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Refuerzo de PCB construido con precisión por PCBTok
En esencia, el papel de un refuerzo en su placa es reforzar las áreas en las que se integrarán los componentes electrónicos. Sin embargo, no se extenderá al área flexible.
Por lo tanto, solo utilizamos recursos sin procesar de primer nivel para garantizar que funcionen como se espera. Además, garantizamos tableros IPC Clase 2 o 3.
Además, ofrecemos varias opciones de pago según sus compras y proporcionamos actualizaciones semanales sobre el progreso de su pedido.
Envíe un mensaje amable a PCBTok para aprovechar nuestras mejores ofertas para un refuerzo de PCB.
PCBTok se especializa en producir refuerzos de PCB de primera calidad
El refuerzo de PCB de clase alta de PCBTok ha obtenido numerosos elogios en todo el mundo debido a su excelente calidad y rendimiento durante su aplicación.
Somos uno de los fabricantes de refuerzo de PCB líderes, respetados y confiables de China. Somos capaces de cumplir con sus demandas que pueden apoyar su propósito.
Adicionalmente, contamos con adecuadas instalaciones que cubren 8,000 m2, y solo desplegamos diseñadores e ingenieros altamente experimentados para fabricar su refuerzo de PCB.
Nuestro objetivo principal no es solo proporcionar artículos de calidad, sino también hacerlos asequibles.
Además, llevamos a cabo un análisis CAM exhaustivo antes de la producción, contamos con soporte técnico y de ventas accesible las 24 horas del día, los 7 días de la semana, y contamos con la certificación UL en EE. UU. y Canadá.
Refuerzo de PCB por característica
La PCB flexible es el material de la placa que con frecuencia utiliza un refuerzo, ya que algunas partes de la placa necesitan soporte mecánico para incorporar componentes pesados. Por lo tanto, requieren un rigidizador que pueda soportarlo adecuadamente.
La PCB Rigid-Flex a veces requiere la necesidad de un refuerzo en alguna parte de su placa, en la que requiere una cantidad significativa de soporte para los componentes y conectores. Además, generalmente se utilizan para un mejor manejo.
El PCB FR4 Stiffener es el material más popular utilizado en un refuerzo, ya que tiene una variedad de opciones de grosor que se pueden integrar fácilmente en tamaños de placa estándar. Además, se implementan con frecuencia para estabilizar conectores de placa.
El PCB de refuerzo de aluminio se considera un refuerzo de metal; requiere personalización. Por lo tanto, puede ser costoso de producir, pero podemos reducir su costo. Además, se utilizan comúnmente para ayudar a una mejor disipación del calor.
El PCB de refuerzo de poliimida se puede integrar fácilmente en el Conector ZIF. Además, comúnmente se adhiere localmente a las áreas de los dedos. Además, solo este material de refuerzo es capaz de mantener todas las tolerancias establecidas por el conector.
El PCB de refuerzo de acero inoxidable está en la misma categoría que el refuerzo de aluminio; son un refuerzo de metal. Sin embargo, normalmente se despliegan cuando el espacio del dispositivo es limitado para incorporar un refuerzo, ya que son capaces de hacerlo.
¿Qué es el refuerzo de PCB?
En términos simples, un refuerzo de PCB brinda soporte mecánico adicional a una placa de circuito durante el ensamblaje. Además, se usan comúnmente en PCB flexibles.
Un refuerzo no suele formar parte del componente integral del diseño de PCB. Básicamente, solo se utilizan para lograr estabilidad en ciertas partes del tablero.
Sin embargo, estos no son solo el propósito de un refuerzo; ofrece una amplia gama de funciones. Parte de esto incluye el refuerzo de áreas específicas del tablero para una operación más rápida y fácil. Es una forma de estudiar una placa flexible para tolerar los componentes pesados que se le atribuyen.
La calidad de un refuerzo de PCB puede afectar significativamente el rendimiento y la confiabilidad de la placa; por lo tanto, elegir el fabricante adecuado puede ser beneficioso. ¡Póngase en contacto con nosotros hoy!
¿Cuáles son los usos del refuerzo de PCB?
Tendemos a utilizar un refuerzo de PCB siempre que sea necesario solidificar y estabilizar una parte particular de una placa flexible. Estos son algunos de sus siguientes usos:
- Si desea mantener y aumentar el grosor de su placa de circuito flexible, le recomendamos aplicar un refuerzo.
- Si planea reducir la tensión de los componentes y aumentar la fuerza de unión de una placa en particular, le recomendamos que implemente un refuerzo.
- Si tiene problemas con la disipación del calor, le sugerimos que utilice refuerzos metálicos.
- Si desea un mejor manejo en su placa de circuito endeble, busque un refuerzo.
- Si tiene problemas para lograr una superficie plana para el SMT componentes, aplique un refuerzo.
¿Cómo funciona el refuerzo de PCB?
Como se mencionó anteriormente, el rigidizador es responsable de brindar estabilidad mecánica a un tipo de tablero flexible. Por lo tanto, un refuerzo es necesario siempre que necesite:
- Mayor grosor en algunas partes de su circuito flexible.
- Para limitar las áreas de flexión a unas pocas regiones predeterminadas.
- Para cumplir con los requisitos de los conectores ZIF (Zero Insertion Force).
- Para fortalecer secciones particulares del tablero.
- Como medio de soporte de piezas o conectores adicionales.
Sugerimos colocar un refuerzo si desea proteger sus componentes en una placa de circuito flexible. Además, puede prevenir y proteger la unión de soldadura en el dispositivo.
Seleccione el refuerzo de PCB altamente confiable de PCBTok
PCBTok ha construido su reputación por más de doce (12) años; hemos satisfecho a más de mil clientes en todo el mundo y hemos realizado numerosas aplicaciones.
Además, contamos con un estricto sistema de inspección de calidad para garantizar que los productos funcionen a la perfección y puedan alcanzar su rendimiento óptimo sin ninguna preocupación.
Nuestras instalaciones están compuestas por personas altamente calificadas que tienen una amplia experiencia en la industria. Además, solo utilizamos materias primas de primer nivel y tecnologías sofisticadas para producir sus refuerzos para PCB.
En PCBTok ofrecemos una tarifa asequible ya que tenemos un método de adquisición interno y mantenemos su alta calidad. ¡Contáctenos inmediatamente hoy para aprovechar nuestras mejores ofertas!
Fabricación de refuerzo de PCB
En esta sección, nos gustaría compartir con usted el proceso que llevamos a cabo para integrar un refuerzo a su placa de circuito en particular, flexible o rígido-flexible.
En primer lugar, nos aseguramos de colocar el refuerzo en el mismo lado del tablero siempre que estemos colocando PTH componentes para tener acceso a las almohadillas de soldadura.
En segundo lugar, proporcionaremos una opción para aplicar el refuerzo en ambos lados del tablero si es necesario. Sin embargo, requiere una revisión de la configuración para evitar errores.
Finalmente, calentaremos y presionaremos para unir térmicamente el refuerzo a la placa de circuito. Además, podemos aplicarlo mediante un adhesivo sensible a la presión.
No dude en llamarnos para cualquier consulta que pueda tener; estaremos encantados de ayudarle!
Hay varias ventajas que puede disfrutar si decide aplicar un refuerzo a su placa de circuito deseada; compartiremos algunos de ellos contigo.
Primero, pueden reforzar las conexiones de soldadura. En segundo lugar, son capaces de mejorar en gran medida la resistencia a la abrasión. En tercer lugar, es útil para aliviar la tensión.
En cuarto lugar, permiten un manejo mejorado de una placa de circuito en particular. En quinto lugar, permite procesos de soldadura automatizados y posicionamiento de componentes en la placa.
Sexto, puede ofrecer una fuerte fuerza de unión y una mejor resistencia a la soldadura. Finalmente, puede hacer que los dedos del conector se inserten fácil y rápidamente.
Envíenos un mensaje amablemente para cualquier consulta e inquietud que pueda tener al respecto.
Detalles de producción de refuerzo de PCB como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Métodos de envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Hay una variedad de razones por las que necesitará un refuerzo para su placa de circuito flexible; algunas de las razones son las siguientes:
- Los componentes están ubicados en una parte flexible de la placa.
- Puede ser que el peso de los componentes se doble y estrese la zona elástica de la placa.
- Si la fijación del componente elegido requiere una superficie plana y rígida, como para las tecnologías de almohadilla SMT.
- Para reducir la tensión de las almohadillas en tableros que requieren múltiples inserciones de conectores, sugerimos aplicar un refuerzo.
En cuanto a la aplicación de rigidizador en una PCB Flex, existen dos formas de aplicarlo; Adhesivos termoadhesivos y adhesivos sensibles a la presión (PSA).
Las siguientes son las diferencias entre un PCB rígido-flexible y rígido:
- Para aumentar la rigidez durante la fabricación, Rigidized Flex, una placa de circuito impreso flexible, se combina con un refuerzo FR4. Todos los tipos de circuitos con sustratos rígidos y flexibles se denominan circuitos rígido-flexibles; también se denomina flexión híbrida. Además, somos capaces de laminarlos en un solo marco.
- Incluso en las pastillas, un componente Rigid de Rigid-Flex no tiene rastros. Cada pieza rígida solo hace que la rigidez de esta ubicación sea más fuerte. En otras palabras, solo soporta el flex mecánicamente. Sin embargo, diseñamos trazos en porciones rígidas y flexibles para la PCB Rigid-Flex y luego usamos aberturas para interconectarlos. En otros términos, sirve como un enlace eléctrico en lugar de un soporte estructural para la PCB Rigid-Flex.
En resumen, los PCB rígidos son para soporte mecánico. Por el contrario, las conexiones eléctricas son para la PCB Rigid-Flex.
En general, debe considerar su material si tiene la intención de utilizar refuerzos de PCB en su proyecto. Al igual que otras PCB flexibles, los refuerzos suelen estar compuestos por FR4 y su grosor puede oscilar entre 008 y 059 pulgadas.
Idealmente, al crear su tablero flexible y emplear refuerzos, recomendamos elegir un refuerzo más grueso. Dado que cuanto más completo sea, más apoyo adicional podrá brindar a su placa; sin embargo, no tiene que tener un grosor similar en todo el diseño. El revestimiento fino de poliimida se suele añadir en los dedos de conexión cuando es necesario aumentar el grosor. Podemos crear una PCB más gruesa para evitar utilizar un refuerzo ZIF, pero esto probablemente hará que la placa sea más robusta de lo que le gustaría.
En algunas circunstancias, es posible que pueda endurecer su PCB con diferentes materiales, incluidos acero inoxidable o aluminio. Como era de esperar, estos materiales son relativamente costosos pero tienen mayor rigidez y cualidades de disipación del calor. Incluso si hay algunas circunstancias muy particulares en las que el uso de uno de esos componentes más caros será ventajoso, varios fabricantes creen que las ventajas de las PCB flexibles no compensan el gasto adicional.