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PCBTok: la fuente de referencia para sustratos de PCB de alta calidad
Los mejores sustratos para PCB pueden ser difíciles de encontrar, especialmente cuando necesita rápidamente placas de alta calidad. PCBTok hace que sea más fácil que nunca obtener las placas que necesita con su amplia selección de PCB de alta calidad que funcionan con prácticamente cualquier necesidad electrónica, desde ingenieros profesionales hasta aficionados y todos los demás.
- Servicio de giro rápido 24 horas para su prototipo de PCB
- Sin cantidad mínima de pedido para su nuevo pedido
- Más de 500 trabajadores en nuestras instalaciones
- Aceptar auditoría e inspección de fábrica de terceros antes de comenzar nuestro negocio
Principales sustratos de PCB de PCBTok
Para cualquier necesidad electrónica, el sustrato de PCB es esencial para hacer su propia placa de circuito. PCBTok es una empresa con sede en China que ofrece placas de circuito impreso de calidad desde 2010.
La tecnología y el proceso patentados de PCBTok brindan un rendimiento superior en una variedad de aplicaciones que incluyen comunicaciones, servicios, industrial automatización y sistemas aeroespaciales.
Ya sea que esté buscando uno de sus productos personalizables o necesite un sustrato específico para imprimir su propio circuito, estos tipos lo tienen cubierto.
Ofrecemos algunas líneas de productos diferentes según el tipo de placas de circuito que esté fabricando y la cantidad que necesite fabricar.
Los sustratos de alta calidad son la especialidad de PCBTok, así que no dude en contactarnos si necesita ayuda con algo. ¡Póngase en contacto con ellos si tiene preguntas o desea obtener un presupuesto!
Sustrato de PCB por característica
Material compuesto de papel impregnado con un plastificado resina de fenol formaldehído. ¡Este material compuesto de papel polimérico tiene todos los beneficios que desea a un precio asequible!
FR-4 proporciona un aislamiento excepcional, lo que lo hace ideal para equipos electrónicos, pero también se puede aplicar a casi cualquier cosa donde se requiera resistencia a la humedad o cambios ambientales.
Funciona en complejo con variedad de opciones. Un aspecto crítico es que este sustrato de PCB de RF determina propiedades clave como la conductividad térmica y interferencia electromagnetica blindaje
Las propiedades del sustrato de PCB CEM son bajo costo, buena estabilidad térmica y rigidez, excelente adherencia a superficies metálicas y capacidad de resistencia al aislamiento.
Con politetrafluoroetileno que transmite señales de 5GHz y superiores. El PTFE es resistente a los productos químicos corrosivos, tiene pocas propiedades de desgasificación y no absorbe la humedad.
Plásticos sintetizados con estabilidad a altas temperaturas y características de resistencia únicas, lo que los hace útiles para proyectos que involucran temperaturas extremas u otras condiciones difíciles
Sustrato de PCB por material (6)
Tiene una tremenda resistencia al desgarro y es para productos frágiles con sustratos delgados o quebradizos. El PCB de vidrio no tejido fortalece la superficie al crear una capa suave, plana y flexible.
Hecho de láminas delgadas o esteras de tela de fibra de vidrio, que se tejen con máquinas especiales para formar un material resistente pero flexible. Se puede utilizar solo como refuerzo para componentes de fibra de vidrio.
La lámina de cobre se aplica directamente a la parte superior de un sustrato de proceso especial conocido como sustrato cerámico. Puede mejorar la conductividad térmica, la resistencia, la durabilidad y el rendimiento del blindaje electromagnético.
El sustrato de PCB FR-4 de alto rendimiento está hecho de un material base hecho de una resina epoxi retardante de llama y un compuesto de tela de vidrio para un mejor rendimiento de los dispositivos.
Rogers ofrece una amplia gama de opciones de sustratos para satisfacer sus necesidades específicas, desde materiales de constante dieléctrica ultra alta hasta sustratos químicamente resistentes utilizados en una variedad de aplicaciones.
La conductividad térmica asistida por el aluminio El núcleo en las placas de circuito permite una mayor densidad de empaque, parámetros operativos más estables, mayor seguridad operativa y una tasa de fallas reducida.
Sustrato de PCB por tipo (5)
El sustrato es el material base sobre el cual se colocan componentes electrónicos como resistencias, capacitores, inductores, conectores de circuitos integrados, etc.
El sustrato de PCB flexible se usa normalmente para diseños en los que el tamaño y el peso son factores críticos o en los que es posible que no conozca la forma final hasta más adelante en el proceso de diseño.
Rigid-flex tiene las siguientes ventajas. Permite un mejor acceso a espacios reducidos. Perfil bajo para aplicaciones de ajuste más ajustado. Reduce el peso y el volumen en comparación con las placas de circuito impreso rígidas
El sustrato de PCB de un solo lado se utiliza para la creación de prototipos, circuitos de prueba antes de la producción en masa, reemplazos rápidos de piezas defectuosas y para ahorrar en costos de materiales.
Enrutamiento mucho mejor, que suele ser muy útil en muchos productos electrónicos. Los circuitos de un lado de la placa pueden conectarse con los del otro por medio de orificios perforados en él.
La ventaja de PCBTok: por qué nuestro sustrato de PCB es la mejor opción para su electrónica
Para muchos proyectos de electrónica, la PCB es uno de los componentes más importantes de todo el proyecto. ¡Un sustrato de PCB confiable puede significar toda la diferencia entre crear un nuevo dispositivo increíble y hacer que todo su proyecto sea un fracaso costoso!
Los PCB son un componente crucial de la electrónica moderna, y un buen diseño es crucial para una fabricación eficiente. Pero a veces un circuito puede sobrecalentarse o funcionar mal debido a un sustrato o materiales de PCB deficientes. Puede pensar que su diseño será efectivo, pero no lo sabrá hasta que lo pruebe.
Aquí en PCBTok, trabajamos arduamente para asegurarnos de que nuestras placas de circuito impreso (PCB) tengan los mejores sustratos de PCB que fueron probados por profesionales experimentados con miras a la eficiencia, y nuestro precio asequible nos permite proporcionar estas placas al costo sin dejar de convertir un lucro.
El sustrato de PCB de PCBTok en la fabricación de sus PCB
Con tantos fabricantes de PCB para elegir, es difícil encontrar uno que sea confiable y que pueda proporcionarle placas de circuito impreso de alta calidad.
¡Pero no te preocupes! Con PCBTok, puede estar seguro de que se satisfarán sus necesidades electrónicas.
La tecnología y el proceso patentados de PCBTok brindan un rendimiento superior en una variedad de aplicaciones. PCBTok también brinda servicios de diseño electrónico para ayudar a los clientes a poner en marcha sus ideas de productos y ponerlas en producción de manera rápida y eficiente, independientemente de si buscan construir solo una o millones de unidades.
Características de los sustratos de PCB de PCBTok
Los sustratos de PCB de PCBTok presentan una variedad de beneficios que los hacen ideales para cualquier proyecto, incluidas propiedades aislantes resistentes y una consistencia perfecta.
Esto significa que las placas de circuito impreso se mantienen rígidas con el tiempo, sin importar cuántas veces se manipulen o muevan.
Además, cada sustrato de PCB está herméticamente sellado para evitar la oxidación, lo que en última instancia aumenta su vida útil al evitar la corrosión en las conexiones y otros puntos débiles.
Con estas características en mente, es fácil ver por qué las placas de calidad de PCBTok son las preferidas en tantas industrias.
Elija el sustrato de PCB adecuado para crear sus PCB
Uno de los aspectos más importantes de su PCB es su sustrato. Solo unas pocas empresas en China producen este tipo de sustrato y muy pocos usuarios saben que tiene este tipo de calidad y aplicabilidad.
PCBTok ya ha producido un millón de metros cuadrados, que se pueden utilizar en diversas industrias, como Smart Home, IoT, Wearable Dispositivos, electrónica de consumo, etc.
Estos son solo algunos ejemplos de lo que podemos brindar a nuestros clientes porque no están limitados por un material; proporcionan una amplia variedad!
Esto realmente les permite expandirse a nuevas industrias. Si está buscando placas de calidad, ¡no hay mejor lugar que PCBTok!
Fabricación de sustrato de PCB
PCBTok ofrece no solo el sustrato básico, que es el estándar FR4 TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO. ¡Puedes elegir plástico, vidrio e incluso caucho!
Simplemente no pase por alto su elección de sustrato, podría tener un efecto drástico en la calidad de su producto final.
Por ejemplo, en electrónica como los altavoces, elegir plástico en lugar de vidrio tiene sus ventajas e inconvenientes.
El plástico, al ser flexible y liviano, es una solución ideal para productos como paneles solares u otros productos que necesitan soportar presiones o vibraciones externas.
Sin embargo, si el diseño no requiere flexibilidad, el vidrio sería mejor.
PCBTok utiliza tres métodos diferentes para garantizar que todos los sustratos de PCB se puedan usar de manera efectiva y segura en cualquier proyecto de electrónica.
- Cada lote de sustrato se prueba y pasa antes de enviarlo a los clientes para garantizar que sea confiable
- Se deben pasar una variedad de pruebas antes de enviar un lote de los proveedores de PCBTok, incluidas las comprobaciones de valores de radiación específicos, espesor, emisiones y más.
- Pruebas finales que se realizan al empacar cada pedido para garantizar la consistencia de la calidad.
Nuestro departamento de control de calidad garantiza solo PCB de la más alta calidad al inspeccionar cada lote con inspecciones en todas las etapas de producción para que los consumidores obtengan PCB de calidad.
Detalles de producción de sustrato de PCB como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Métodos de envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Sustrato de PCB: El sustrato de una placa de circuito impreso determina su resistencia y flexibilidad. Además, el sustrato está recubierto con una capa de cobre, que es un buen conductor de electricidad. los capa de máscara de soldadura es otro componente de la PCB. Al aislar los componentes de PCB de otros materiales conductores, esta capa evita los puentes de soldadura. Varios fabricantes de PCB ofrecen una variedad de sustratos resistentes al calor para diversas aplicaciones.