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TC350 hábilmente diseñado por PCBTok
Tenemos el conocimiento adecuado en la producción de su TC350 en el que puede confiar incluso en las aplicaciones más pesadas; PCBTok es capaz de ofrecer productos duraderos.
- Mantenemos un ojo en el horario comercial local y entregamos las cotizaciones con prontitud.
- Hay una variedad de métodos de pago disponibles.
- Antes de realizar compras importantes, se proporcionan muestras de productos.
- Se mantiene la satisfacción total del cliente.
- Ofrecemos acceso constante a asistencia experta y con conocimientos.
TC350 excepcional y notable de PCBTok
Todos los negocios hoy en día requieren productos de alta calidad para soportar aplicaciones exigentes; por lo tanto, siempre nos aseguramos de que nuestro TC350 sea de primera calidad.
Se considera que un PCB TC350 ofrece una combinación única de baja pérdida de inserción y alta conductividad térmica, lo que lo hace altamente confiable en las operaciones.
En PCBTok garantizamos que sus capacidades están intactas durante todo el proceso de fabricación; lo probamos a fondo para un mejor rendimiento del laminado.
Nuestro objetivo principal es ofrecerle un rendimiento excepcional de TC350.
Puede confiar en nosotros para satisfacer cualquier necesidad de laminado TC350, y lo haremos sin sacrificar el rendimiento o la calidad del producto.
TC350 por característica
La placa de circuito impreso TC350 de alta potencia es el tipo de placa más utilizado en este laminado porque posee una mayor resistencia a las tensiones térmicas y una mejor capacidad de carga de corriente. Sin embargo, su fabricación puede ser costosa en comparación con otros tipos de placas.
La placa de circuito impreso Microwave TC350 ha sido ampliamente preferida por los consumidores para implementarse en entornos de alta temperatura debido a su estabilidad a pesar de la configuración de las condiciones. Además, este puede operar hasta en 40 GHz de frecuencia.
El PCB PTFE TC350 ofrece un buen aislamiento; por lo tanto, son los preferidos en industrial, comercial y aeroespacial aplicaciones Además, pueden sobrevivir tanto en escenarios extremos como de calor; por lo tanto, son altamente duraderos y confiables.
El PCB Ceramic TC350 se utiliza ampliamente en aplicaciones que requieren alta frecuencia y excepcional resistencia al calor. Además, tiene una excelente conductividad térmica y es reconocida como resistente a sustancias químicas.
El PCB RF TC350 tiene bastantes similitudes con el de microondas. Sin embargo, la placa de microondas pertenece a la categoría que puede superar las placas RF de 2 GHz. Pero es ideal para aplicaciones que se ocupan de señales de red.
La placa de circuito impreso multicapa TC350 es uno de los tipos de placa laminada más populares en la industria debido a su amplia gama de beneficios, incluida su capacidad y velocidad excepcionales en una placa de diseño compacto y su bajo costo.
TC350 por espesor (6)
El TC10 de 350 mil ya se considera un espesor estándar para este laminado; ya puede operar casi igual que otros espesores. Además, ofrecemos personalización específica para este tipo de espesores.
El TC20 de 350 mil puede soportar componentes de peso casi medio. Sin embargo, los espesores de los laminados son solo una medida de lo que es adecuado para sus aplicaciones; no afecta su rendimiento.
El TC30 de 350 mil puede tolerar tipos de componentes casi pesados integrados en él; es solo una pequeña mejora para el de 20 mil. No obstante, el espesor siempre dependerá de su idoneidad para sus aplicaciones.
El TC60 de 350 mil es la opción más alta disponible que ofrecemos como espesor para este laminado en particular. Además, ya puede soportar componentes pesados unidos a él sin comprometer su rendimiento.
El grosor de ½ oz TC350 es el tamaño más pequeño que podemos ofrecer para su laminado en términos de una onza. Al igual que con otros espesores, el tamaño no afecta el rendimiento general del laminado; en cambio, dicta la idoneidad.
El TC1 de 350 oz es el segundo espesor de menor tamaño que podemos ofrecer para su aplicación en términos de una onza. Además, podemos personalizar este tipo de espesor según sus necesidades, especificaciones y aplicación.
TC350 por dieléctrico (5)
El PCB Rogers TC350 es el dieléctrico más común para este laminado. Ofrece una fiabilidad superior incluso cuando se somete a condiciones de temperatura extremas. Tiene una conductividad térmica más alta, ideal para uso de alta potencia.
El PCB FR4 TC350 es uno de los laminados más populares del mercado porque ofrece una amplia gama de beneficios, incluido su costo relativamente económico, TG alto valor que está alrededor de 170°C a 180°C, y es libre de halógeno.
El Rogers + FR4 tiene los beneficios combinados de los dieléctricos mencionados. Recomendamos este tipo de dieléctrico ya que puede ofrecer mucho más que los individuales. También es muy preferido en la mayoría de las aplicaciones de alta potencia.
La placa de circuito impreso Isola TC350 ofrece una resistencia térmica superior a los productos químicos, un bajo coeficiente de expansión térmica y un excelente aislamiento para las propiedades eléctricas sujetas a condiciones de alta temperatura e incluso humedad.
El PCB Arlon TC350 se encuentra entre los dieléctricos más famosos para este laminado. Proporciona una disipación y una gestión del calor excepcionales, una fiabilidad excepcional en la fijación de los componentes y una sensibilidad mínima a las vibraciones.
Beneficios TC350
PCBTok puede ofrecerle soporte en línea las 24 horas. Cuando tenga alguna pregunta relacionada con PCB, no dude en ponerse en contacto.
PCBTok puede construir sus prototipos de PCB rápidamente. También proporcionamos producción de 24 horas para PCB de entrega rápida en nuestras instalaciones.
A menudo enviamos productos a través de transportistas internacionales como UPS, DHL y FedEx. Si son urgentes, utilizamos el servicio express prioritario.
PCBTok ha pasado ISO9001 y 14001, y también tiene certificaciones UL de EE. UU. y Canadá. Seguimos estrictamente los estándares IPC clase 2 o clase 3 para nuestros productos.
Características del TC350 de PCBTok
El PCBTok TC350 viene con las siguientes características:
- Constante dieléctrica (Dk) – Tiene un valor de 3.5.
- Conductividad Térmicay se considera alto, con un valor de 0.72 W/mk.
- Coeficiente Térmico de Constante Dieléctrica (Dk) – Se considera bajo y tiene un valor típico de -9 ppm/°C, -40°C a 140°C.
- Tangente de baja pérdida: un valor típico de 002 a 10 GHz.
- Bajo coeficiente de expansión térmica (ejes X, Y y Z): el valor es de 7, 7 y 23 ppm/°C, respectivamente.
Envíenos un correo electrónico si tiene alguna consulta sobre estas funciones.
Vida útil del TC350 de PCBTok
Uno de los factores a considerar antes de comprar cualquier laminado es su vida útil. En esta sección, hablaremos sobre la vida útil del laminado TC350 de PCBTok.
Generalmente, un laminado TC350 no tiene años específicos para su vida útil. Sin embargo, puede durar más si se cuida adecuadamente y se almacena en un ambiente seco, fresco y limpio.
Debido a su potencial de oxidación, recomendamos encarecidamente no almacenar estos laminados durante un período prolongado. Sin embargo, si es inevitable, verifique el cobre contenido para ver si hay alguna oxidación antes de usar.
Además, si ya se ha producido una oxidación mínima, podemos proporcionarle el procedimiento de limpieza estándar. Puede enviarnos un mensaje directamente para obtener más detalles al respecto.
Ventajas del TC350 de PCBTok
Elija el TC350 de PCBTok para disfrutar de las siguientes ventajas:
- Ofrece una temperatura de conexión más baja y más confiabilidad.
- Tiene una eficacia extrema en la gestión y eliminación del calor.
- El TC350 de PCBTok proporciona más eficiencia y mejor ancho de banda para antenas y amplificadores.
- Se sabe que proporciona chapado superior a través del orificio fiabilidad en comparación con otros laminados.
Envíenos un correo si tiene alguna pregunta sobre las capacidades de este laminado. Cualquier consulta relacionada con TC350 que pueda tener será atendida de inmediato por nosotros.
Producir TC350 de primera clase y notable es el fuerte de PCBTok
Como productor y fabricante responsable del laminado TC350, cumplimos estrictamente con las leyes de seguridad ambiental y los estándares internacionales para brindar un producto de alta calidad que pueda funcionar con todo su potencial.
Además, llevamos más de doce (12) años en este negocio, lo que nos convierte en una de las principales fuentes de TC350 del mundo.
PCBTok ofrece una amplia gama de excelentes ofertas y selecciones para nuestro TC350. Estamos haciendo esto para asegurarnos de que podemos satisfacer todas sus especificaciones y requisitos de aplicación. Contamos con un equipo de personal calificado para resolverlo por usted.
Continuamente le daremos un informe 8D completo si su TC350 enfrenta más problemas para aliviar sus preocupaciones sobre nuestros servicios y productos. Contáctenos de inmediato para obtener más información sobre cómo podemos satisfacer sus necesidades.
Fabricación TC350
En PCBTok, valoramos más a nuestros consumidores; queremos brindarles transparencia. Por lo tanto, queremos compartir los componentes que usamos para TC350.
Solo implementamos alrededor de seis (6) componentes esenciales para su laminado. Además, todos estos componentes están hechos de materiales de alta calidad.
Tiene los siguientes componentes: láminas de cobre, compuesto de PTFE, cerámico limadores, telas de fibra de vidrio, virutas de silicona y aluminio hojas. Todos estos son cruciales para determinar la calidad del producto.
Estos están fabricados con materias primas de primer nivel para garantizar una salida TC350 de primera calidad que puede tolerar cualquier operación y es adecuada para diversas condiciones ambientales.
Puede ponerse en contacto con nosotros si desea obtener información adicional al respecto.
Como valoramos la transparencia en PCBTok, queremos que tenga una idea de cómo creamos específicamente su laminado TC350 al proporcionarle el proceso.
El proceso de creación de un laminado TC350 es relativamente fácil; simplemente pasa por doce (12) fases. Cada una de esas etapas es crucial para determinar la calidad final.
Pasa por un almacenamiento adecuado, unión, perforación, desbarbado, preparación de agujeros pasantes, preparación de superficies, cobre enchapado, aguafuerte, y finalmente, resistir la tira.
Luego, se someterá a la fase de enmascaramiento de soldadura, nivelación con aire caliente, oro electrolítico y enrutamiento. Todos estos se realizan en la fabricación de su TC350.
Si tiene alguna pregunta sobre cómo se hizo el material, envíenos un correo electrónico.
Aplicaciones OEM y ODM TC350
Una de las ventajas de implementar un TC350 son sus operaciones térmicas mejoradas, lo que lo hace ideal para cualquier función ambiental, como las comunicaciones.
Debido a la capacidad de los TC350 para ofrecer estabilidad y tolerar condiciones de temperatura extremas, la mayoría de los equipos de aplicaciones industriales los utilizan mucho.
La mayoría de los dispositivos y equipos de defensa militar requieren una utilización excepcional del ancho de banda en sus antenas; por lo tanto, usan TC350, eso es bueno en esta área.
Dado que el TC350 es reconocido por su excepcional disipación de calor y su excelente confiabilidad durante las operaciones, comúnmente se implementa en dispositivos aeroespaciales.
Otra ventaja de un TC350 es su uso mejorado del ancho de banda y la eficiencia mejorada del amplificador; por lo tanto, están ampliamente desplegados en este campo.
Detalles de producción de TC350 como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Métodos de envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB TC350: la guía definitiva de preguntas frecuentes
El elemento TC350 PCB es un gran sustrato para su próximo proyecto de diseño. Su alta densidad de potencia, alta calidad y bajo costo lo convierten en una opción popular para muchas empresas. Sin embargo, hay varias cuestiones a considerar antes de realizar una compra. La guía definitiva de preguntas frecuentes lo ayudará a comprender el proceso y tomar la mejor decisión. Responderá cualquier pregunta que pueda tener y lo ayudará a comenzar de inmediato.
El PCB TC350 es una excelente opción para amplificadores de potencia. Su alta conductividad térmica y bajas pérdidas tangenciales y de inserción lo hacen ideal para esta aplicación. También tiene baja absorción de humedad y está disponible en una variedad de espesores. El material también puede ser un revestimiento de cobre personalizado o una lámina de cobre laminada. Los PCB TC350 son adecuados para de alta potencia electrónica y puede cumplir con una amplia gama de requisitos térmicos y de tamaño.
Los laminados TC350 Plus son adecuados para RF y microonda aplicaciones También están disponibles en una variedad de espesores de 0.1 a 0.06 pulgadas. También se pueden utilizar en aplicaciones aeroespaciales y de defensa. Sin embargo, también tienen inconvenientes y son más caros que el TC350. Entonces, antes de pedir PCB TC350, ¡asegúrese de leer la guía de preguntas frecuentes definitiva!
PCB TC350 Plus: un compuesto a base de PTFE, TC350 Plus ofrece una alta conductividad térmica y un excelente rendimiento de perforación. También tiene baja tangencia y pérdida de inserción, lo que lo hace ideal para diseños de RF de alta potencia. Los laminados TC350 Plus también son económicos de producir, lo que los hace ideales para usar en amplificadores de potencia y otros componentes que requieren estabilidad de fase de temperatura.