PCB CEM-1 en su máxima expresión
Usted no quiere que su electrónica falle debido al diseño de su placa de circuito impreso. Como resultado, deberá confiar en el PCB CEM-1 de PCBTok, que es el mejor para piezas OEM.
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Producimos PCB CEM-1 con cuidado
Cuando se trata de crear la placa de circuito impreso CEM-1, PCBTok es su principal proveedor de placas de circuito en China, y ofrece diseño de productos de alta calidad y producción en masa.
Cuando se trata de la calidad del producto, nos destacamos. Además, nuestros PCB CEM-1 tienen un precio razonable.
De hecho, puede obtener un PCB CEM por mucho menos dinero del que está gastando ahora.
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Nuestro PCB CEM-1 permite una interfaz modesta de dispositivos digitales, y los tableros CEM-1 están destinados a la electrónica de rango medio.
PCB CEM-1 por característica
Hacemos hincapié en que el PCB rígido CEM-1 es el preferido por una amplia gama de empresas. Esta tabla casi siempre se produce en masa, con 1 oz como requisito de peso.
Otro PCB simple es el Lighting CEM-1, mientras que el PCB de luz de emergencia y el rango de PCB LED son otros PCB que se pueden construir en masa.
El PCB Industrial CEM-1 es extremadamente útil y cubre una amplia gama de aplicaciones. Los ejemplos incluyen PCB de elevador, PCB de codificador y PCB de interfaz para maquinaria.
Los clientes que solicitan PCB panelizados son frecuentes en este caso. El diseño electrónico y estético de PCB para estos dispositivos es fácil para nuestro equipo.
Los PCB CEM-1 personalizados que son únicos tienen colores extraños y están miniaturizados. La certificación ignífuga certificada por UL se utiliza en PCB digitales como estos.
Cuando se trata de electrodomésticos, el CEM-1 es el rey. Sin embargo, estas no son tablas de Tg alta o media. El PCB CEM-1 para electrodomésticos es económico.
PCB CEM-1 por uso (6)
PCB CEM-1 por capa y color (6)
Beneficios de la PCB CEM-1

PCBTok puede ofrecerle soporte en línea las 24 horas. Cuando tenga alguna pregunta relacionada con PCB, no dude en ponerse en contacto.

PCBTok puede construir sus prototipos de PCB rápidamente. También proporcionamos producción de 24 horas para PCB de entrega rápida en nuestras instalaciones.

A menudo enviamos productos a través de transportistas internacionales como UPS, DHL y FedEx. Si son urgentes, utilizamos el servicio express prioritario.

PCBTok ha pasado ISO9001 y 14001, y también tiene certificaciones UL de EE. UU. y Canadá. Seguimos estrictamente los estándares IPC clase 2 o clase 3 para nuestros productos.
Productores en masa de su PCB CEM-1
Somos PCBTok, una empresa que tiene experiencia en la producción masiva de PCB CEM-1, FR4 PCB, y los PCB más avanzados como HDI PCB y PCB automotriz.
- También proporcionamos servicio EMS de placa de circuito.
- Nuestros clientes aman nuestros productos y servicios, lo que nos otorga una puntuación perfecta de 5 estrellas.
- Si tiene en mente una PCB CEM-1 determinada, podemos fabricarla para usted.
- Puede contar con nosotros para entregar su pedido a tiempo, siempre.
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Experto en fabricación de PCB CEM-1
PCBTok CEM-1 es un dispositivo confiable y rentable.
No solo grandes organizaciones, también atendemos a diseñadores de PCB y profesionales del diseño.
Entre nuestros clientes se encuentran marcas multinacionales que utilizan nuestros PCB CEM-1 como componentes de los electrodomésticos más comunes.
Nuestros ingenieros de PCB están muy familiarizados con Altium, CAD, Eagle y Protel.
Sin mencionar que nuestros trabajadores industriales de PCB son competitivos en todo el mundo.
Hacer negocios con PCBTok ¡ahora! Esperamos con ansias su llamada.
Nos preocupamos por la satisfacción del cliente
Tenemos todo lo necesario para brindarle la mejor placa de circuito impreso CEM-1 que jamás haya experimentado.
La transparencia es importante para nosotros como empresa. Podemos proporcionarle un informe de trabajo en curso. Si necesita un certificado de conformidad, puede obtenerlo rápidamente.
Además, se lleva a cabo un excelente control de calidad.
Puede ver la prueba por sí mismo observando la calidad de nuestro trabajo.
Siempre están de acuerdo con las normas ISO.
Si PCBTok completa su pedido, puede relajarse.

PCBTok CEM-1 PCB reduce notablemente los costos


PCBTok tiene mucha experiencia trabajando en la industria de PCB. También podemos proporcionar Montaje de cable, montaje de cables y otros servicios pertinentes.
Nuestros servicios benefician a clientes de los Estados Unidos, Europa y otras naciones.
Le garantizamos que su pedido de PCB CEM-1 será bastante asequible.
Esto tiene sentido porque usted es un hombre de negocios inteligente que busca obtener muchas ganancias.
Podemos cumplir fácilmente con su pedido porque tenemos una gran planta en Shenzhen. No habrá escasez de la que preocuparse.
Fabricación de PCB CEM-1
Creemos que nuestros PCB CEM-1 son uno de nuestros productos más populares.
Como prueba, tenemos una gran cantidad de clientes de todo el mundo que compran PCB CEM-1.
Estos van desde CEM-1 de doble capa para dispositivos de rango medio hasta opciones de una sola capa, sin PTH.
Si quieres ahorrar más dinero, podemos hacerlo. PCB con puntuación en V / PCB Jump-Cut para usted.
¡Somos su ventanilla única para los requisitos de PCB OEM CEM-1!
Puede confiar en nosotros porque hemos superado a nuestros competidores.
Hacemos esto proporcionando materias primas de PCB CEM-1 de calidad, sin falta.
Además, confíe en nuestros empleados expertos que están bien versados en todos los aspectos de la placa de circuito impreso CEM-1.
Brindamos servicios de diseño y diseño de PCB.
Cuando nos compra una PCB, ya sea simple o compleja, está comprando una PCB que cumple con los estándares internacionales. Después de todo, ¡no habríamos durado tanto si no hubiéramos sido excelentes!
Aplicaciones de PCB CEM-1 OEM y ODM
CEM-1 PCB es una alternativa segura y rentable a FR4, cerámica y otros sustratos para motores y controladores que funcionan con voltaje medio a bajo.
Para las aplicaciones informáticas más básicas, ofrecemos PCB tipo CEM-1. Estos dispositivos auxiliares pueden ayudar a las computadoras con funciones de memoria más rápidas.
Los transformadores de bajo voltaje, como los transformadores de aislamiento y los transformadores de electrodomésticos medianos, se encuentran entre los PCB CEM-1. fuente de alimentación aplicaciones.
El PCB CEM-1 para aplicaciones automotrices está restringido a periféricos de automóviles como interruptores físicos, reguladores de ventanas y puertos USB.
Los productos digitales de gama media integrados en PCB CEM-3 se vuelven muy asequibles. Sin embargo, es posible que no duren mucho tiempo. Los termómetros digitales domésticos son un ejemplo de ello.
Detalles de producción de PCB Nanya como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″;Estaño de inmersión 16″*21″;Plata de inmersión 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″;Plata de inmersión 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
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2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.

3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
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4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
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5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Guía de preguntas frecuentes completada de PCB CEM-1
Para proyectos de PCB de alto volumen, la PCB CEM-1 es una excelente opción. Este material tiene excelentes propiedades como baja absorción de humedad y buena disipación de calor. También es muy resistente, lo que lo convierte en una excelente opción para aplicaciones que requieren grandes cantidades de corriente. La placa de circuito impreso CEM-1 también es adecuada para tecnología de escaneo médico y controles industriales. Ya sea que sea un principiante o un profesional experimentado, esta guía lo ayudará a aprender más sobre esta tabla versátil.
El diseño del diseño de PCB es el primer paso en el proceso de fabricación de PCB CEM-1. Para determinar la ubicación correcta de los componentes, se requerirá un esquema de diseño de PCB. Este esquema también se puede utilizar para determinar dónde deben colocarse otros dispositivos, como los disipadores de calor. En la PCB CEM-1 también está presente una capa de fuente de alimentación y una capa de conexión a tierra que mantiene la fuente de alimentación de CA conectada a tierra y proporciona señales de CC a los dispositivos de montaje en superficie. La impedancia de la traza está determinada por su ancho, espesor de cobre y la capa dieléctrica. El paso final es preparar las capas de PCB con material CEM-1.
El PCB CEM-1 es un material económico. No es tan duradero como el FR-4, pero es económico y adecuado para PCB de un solo lado. también es un material a base de PTFE que proporciona aplicaciones de alta frecuencia con un buen rendimiento a un bajo costo. Se utiliza para producir PCB flexibles e la militar y aeroespacial Las industrias a menudo usan poliimida para sus PCB.
La placa de circuito impreso (PCB) CEM-1 es un diseño de una sola capa con una capa de tierra y una capa de alimentación. La capa de fuente de alimentación proporciona tierra de señal de CA y alimentación de CC a los circuitos montados en la placa de circuito impreso. También se utiliza en la fabricación de calculadoras y otros dispositivos electrónicos. El uso principal de un PCB CEM-1 es dar vida a dispositivos electrónicos, como relojes o calculadoras.
PCB CEM-1 también se conoce como material epoxi compuesto de nivel 1. Sus beneficios incluyen una excelente disipación de calor y un bajo costo. Es ampliamente utilizado en la industria electrónica y de telecomunicaciones. También es un buen material para PCB LED en automóviles, como luces de freno, indicadores y faros. Si bien no son adecuadas para diseños de orificios pasantes enchapados, las PCB CEM-1 ofrecen un buen compromiso entre el costo de fabricación de la placa y la cantidad de disipación de calor que proporciona.

Placa de circuito impreso CEM-1 negra
Las placas de circuito impreso CEM-1 se utilizan normalmente para dispositivos de una sola capa. Son populares entre los fabricantes de productos electrónicos debido a su bajo costo. Son muy robustos y pueden soportar múltiples componentes. Los PCB CEM-1 son adecuados para la producción en masa debido a su bajo costo. Los PCB de un solo lado también reducen los costos de diseño. La clasificación NEMA se aplica a este material. Es de color blanco lechoso y es más adecuado para dispositivos de PCB de una sola capa.
Una de las ventajas de la PCB CEM-1 es su diseño liviano. También es adecuado para una amplia gama de aplicaciones. Los PCB CEM-1 son más frágiles que el material FR-4, aunque su diseño es liviano y debe ser fabricado por un fabricante de confianza. Si está considerando PCB CEM-1, considere los siguientes puntos para tomar una decisión informada. Estaras contento de haberlo hecho.
La principal diferencia entre el CEM-1 y PCB FR4 es que el PCB CEM-1 está hecho de celulosa, mientras que el PCB FR4 está hecho de laminado de fibra de vidrio. El PCB CEM-1 es muy adecuado para ensamblajes de PCB de una sola capa y, al igual que el PCB CEM-3, tiene un núcleo de papel en el medio. Ambos son materiales económicos y de alta calidad para PCB de una sola capa.
Mientras que FR4 es el estándar de la industria para la producción de PCB de gama alta, CEM-1 es una mejor opción para PCB de bajo costo. El primero tiene una alta resistencia a la flexión y puede soportar el estrés físico sin romperse. CEM-1, por otro lado, tiene una menor durabilidad mecánica. Por lo tanto, a menudo se usa en lugar de FR4 en aplicaciones donde no se puede usar FR4.
El PCB CEM-1 está hecho de tejido de vidrio y tiene excelentes propiedades mecánicas y eléctricas. Tiene buena conductividad térmica pero carece de la fuerza de los PCB FR4. Tiene alta resistencia a la tracción y baja absorción de agua. Tampoco es peligroso. Sin embargo, debe soldarse en un ambiente cerrado, lo cual es un factor crítico en la construcción de PCB.
¿Cuál es la diferencia entre los PCB FR4 y CEM-1? Ambos materiales se pueden utilizar para fabricar PCB. la principal diferencia entre estos dos materiales es su espesor. CEM-1PCB es más delgado que FR4. El primero tiene más potencia y un mayor rango de temperatura. Sin embargo, la diferencia entre los dos materiales es la cantidad de material utilizado. Y, por supuesto, el precio.
El material utilizado en la PCB CEM-1 es muy adecuado para aplicaciones de una sola capa. Tiene alta resistencia a la tracción, buena resistencia a la flexión y resistencia al calor. Este tipo de material de PCB tampoco es tóxico y se utiliza para producir PCB de una sola capa. sin embargo, no se usa mucho para PCB de alta densidad. por lo tanto, debe manejarse con cuidado.
Están disponibles de los mejores fabricantes para una variedad de aplicaciones. Un buen fabricante podrá brindar asesoramiento y consultas para determinar el material más adecuado para sus PCB. Dos excelentes materiales para PCB son el filamento de vidrio y la resina epoxi. También debe conocer el costo de los PCB en el mercado para que pueda encontrar un fabricante a un precio razonable. Una vez que sepa el costo de una PCB CEM-1, puede buscar una PCB que se ajuste a su presupuesto.

PCB verde CEM-1
Los materiales utilizados para fabricar PCB CEM-1 tienen una alta temperatura de transición vítrea, lo que mejora la gestión térmica electrónica. El cobre es un buen conductor del calor y un revestimiento de cobre adecuado mejora la gestión térmica. El material epoxi utilizado en la PCB CEM-1 también mejora las propiedades dieléctricas de los dispositivos electrónicos, permitiéndoles almacenar más energía y disipar el calor de manera más eficiente. Además, el PCB CEM-1 está libre de fósforo y antimonio potencialmente dañinos. El PCB es compatible con la tecnología sin plomo.
Son económicos e ignífugos. También son eléctricamente conductores y cumplen con los requisitos de UL94-VO. A pesar de su alto retardo de llama, los PCB CEM-1 no son completamente resistentes a la absorción de agua. Sin embargo, cuando se exponen a la humedad, exhiben un coeficiente de expansión. Dependiendo de la cantidad de agua absorbida, las tablas son aproximadamente un 2% más anchas y largas.
En este artículo, cubriremos los conceptos básicos para crear PCB CEM-1 de alta calidad. Estos componentes deben cumplir con los estrictos estándares IPC y STD-001. Los PCB CEM-1 de alta calidad también deben fabricarse con materiales con alta resistencia a la flexión y una calificación DK de 4.2. Esta norma se aplica a tableros de una sola cara; si desea un diseño más complejo, deberá elegir un tablero multicapa.
Las principales ventajas de los PCB CEM-1 incluyen su bajo costo y facilidad de fabricación. Debido a estas características, es una opción viable para proyectos de PCB de alto volumen. También son ideales para aplicaciones de alta carga de corriente, como sistemas de control remoto, impresoras, SSD y otros dispositivos. Los PCB CEM-1 son resistentes al calor para garantizar la confiabilidad a largo plazo.

Propiedades Eléctricas del PCB CEM-1
Debido a su construcción de una sola capa y sus características eléctricas, las PCB CEM-1 son una opción popular para los diseños electrónicos. La placa está hecha de cobre y resina epoxi en un diseño de una sola capa, con la capa de alimentación como contraparte de la capa de tierra. Esta capa proporciona señal de tierra de CA y alimentación de CC a los circuitos montados en PCB. Para obtener el mejor rendimiento, estos componentes deben colocarse y colocarse correctamente.
Está hecho de fibras de vidrio impregnadas de resina. Después del secado, la resina se adhiere a las fibras de vidrio. Tiene la misma resistencia a la tracción y una temperatura de transición vítrea más alta que el FR4, lo que lo convierte en un material confiable. Además, es menos costoso de fabricar que los PCB FR-4, por lo que si necesita un PCB CEM-1 de alta calidad, siempre puede contar con PCBTok.
El PCB CEM-1 se usa más comúnmente en la industria de placas de circuito impreso. Este material consta de un tejido de fibra de vidrio en la superficie y un núcleo de papel infundido con resina epoxi. Sus propiedades únicas hacen que sea fácil de estampar y doblar, al mismo tiempo que ofrece excelentes propiedades eléctricas y mecánicas. Sus ventajas lo han convertido en una opción popular para la producción de PCB. Pero, ¿cuál es la diferencia entre el PCB CEM-1 y otros materiales?
Son monocapa y deben diseñarse como tales. La capa de alimentación es similar a la capa de tierra en el sentido de que proporciona alimentación de CC a los circuitos montados en la placa de circuito impreso. Debido a que las uniones de soldadura en un PCB CEM-1 no son muy fuertes, deben hacerse con cuidado. Este tipo de PCB se puede reemplazar con FR-4, pero debe ser una sola capa de FR-4.
El espesor de un PCB CEM-1 depende del tipo de resina epoxi utilizada en su producción. Las fibras utilizadas para reforzar la capa superficial pueden afectar la estabilidad dimensional del material. Es un buen conductor térmico y aumenta la resistencia mecánica del tablero. También es liviano, lo que lo convierte en una opción atractiva para una variedad de dispositivos electrónicos. Sin embargo, el costo de los PCB CEM-1 es más alto que los materiales FR-4.

Aplicación de PCB CEM-1
Son ampliamente utilizados en la producción de lámparas LED, controles industriales, sistemas telefónicos y escáneres. Debido a su baja absorción de humedad, la PCB es adecuada para aplicaciones que requieren altas cargas de corriente. También es más resistente a la corrosión que la mayoría de los demás materiales de PCB. Las características del PCB CEM-1 lo convierten en una excelente opción para muchos dispositivos electrónicos de alta potencia, incluida la iluminación LED.
Laminados, resinas epoxi, papel y fibras de vidrio se utilizan para fabricar la placa de circuito impreso CEM-1. Los sustratos proporcionan una base sólida para la PCB. El lado de cobre de la placa de circuito está preadherido. El proceso de impresión de imágenes es el siguiente paso en el proceso. Después de quitar el cobre, la foto se transfiere a la pizarra usando un químico que reacciona con la luz ultravioleta.
Los materiales utilizados en la construcción del PCB CEM-1 son críticos. Si bien la placa debe ser fuerte y resistente al calor, también debe tener las propiedades eléctricas adecuadas. Los materiales correctos lo ayudarán a ahorrar en costos de PCB y lo harán adecuado para su proyecto. Con un poco de excavación, puedes encontrar estos materiales. Un buen fabricante de PCB CEM-1 podrá brindarle asesoramiento experto.
Los materiales utilizados en las PCB CEM-1 son confiables y no cambian de forma después de la fabricación. También proporcionan estabilidad física al dispositivo y son fáciles de producir. Debido a su alta resistencia a la tracción y baja absorción de agua, las telas de vidrio tejidas son uno de los materiales más comunes utilizados en la producción de PCB CEM-1. Se benefician del uso de tejidos de fibra de vidrio como material de refuerzo.

Laminados de PCB CEM-1
CEM-1 es fácil de perforar porque está hecho de fibra de vidrio. Tiene mejores propiedades mecánicas y eléctricas que CEM-3 y puede usarse para PCB de una sola capa. a diferencia de FR-1, CEM-1 no es resistente al agua. Por lo tanto, tiene un coeficiente de expansión cuando se expone a la humedad. Cuando está saturado de humedad, puede hincharse hasta un 2% en ancho y largo.


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