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Productos de PCB de panel posterior de alta calidad
Para su PCB Backplane, PCBTok brinda un excelente soporte. Esto es esencial para su empresa de electrónica, especialmente si se encuentra en la industria de las telecomunicaciones.
- Todas las placas de circuito impreso cumplen con IPC Clase 2 o 3.
- Las certificaciones garantizan alta calidad y longevidad.
- Tenemos más de 12 años de experiencia en la industria
- Si desea uno, se proporciona un informe de trabajo en curso.
Como beneficio adicional, le brindamos los más asequibles con términos flexibles.
Conveniente para su negocio: PCB de placa posterior de PCBTok
Los PCB de backplane están disponibles en una variedad de configuraciones, incluidas HASL normales y placas sin plomo.
También ofrecemos una serie de opciones de personalización para satisfacer sus necesidades individuales o de empresa.
Podemos proporcionarle la calidad que necesita, ya sea que la placa de circuito impreso posterior solicitada sea larga o extralarga.
Hemos fabricado exitosamente tableros de tamaño grande antes, sin dificultad en la entrega.
Solo fabricamos de acuerdo con las especificaciones especificadas en esta publicación sustancial.
PCB de placa posterior por función
En el dispositivo previsto, la PCB de la placa posterior de alta velocidad está configurada para recibir múltiples conexiones.
El PCB HDI Backplane satisface la demanda cada vez mayor de transmisión de datos. El objetivo es evitar la distorsión de potencia/voltaje.
Una PCB de panel posterior grande es aquella que mide más de 20 pulgadas. Diseñamos esto específicamente según sus especificaciones.
La placa posterior de control de impedancia es un material específico de HDI. Cuenta con una amplia capacidad para las estructuras de TI.
Cuando necesita una PCB de panel posterior de alta potencia, nos esforzamos por lograr la integridad de la energía mediante el empleo de materiales como Taconic o PCB de Rogers .
Uno de los principales beneficios de una buena placa de circuito impreso multicapa es su adaptabilidad a las aplicaciones más difíciles, como RF y utilización de ondas milimétricas.
Placa posterior PCB por capa (5)
El PCB de 10 capas es altamente adaptable al equipo que debe acomodar. Está construido principalmente de FR4 material y puede soportar alto voltaje.
Debido al uso diario de dispositivos de telecomunicaciones, los recuentos de capas altas, incluidas las PCB de 16 capas, se están volviendo cada vez más importantes y abundantes.
Los PCB de 20 capas se utilizan con frecuencia para alta frecuencia. Algunos son PCB aeroespaciales utilizados en computadoras aeroespaciales. Cuando corresponde, usamos montaje SMD.
Debido a que la PCB de placa posterior de 24 capas tiene una gran demanda, no está en peligro de ser eliminada o quedarse sin suministro. A menudo, es el recuento de capas más alto para backplanes.
Aparte de estos números especificados, puede solicitar un número personalizado de capas para PCB de plano posterior de capa de recuento de capas personalizadas.
PCB de placa posterior por técnica (6)
El enrutamiento de placa de circuito impreso posterior incluye principalmente enrutamiento punto a punto y punto a multipunto. Estos vinculan las redes locales y/o globales.
Backplane PCB Connector indica que la PCB se vinculará utilizando el conector que elija. Elija entre varias categorías de sistemas de placas de conectores.
El diseño de placa de circuito impreso posterior incluirá consideraciones para distribución capacidad. También hay que tener en cuenta las consideraciones de la señal, así como el posicionamiento de los pines y otros.
El uso de laminados de pérdida baja y laminados de pérdida ultra baja como nelco materiales (incluidos los compuestos), y el PTFE se conoce como material de placa de circuito impreso posterior. Nuestros productos permanecen más tiempo, exactamente como las mejores empresas.
Los productos de transmisión de señal de placa de circuito impreso posterior transmiten ondas electromagnéticas sin problemas. Con nuestro producto, puede lograr una cobertura ampliada en toda la ciudad.
Backplane PCB + Daughter Board se trata de maximizar las funciones de una computadora de escritorio. El backplane es el portador de la placa hija en esta configuración.
Su socio para placa de circuito impreso posterior
Por favor, considéranos un socio comercial a largo plazo para las placas de circuito impreso posteriores, ya que todas nuestras placas de circuito impreso están fabricadas con los más altos estándares (ISO, REACH, RoHS).
Nos aseguramos de que solo se utilicen los mejores materiales.
Como resultado, el producto dentro de su PC bien usada es confiable.
Los construimos para durar.
Además, para su comodidad, proporcionamos soluciones llave en mano de PCBA para PCB de bus, PCB de placa base y otros elementos de PCB de panel posterior.
Productos impresionantes con procesamiento sofisticado
Le garantizamos una placa de circuito impreso fantástica con un procesamiento de placa de circuito impreso sofisticado.
Como somos un fabricante, reconocemos que cada cliente tiene necesidades únicas.
Sin embargo, todos los PCB se adhieren al procesamiento normal de PCB, como:
Soldadura por reflujo, muestreo SMT QC, muestreo PTH QC y embalaje de envío seguro.
(Pregunte por los otros procesos si lo desea).
Creemos que la calidad también debe ser una buena relación calidad-precio.
Brindarle increíbles capacidades de productos
La mayoría de los fabricantes de PCB pueden fabricar la PCB típica, pero no las especiales como la placa de circuito impreso posterior.
PCBTok ofrecerá el precio más competitivo para Backplane PCB debido a sus amplias capacidades de fabricación.
Aparte de eso, hemos dominado a la perfección la fabricación de placas de circuito impreso posteriores.
Construimos para WiFi de nivel de operador: las empresas de telecomunicaciones son nuestros clientes habituales.
A lo largo de los años, hemos construido una lista internacional de clientes satisfechos.
Para obtener más información sobre nuestros servicios, por favor contacto o charlar con PCBTok.
Fabricamos la placa de circuito impreso posterior n.º 1
El Backplane PCB tiene su rendimiento de microondas especialmente diseñado.
Esto se hace para controlar la constante dieléctrica, lo que permite una mayor libertad en el diseño eléctrico.
Este artículo también está fabricado con epoxi modificado termoestable de alto rendimiento.
Su dureza lo hace ideal para aplicaciones de alta velocidad como 5G, 6G y fibra óptica.
No busque más allá de PCBTok si está buscando un fabricante de PCB de buena reputación.
Llame ahora para preguntar.
Fabricación de placa de circuito impreso posterior
Cuando se trata de fabricar placas de circuito impreso posteriores notables, ocupamos el primer lugar entre todos los fabricantes chinos.
Nuestro objetivo es proporcionar solo los mejores PCB para soluciones informáticas complejas.
Valoramos a nuestros clientes, de hecho–
Brindamos servicio profesional las XNUMX horas
PCBTok siempre quiere ganarse su confianza como marca de confianza.
¡Obtenga el PCB de placa posterior de PCBTok para sus operaciones futuras y actuales de PC/memoria/datos de inmediato!
Le ayudamos a preservar la maximalidad de las piezas de su computadora.
Debe mantener operaciones corporativas sólidas almacenando la información digital correctamente.
Los PCB de backplane son fundamentales en la contabilidad, el marketing y otras funciones comerciales críticas que utilizan datos.
Su pedido de esta pieza crucial nunca se retrasará con nosotros.
Se entregará a tiempo porque entendemos lo importante que es la placa de circuito impreso posterior para su negocio. ¡Obtenga el PCB de placa posterior de PCBTok para sus operaciones de CPU actuales/próximas ahora!
Aplicaciones de PCB de panel posterior OEM y ODM
La placa de circuito impreso posterior para el bus de la computadora es importante ya que alberga la memoria de la CPU. Esta capacidad se ve reforzada por backplanes.
La placa de circuito impreso posterior para tarjetas de expansión mejorará la capacidad de su computadora. A veces también se la conoce como tarjeta de expansión de bus.
Los enrutadores comerciales requieren una placa de circuito impreso posterior porque su red de área amplia de alta capacidad no puede verse comprometida.
La capacidad de los sistemas de almacenamiento de datos varía. Este accesorio ayuda a la PCB de la placa base al aumentar la capacidad de almacenamiento de terabytes.
La placa de circuito impreso posterior para aparatos de telecomunicaciones es fácil de comprender, ya que los humanos confían en ella todos los días para la comunicación móvil.
Detalles de producción de PCB de backplane como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Hay algunas cosas que debe saber antes de comenzar a diseñar su placa de circuito impreso posterior. Este diseño es difícil porque implica administrar miles de conexiones y alimentar la tarjeta secundaria. La placa de circuito impreso posterior requiere 100 A de corriente, lo que puede ser difícil de manejar. Por lo tanto, la alineación de pines es el primer paso en el diseño de un backplane.
Una placa de circuito impreso posterior tiene muchas ventajas sobre una placa de circuito impreso estándar. Para principiantes, puede estar hecho de una variedad de materiales, lo que le permite elegir el mejor para su proyecto. En segundo lugar, le ayudará a elegir el conector adecuado. Elija conectores de alta calidad ya que afectan la integridad de la señal. Finalmente, considere el tamaño del backplane. Si su backplane es demasiado grande, la señal se perderá.
En tercer lugar, considere el precio. El costo de múltiples vías puede ser elevado, según el tamaño de las vías y su diámetro. Los grandes sistemas de terabits generalmente requieren backplanes gruesos. Del mismo modo, colocar varias vías alrededor de la placa de circuito impreso crea un efecto de "valla", que refracta el ruido de regreso a la fuente. Este no siempre es el caso, por lo que vale la pena comparar precios y especificaciones para encontrar el que mejor se adapte a su aplicación.