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Haciendo el mejor PCB ENEPIG que dure
Elementos de PCB y ensamblaje de PCB, eso es por lo que se conoce a PCBTok.
- Aumente sus ingresos de aplicaciones de alta densidad (HDI)
- Muy apropiado para dispositivos de comunicación.
- Produciremos PCB OEM que son PCB ENEPIG para sus productos
Con todos estos esfuerzos de nuestra parte, solo tiene que hacer un esfuerzo mínimo.
Nosotros haremos el resto.
Comprender sus necesidades de PCB ENEPIG
Hemos refinado la producción de PCB ENEPIG, así como de otros PCB con acabado dorado.
Cada PCB que sale de nuestra planta de Shenzhen está libre de defectos.
También tenemos en cuenta sus requisitos como proveedor de fabricación de productos electrónicos.
Si necesita un pedido grande, lo atenderemos.
Pero, no importa cuán grande o pequeño sea su pedido, podemos completarlo. Como se indica en esta página, contamos con toda la línea de productos para PCB ENEPIG.
Tenemos clientes en todo el mundo, además de ser el proveedor de referencia de las principales corporaciones de los Estados Unidos.
Es por eso que nuestro equipo de ventas está capacitado para hablarle claramente.
PCB ENEPIG por tipo de material
El PCB multicapa es un término general para describir PCB altamente funcionales para usar en diferentes dispositivos digitales.
Con el PCB HDI, tiene la oportunidad de integrar sus diseños HDI con todos los diseños que desee implementar.
Una PCB rígido-flexible podrá hacer frente a diseños especializados. La mejor ventaja es posiblemente la longevidad de las piezas.
Cuando se trata de satisfacer las necesidades más amplias de PCB, nuestra empresa tiene la respuesta. Incluso PCB de 3 capas, redondas/mini, las fabricamos.
De naturaleza avanzada, se prefiere el PCB de Rogers. Hay variaciones para todo tipo de dispositivos, incluidos los de grado militar.
Si necesita una PCB de giro rápido, la PCB de alta Tg se puede crear rápidamente y sin pérdida de rendimiento. Será igual de bueno.
ENEPIG PCB por característica (6)
El PCB Cerámico es el resultado de utilizar ENEPIG sobre materiales laminados cerámicos. Cuando usa ENEPIG en cerámica, se mejora la conductividad térmica.
El recubrimiento ENEPIG hace que el IC Package ENEPIG PCB sea eficiente. Debido a que tiene menos elemento dorado en comparación con ENIG, esta PCB es más confiable.
Se dice que los PCB ENEPIG funcionan admirablemente con Sistema en paquete (SiP) componentes Esto se debe a la mayor eficiencia térmica proporcionada, que es vital para la placa.
ENEPIG también es reconocido por su capacidad para adherirse a superficies de aluminio. Este es el producto conocido como Aluminium Wire Bonding ENEPIG PCB.
Debido a que ENEPIG es conocida por su capacidad para crear PCB que se pueden unir con cables, el nombre que se le da es Gold Wire Bonding ENEPIG PCB.
El PCB ENEPIG sin plomo generalmente se considera aceptable entre todos los tratamientos de superficie. Esto se debe a las normas ambientales que ahora son necesarias. Si vende en la UE, también es adecuado utilizar ENIG.
PCB ENEPIG por capa y espesor (6)
Si se considera PCB de 2 capas, es una mejora de las placas de PCB HASL de doble capa. Esto se debe a la resistividad de ENEPIG.
Si necesita una placa que pueda transportar corrientes medias, considere la PCB ENEPIG de 4 capas, que tiene una resistencia mecánica muy sólida.
El PCB conocido como PCB ENEPIG de 6 capas es excelente para aplicaciones inalámbricas debido a su compatibilidad con productos inalámbricos.
El PCB de 8 capas es adecuado para instrumentos de ultraprecisión. Estamos seguros de que este tipo de tablero resistente a la temperatura es adecuado para maquinaria militar.
El PCB de 20 capas tiene un alto número de capas. Por lo tanto, varias variedades se utilizan en lugares avanzados como aviones y naves espaciales.
Prometemos que las diferentes versiones de PCB de 30 capas son respetuosas con el medio ambiente porque este producto tiene una reputación de seguridad y velocidad.
Credibilidad con nuestros procesos de PCB
Ha llegado su fabricante de PCB ENEPIG de confianza.
Con la tecnología confiable que usamos para hacer el PCB ENEPIG, brindamos una amplia gama de opciones
Via-in-pad, Blind y Buried Via PCB, así como Microvia, todas son opciones posibles.
Cuando necesitas un proveedor confiable de PCB, se puede contar con PCBTok.
No dejaremos sin responder preguntas sobre ENEPIG PCB.
Cuando no esté seguro, le mostraremos cómo podemos ayudarlo.
Amplia Experiencia en Fabricación de PCB ENEPIG
Las aplicaciones de ENEPIG PCB van desde la tecnología digital hasta la aeronáutica y los equipos médicos.
Es un producto al que recurre una y otra vez, por eso necesita un proveedor energético de PCB a su lado.
En PCBTok, tenemos más de 12 años de experiencia en la industria de PCB.
Simplemente háganos saber qué tipo de PCB ENEPIG necesita.
Cumpliremos con todas y cada una de las solicitudes de diseño. Hacemos ENIG PCB, ENEG PCB también.
Solución completa de PCB ENEPIG llave en mano
Usted es nuestro principal objetivo, ya sea un aficionado a las PCB, una empresa de semiconductores, un empleado o un proveedor de electrodomésticos.
ENEPIG PCB se está volviendo cada vez más popular a medida que crece el negocio digital.
Comprar este tipo de PCB de nosotros como un proveedor completo de soluciones llave en mano es una respuesta integral.
Agilizaremos el manejo de inventario de su empresa, como un impulso.
Al adquirir ENEPIG PCB, puede reducir las demoras comerciales.
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Beneficiando a su empresa con nuestro PCB ENEPIG
El PCBTok es un conocido proveedor de suministros de PCB ENEPIG.
- Experiencia en el negocio de PCB de 12 años y más
- Para mayor precisión, el diseño asistido por computadora (CAD) se usa todo el tiempo
- Para finalizar el diseño de PCB, siempre se utilizará el software de PCB actualizado.
- Su compra será entregada a tiempo también.
¡ENEPIG PCB es una apuesta segura con nosotros! Entonces, ¡pregunta ahora!
Fabricación de PCB ENEPIG
En nuestra gran planta, fabricamos una amplia gama de PCB ENEPIG. Tienen las siguientes ventajas:
- Reducir los peligros en sustancias peligrosas (no contiene plomo)
- Con resina orgánica también como material aislante
- Tableros especialmente calibrados para productos de alta frecuencia disponibles.
- Puede tener diferentes tamaños para cumplir con diferentes propósitos
Puede estar seguro de encontrar lo que necesita. ¡Solo haz una consulta ahora!
El PCB ENEPIG profesional fabricado por un fabricante profesional de PCB lo ayudará a mantenerse al día con el ritmo más rápido de los negocios.
No confiarías en un mal servicio, ¡evítalos a toda costa!
Es por eso que necesita nuestra ayuda: somos una empresa genuinamente trabajadora.
Incluimos prototipado usando PCBs ENEPIG (24/7). Puede contar con nosotros, el líder en PCB de PCBTok China.
Aplicaciones de PCB ENEPIG OEM y ODM
Debido al uso generalizado de AOI, siempre incluimos el procedimiento cuando verificamos el PCB de ENEPIG para PCB de aplicación de Internet y comunicaciones.
ENEPIG PCB es un artículo popular para uso empresarial comercial. Allí, usamos buenos PCB de serigrafía Para garantizar que los productos se adhieran estrictamente a los estándares de la industria.
ENEPIG PCB para energía renovable y generación de energía es una excelente opción. En comparación con los tratamientos superficiales estándar, ENEPIG es naturalmente libre de plomo.
ENEPIG PCB es apropiado para aplicaciones de iluminación multimodal, como bombillas que cambian de color, varias clasificaciones de certificación para LED productos y bombillas de atenuación.
ENEPIG PCB para configuraciones de alta potencia tiene características ecológicas de vanguardia. Entonces utilizas el poder sin dañar la naturaleza.
Detalles de producción de PCB ENEPIG como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Oro relámpago (oro electrochapado), ENIG, Oro duro, Oro relámpago, HASL sin plomo, OSP, ENEPIG, Oro blando, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, ENIG+OSP, ENIG+Dedo de oro, Oro relámpago (oro electrochapado)+Oro dedo, Plata de inmersión+dedo de oro, Estaño de inmersión+finge de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB ENEPIG: La guía definitiva de preguntas frecuentes
Si ha estado trabajando con materiales de PCB ENEPIG durante algún tiempo, puede tener curiosidad sobre cómo funciona el proceso. Afortunadamente, hay muchas preguntas frecuentes disponibles, incluidas las preguntas más frecuentes. Obtenga más información sobre ENEPIG y cómo funciona leyendo esta guía. Le ayudará a tomar una decisión más informada al elegir este material para su próximo proyecto de PCB.
Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG) es un proceso de metalizado químico de PCB que supera las limitaciones del tradicional Acabado de PCB métodos. El acabado se aplica en dos etapas. Primero, la capa de níquel actúa como una barrera de cobre, lo que la convierte en una superficie de soldadura adecuada. En segundo lugar, la capa de oro protege la capa de níquel durante el almacenamiento. Como resultado, puede estar seguro de que su PCB terminada será resistente a la corrosión, resistente a la oxidación y funcional durante muchos años.
PCB ENEPIG: ENEPIG es el tipo de placa de circuito recubierta de cobre más cara y de mayor calidad. Tiene muy alta resistencia a la oxidación y baja resistencia de contacto. También conserva la soldabilidad del paladio. Además, tiene un bajo coeficiente de fricción. Esta es una excelente manera de proteger los PCB de la corrosión mientras se mantiene su integridad.
El recubrimiento final de ENEPIG tiene una excelente resistencia en la soldadura y es compatible con una amplia gama de aleaciones. Además, ENEPIG apoya el uso de adhesivos conductores para unir componentes sin el uso de soldadura. También tiene excelentes propiedades de unión y es compatible con alambre de oro. Por ejemplo, a diferencia de otros metales, el paladio no pierde su brillo, por lo que no tiene que preocuparse por la oxidación.
ENEPIG PCB es un acabado de metalizado para PCB. Este acabado superficial es más delgado que las aleaciones blandas. Se usa más comúnmente en aplicaciones de semiconductores que las placas de circuito impreso. Hay varias ventajas de usar ENEPIG para Fabricación de PCB. Algunos de ellos serán discutidos en este artículo. Comencemos con las ventajas de los tableros ENEPIG.
La unión de plomo y la soldabilidad de las placas ENEPIG son muy buenas. Su flexibilidad y libertad de diseño de circuitos lo hacen ideal para aplicaciones de alta densidad. Este uso adaptable de varios procesos de empaquetado puede ayudar a los diseñadores e ingenieros a reducir el tamaño de los circuitos y componentes electrónicos. Además, el proceso ENEPIG se puede aplicar a circuitos de alta densidad. Los beneficios de los PCB de ENEPIG se enumeran a continuación.
Muestra de PCB Enepig multicapa
Son compatibles con la tecnología impermeable. Este revestimiento es muy resistente al agua y al polvo. Los PCB también pueden admitir procesos de chapado en oro químicos y de inmersión. Además, los PCB de ENEPIG están fabricados con materiales de alta calidad que cumplen con las especificaciones más estrictas. Los PCB ENEPIG están disponibles en una variedad de acabados. Elegir uno es una preferencia personal, pero ambos tienen ventajas.
Consisten en una capa de paladio intercalada entre oro y niquelado. La capa base del niquelado electrolítico tiene un espesor de aproximadamente 118 micropulgadas. La capa de oro de inmersión tiene un espesor de aproximadamente 2 micropulgadas. Debido a la estabilidad química del oro y el paladio, los PCB ENEPIG tienen una excelente resistencia a la corrosión y oxidación. Estas propiedades hacen de ENEPIG una excelente opción para aplicaciones de alta densidad.
La estructura de ENIG es lo primero que hay que entender. Sobre la superficie de ENIG se depositan cuatro capas diferentes de estructuras metálicas. El cobre actúa como catalizador, mientras que el níquel lo protege de las interacciones negativas. Esta capa de níquel se aplica luego a la superficie de cobre como barrera. Luego se realizó el recubrimiento químico de níquel y oro. Se utiliza una reacción electroquímica con hipofosfito de sodio para producir la película de níquel.
Los acabados finales de ENIG y ENEPG también son diferentes. ENEPIG es más duradero e ideal para aplicaciones que requieren paso muy fino. Sin embargo, es menos común en placas de circuito impreso. ENEPIG es un material semiconductor más adecuado para campos ultrafinos. Es más barato y tiene mejor soldabilidad. En el pasado, muchas personas estaban confundidas acerca de la diferencia entre ENEPIG y ENIG.
El acabado superficial es otra diferencia entre ENIG y ENEG. ENEPIG es más fuerte y tiene una vida útil más larga. Ofrece una resistencia superior a la corrosión, reduce la necesidad de soldadura y prolonga la vida útil de la placa de circuito impreso. Sin embargo, ENEPIG es más caro debido al mayor costo de los metales utilizados en su recubrimiento, especialmente el oro y el paladio. En los últimos años, su valor ha caído por debajo del oro.
La única diferencia entre las placas enchapadas ENIG y ENEG es la cantidad de níquel u oro enchapado en el cobre. ENIG tiene una capa de oro o níquel más uniforme, pero una superficie más suave. La oxidación del níquel reduce la humectabilidad de la soldadura. Como resultado, la soldadura debe estar sujeta a mayores tensiones que las superficies de níquel corroídas.
Comparación del rendimiento del acabado final:
| Características | OSP | ENIG | ENEPIG | Plata de inmersión | Lata de inmersión |
| Vida útil (condiciones controladas) | <12 meses | > 12 meses | > 12 meses | <12 meses | 3 - Meses 6 |
| Manipulación / Contacto con Superficies de Soldadura | debe ser evitado | Debería ser evitado | Debería ser evitado | debe ser evitado | debe ser evitado |
| Planaridad de la superficie terrestre SMT | Las rebabas | Las rebabas | Las rebabas | Las rebabas | Las rebabas |
| Múltiples ciclos de soldadura | Regular a bueno | Bueno | Bueno | Regular a bueno | Regular a bueno |
| Sin uso de fundente limpio | Inquietudes sobre el llenado de vía/PTH | Sin preocupaciones | Sin preocupaciones | Sin preocupaciones | Sin preocupaciones |
| Confiabilidad de la junta de soldadura | Bueno | Se requiere un buen control del proceso para evitar la “almohadilla negra” | Bueno | Problemas de microhuecos interfaciales | Bueno |
| Unión de alambre de oro | No | No | Sí | No | No |
| Sondeo de prueba eléctrica | Deficiente, a menos que se aplique soldadura durante el montaje | Bueno | Bueno | Bueno | Bueno |
| Riesgo de corrosión después del montaje | Sí | No | No | No | Sí |
| Aplicaciones de superficie de contacto | No | Sí | Sí | No | No |
El sistema de acabado superficial ENEPIG (Níquel electrolítico/Paladio electrolítico/Oro aislado) ofrece una excelente soldabilidad, especialmente con soldaduras a base de Sn-Ag-Cu. Es un material de acabado de superficie popular y es el acabado de superficie de elección para la unión de plomo altamente confiable. Los depósitos de ENEPIG se realizaron utilizando productos químicos disponibles comercialmente. Además, el material fue evaluado por sus propiedades de unión y soldadura de alta confiabilidad. Las aleaciones metálicas resultantes se pueden soldar en capas muy finas y son compatibles con la unión de hilos de oro y aluminio.
Máquina de acabado de superficies Enepig
ENEPIG es un multicapa tratamiento superficial que protege el níquel que se encuentra debajo evitando la corrosión. Al soldar, este metal se disuelve en la junta de soldadura, pero demasiado metal ENEPIG puede hacer que la junta se debilite, lo que puede afectar la confiabilidad de la junta de soldadura. ENEPIG es adecuado para diseños SMT de alta densidad.
ENEPIG es una película delgada que combina pulverización catódica, aguafuerte e enchapado procesos en una sola capa. Este proceso es ideal para aplicaciones de alto volumen y es particularmente rentable en comparación con el oro sin plomo y que cumple con ROHS. Este material premium tiene una larga vida útil, es fácil de soldar y es extremadamente confiable. ¿Puedo soldar a Enepig?
Los recubrimientos finales ENEPIG tienen una alta resistencia en las juntas de soldadura y son compatibles con una amplia gama de aleaciones. ENEPIG también puede soportar múltiples ciclos de reflujo. Si bien ENEPIG es menos costoso que ENIG, no es tan duradero como la unión con alambre de oro. Ya sea que esté buscando una placa terminada o un prototipo, PCB International puede proporcionar precios instantáneos.
La industria electrónica puede beneficiarse enormemente del revestimiento de superficie ENEPIG. Hace que las PCB sean adecuadas para una variedad de aplicaciones comerciales y protege las placas de daños graves. Los PCB ENEPIG son capaces de manejar tanto RF y señales digitales. A diferencia de otras soluciones de circuitos, los PCB de ENEPIG son conocidos por su excelente extracción de hilo de oro. Además, son más fiables a la hora de conectar componentes de PCB.
ENEPIG, también conocido como niquelado químico u oro sumergido, es una tecnología de enchapado electrónico de alta calidad. El paladio es un metal blanco plateado que fue descubierto por William Hyde Wollaston en 1803 para este proceso. La alta dureza superficial del paladio de ENEPIG permite la unión de hilos de oro y una excelente soldabilidad. Como resultado, se ha ganado el apodo de "Acabado superficial universal". Muchos fabricantes de productos electrónicos ya utilizan ampliamente ENEPIG.
En comparación con otros metales preciosos, ENEPIG tiene una larga vida útil, capacidad de unión de plomo y rendimiento confiable. La desventaja es que cuesta más que la soldadura sin plomo. Sin embargo, en comparación con el oro, este metal ya no es el más caro. Como resultado, las ventajas superan las desventajas. No obstante, ENEPIG sigue siendo la mejor opción para una variedad de aplicaciones, incluidos dispositivos de alta tecnología y electrónica de consumo.
PCB Enepig de doble cara
El tratamiento de superficie de PCB ENEPIG es adecuado para diseños de PCB multicapa. Se compone de materiales útiles, como oro, paladio y paladio. Estos materiales tienen propiedades dieléctricas constantes que ayudan a mejorar la gestión térmica en la fabricación multicapa. Además, el tratamiento superficial de PCB ENEPIG facilita la colocación de PCB y promueve la eficiencia alta frecuencia apilamiento multicapa. Los beneficios de este tratamiento superficial incluyen costos y costos de fabricación reducidos.