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Excelentes propiedades mecánicas y eléctricas | Rogers 6002 PCBTok
Con el PCB Rogers 6002 de PCBTok, puede producir materiales de circuito de alta calidad que cumplan con las demandas de diseños de alta confiabilidad en nuestro mundo actual. Este es el primer laminado con una constante dieléctrica baja (Dk) que tiene excelentes propiedades mecánicas y eléctricas necesarias para construir estructuras de microondas.
- Productos finales y placas de circuito confiables.
- Sin cantidad mínima de pedido para su nuevo pedido
- Acepta la evaluación de terceros sobre nuestro proceso de fabricación.
- Proporciona actualización continua sobre sus pedidos.
- Placas de circuito prototipo gratis antes de su producción en masa
Notable Rogers 6002 PCB de PCBTok
Se sabe que los laminados Rogers 6002 producen estructuras de microondas que son eléctricamente estables y mecánicamente confiables. Estos laminados se introdujeron y esto cambió lo que los ingenieros de microondas usaban para los materiales de las placas de circuitos.
Con Rogers 6002, puede diseñar una placa de circuito con circuitos de alta frecuencia y saber que no se deformará ni se derretirá a altas temperaturas. Lo mismo puede decirse de las tensiones mecánicas también. Este es un gran problema para los ingenieros que desean construir un producto que dure con el tiempo sin tener que preocuparse por reemplazar las piezas cada pocos meses porque fallaron debido al desgaste.
Si está buscando un material que brinde a sus diseños las mejores posibilidades de éxito, es hora de comenzar a utilizar los laminados Rogers 6002. Se sabe que estos laminados de PCB producen estructuras de microondas que son eléctricamente estables y mecánicamente fiables.
Rogers 6002 PCB por tipo
El PCB Rogers 6002 de una cara es el PCB de bajo costo más simple. Estos tipos de PCB tienen una sola capa de la base sustrato. Esto simplemente significa que no hay rastros en la parte posterior de la PCB.
Los PCB Rogers 6002 de doble cara tienen una capa de aislante en ambos lados de la placa. Se utilizan para proteger contra interferencias eléctricas, proporcionar una base estable para los componentes y mejorar el rendimiento eléctrico.
PCB multicapa Rogers 6002 tiene más de dos capas conductoras de material, todas las PCB multicapa deben tener al menos tres capas de material conductor que están enterradas en el centro del material.
Las placas PCB de microondas Rogers 6002 ofrecen las ventajas de un tamaño más pequeño, un peso más bajo y una mayor fiabilidad en comparación con los equipos de tubos de vacío tradicionales. Se utiliza en aplicaciones como radar, telecomunicaciones y microscopía electrónica.
Una PCB Rigid Rogers 6002 es adecuada para aplicaciones que requieren un mayor nivel de rigidez, como placas de circuito de orificio pasante y placas de máquinas. Los PCB rígidos Rogers 6002 se usan comúnmente en aplicaciones industriales
Los circuitos impresos de alta frecuencia, como sugiere su nombre, se consideran de alta frecuencia. Ofrecen tasas de flujo de señal más rápidas y un rango de frecuencia para aplicaciones industriales como la distribución de energía.
Rogers 6002 PCB por espesor (6)
El grosor de 5 mil es el grosor más común de la placa de circuito impreso Rogers 6002. Los tableros más gruesos generalmente significan más capas y espacios más reducidos, mientras que los tableros más delgados tienen menos capas y espacios más amplios entre los trazos.
Se recomienda un grosor de 10 mil de Rogers 6002 para todo tipo de aplicaciones. Alta resistencia térmica y química, excelente rigidez, estabilidad dimensional y su punto de fusión es superior al material de soldadura.
Con un grosor de 20 mil, Rogers 6002 es la mejor opción para alta potencia y disipación de calor. Tiene excelentes propiedades de conductividad térmica y aislamiento eléctrico por lo que no hay problemas con su rendimiento.
Con un espesor de 30 mils, Rogers 6002 es un material robusto y confiable. Tiene una alta conductividad térmica y es resistente a las llamas, por lo que es una opción ideal para aplicaciones industriales donde pueden surgir problemas de calor.
El grosor de 60 mil de la placa de circuito impreso Rogers 6002 la hace ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluidos productos de energía, iluminación, acústica y más. es adecuado para máquinas de montaje automático así como soldadura manual.
Rogers 6002 con 120 mils y se utiliza para aplicaciones al aire libre. Los PCB de Rogers 6002 incluyen una lámina de cobre, una capa de barrera de difusión y un laminado de resina fenólica para proporcionar excelentes propiedades térmicas y eléctricas.
Rogers 6002 por función (6)
Nuestra placa de circuito impreso con orificio pasante Rogers 6002 está diseñada y fabricada con materiales de la más alta calidad y es perfecta para proyectos que requieren una fabricación sencilla.
El Rogers 6002 resistente a CAF para una transmisión de señal de alta velocidad segura y confiable. La ruta de la señal está hecha de cobre, que tiene una excelente conductividad eléctrica y térmica.
Low Loss Rogers 6002 para una banda típica de ondas milimétricas de banda ancha. Para comunicaciones inalámbricas de corto alcance, enlaces de comunicación de microondas y ondas milimétricas.
UL 94 V-0 Rogers 6002 está listado como un material resistente a las llamas, utilizado en aplicaciones de alta temperatura donde es necesario controlar a través de una superficie no combustible.
El PCB de control de impedancia Rogers 6002 ayuda a controlar la impedancia del producto. Ayuda a proteger el sistema contra sobretensiones, sobrevoltaje y corriente de bajo voltaje.
Las características de rendimiento de Radio Frequency Rogers 6002 se modifican mediante componentes electrónicos como resistencias, condensadores, inductores y diodos antiparalelos..
PCB Rogers 6002 finamente fabricado | PCBTok
Los PCB Rogers 6002 finamente fabricados están diseñados para satisfacer las necesidades de su proyecto y sus clientes. Estamos muy orgullosos de la calidad de nuestros servicios y estamos orgullosos de brindar a nuestros clientes el mejor servicio de fabricación de PCB disponible.
Con nuestro equipo de última generación y empleados altamente calificados, podemos fabricar cualquier tipo de placa de circuito impreso, incluidas las placas de doble cara de líneas finas. Nuestras placas de circuito impreso Rogers 6002 están fabricadas con materiales de alta calidad que garantizan durabilidad y longevidad. ¡También ofrecemos características opcionales como acabados con plomo, máscaras de soldadura, serigrafía, enchapado y más!
Entendemos que cada proyecto es diferente, por lo que trabajaremos en estrecha colaboración con usted para garantizar que cada cliente obtenga exactamente lo que necesita a un precio asequible.
Proceso de diseño y fabricación de PCB Rogers 6002 | PCBTok
El proceso de fabricación de una placa de circuito impreso es un aspecto crítico que puede hacer o deshacer la calidad de su producto final. Es importante entender cómo funciona el proceso y qué áreas necesitan más atención.
Crear un esquema electrónico o diagrama de circuito que describa cómo todos los componentes están conectados entre sí en el tablero. El diseño también debe incluir información sobre cualquier requisito especial, como si es necesario colocarlos uno cerca del otro o mantenerlos separados debido a problemas de descarga electrostática (ESD).
Un diseñador profesional puede ayudar con este proceso mediante la creación de esquemas utilizando un software como Eagle Cadsoft Eagle, que admite funciones de dibujo en 2D y 3D para creación de tableros multicapa con diseños complejos. Sin embargo, si solo está buscando algo simple, hay muchas herramientas en línea disponibles de compañías como [nombre del sitio web]. ¡Estos permiten a los usuarios sin mucha experiencia en diseño electrónico crear diseños simples sin demasiados problemas!
El PCB Rogers 6002 más confiable de la industria de PCBTok
Rogers 6002 es el material de PCB más confiable de la industria, y PCBTok lo tiene cubierto.
Se utiliza en una amplia gama de aplicaciones, desde productos electrónicos de consumo hasta transmisión y distribución de energía. Es una gran opción para circuitos de alta potencia y alta frecuencia porque tiene un mayor voltaje de ruptura que otros materiales, lo que significa que puede soportar más energía antes de fallar. También ofrece una excelente conductividad térmica, por lo que es una buena opción para circuitos de alta potencia sometidos a altas temperaturas.
Además, tiene una constante dieléctrica baja, lo que significa que requiere menos voltaje para lograr el mismo efecto que otros materiales. Así que si estás buscando una alternativa a FR4 u otras opciones disponibles, ¡Rogers 6002 es un excelente lugar para comenzar!
Transmisión de señal más rápida de Rogers 6002 PCB
La placa de circuito impreso Rogers 6002 tiene una capa de cobre que normalmente se utiliza para la transmisión de señales, así como para proporcionar energía a los componentes de la placa de circuito impreso. La capa de cobre tiene varias capas diferentes que componen su composición, pero comienza con una capa superior que brinda protección contra la oxidación y la corrosión. A esta capa superior le sigue el recocido, que se realiza para garantizar que no se formen grietas en el cobre durante el proceso de fabricación.
El último paso para fabricar la capa de cobre de la placa de circuito impreso Rogers 6002 es el revestimiento. Recubrimiento metálico implica colocar una capa delgada de níquel sobre el cobre recocido y luego cubrirlo con otra capa de níquel. ¡Esto ayuda a prevenir una mayor oxidación durante la fabricación y también mejora las capacidades de transmisión de señales para que las señales puedan viajar entre puntos más rápido que antes!
Fabricación de PCB Rogers 6002
El PCB Rogers 6002 tiene una constante dieléctrica baja, lo que significa que es un buen material para usar en circuitos de alta frecuencia.
La constante dieléctrica se define como la relación entre el campo de desplazamiento eléctrico y la intensidad del campo eléctrico en el vacío. Es una medida de la capacidad de un material para almacenar energía eléctrica como potencial (voltaje) y transportarla como corriente, o viceversa. Una constante dieléctrica alta indica que un material tendrá pérdidas bajas, lo que lo hace ideal para su uso en aplicaciones de alta frecuencia.
Además de ser ideal para su uso en aplicaciones de alta frecuencia, Rogers 6002 PCB también se fabrica mediante procesos automatizados.
La tangente de baja pérdida es una medida de cuánto cambia la impedancia de un material a medida que aumenta su frecuencia.
Cuanto menor sea la tangente de pérdida, menor será el cambio de impedancia en una amplia gama de frecuencias. El PCB Rogers 6002 tiene una tangente de baja pérdida, lo que significa que puede usarlo para aplicaciones de microondas sin preocuparse por los cambios de impedancia en el diseño de su circuito.
El PCB Rogers 6002 tiene un nivel muy bajo de atenuación para ondas electromagnéticas de alta frecuencia. Esto es importante porque permite un alto grado de integridad de la señal y una mínima degradación de la señal en largas distancias.
Aplicaciones OEM y ODM Rogers 6002 PCB
La placa de circuito impreso Rogers 6002 es una antena Phased Array desequilibrada de capa simple o multicapa altamente eficiente. Diseñado para aplicaciones con restricciones de tamaño estrictas, se puede utilizar en aplicaciones donde los arreglos en fase más grandes no son prácticos.
Rogers 6002 PCB es la mejor opción para Radar Sistemas. El tablero permite que su proyecto brinde la protección adecuada, de una manera que minimiza el peso y el tamaño para aumentar la resistencia del material y eliminar componentes innecesarios.
Antenas GPS de montaje en panel de alta calidad, bajo perfil, compactas y rentables. Rogers 6002 PCB para antenas de sistema de posicionamiento global está diseñado para cumplir con los requisitos más exigentes de su aplicaciones de alta potencia.
Los Rogers 6002 PCB para placas posteriores de alimentación es un chip de montaje superficial que ofrece una solución simple a la creciente necesidad de backplanes de alta densidad de potencia y bajo costo y livianos. También tiene una clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0, lo que lo hace muy duradero.
El PCB Rogers 6002 es un dispositivo a escala de chip que incorpora nuestra última tecnología para ofrecer un alto rendimiento y soluciones inalámbricas de alta integración para Beam Forming Networks con velocidad y precisión.
Detalles de producción de PCB Rogers 6002 como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
