Taconic CER-10 excepcionalmente fabricado por PCBTok
En PCBTok tenemos un proceso dedicado para producir un Taconic CER-10 de alta calidad. Esto es para asegurar que este laminado pueda tolerar incluso las aplicaciones más exigentes.
- Recibirás nuestro apoyo constante con tu Taconic CER-10 personalizado.
- Nuestra empresa solo proporciona PCB con certificación IPC Clase 2 o 3.
- Disponibilidad 24 horas de servicios de asistencia profesional.
- Te mantendremos informado frecuentemente sobre tu cotización.
- Tanto las inspecciones de E-Test como las de AOI se realizan según lo requerido sin falta.
Productos Taconic CER-10 de primera clase de PCBTok
Más de mil clientes han expresado su satisfacción con los productos Taconic CER-10 de PCBTok en todo el mundo, y esto ha sido posible gracias al hecho de que creamos exclusivamente artículos de alta calidad.
Además, siempre nos aseguramos de que Taconic CER-10 se someta a pruebas e inspecciones rigurosas para garantizar que sean confiables cuando estén en uso.
Nuestro objetivo es ofrecer solo los mejores laminados Taconic CER-10 en la industria siguiendo todas sus demandas y especificaciones al respecto.
En PCBTok, experimentará productos y servicios de primera clase.
Cada vez que escuchamos elogios enviados por nuestros clientes, nuestra moral sube; por lo tanto, el resultado es que actualizamos constantemente nuestras habilidades y tecnologías para suministrar productos Taconic CER-10 de primer nivel.
Taconic CER-10 por característica
El PCB Ceramic Taconic CER-10 tiene una excelente conductividad térmica, una resistencia excepcional a la erosión química y una alta expansión térmica y es muy estable. Por lo tanto, son ideales para dispositivos de módulo de memoria, automotor, maquinaria pesada y aeroespacial aplicaciones.
El PCB Microwave Taconic CER-10 ofrece una velocidad y estabilidad excepcionales. Además, se considera multifacético; por lo tanto, se facilitan los patrones intrincados mediante el uso de componentes de bajo CTE.
El PCB Taconic CER-10 de alta frecuencia tiene muchas ventajas, una de las cuales es su capacidad para producir señales sin experimentar pérdidas ni interferencias. Además, cuenta con una gestión térmica excepcional.
El PCB Multilayer Taconic CER-10 tiene mayor funcionalidad y capacidades en comparación con un sola cara junta. Además, son ligeros. Además, son ampliamente utilizados y preferidos en diversos productos electrónicos profesionales y médicos.
La PCB RF Taconic CER-10 tiene casi el mismo rendimiento que la placa de microondas. Sin embargo, la placa de RF puede funcionar en aplicaciones de transmisión de señales de muy alta frecuencia y alta velocidad en un período de tiempo muy corto. Además, también es rentable.
La placa de circuito impreso Copper Clad Taconic CER-10 es perfectamente ideal si planea incorporarla en aplicaciones poderosas, ya que esta placa puede manejarlo. Son ampliamente preferidos y desplegados en fuente de alimentación dispositivos.
Taconic CER-10 Por Espesor (6)
Taconic CER-10 Por Tamaño de Hoja (5)
Beneficios de Taconic CER-10

PCBTok puede ofrecerle soporte en línea las 24 horas. Cuando tenga alguna pregunta relacionada con PCB, no dude en ponerse en contacto.

PCBTok puede construir sus prototipos de PCB rápidamente. También proporcionamos producción de 24 horas para PCB de entrega rápida en nuestras instalaciones.

A menudo enviamos productos a través de transportistas internacionales como UPS, DHL y FedEx. Si son urgentes, utilizamos el servicio express prioritario.

PCBTok ha pasado ISO9001 y 14001, y también tiene certificaciones UL de EE. UU. y Canadá. Seguimos estrictamente los estándares IPC clase 2 o clase 3 para nuestros productos.
Características del Taconic CER-10 de PCBTok
Es importante tener en cuenta las características de Taconico productos CER-10 y otros elementos de PCB antes de comprarlos. Algunas características de Taconic CER-10 se enumeran a continuación:
- En cuanto a los refuerzos, la mayoría de Taconic CER-10 utiliza vidrio tejido.
- Si busca implementar este laminado en alto volumen uso, es muy adecuado.
- En cuanto a su resistencia a la flexión, se considera excepcional.
- Taconic CER-10 es perfectamente ideal para operaciones de alta frecuencia.
- En cuanto a su revestimiento, se puede optar por una sola cara o por las dos caras del tablero.
Hay muchas más funciones que una Taconic CER-10 puede ofrecer a sus aplicaciones. Si quieres saber más al respecto, puedes enviarnos un mensaje directamente.

Consideraciones previas a la compra de Taconic CER-10
Antes de comprar Taconic CER-10, tenga en cuenta lo siguiente:
- Valor TG: es importante tener en cuenta que el Taconic CER-10 puede soportar una gran cantidad de temperatura porque se puede ablandar fácilmente en situaciones difíciles.
- Constante dieléctrica: es esencial considerar dónde desea implementar su Taconic CER-10; un valor bajo de Dk es ideal para escenarios de alta frecuencia.
- Expansión térmica – Esto debería ir de la mano con su valor TG porque una vez que la temperatura supera este, podría derretirse.
- Conductividad térmica: para que Taconic CER-10 conduzca el calor de manera efectiva, recomendamos buscar cobre y aluminio.
Ventajas de Taconic CER-10 de PCBTok
Algunas ventajas de usar Taconic CER-10 de PCBTok incluyen las siguientes:
- Tiene baja absorción de humedad.
- Tiene una excelente estabilidad dimensional; por lo tanto, es altamente confiable.
- Su resistencia a la flexión se ha incrementado.
- Se puede incorporar fácilmente en la miniaturización de la placa de circuito.
- Posee un enlace interlaminar único.
- Tiene una constante dieléctrica estable a pesar de su frecuencia.
- Tiene un factor de disipación bajo.
Puede obtener más información sobre sus capacidades poniéndose en contacto con nosotros.

El suministro de una clase excepcional de Taconic CER-10 es la experiencia de PCBTok


Uno de los puntos fuertes de PCBTok está produciendo Taconic CER-10 de alta calidad para nuestros valiosos clientes. Hemos estado haciendo esto por más de 12 años, y continuaremos haciéndolo. Tomamos esta medida porque damos gran importancia a la calidad de nuestros productos y la satisfacción de nuestros clientes.
En términos de cualquier personalización para su Taconic CER-10, somos más que capaces de satisfacer esa demanda sin problemas.
Podemos producir su Taconic CER-10 especificado a tiempo y sin demoras. Además, le aseguramos un producto sin errores.
PCBTok ofrece una amplia gama de opciones que pueden beneficiarlo. Si esto te emociona, ¿a qué estás esperando? ¡Contáctenos hoy para aprovechar nuestro Taconic CER-10!
Fabricación Taconic CER-10
Una de las fases más importantes de la producción de su Taconic CER-10 es aplicar su máscara para soldar. Por eso, queremos compartir su proceso.
El proceso de aplicar una máscara de soldadura a su Taconic CER-10 es simple; pasa por definir su patrón de circuitos y permitir que su panel de grabado enchapado descanse.
Luego, antes de quitar el grabado, configuramos el procedimiento de aplicación de la máscara de soldadura, quitando la superficie de cobre y dejando suficiente espacio para la adhesión de la máscara de soldadura.
Después de todo, secamos los paneles; déjelos enfriar a temperatura ambiente durante cinco (5) a diez (10) minutos, luego aplique su máscara de soldadura después, y cúrelo y hornéelo adecuadamente.
Simplemente envíenos un ping si desea obtener más información sobre el procedimiento.
Cada tipo de PCB Taconic CER-10 pasa por un proceso de laminación diferente; doble cara, multicapa y laminación secuencial.
El proceso de laminación de un PCB Taconic CER-10 de doble cara es simple; estará sujeto a una capa resistente seca que es fotosensible a temperaturas extremas.
Por otro lado, el laminado de PCB Multicapa Taconic CER-10 se realiza sometiendo su capa interna a 375°F, y 275 a 400 psi para su presión.
Ahora, la laminación secuencial es aplicable para dos o más subconjuntos de PCB Taconic CER-10. Después de crear subconjuntos, cada par experimentará una sustancia dieléctrica.
Recomendamos seleccionar la mejor laminación para sus necesidades en función de su propósito.
Aplicaciones OEM y ODM Taconic CER-10
Una de las ventajas de implementar un Taconic CER-10 es su excepcional resistencia a la soldadura; por lo tanto, son ampliamente utilizados en amplificadores de potencia donde esto es rampante.
Debido a la capacidad de Taconic CER-10 para absorber la humedad mínima y aumentar la resistencia a la flexión, son muy preferidos en filtros y acopladores.
La mayoría de los equipos industriales requieren un tablero y un laminado que sea altamente estable y confiable; y una Taconic CER-10 posee una estabilidad dimensional mejorada.
Dado que Taconic CER-10 puede contribuir en gran medida a las propiedades mecánicas y térmicas generales de un dispositivo; ha sido muy preferido en la mayoría de los productos electrónicos domésticos.
Otra ventaja de un Taconic CER-10 es su constante dieléctrica estable sobre la frecuencia; ha sido ampliamente preferido por la mayoría servicios equipo debido a esto.
Detalles de producción de Taconic CER-10 como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Métodos de envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″;Estaño de inmersión 16″*21″;Plata de inmersión 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″;Plata de inmersión 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
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2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.

3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
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4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
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5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Placas de circuito impreso Taconic multicapa son una excelente opción para aplicaciones de alta velocidad, alta capacidad y baja potencia. Como resultado, se usa ampliamente en la electrónica de consumo y proporciona un excelente enrutamiento de señales. TPCB acónicas también pueden soportar altas temperaturas porque son dimensionalmente estables. Los PCB también están disponibles en una variedad de acabados superficiales, incluyendo ORO y plata. Los PCB Rf-35 de Taconic también están disponibles en PCBTok.
Taconic CER-10 está hecho de material de PTFE reforzado con fibra de vidrio o relleno de cerámica. Los materiales utilizados son altamente confiables y tienen excelentes propiedades eléctricas. También se pueden utilizar para RF y aplicaciones digitales de alta velocidad. Además, tienen un muy buen acabado superficial que evita la oxidación del cobre. El software de diseño moderno le permite realizar comprobaciones en cualquier punto del proceso de fabricación para detectar problemas antes de que sean demasiado tarde. Finalmente, debe tener resultados finales de ERC y DRC sin errores. También verifican dos veces el enrutamiento y el cableado de la señal.
¿Por qué comprar una Taconic CER-10? Dependiendo del tipo de PCB, estas preguntas tendrán diferentes respuestas. PCB de doble cara los paneles suelen estar laminados con una capa resistente seca fotosensible a altas temperaturas. Por otro lado, las placas de circuito impreso multicapa requieren laminación del soporte de unión. Usando alta presión, las capas internas se ven obligadas a unirse entre sí.


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