PCB ENIG de ingeniería suprema de PCBTok

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) es un recubrimiento metálico utilizado en la producción de placas de circuito impreso. Normalmente se aplica a contactos de cobre y agujeros pasantes plateados para prevenir la oxidación y mejorar la soldabilidad. Aunque existen varias variaciones de este tratamiento de superficie, ENIG es el más popular y ampliamente utilizado. La principal diferencia entre ENIG y el oro sumergido es su acabado superficial.

En las placas de circuito impreso, el tratamiento de superficie más común es el oro de inmersión de níquel químico. Esto se debe a su tendencia hacia empaques de bajo costo y alta densidad. Sin embargo, los problemas de confiabilidad han afectado al oro de inmersión en níquel sin electricidad (ENIG). Esto se debe en parte a las malas propiedades humectantes de la soldadura de estaño. Se utilizan instalaciones modernas para determinar la causa raíz de este problema. Si bien ENIG es un acabado de superficie confiable, tiene algunos inconvenientes.

Aunque tienen acabados superficiales similares, Immersion gold tiene varias ventajas. Sus excelentes propiedades químicas y físicas lo hacen ideal para contacto eléctrico, unión de plomo y soldadura. ENEPIG ofrece excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión, pero es más caro que ENSI. Como resultado, es una mejor opción para una variedad de aplicaciones. La clave del éxito es elegir la química del oro adecuada.

¿Es el oro sumergido lo mismo que ENIG en la fabricación de circuitos integrados? Eso depende. ENEPIG es la próxima generación de ENIG y es una actualización del proceso ENIG. ENEPIG consta de una fina capa de paladio que evita que el oro de inmersión corroa la capa de níquel. Otros beneficios de esta nueva generación de oro de inmersión incluyen unión de plomo altamente confiable, excelente soldadura por reflujo múltiple, superficies de contacto de conmutación y chapado en oro selectivo.

Acabado de superficie ENEPIG

Tanto ENIG como HASL son recubrimientos eléctricamente aislantes. Por otro lado, ENIG es más duradero y resistente a la corrosión. La diferencia entre estos acabados está en la forma en que se aplican. HASL es más adecuado para tareas de montaje complejas, mientras que ENIG es más adecuado para tareas de montaje más sencillas. EnIG requiere menos información ambiental, como temperatura, humedad y atmósfera de condensación, pero puede que no sea la mejor opción para todas las aplicaciones.

ENIG es un tratamiento de superficie superior para placas de circuito impreso. Resiste la corrosión e inhibe el crecimiento de dendritas y la reactivación del flujo. También es más caro que HASL. Por otro lado, ENIG es más caro que HASL. Algunos ingenieros prefieren ENIG a HASL debido a su mayor calidad y confiabilidad. ENIG es más adecuado para entornos corrosivos, mientras que HASL ofrece un excelente acabado superficial para PCB de alta calidad.

HASL y ENIG son procesos de recubrimiento químico. ENIG es una mejor alternativa a HASL, que es una opción más económica y conveniente. El proceso ENIG utiliza dos capas de recubrimientos metálicos. La primera capa está chapada químicamente y la segunda capa está sumergida en oro para evitar la oxidación del níquel. El níquel protege el cobre base al actuar como una barrera para el cobre. Además, ENIG tiene buena planitud, lo que lo convierte en una excelente opción para dispositivos de paso fino.

Acabado de superficie ENIG

Hay una diferencia entre ENIG y HASL, pero los términos a menudo se usan indistintamente. La diferencia radica en el proceso Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) y los resultados. HASL, por otro lado, es más confiable. Se puede utilizar tanto para chapado como para soldadura. En muchas aplicaciones, la diferencia entre estos dos tipos de revestimiento es significativa. Si no está seguro de cuál elegir, lo mejor es buscar asesoramiento profesional.

Antes de comenzar, es importante definir ENIG o Electro-Neural Interface Gold. ENIG es un recubrimiento de oro que se aplica a las almohadillas de los componentes electrónicos. La mayoría de los usuarios no notarán el recubrimiento dorado en las almohadillas, pero mantiene la placa soldable y mejora su apariencia. ENIG siempre debe almacenarse en un embalaje a prueba de herrumbre. Incluso puede comprar un kit ENIG único para su Arduino.

La reacción entre el oro y el níquel impulsa el proceso. El alto espesor de oro y los baños de oro agresivos exacerban la corrosión y conducen a la formación de almohadillas negras. Esta estructura es similar a la fractura frágil, que crea una estructura agrietada en el níquel. Los golpes, las vibraciones y el estrés térmico también pueden debilitar la unión metalúrgica y generar almohadillas negras. Por lo tanto, ENIG es un proceso crítico en la fabricación de semiconductores.

Estructura ENIG

Los acabados ENIG en PCB a menudo se almacenan en lotes antes de cargar los widgets. Después de cargar los componentes, se sueldan o se unen con plomo a las almohadillas de montaje en superficie. La limpieza compuesta es el proceso de activación de superficies y limpieza química. Este es el proceso de afinar el estilo de la química superficial. Debido a que el plasma se puede insertar en puntos estrechos, este método se usa a menudo para procesar espacios pequeños.

En primer lugar, ENIG es un proceso costoso. Requiere un progreso de trabajo concentrado y se basa en el milagro sintético conocido como la almohadilla oscura. Este tipo de recubrimiento crea una superficie ideal para la fijación con alambre de oro, pero tiene tres inconvenientes. También reduce la alta densidad óptica. Por lo tanto, es fundamental comprender las ventajas y desventajas de ENIG antes de decidir utilizarlo. Por ejemplo, el revestimiento ENIG puede mejorar la apariencia de las superficies metálicas.

El oro de inmersión tiene muchas ventajas sobre el niquelado químico. Tiene un acabado superficial sin plomo. Dado que los altos niveles de plomo son dañinos para los humanos y pueden causar daño renal y cerebral, usar un método de recubrimiento de oro sin plomo de alta calidad es una buena opción. Además de ser estéticamente agradable, el oro sumergido no contiene químicos tóxicos. Estos son los tres beneficios más importantes. Son electrodos sin plomo y (ii) electrodos.

El oro de inmersión tiene excelentes propiedades químicas, lo que lo convierte en una excelente opción para componentes electrónicos. El material también es altamente comprobable y tiene una larga vida útil. La capa de níquel también actúa como barrera para evitar la oxidación del oro. El compuesto intermetálico también tiene una excelente soldabilidad y la capa de oro protege a la capa de cobre de la oxidación. Tiene una excelente resistencia a la oxidación y es fácil de usar.

Inmersion Gold PCB

Una de las ventajas más significativas del oro sumergido es su durabilidad. Es una capa de oro más permanente que el baño de oro electrolítico. Aumenta la vida útil de las piezas que esperan ser soldadas. Algunos productos que utilizan este proceso se utilizan en la electrónica, como la fabricación de PCB y la unión de cables de aluminio. Sin embargo, no es adecuado para el baño de oro electrolítico debido a su baja adherencia.

EnIG y los PCB de oro sumergido tienen excelentes propiedades eléctricas. El niquelado electrolítico y el oro sumergido son los dos tratamientos superficiales más comunes utilizados en la industria de PCB, y el enchapado ENIG es el mejor de todos. Lo mejor de los PCB de ENIG es que se pueden integrar perfectamente en casi cualquier producto electrónico. Los fabricantes de PCB de Victory Professional pueden cumplir incluso con las especificaciones más difíciles. Con nuestros servicios, obtiene un acabado superficial de alta calidad y una placa de circuito impreso rentable.