Taconic RF-35 diseñado profesionalmente por PCBTok
El laminado Taconic RF-35 de PCBTok ciertamente está hecho a la perfección; estamos haciendo esto para proporcionarle un producto digno que pueda funcionar de manera eficiente al máximo rendimiento.
- Dentro de las 24 horas de la compra, brindamos servicios de devolución.
- Ofrecemos varias opciones de pago diferentes.
- La fuerza laboral de nuestras instalaciones consta de al menos 500 personas.
- Le proporcionamos un CAM integral antes de comenzar a fabricar.
- Mantenemos su cotización actualizada enviándole actualizaciones frecuentes.
Calidad excepcional de los laminados Taconic RF-35 de PCBTok
Nos preocupamos genuinamente por nuestros consumidores en PCBTok; por lo tanto, siempre nos aseguramos de que solo produzcamos laminados Taconic RF-35 que cumplan con los estándares.
Además, monitoreamos constantemente el proceso de producción de Taconic RF-35 para garantizar que estén libres de errores antes de enviarlo a su dirección.
Nuestro valor por la integridad nos ha llevado hasta aquí; queremos que nuestros consumidores experimenten el mejor servicio posible y prueben el excelente rendimiento de nuestros productos.
PCBTok solo brinda a sus consumidores el servicio más satisfactorio y productos excepcionales.
Para producir los mejores laminados Taconic RF-35 del mercado, realizamos avances en nuestra tecnología con regularidad y mejoramos constantemente las capacidades de nuestros empleados.
Taconic RF-35 por características
El PCB Microwave Taconic RF-35 ofrece una estabilidad excepcional; funciona bien incluso si se somete a temperaturas extremas. Además, es rentable y altamente eficiente en componentes de lanzamiento delicados.
El PCB RF Taconic RF-35 tiene bastantes similitudes con el tipo de placa de microondas. Sin embargo, tiene sus propios beneficios específicos, como la transmisión rápida de señales de alta frecuencia con menos impedancia.
El PCB Ceramic Taconic RF-35 es reconocido mundialmente por su larga vida útil. Además, son los preferidos por la mayoría aeroespacial aplicaciones debido a su excepcional estabilidad y confiabilidad.
El High TG Taconic RF-35 se usa ampliamente en aplicaciones en las que está sujeto a varias condiciones de temperatura extrema debido a su capacidad para soportarlo. Son resistentes al calor, a los productos químicos y a la humedad.
La mayoría de los dispositivos de la industria de la comunicación han preferido ampliamente la PCB Taconic RF-35 de alta frecuencia debido a su capacidad para transmitir señales de manera rápida.
El PCB Multilayer Taconic RF-35 puede ofrecer una amplia gama de beneficios para sus aplicaciones, incluida su capacidad para incorporar varios componentes en su placa en un espacio reducido y es liviano.
Taconic RF-35 por tamaños de panel (5)
Taconic RF-35 Por Espesor (5)
Beneficios de Taconic RF-35

PCBTok puede ofrecerle soporte en línea las 24 horas. Cuando tenga alguna pregunta relacionada con PCB, no dude en ponerse en contacto.

PCBTok puede construir sus prototipos de PCB rápidamente. También proporcionamos producción de 24 horas para PCB de entrega rápida en nuestras instalaciones.

A menudo enviamos productos a través de transportistas internacionales como UPS, DHL y FedEx. Si son urgentes, utilizamos el servicio express prioritario.

PCBTok ha pasado ISO9001 y 14001, y también tiene certificaciones UL de EE. UU. y Canadá. Seguimos estrictamente los estándares IPC clase 2 o clase 3 para nuestros productos.
Características del Taconic RF-35 de PCBTok
La Taconic RF-35 de PCBTok tiene las siguientes características:
- Es increíblemente estable gracias a su vidrio reforzado tejido.
- Tiene un grado sobresaliente para la resistencia al pelado.
- Se pueden implementar a bajo costo y Alto volumen aplicaciones.
- Uno o ambos lados del tablero pueden tener un revestimiento con cobre electrodepositado.
- Este laminado puede tener una tasa de absorción de humedad excepcionalmente baja.
Más que las características enumeradas aquí, nuestra Taconic RF-35 tiene mucho que ofrecer; Si está interesado en obtener más información, póngase en contacto con nosotros directamente.

Consideraciones a tomar antes de comprar Taconic RF-35
Antes de elegir su Taconic RF-35, es posible que desee considerar lo siguiente:
- Valor TG: debe soportar temperaturas extremas porque una vez que alcance su máxima tolerancia, se ablandará; por lo tanto, dejará de funcionar.
- Descomposición térmica – Debe tener una temperatura de 300°C a 400°
- Constante dieléctrica: recomendamos optar por el valor bajo para que se adapte perfectamente a las transmisiones de alta frecuencia y alta velocidad.
- Conductividad Térmica – Recomendamos tener cobre y aluminio en su laminado para conducir mucho mejor el calor.
Ventajas del Taconic RF-35 de PCBTok
Nuestra Taconic RF-35 en PCBTok puede ofrecerle las siguientes ventajas:
- Disipación – Posee un bajo factor de disipación (DF) valor.
- Superficie: tiene una textura de superficie muy lisa y plana.
- Estabilidad: debido a su vidrio reforzado tejido, es dimensionalmente estable.
- Costo: ofrece una gran cantidad de ahorros si planea usarlo para aplicaciones de radiofrecuencia y microondas; proporcionamos bajos costos operativos.
- Adhesión: tiene una adherencia excepcional a un cobre de perfil poco profundo.
- Absorción: tiene una excelente absorción de humedad baja.
Estamos disponibles las 24 horas del día, los 7 días de la semana si tiene alguna pregunta sobre sus capacidades.

Experiencia de PCBTok: fabricación de Taconic RF-35 de calidad superior


Nuestra capacidad para garantizar constantemente que nuestro laminado sea apropiado para cualquier actividad sin experimentar retrasos o problemas con el producto nos ha ganado la reputación de ser el fabricante líder mundial de Taconic RF-35.
Además, siempre estamos buscando formas de reducir el costo sin comprometer la calidad del laminado o cualquiera de sus numerosos beneficios.
PCBTok's Taconic RF-35 es adecuado para diversas aplicaciones de microondas y RF de alto volumen y bajo costo. Además, podemos proporcionarle un Taconic RF-35 que cumple con RoHS y brindarle las mejores ofertas que podemos ofrecerle.
Elegir PCBTok como su fabricante de Taconic RF-35 garantiza que contará con el apoyo completo de nuestros profesionales calificados en cada paso del proceso de compra. ¡Contáctenos de inmediato y le daremos la mejor oferta que tenemos!
Fabricación Taconic RF-35
Queremos que experimente y utilice su laminado Taconic RF-35 al máximo rendimiento; por ello, queremos compartir con ustedes el ciclo de prensa recomendado.
En cuanto a la laminación de su Taconic RF-35, le recomendamos que utilice laminación al vacío y luego aumente su temperatura de 1.5 °C a 5.5 °C por minuto.
Se debe aumentar su temperatura hasta que su ventana de flujo llegue a 80°C a 150°C. Luego, mantenga su presión a 73 psi para alcanzar los 37°C.
Después de eso, recomendamos aplicar presión total a 500 psi. Luego, cure los componentes durante una hora y el paquete a la máxima presión de 3°C/min.
Puede ponerse en contacto con nosotros si está confundido acerca de este proceso.
Si planea comprar un Taconic RF-35 de calidad, opte por PCBTok, ya que hemos adquirido todas las certificaciones requeridas establecidas por los estándares internacionales.
Además, PCBTok posee la acreditación UL, los estándares RoHS, MIL-PRF-31032 y la certificación UL para ambos flexible y rígido-flex construcciones
Además, estamos registrados en ITAR, todos nuestros productos son CIP 6013 clase 3, IPC-A-600G clase 1 y 2 e IPC-A-610 revisión D/E clase 1.
Finalmente, contamos con las certificaciones ISO9001:2008 e IATF16949. Todos estos son cruciales para determinar la calidad y el rendimiento general de su laminado.
Envíenos un correo electrónico si desea una explicación más detallada de cada certificación.
Aplicaciones OEM y ODM Taconic RF-35
Una de las ventajas de desplegar una Taconic RF-35 es su excepcional estabilidad dimensional; por lo tanto, ha sido preferido por la mayoría sin hilos dispositivos en la actualidad.
Debido al bajo factor de disipación y la excelente adhesión al cobre de Taconic RF-35, son los preferidos por la mayoría de los dispositivos de aplicación comercial.
La mayoría de las de alta potencia Las aplicaciones requieren una estabilidad excepcional y TG alto valor para ellos para soportar temperaturas extremas; una Taconic RF-35 es capaz de hacerlo.
Dado que Taconic RF-35 es reconocido por su baja absorción de humedad y su alto valor de TG de más de 315 °C, se está implementando en sistemas satelitales que lo requieren.
El Taconic RF-35 es la selección ideal en términos de aplicaciones de alta frecuencia; por lo tanto, son ampliamente utilizados por la mayoría de las industrias de comunicación.
Detalles de producción de Taconic RF-35 como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Métodos de envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″;Estaño de inmersión 16″*21″;Plata de inmersión 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″;Plata de inmersión 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
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2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.

3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
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4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
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5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Taconic RF-35: la guía definitiva de preguntas frecuentes
Taconico RF-35 es una popular alternativa de baja pérdida a FR-4. El material está disponible en una variedad de espesores y pesos. Su estabilidad dimensional y alta resistencia a la corrosión lo convierten en una excelente opción para una amplia gama de aplicaciones. Taconic RF-35 es compatible con una amplia gama de configuraciones híbridas. Es fundamental investigar las diversas opciones disponibles antes de seleccionar una fibra de vidrio.
Taconic RF-35 es el modelo elegido por los fabricantes de productos electrónicos. El material ofrece excelentes propiedades eléctricas y térmicas. los PCB de doble cara panel se combina con una sustancia dieléctrica en su multicapa método de laminación Su proceso de laminación a alta temperatura y alta presión garantiza componentes y soldaduras de alta calidad. Una vez que se completa el laminado, debe probarse para detectar defectos para garantizar un funcionamiento adecuado.
Taconic RF-35 es un orgánico laminado cerámico reforzado con fibras de vidrio. Es adecuado para una variedad de aplicaciones de PCB de alto rendimiento. Debido a sus bajos costos de operación, es una excelente opción para muchos sistemas eléctricos y electrónicos. El material también tiene una alta resistencia al pelado del cobre. Estas ventajas hacen de Taconic RF-35 una excelente opción para aplicaciones electrónicas de alto volumen. La resistencia al pelado de este material lo convierte en una excelente opción para blindaje EMI/RFI.
¿Cuál es la diferencia entre Taconic RF-35 y el cobre? La diferencia se debe a la constante dieléctrica del material. La constante dieléctrica es la velocidad a la que las señales eléctricas se mueven a través de un material de alto peso molecular. A altas temperaturas, un material con una constante dieléctrica alta conducirá la electricidad, mientras que un material con una constante dieléctrica más baja será menos conductor.


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