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PCBTok: su socio en la fabricación de PCB de vías ciegas que duran
PCBTok es un servicio de fabricación de PCB que se especializa en hacer PCB de vía ciega de cualquier cantidad. Nos enorgullecemos de fabricar las mejores PCB con vías ciegas que duran años en entornos hostiles.
- 100% E-test e inspección AOI
- Servicio de giro rápido 24 horas para su prototipo de PCB
- Ofrezca un informe de COC, una microsección y una muestra de soldadura para su pedido
- Certificado con UL en EE. UU. y Canadá
El dominio de PCBTok para conocer las necesidades de PCB de vías ciegas de la industria
PCBTok tiene un dominio de los ciegos a través de una tecnología que no tiene paralelo en la industria. PCBTok ha hecho que su tecnología sea avanzada y líder en comparación con otras empresas de fabricación de PCB. Esto solo lo puede hacer alguien que tenga experiencia en la industria y que trabaje con pedidos a diario. PCBTok tiene dominio en conocer las necesidades de PCB de vías ciegas de la industria y puede ofrecer el producto que los clientes no pueden encontrar en ningún otro lugar.
Para satisfacer la demanda de los clientes, PCB Tok debe proporcionar la última tecnología y tiempo de entrega. Entonces, PCBTok reunió a los mejores ingenieros con una rica experiencia en la industria de PCB para diseñar y probar una serie de PCB ciegos a través de usted.
Las vías ciegas son muy comunes en las PCB, pero a menudo los diseñadores o fabricantes no las dominan ni las entienden. ¡Afortunadamente, PCBTok puede resolver sus problemas ciegos y fabricarlos como un profesional!
PCB Vias ciegas por tipo
Ha sido ampliamente utilizado en los sectores de productos de consumo y telecomunicaciones durante más de 10 años, y ahora está ganando popularidad en otros sectores como el médico, automotor e industriales.
Especialmente diseñado con el propósito de reducir el área del agujero en la PCB. Se puede utilizar en una amplia gama de aplicaciones, como informática, comunicaciones, medición y fuente de alimentación.
Las capas internas deben tener orificios perforados u otras características añadidas sin exponer las capas internas. Gran manera de reducir los costos de fabricación y aumentar su eficiencia de fabricación.
Vías ciegas flexibles para montar componentes de montaje en superficie en un sustrato Es una excelente manera de montar componentes que no se pueden montar en PCB rígidos.
Excelente elección para sustituir la anterior vía convencional. Puede evitar los posibles problemas de cortocircuito causados por dos o más cables paralelos en contacto a través de orificios pasantes.
Sistema de PCB flexible multicapa de alto rendimiento que combina las mejores características de las tecnologías de PCB rígidas y flexibles. Proporciona todas las ventajas de los PCB rígidos con la flexibilidad.
PCB Vias Ciegas por Tipos (5)
Tented Blind Vias PCB es un nuevo diseño en el campo de la industria de PCB. Utiliza una tecnología única de apilamiento de Via, que brinda una solución inusual y creativa para la conexión a tierra de interconexión de alta densidad.
Excelente para usar en cualquier aplicación que requiera una forma simple y efectiva de enrutar el cableado entre las capas de la placa de circuito impreso. Esta es una solución fácil para el diseñador de circuitos que necesita una forma eficiente de enrutar su cableado.
PCB más avanzado que las vías tradicionales sin relleno, ya que ambas proporcionan una conexión (o rutas) de una capa a la siguiente; sin embargo, las vías tradicionales están abiertas al final, mientras que las vías llenas están cerradas al final.
Se utiliza para conectar dos componentes en una placa de circuito sin necesidad de un orificio de paso. La almohadilla de vía está cubierta con un enchufe, que está conectado a tierra y evita que la señal se escape a través del orificio de vía en la placa de circuito.
Se utiliza para hacer conexiones eléctricas entre dos o más capas de un placa de circuito impreso multicapa. El diseño de PCB Capped Blind Vias es el mejor para aplicaciones de RF porque aumenta la conductividad.
PCB Vias Ciegas por Proceso (5)
El PCB de vías ciegas fotodefinido es un método para producir vías ciegas sin necesidad de una plantilla. La fotorresistencia se aplica sobre todo el tablero y se expone a la luz ultravioleta.
Reducir el costo de un Montaje de PCB es mediante el uso de vías ciegas de profundidad controlada. Se puede utilizar para enrutar señales de una . a otro.
Se utiliza para mejorar la integridad de la señal de los enlaces de transmisión de datos digitales de alta velocidad y mantener el rendimiento de la transmisión.
A través del proceso de perforación con láser, se crean vías ciegas mediante perforación un orificio en la ubicación deseada en la parte posterior del sustrato de la placa de circuito impreso utilizando una máquina láser.
Los PCB Blind Vias perforados manualmente son extremadamente populares. Nuestros PCB de vías ciegas perforados manualmente son de alta calidad y están fabricados según sus especificaciones exactas
Beneficios de PCB Blind Vias
PCBTok puede ofrecerle soporte en línea las 24 horas. Cuando tenga alguna pregunta relacionada con PCB, no dude en ponerse en contacto.
PCBTok puede construir sus prototipos de PCB rápidamente. También proporcionamos producción de 24 horas para PCB de entrega rápida en nuestras instalaciones.
A menudo enviamos productos a través de transportistas internacionales como UPS, DHL y FedEx. Si son urgentes, utilizamos el servicio express prioritario.
PCBTok ha pasado ISO9001 y 14001, y también tiene certificaciones UL de EE. UU. y Canadá. Seguimos estrictamente los estándares IPC clase 2 o clase 3 para nuestros productos.
Credibilidad de PCBTok en la fabricación de PCB Blind Vias
PCBTok es la mejor opción para todas tus vías ciegas Fabricación de PCB necesariamente.
Hemos estado en el negocio de hacer PCB de vía ciega desde 2010, y hemos estado produciendo productos de alta calidad todo el tiempo. Creemos que nuestra credibilidad es lo que nos diferencia de otras empresas. Para mantener nuestra credibilidad, empleamos un estricto proceso de control de calidad que garantiza que cada lote de PCB de vía ciega cumpla con los más altos estándares. También estamos comprometidos a brindarles a nuestros clientes un excelente servicio al cliente y soporte técnico, por lo que si necesita ayuda con algo, ¡estamos aquí para ayudarlo!
Sabemos lo que va a necesitar, cuánto tiempo nos llevará hacerlo y cuánto costará. Obtendrá exactamente lo que quiere y necesita a un precio que no romperá su presupuesto.
PCB Absolute Quick Turn Blind Vias PCB
Blind Vias PCB de PCBTok es una solución rápida y confiable para sus necesidades de PCB.
Nuestras vías ciegas están diseñadas para brindarle el mejor rendimiento posible, con la tiempo de giro más rápido disponibles en el mercado hoy. Nuestras vías ciegas se fabrican internamente y tenemos un fuerte compromiso con el control de calidad.
Nuestras vías ciegas se fabrican utilizando solo materiales y equipos de primera línea, lo que garantiza que su producto sea duradero y confiable.
Nuestros PCB Blind Vias vienen en una variedad de tamaños, que van desde orificios de 0.8 mm a 1.6 mm para una fácil integración en su diseño.
El PCB Blind Vias de PCBTok puede ayudar a su negocio
PCBTok dispone de una amplia gama de PCBs ciegos para tu negocio. Blind via PCB es una parte importante del proceso de fabricación de PCB. Le permite conectar dos capas diferentes de su placa de circuito sin tener que perforar un orificio en la placa o usar un componente de orificio pasante. Las vías ciegas tienen muchas aplicaciones en diversas industrias y también se utilizan en muchos tipos diferentes de dispositivos electrónicos, como computadoras, teléfonos celulares y sistemas automotrices.
Para crear una vía ciega en su placa de circuito, necesitará usar una herramienta especial llamada máquina perforadora láser. Esta máquina utiliza rayos láser de alta potencia para atravesar el capas de cobre de su tablero de modo que se pueda colocar metal entre ellos para propósitos de conductividad.
Dispositivos destacados con PCB Blind Vias de PCBTok
PCBTok es un fabricante líder de PCB de vía ciega. Estamos orgullosos de poder ofrecer una selección tan amplia de dispositivos y componentes sobresalientes, así como productos de la más alta calidad disponibles en el mercado actual.
Estas son solo algunas de las muchas ventajas que ofrecen nuestros PCB de vías ciegas:
- Materiales y componentes de alta calidad: nuestras PCB de vía ciega se fabrican utilizando solo materiales de alta calidad y componentes. Esto asegura que su dispositivo dure más y funcione mejor que otras opciones.
- Vías ciegas: Somos especialistas en vías ciegas. Puede usarlos como tableros independientes o combinarlos con otras partes para crear dispositivos aún más complejos.
- Bajo costo: ¡Puede comenzar con uno de nuestros PCB de vías ciegas por menos de $ 100! Compare esto con otros productos en el mercado actual: ¡le garantizamos que el nuestro le ahorrará mucho dinero!
Fabricación de PCB de vías ciegas
Con años de experiencia en el diseño y fabricación de PCB, hemos acumulado abundantes recursos técnicos y talentos profesionales para brindar a los clientes productos de calidad y un servicio excelente.
Además, hemos establecido una línea de producción eficiente con equipos avanzados, como máquina láser automática, máquina perforadora CNC, máquina laminadora automática, máquina perforadora automática y máquina soldadora automática, etc.
Estamos comprometidos a proporcionarle PCB de vías enterradas probadas de calidad a un precio asequible. Todo nuestro equipo está dedicado a brindarle el mejor servicio al cliente posible para que pueda estar seguro de su compra.
Las vías ciegas no son solo orificios que se perforan en la placa de circuito, sino que son orificios que se perforan en la placa de circuito y se rellenan con soldadura. Este proceso se puede utilizar para conectar dos capas de la placa de circuito en ángulo.
La soldadura se derrite y se deja enfriar, creando una conexión sólida entre las capas. Este tipo de conexión es más segura que soldar directamente sobre las pistas de cobre.
También permite un diseño más flexible porque puede usar tamaños de orificio más grandes de lo que sería posible con componentes ordinarios de orificio pasante. Esto puede mejorar la confiabilidad de los dispositivos electrónicos y reducir los costos de mantenimiento y reparación.
Aplicaciones de PCB de vías ciegas OEM y ODM
Utilizada en servicios equipos porque permiten al fabricante reducir los costos y aumentar la confiabilidad mediante el uso de menos componentes, al mismo tiempo que brindan suficiente flexibilidad en el diseño.
Se utilizan en industrial aplicaciones de control para proporcionar conectividad entre capas de PCB sin usar un rastro.
En el mundo de las militar tecnología, hay muchos procesos que requieren un alto nivel de precisión y exactitud. Es fundamental que estos procesos se realicen con el máximo cuidado.
Las PCB de vías ciegas para dispositivos inteligentes se utilizan en el proceso de fabricación de dispositivos inteligentes. Se colocan en la parte superior de la PCB y no son visibles a simple vista.
La solución perfecta para sus PCB de telecomunicaciones. Las vías ciegas le permiten enrutar señales alrededor de obstáculos, como otros componentes, sin tener que crear una nueva conexión a través de la placa.
Detalles de producción de PCB de Blind Vias como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Blind Vias PCB: la guía definitiva de preguntas frecuentes
Primero, puede tener curiosidad acerca de cómo funcionan las vías ciegas. El concepto es similar al de una PCB estándar. Las vías ciegas son orificios de placa formados al perforar la capa central central y la capa superficial. Estas capas luego se apilan utilizando material preimpregnado. Las vías ciegas tienen muchas aplicaciones. Esta guía explicará los principios básicos de las vías ciegas y cómo funcionan.
Mientras que las vías ciegas se utilizan para conectar Capas de PCB, las vías enterradas son más comunes. Proporcionan transferencia de potencia y densidad de capa mejoradas, pero tienen un impacto negativo en la calidad de la señal. Debido a que los agujeros enterrados son menos visibles, los diseñadores pueden hacer tablas más pequeñas y livianas. Dispositivos Médicos, tabletas y teléfonos celulares son ejemplos de productos que utilizan agujeros enterrados. El último manual de preguntas frecuentes
El tamaño de cualquier orificio pasante se debe considerar cuidadosamente. Un orificio terminado de 10 mil se considera una vía "promedio", pero se pueden especificar vías más pequeñas. Si no está seguro del tamaño que necesita, consulte a su proveedor de PCB. Existen lineamientos o especificaciones para ambos tipos de vías. También puede analizar el apilamiento adecuado de la placa en función de la tecnología.
Los agujeros ciegos generalmente se crean perforando agujeros en una capa de la placa de circuito impreso. Este proceso de perforación es similar al proceso de perforación para orificios pasantes, pero utiliza perforación mecánica que interfiere con las características de la placa subyacente. Por otro lado, la perforación con láser de agujeros ciegos atraviesa la capa exterior. La capa exterior de la PCB no se enchapa ni se graba durante el proceso de perforación.