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PCBTok | Prime Buried Vias PCB para todas las industrias
Los PCB de Vias enterrados se utilizan en diversas industrias, como la automotriz, la electrónica de consumo, los equipos médicos, la industria aeroespacial y la defensa, etc. Los PCB se fabrican utilizando materias primas de la mejor calidad y tecnología avanzada. Ofrecemos una amplia gama de productos personalizados a precios asequibles.
- Sin cantidad mínima de pedido para su nuevo pedido
- Todas las placas de circuito impreso cumplen con IPC Clase 2 o 3
- Los archivos reciben una revisión CAM completa antes de la fabricación
- Aceptar auditoría e inspección de fábrica de terceros antes de comenzar nuestro negocio
PCB de vía enterrada de grado superior de PCBTok
En PCBTok, amamos los PCB. Los amamos tanto, de hecho, que queremos que tú también los ames. Así que este es el trato: si está buscando una PCB de vías enterradas que sea tan duradera y confiable como hermosa, no busque más. Nuestros PCB de vía enterrada de primer nivel cumplirán o superarán todas sus expectativas de durabilidad y confiabilidad, ¡y lo haremos con estilo!
Enterrado vía significa que puedes ver la conexión entre dos puntos a través de un agujero en el tablero, pero no es accesible desde el exterior. Esta es una forma común de conectar señales a través de múltiples capas de PCB. Es útil tener vías enterradas cuando necesita conectar dos puntos que están en diferentes capas de su tablero, pero desea mantener esas conexiones ocultas a la vista.
PCBTok le ofrece PCB de bajo costo y alta calidad y un buen servicio al cliente. Nuestros productos están hechos de materiales duraderos y duraderos. Contamos con un equipo de expertos que trabajarán con usted para asegurarse de que obtenga exactamente lo que desea de nuestra empresa.
PCB Vias enterrado por tipo
La vía enterrada recorre todo el grosor de la PCB ShengYi, lo que le permite conectar dos capas de la placa de circuito impreso sin tener que realizar un seguimiento en ambos lados.
NanYa Buried Vias PCB es una nueva tecnología que permite la inserción de vías conductoras a través de la placa sin necesidad de soldadura de orificio pasante.
Las PCB Vias enterradas permiten frecuencias más altas que las placas FR4 tradicionales porque proporcionan un mayor aislamiento entre las trazas y los planos de tierra en una PCB FR4.
Isola Buried Vias PCB es una placa de circuito impreso revolucionaria que le permite enterrar vías en la placa Isola, lo que le permite crear diseños más eficientes y obtener un mejor rendimiento de los dispositivos.
Nelco Buried Vias PCB se puede utilizar para diversas aplicaciones, incluidas aplicaciones digitales de alta velocidad, MEMS y disipadores de calor. Una gran solución para crear una placa de circuito confiable y duradera.
Proporcionándole la mejor calidad y durabilidad posibles. Arlon es conocido por su alta calidad, lo que significa que puede usarlo para cualquier proyecto sin preocuparse por la longevidad de su producto.
PCB Vías Enterradas por Capa (5)
El PCB de vías enterradas de 4 capas tiene un diseño robusto que cumple con los estándares, lo que garantiza que resistirá los entornos más hostiles
El PCB de 6 capas enterrado Vias es una solución rentable y de alta calidad para las necesidades de su producto y se puede utilizar en todo tipo de industrias.
PCB para circuitos de alta frecuencia. 8 capas enterradas a través de PCB tienen una alta inductancia, lo que reduce la impedancia y proporciona señales de bajo ruido.
El PCB de 10 capas enterradas se compone de diez capas, y cada capa tiene un orificio en el centro para conectarse a otras capas.
El PCB de 12 capas enterradas es un tipo de PCB con 12 capas. Tiene las ventajas de densidad, tamaño pequeño y alta precisión, aunque la PCB es compleja.
PCB Vias enterrado por tipo (5)
Con Prototype Buried Vias, su placa se enrutará con vías enterradas, por lo que no hay necesidad de preocuparse por ningún rastro sin enrutar.
Los PCB Quick Turn Buried Vias se utilizan en la industria electrónica para facilitar a las empresas la salida de sus productos.
El PCB Vias enterrado de alta potencia le permite usar condensadores, resistencias y otros componentes más avanzados que nunca antes.
Se utiliza en líneas eléctricas, líneas telefónicas aéreas y líneas de transmisión de alto voltaje. Aísla las trazas de cobre del potencial de tierra.
Elimina la necesidad de vías de orificio pasante mediante el uso de vías enterradas para conectar piezas sin exponerlas al mundo exterior.
Beneficios de PCB de Vias enterradas
PCBTok puede ofrecerle soporte en línea las 24 horas. Cuando tenga alguna pregunta relacionada con PCB, no dude en ponerse en contacto.
PCBTok puede construir sus prototipos de PCB rápidamente. También proporcionamos producción de 24 horas para PCB de entrega rápida en nuestras instalaciones.
A menudo enviamos productos a través de transportistas internacionales como UPS, DHL y FedEx. Si son urgentes, utilizamos el servicio express prioritario.
PCBTok ha pasado ISO9001 y 14001, y también tiene certificaciones UL de EE. UU. y Canadá. Seguimos estrictamente los estándares IPC clase 2 o clase 3 para nuestros productos.
PCBTok Vías enterradas Servicios de PCB
Ofrecemos servicios de PCB PCBTok Buried Vias, que se utilizan para conectar una capa de una placa de circuito a otra capa. Estas vías le permiten enrutar señales de un lado a otro de su placa sin tener que preocuparse por tender cables o pistas separados.
Cuando decimos vías enterradas, nos referimos a los pequeños puntos de conexión que le permiten conectar sus componentes y hacer que suceda la magia. Ya sabes, esos diminutos agujeros en el medio de tu tablero que actúan como el camino para tu corriente eléctrica. Esas son vías enterradas.
Utilizamos la última tecnología para fabricar estas vías, incluido nuestro propio centro de mecanizado láser interno. Nuestra capacidad para mecanizar nuestras propias vías significa que podemos ofrecerle un producto de la más alta calidad a un precio competitivo.
Contáctenos hoy para obtener más información sobre nuestros productos y servicios.
Proceso de fabricación de PCB de vías enterradas de PCBTok
Nuestro proceso de fabricación de PCB de vías enterradas está diseñado para garantizar que la calidad de sus PCB sea absolutamente la mejor posible.
Empezamos con nuestro equipo de última generación, que combina la última tecnología con nuestros años de experiencia en la industria. Esto significa que obtiene un resultado final de alta calidad desde el principio.
Entonces usamos solo los mejores materiales: tableros de cobre hechos de cobre puro (no solo enchapado) y vías enchapadas en oro para garantizar que puedan soportar incluso las condiciones más duras. También utilizamos un material de soldadura especial que nos permite mantener bajos los costos y al mismo tiempo brindar una calidad superior. Finalmente, probamos cada tablero después de la producción antes de enviarlos para que pueda estar seguro de que su producto durará muchos años.
Control de calidad de PCB de vías enterradas de PCBTok
En PCBTok, estamos comprometidos a brindarle productos y servicios de la mejor calidad.
Seguimos estrictas medidas de control de calidad que garantizan que sus productos cumplan con los más altos estándares, desde las materias primas hasta los productos terminados.
Uno de nuestros controles de calidad más importantes es el de las vías enterradas, que utilizamos como indicador de si estará satisfecho con su pedido.
Inspeccionamos cada tablero en busca de cualquier daño que impida que se fabrique correctamente. Si hay algún daño, la placa se rechaza y se envía de vuelta a nuestra fábrica para su reparación.
Comprobamos las vías que faltan o no están conectadas enviando una corriente eléctrica a través de cada una para asegurarnos de que conducen correctamente la electricidad, o si hay interrupciones en el circuito eléctrico causadas por una vía rota o una mala conexión entre dos capas diferentes una encima de la otra. .
PCB de vías enterradas confiables de PCBTok para cualquier aplicación
Las vías enterradas son una forma confiable y rentable de conectarse diferentes capas de su PCB. Esto es especialmente cierto cuando necesita conectar dos o más capas que no están directamente encima o debajo de la otra.
El problema con las vías enterradas es que es difícil trabajar con ellas y pueden llevar mucho tiempo. También requieren equipos y materiales especiales para hacerlo bien. Pero con PCBTok, puede asegurarse de que sus vías enterradas se realicen correctamente en todo momento para que no tenga que preocuparse por ninguna de las molestias que conllevan.
Ofrecemos productos de alta calidad a precios asequibles para que puedas sacarle el máximo partido a tu PCB sin tener que gastar demasiado dinero en ella.
Fabricación de PCB Vias enterradas
Las vías enterradas son una parte esencial de cualquier PCB, pero puede ser difícil trabajar con ellas. Es por eso que estamos aquí: ¡para asegurarnos de que obtenga lo mejor de PCB de vías enterradas de PCBTok!
Contamos con un equipo de profesionales calificados que conocen los pormenores de las PCB de vías enterradas. Sabemos lo que se necesita para producir un producto que le dure muchos años y funcione exactamente como se espera cada vez.
¡Y estamos listos para ayudarlo a descubrir qué podemos hacer por su proyecto! Simplemente llámenos hoy o envíenos un correo electrónico y obtenga una cotización en nuestro sitio web.
Nuestro equipo de diseñadores e ingenieros de PCB siempre está trabajando para garantizar que nuestros productos cumplan con los estándares más altos.
Nuestro PCB Buried Vias cumple con los estándares IPC. Tenemos una gama completa de capacidades para todas sus necesidades de PCB, desde prototipos simples hasta series de producción completas.
El IPC ha estado estableciendo estándares de la industria durante más de 70 años. Estas normas son utilizadas por empresas de todo el mundo como guía para crear productos de calidad. Están diseñados para garantizar que el producto final sea seguro y fiable, además de asequible.
Aplicaciones de PCB de vías enterradas OEM y ODM
El PCB Buried Vias para teclado inalámbrico es la mejor manera de aumentar la velocidad de escritura, evitar el riesgo de interferencias inalámbricas y disfrutar de la comodidad de un sin hilos teclado.
Un PCB Buried Vias para Smart Phone Tracker es una placa de circuito que incluye al menos una vía enterrada. Una vía enterrada es una vía que se coloca dentro del sustrato de la placa de circuito Se utiliza para conectar trazas en diferentes capas.
Las vías enterradas se pueden utilizar en muchas situaciones, pero son especialmente importantes en aplicaciones de tecnología médica porque permiten una mayor flexibilidad y durabilidad. Tenga siempre acceso a equipos en funcionamiento.
Las vías enterradas son ideales para militar porque permiten a los ingenieros crear circuitos que pueden soportar incluso las condiciones más duras sin dañarse ni fallar.
Nuestros PCB Buried Vias brindan una conexión más rápida y confiable que nunca. El nuevo diseño permite una mejor intensidad de la señal, lo que significa que podrá transmitir y recibir datos rápidamente.
Detalles de producción de PCB de Buried Vias como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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La última guía de preguntas frecuentes sobre la fabricación de PCB de vías enterradas es un recurso integral para aquellos que buscan un fabricante experimentado de PCB de vías enterradas. Las vías enterradas son una característica común en las placas de circuito, pero no todos los fabricantes tienen el conocimiento para diseñarlas correctamente. Además, las vías enterradas pueden tener un impacto en los rendimientos de la placa y la integridad de la señal. Por lo tanto, seleccionar un enterrado a través del fabricante de PCB es fundamental para el éxito de su proyecto.
Hay dos tipos de vías: vías enterradas y vías vías ciegas. Las vías enterradas son orificios conductores ubicados debajo la capa de PCB. Estas vías ahorran espacio sin afectar los componentes de la superficie ni las alineaciones. El primero se utiliza a menudo para BGA componentes para reducir los cortes cortos de la señal. Por otro lado, los agujeros enterrados son menos comunes y más difíciles de diseñar que los agujeros ciegos.
Antes de que pueda comenzar a enterrar agujeros en una PCB, primero debe comprender el la relación de aspecto. Esta es la relación entre la profundidad del agujero y su diámetro. Esta proporción debería ser de alrededor de tres a uno, pero una tabla estándar tiene solo 0.062 pulgadas de grosor. Como con cualquier otro agujero enterrado, se debe considerar el tamaño de la tabla. Un orificio pasante de 0.006 pulgadas encajará a través de una placa de 0.062 pulgadas.
Un paso crítico en un proyecto de PCB de alta velocidad es la selección del diseño de PCB Buried Vias. Los orificios pasantes son el componente más importante del circuito y se deben considerar los orificios enterrados. Se utilizan para aislar componentes en la placa de circuito impreso. Estos agujeros son fundamentales para el funcionamiento de alta velocidad componentes electrónicos. También reducen el costo total de la PCB.