baja expansión del eje Z, lo que la hace adecuada para su uso en una amplia variedad de aplicaciones. Su especificación IPC-4101B/124 es aplicable, así como sus propiedades dicy y sin relleno.
El TG150 de PCBTok es una excelente opción para cualquier aplicación donde se requiera resistencia a altas temperaturas.
PCBTok ha estado fabricando PCB durante más de 12 años y ha estado trabajando con TG150. Sabemos lo importante que es para usted obtener su TG150 de un proveedor confiable, por lo que estamos aquí para ayudarlo.
TG150 por materiales
Especialmente diseñado para el S1000H, el FR4.0 compatible sin plomo tiene una excelente confiabilidad térmica y un bajo CTE en el eje Z, lo que puede hacer que el dispositivo funcione con un alto rendimiento y confiabilidad.
El TG150 con material KB-6165F es adecuado para procesos de ensamblaje electrónico sin plomo donde se requiere alta confiabilidad y rendimiento repetible, capaz de soportar ciclos de reflujo sin plomo.
El VT-441 con TG150 es un libre de halógeno, midTg FR4. El VT-441 consiste en sistemas de curado fenólico que son altamente confiables y térmicamente estables debido a su alta constante dieléctrica y resistividad de volumen.
IS400 es un sistema patentado de resina resistente a la temperatura con un TG150. La formulación proporciona un alto contenido de resina epoxi y una excelente fuerza de unión. Para aplicaciones que requieren alta temperatura o flexibilidad.
Tableros de alta frecuencia del tipo de PCB de Rogers TG150 están hechos de materias primas fabricadas con resina epoxi combinada con TG150 que lo distingue de las placas de PCB normales.
Cerámica-Relleno de politetrafluoroetileno y materiales reforzados con vidrio tejido con TG150. Ventajas de resistencia a altas temperaturas, alta resistencia mecánica y resistencia al impacto.
TG150 Introducción completa
Los PCB TG150 están construidos con un tipo de material único que les permite soportar condiciones de calor. El término "TG" frecuentemente connota la temperatura de transición vítrea, que describe la transformación reversible gradual del material amorfo bajo la aplicación de temperaturas superiores a las anticipadas desde una condición fuerte y "vítrea" a una gomosa y viscosa.
Mientras que el TG frecuentemente resulta ser más bajo que el punto de fusión del estado del material cristalino asociado. Un tipo común de vaso El material de temperatura de transición es un material resistente a las quemaduras que se derrite o distorsiona en un cierto rango de temperaturas. Una PCB TG150 se clasifica como mediana TG materiales.
¿Qué es TG?
La temperatura de transición vítrea (Tg) es la temperatura a la que una sustancia cambia de un sólido rígido que se parece al vidrio a un compuesto gomoso más maleable. En un equipo sofisticado llamado calorímetro diferencial de barrido (DSC), a menudo se mide la Tg.
Cuando verifique la Tg, debe calentar su muestra y ver cómo responde a varias temperaturas. Si es un líquido por debajo de la Tg, calentarlo hará que comience a espesarse y finalmente se solidifique. Si enfría algo, ocurre el mismo fenómeno a la inversa: el líquido vuelve a convertirse en sólido en su Tg y luego vuelve a su forma líquida cuando aún está más frío.
Criterios de pedido para una TG150
Para realizar un pedido de un TG150, deberá convertir el diseño y los esquemas de su PCB al formato de archivo Gerber adecuado. Luego, vaya al sitio web oficial de la empresa y envíe el archivo Gerber a través del canal estipulado. Este proceso es simple y directo, pero si tiene alguna pregunta al respecto, ¡siempre hay alguien disponible para responderla!
Una vez que haya enviado sus datos, recibirá ayuda con respuestas inmediatas por correo electrónico, cotizaciones oportunas y recibirá los productos de PCB en un tiempo decente. Nunca tendrá problemas indecorosos con PCBTok; si surge alguno, ¡simplemente envíe una consulta y resuélvalo de inmediato!
TG150 de primer nivel de PCBTok
PCBTok es un líder mundial en la industria de fabricación de PCB. Estamos dedicados a proporcionar a nuestros clientes productos y servicios de alta calidad a precios competitivos.
Nuestra empresa ha estado operando desde 2010 y hemos completado con éxito miles de pedidos para clientes de todo el mundo. Nuestra competencia principal radica en nuestra capacidad para proporcionar respuesta rápida tiempos y servicio al cliente confiable.
El TG150 es un producto de primer nivel. Su TG150 puede ser fabricado por nuestra empresa PCBTok. Nuestra empresa ha estado produciendo productos de alta calidad desde 2010 y tenemos una muy buena reputación en el mercado. Somos un socio fiable para nuestros clientes que depositan su confianza en nosotros.
Fabricación TG150
Al comparar TG170 y TG150, debemos basar nuestro análisis en Tg, o la temperatura de transición vítrea de cada laminado. Esta es la temperatura a la que el material laminado pierde sus propiedades pasando de un estado vítreo a un estado gomoso.
Como regla general, cuanto mayor sea la Tg, más estable será el material durante el proceso de fabricación y montaje de PCB. Además, cuanto mayor sea la Tg, más caro será. En conclusión, TG170 es mejor que TG150 ya que tiene valores de Tg más altos que lo hacen más estable que TG150. TG170 es inevitablemente más caro que TG150.
La característica anti-CAF del TG150 previene la corrosión al mantener un ambiente alcalino en todo momento dentro del ensamblaje de PCB, evitando la formación de sales conductoras que podrían causar fallas en el CAF.
Las fallas de CAF pueden ocurrir cuando la humedad ingresa al Montaje de PCB, provocando la corrosión de las conexiones eléctricas que conduce a cortocircuitos.
El TG150 está diseñado con un proceso de prevención de la corrosión patentado que ofrece un rendimiento superior en entornos sensibles a la humedad sobre otros productos en el mercado actual.
Aplicaciones OEM y ODM TG150
Módulo La placa de circuito impreso con tg150 es uno de los mejores productos de nuestra fabricación. Es muy popular y de alta calidad en el mercado.
Las placas de circuito impreso TG150 para computadoras portátiles se fabrican con corte por láser de última generación y perforación máquinas, haciéndolas increíblemente confiables.
TG150 para automotor la electrónica es el material más preferido para fabricar PCB robustos para requisitos de diseños complejos.
La TG150 está hecha para los más exigentes integrado aplicaciones Es ideal para todo tipo de electrónica doméstica, automatización de fábricas, etc.
Se utiliza en acondicionadores de aire para mejorar la eficiencia y reducir los costos de operación. Fabricado con placas laminadas de carbono, resina y fibra de vidrio.
Detalles de producción de TG150 como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Un Z-CTE bajo simplemente significa que la resina no puede moverse en el eje xy por la menor tasa de expansión del laminado de vidrio, por lo tanto, debe expandirse en el z. Las placas de circuito impreso TG150 tienen un z-CTE bajo.
Esto es especialmente importante para las placas de circuitos multicapa porque sus capas se apilan una encima de la otra. Cuando el tablero se calienta, se expande uniformemente en todas las capas. Si no hubiera restricciones, cada capa se expandiría a un ritmo diferente, provocando deformación y fracturas por tensión.
Para evitar este problema, es importante utilizar materiales como TG150 con valores bajos de Z-CTE al diseñar placas de circuito multicapa.
La TG150 es una grasa térmica de alto rendimiento que puede soportar temperaturas extremas. Con un punto de fusión de 150 °C, se puede utilizar para aplicaciones con altas fluctuaciones de temperatura y altos requisitos de disipación de calor.
El TG150 de PCBTok es un producto confiable para aplicaciones sensibles al calor. Tiene una excelente conductividad térmica, lo que significa que transferirá calor de manera rápida y eficiente sin una caída excesiva de temperatura.
El TG150 se puede utilizar en entornos de alta temperatura y puede soportar temperaturas de hasta 150 °C. También es altamente resistente a la corrosión, lo que lo hace perfecto para su uso en ambientes marinos u otros lugares donde hay productos químicos agresivos presentes.
El material TG150 con bajo contenido de halógeno es una alternativa de bajo costo y alta confiabilidad al dieléctrico FR4 tradicional. Es ideal para usar en aplicaciones de alta temperatura, como aquellas que involucran administración térmica o suministro de energía. Su resistencia a la corrosión y oxidación lo convierte en una excelente opción para aeroespacial y aplicaciones automotrices también.
TG150 es un bajo contenido de halógeno resina epoxica con buenas propiedades ignífugas. Se puede utilizar como alternativa al FR-4 si está buscando una opción de menor costo con propiedades similares. Este material también es atóxico y resistente a los productos químicos, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de uso donde puede haber contacto con líquidos o gases que pueden causar corrosión o daños en las partes metálicas.