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PCBTok es su proveedor fenomenal de PCB de máscara de soldadura
PCBTok ha estado suministrando PCB de Soldermask durante más de una década y dos ya; hemos adquirido la experiencia necesaria para entregarle un artículo excelente a través de su puerta. ¡En PCBTok trabajamos muy duro para su cumplimiento!
- Antes de fabricar, le proporcionamos un CAM completo.
- Nuestros métodos de pago son versátiles.
- Asistencia al cien por cien a sus PCB.
- Los artículos de muestra se proporcionan antes de realizar el pedido en grandes cantidades.
- La asistencia del equipo altamente calificado está disponible las XNUMX horas.
Soldermask PCB de PCBTok está hecho con pasión
En PCBTok siempre nos aseguramos de que nuestra PCB Soldermask esté llena de pasión mientras la creamos. Esto asegurará un producto que vale la pena tener y hace que el producto sea excepcional en comparación con otros.
El objetivo principal de PCBTok es cumplir con las especificaciones del cliente a su gusto; esto hace que nuestros clientes sigan regresando.
Si esto es lo que está buscando, ¡aproveche la oportunidad hoy!
A través de la dedicación de PCBTok para producir PCB Soldermask superiores, hemos recibido una enorme cantidad de reconocimiento a nivel internacional. Con esto, puedes ver nuestra pasión por servirte con todas nuestras fuerzas.
Máscara de soldadura PCB por característica
El PCB verde es el color de soldadura de PCB más popular y ampliamente utilizado, esto se debe a su gran contraste entre los planos, las huellas y los espacios vacíos. Da a los componentes una buena visibilidad.
El PCB azul es ideal si hay muchos números de pieza en su placa, ya que también genera un buen contraste entre la máscara de soldadura y la serigrafía. Este es el segundo color más utilizado.
El PCB rojo proporciona un buen contraste entre los espacios, planos y trazos al igual que los demás. Sin embargo, es necesario utilizar la herramienta de aumento si desea inspeccionar los defectos de este color.
La Black Solder Mask al compararla con otras, no desprende un gran contraste entre sus trazos y espacios; haciéndolo difícil de utilizar. Sin embargo, se adapta perfectamente a los paneles traseros de LCD.
El PCB blanco es mucho más difícil de manejar. Este color exhibe muchas más desventajas, pero todavía hay algunas ventajas en este color de máscara de soldadura. Uno de sus pros es su gran serigrafía contraste.
El PCB naranja no se considera parte de los colores estándar de soldadura; sin embargo, ofrecemos esto como un color personalizado. No obstante, el color no afecta tanto en el rendimiento general.
Soldermask PCB por acabado superficial (5)
El acabado superficial HASL PCB pertenece a los acabados superficiales metálicos. Algunas de sus ventajas son su capacidad para prevenir la corrosión del cobre, su larga vida útil y su bajo costo. Además, este acabado despliega un elemento de Estaño-Plomo.
El PCB ENEPIG acabado de la superficie todavía pertenece a los acabados superficiales metálicos. Este acabado presenta una alta confiabilidad en términos de unión de alambres. Además, no posee el riesgo de corrosión y degradación, y tiene una vida útil más larga.
Se reconoce que el PCB ENIG está compuesto por dos capas metálicas; níquel y oro. Algunas de sus ventajas incluyen su idoneidad para soldadura sin plomo, la durabilidad de su superficie y su idoneidad para situaciones y aplicaciones de unión de cables.
El PCB OSP es un tipo de acabado de superficie que se aplica simplemente mediante pulverización; por lo tanto, lo que lo hace bastante simple y económico de aplicar. Además, este acabado superficial pertenece a la categoría de acabado superficial orgánico junto con la tinta de carbón.
El PCB HASL sin plomo se considera una subcategoría de un acabado de superficie HASL; hecho para cumplir con RoHS, ya que utiliza aleaciones sin plomo en lugar de las aleaciones eutécticas de estaño y plomo que son dañinas.
Soldermask PCB por espesor de soldadura (5)
El PCB Soldermask de 0.4 mils se considera el espesor muy bajo utilizado en la industria; sin embargo, el grosor de la soldadura depende de sus aplicaciones, materiales, propósito y clase de producto.
El PCB Soldermask de 0.5 mils se considera el espesor inicial de valor estándar. Este es el valor típico de una máscara de soldadura que es ideal para las huellas en su placa. Además, todavía puede variar dependiendo de su propósito.
Se reconoce que el PCB Soldermask de 0.8 mils es el valor ideal para el grosor, no es demasiado grueso ni demasiado delgado. Este es el espesor recomendado para cada PCB Soldermask; sin embargo, la aplicación sigue siendo parte de la consideración.
Se sabe que el PCB Soldermask de 1.2 mils es el valor estándar para capas externas que tienen un peso de acabado de 2 oz. cobre. Además, esto se implementa comúnmente cuando el peso del cobre es de alrededor de 1 a 2 onzas de valores.
El PCB Soldermask de 1.6 mils se considera el valor de espesor más alto posible que puede personalizar. Este espesor rara vez se implementa en aplicaciones ya que la mayoría de sus propósitos solo requieren el espesor estándar.
Importancia de la PCB de máscara de soldadura
Todos los PCB tienen sus propias máscaras de soldadura dedicadas. Los siguientes son algunos de los PCB de Soldermask cuando se implementan en ciertas aplicaciones.
- Oxidación – Soldermask PCB minimiza el riesgo de esta en las trazas de cobre.
- Conexiones: cuando hay una conexión estrecha, se reduce el riesgo de cortar las conexiones entre los componentes.
- Suciedad y polvo: en las conexiones eléctricas, esto evita este tipo de escenarios que podrían dañar toda la placa.
Soldermask PCB es una fase crucial en cada proceso de fabricación de PCB tanto para las conexiones como para el rendimiento. ¡Envíanos un mensaje para más información!
Materiales desplegados en una PCB de máscara de soldadura
Hay varios materiales posibles que puede implementar en una placa de circuito impreso Soldermask según su presupuesto, propósito, dimensiones de la placa, tamaño de los orificios, etc. Estos dos materiales son los más populares entre los consumidores.
- Resistencia de película seca: si la superficie sobre la que pretende aplicar una máscara de soldadura es suave y uniforme, esta es la alternativa perfecta.
- Líquido epoxi: este material es una máscara de soldadura ampliamente utilizada debido a su costo asequible y su eficiencia incluso con una serie de conexiones y componentes.
Si estos dos materiales no se aplican a sus requisitos, es posible que desee enviarnos un mensaje para obtener más información sobre los materiales que ofrecemos para su placa de circuito impreso Soldermask.
Varios tipos de PCB de máscara de soldadura
Hay cuatro tipos diferentes de PCB Soldermask; y todos estos son accesibles a través de PCBTok. Estos son la parte superior e inferior, el líquido epoxi, el líquido para imágenes fotográficas y la película seca para imágenes fotográficas.
Estos cuatro tienen sus propios pros y contras, y características y ventajas únicas que pueden ofrecer según su aplicación.
Somos capaces de brindarle sugerencias que son perfectas para sus aplicaciones; Tenemos años de experiencia en realizar esto.
Si desea saber más sobre estos diferentes tipos, simplemente envíenos un mensaje y nuestros expertos le responderán en menos de una hora.
Seleccione el PCB de máscara de soldadura excepcionalmente diseñado de PCBTok
Placa de circuito impreso de máscara de soldadura de PCBTok está cuidadosamente fabricado. Siempre tratamos nuestros PCB como nuestros propios productos comprados.
Disponemos de una serie de acreditaciones y certificaciones cumplido para producir un PCB Soldermask que sea satisfactorio y que supere todas sus expectativas.
Al igual que tratamos a nuestros PCB de Soldermask como si fueran nuestros, también tratamos a nuestros valiosos consumidores con respeto y cuidado, ya que ustedes son el núcleo de nuestro negocio.
Si esto te hace sentir cómodo y te hace sentir menos preocupado, entonces somos los indicados para ti. Envíanos un mensaje si tienes alguna inquietud o si quieres saber más sobre lo que podemos brindarte; estaremos encantados de atenderte!
Fabricación de PCB de máscara de soldadura
Al igual que cualquier otro producto de PCB, nuestro PCB Soldermask también pasó por una serie de evaluaciones e inspecciones.
Todas las inspecciones requeridas que deben realizarse en cada placa de circuito también se realizan con nuestra PCB Soldermask; AOI, prueba electrónica, etc.
Somos estrictos en esta fase, ya que esto afectará en gran medida el rendimiento general de su placa de circuito, y no queremos que se sienta agobiado por su bajo rendimiento.
Después de todo, el objetivo principal de las pruebas e inspecciones exhaustivas es hacer que su PCB Soldermask sea notable y libre de errores.
¿Esto te emociona? ¡Adquiera su PCB Soldermask con nosotros de inmediato!
Hay una serie de fases antes de que se perfeccione su PCB Soldermask; se somete a una serie de procesos para aplicarlo a través de su tablero.
El proceso: limpieza de la placa, recubrimiento de tinta de máscara de soldadura, endurecimiento previo, formación de imágenes y endurecimiento, revelado y endurecimiento y limpieza finales.
Cada una de estas fases del proceso tiene sus propios propósitos únicos que pueden contribuir a la perfección de su PCB Soldermask y pueden mejorar su rendimiento general.
Desarrollamos este proceso de aplicación de máscaras de soldadura con la investigación y las pruebas adecuadas para asegurarnos de que sean efectivos.
¡Pregunte hoy y le dejaremos ver cómo se realiza cada uno de estos procesos!
Aplicaciones de PCB de máscara de soldadura OEM y ODM
Aeroespacial los dispositivos deben construirse para durar años; por lo tanto, es vital utilizar un PCB que pueda soportar años y ciertas temperaturas.
Los dispositivos de telecomunicaciones requieren conexiones complicadas y aplicaciones de placa flexibles. A través de Soldermask PCB, esto es posible sin que ocurra ningún error.
Médico Los dispositivos requieren servicios ininterrumpidos, ya que la mayor parte se fabrica para mantener la vida. Afortunadamente, los PCB de Soldermask están destinados a aplicaciones que son de naturaleza crítica.
La alta confiabilidad es el requisito principal para militar aplicaciones ya que se utilizan mucho en esta industria. Con Soldermask PCB, esto es posible.
Automóvil las aplicaciones requieren requisitos progresivos, y un error de dispositivo puede significar mucho en esta aplicación. Gracias a Soldermask PCB, esto no será un problema.
Detalles de producción de PCB Soldermask como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Métodos de envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Para aprovechar al máximo su PCB Soldermask, debe aprender los fundamentos de las máscaras de soldadura. El cobre u otros sustratos conductores se cubren con máscaras de soldadura, que son materiales conductores. El estándar IPC-SM-840C establece funciones para el fabricante de la placa, el proveedor de materiales y el usuario de la placa. La responsabilidad final por la funcionalidad y aceptabilidad de los tableros completos recae en el usuario del tablero. Los materiales para las máscaras de soldadura deben ser compatibles con el proceso posterior a la soldadura, incluido el revestimiento de conformación.
Si desea una PCB fácilmente identificable, debe obtener más información sobre las capas de máscara de soldadura. El paso final en la producción de PCB es la aplicación de capas de máscara de soldadura. Estas son películas protectoras que se rocían en ambos lados del tablero y están hechas de alineaciones de cobre. Estos son los tipos más comunes de capas de máscara de soldadura, pero también existen otros tipos. Se utilizan interconexiones específicas para crear estos tableros multicapa.
El líquido epoxi es el tipo de máscara de soldadura menos costoso. El epoxi es un polímero termoendurecible con muchas aplicaciones. La serigrafía es un método que consiste en tejer una malla en una PCB. La seda se usa para obras de arte, mientras que las fibras sintéticas se usan más comúnmente para la electrónica. Para completar el proceso, se utiliza un proceso de curado por calor. La capa resistente a la soldadura se adhiere a la placa y evita que se altere después de la aplicación.
Hay resistencias de soldadura curables por UV disponibles para una variedad de aplicaciones. Estas máscaras se endurecen cuando se exponen a la luz ultravioleta. Son fáciles de usar y se pueden comprar en tiendas de electrónica o en línea. Aquellos que quieran hacer sus propias máscaras deben buscar una resina curable con UV que se endurezca cuando se expone a la luz UV. Las resistencias de soldadura curadas con UV se pueden comprar en cualquier tienda local de aficionados a la electrónica o en línea.
Impresión de máscara de soldadura
Las resistencias de soldadura para imágenes fotográficas son otro tipo de máscara de soldadura. Esta resistencia está serigrafiada en la PCB utilizando una formulación de tinta. A continuación, el patrón se expone a la capa protectora y se revela sobre la capa protectora. Sin embargo, debido a que este tipo de máscara de soldadura es difícil de quitar una vez aplicada, el proceso debe realizarse en un ambiente limpio. Esto también se llama pre-endurecimiento.
La capa de máscara de soldadura tiene varias ventajas sobre las otras capas en la fabricación de productos electrónicos. La ventaja más obvia de la capa de máscara de soldadura es que mejora la apariencia de la placa. Sin embargo, también tiene algunas otras responsabilidades. Este artículo analizará algunos de ellos. Empecemos. ¿Qué papel juega la capa de máscara de soldadura? así como cómo está diseñado. Y, por supuesto, la respuesta es que tiene varios de ellos.
La capa de máscara de soldadura en la fabricación de productos electrónicos protege las trazas de cobre en la PCB de la soldadura. La soldadura no puede alcanzar el área sellada y el efecto absorbente evita que se formen puentes de soldadura durante el reflujo. También ayuda en la reducción del deslumbramiento. Sin embargo, hay algunos casos en los que la capa de máscara de soldadura puede cubrir algo que no debería. Para evitar esto, asegúrese de que su capa de máscara de soldadura esté instalada correctamente.
Si bien las máscaras de soldadura parecen tener un alto contraste con la placa, este no es el caso. Para mostrar la impresión de seda blanca en una PCB, la máscara de soldadura amarilla no es la mejor opción. Sin embargo, complementa la superficie de oro de inmersión. Si bien las máscaras de soldadura amarillas son un poco más caras, son mejores para resaltar rutas y hacer que los residuos de colores claros sean más fáciles de limpiar.
Tinta de máscara de soldadura
¿Qué es exactamente una capa de máscara de soldadura? es un componente esencial de la producción de PCB. La máscara de soldadura en pasta se usa para cubrir las almohadillas de cobre y evitar que el estaño alcance la lámina de cobre en la PCB. Es fundamental que la máscara de soldadura en pasta no se superponga a la almohadilla del componente porque será imposible soldar debajo. A pesar de sus similitudes, la máscara de soldadura y la máscara de pasta no son lo mismo.
Las máscaras de soldadura están disponibles en una variedad de estilos. Las placas de circuito impreso modernas requieren resistencias de soldadura de imágenes fotográficas, generalmente hechas de resina epoxi líquida. Dependiendo de la topografía del tablero, se requiere la aplicación en seco o en líquido. La aplicación en seco garantiza un espesor constante en todos los ámbitos y es más adecuada para superficies planas. Si bien la aplicación líquida brinda un mejor contacto con el laminado y el cobre, es posible que no logre el espesor uniforme requerido para las placas de circuito impreso.
La película de máscara de soldadura es el material más utilizado. Este material de bajo costo protege eficazmente las placas de circuito impreso, incluso si contienen muchos componentes. Para estas aplicaciones, se prefiere la película seca y funciona mejor cuando la superficie de la PCB es plana. La máscara de soldadura verde generalmente se fabrica con una película de 4 mil, mientras que otros colores se fabrican con una película de 5 mil. El cobre no se oxidará con la película.
PCB de máscara de soldadura negra
Otro factor a considerar es el color. Las máscaras de soldadura de PCB suelen ser mates o brillantes y están disponibles en una variedad de colores. Los colores se pueden utilizar para diferenciar entre diferentes placas de circuito impreso, así como para complementar una paleta de colores específica. Las máscaras mate tienen menos opciones que las máscaras brillantes. Las máscaras mate se pueden usar en una variedad de superficies, pero es más probable que muestren suciedad.
La máscara de soldadura verde es mejor para la mayoría de las PCB, pero se pueden usar otros colores. Para obtener el mejor rendimiento, los fabricantes utilizan una variedad de colores. Los protectores de soldadura verde generalmente son más fáciles de aplicar y tienen una mejor adhesión que otros protectores de soldadura. También son más visibles durante el día. Las resistencias de soldadura verde son las más adecuadas para aplicaciones de prototipos. Dado que estos tableros no se producen en grandes cantidades, la selección del color es fundamental.
Quizás se pregunte qué es una máscara de soldadura y cómo se usa. Es un componente utilizado en electrónica para blindar y proteger las trazas de cobre de la oxidación. Hay varios tipos de resistencias de soldadura, cada una con aplicaciones únicas. Las resistencias de soldadura son el tipo más común. Estas resistencias de soldadura tienen un precio razonable y son confiables, incluso con muchos componentes en la placa. Estos protectores suelen estar hechos de película de 4 mil, pero también hay disponibles versiones en color. En cualquier caso, la soldadura resiste la película impidiendo la oxidación de las trazas de cobre.
Seleccionar una máscara de soldadura es un paso importante en la fabricación de PCB. El tipo de máscara a utilizar depende del tamaño físico de la placa, componentes y conductores, y de la aplicación final. Al seleccionar una capa de resistencia de soldadura, consulte el estándar de la industria para resistencias de soldadura de PCB. La información en línea de la máscara de soldadura no es tan confiable como los estándares de la industria, así que lea las descripciones y especificaciones del producto antes de decidirse por un tipo.
Polímeros termoestables se puede utilizar para crear resistencias de soldadura. El acetato de éter monoalquílico de glicol, con un punto de ebullición de 300 a 400 grados Fahrenheit, es la mejor opción. Los solventes de fibra, el éter monometílico de dietilenglicol y el éter monobutílico de dietilenglicol son otros solventes adecuados para las resistencias de soldadura. Se prefieren los ésteres de punto de ebullición más alto.
LPI significa Tinta sensible a la luz y se utiliza a menudo como revestimiento de cortina para placas de circuito impreso. Las mezclas de tinta LPI son una mezcla de polímeros y solventes que forman una película delgada y se adhieren al área objetivo. Debido a que el recubrimiento LPI finalmente se elimina, el proceso no es permanente y requiere una alta calidad acabado de la superficie. Se utilizará luz ultravioleta para curar y endurecer el recubrimiento LPI.
Se utiliza uno de varios métodos para aplicar el recubrimiento LPI a la placa. La serigrafía es el más común de estos métodos. Es el método más común utilizado hoy en día, pero tiene algunos inconvenientes. El proceso de serigrafía a menudo da como resultado una capa desigual debido al "efecto de bloqueo" a lo largo del borde delantero del trazo. A medida que disminuye la capa resistente a la soldadura en el borde posterior, la alineación puede exhibir un efecto de bloqueo inusual.
PCB de máscara de soldadura azul
El epoxi es el más barato de estos métodos. El epoxi hace mejor contacto con la placa de circuito impreso y es más duradero que otros métodos porque utiliza una malla trenzada. En cualquier caso, la PCB debe limpiarse a fondo antes de aplicar la resistencia de soldadura. otros métodos incluyen el lavado físico o la inmersión en una solución de limpieza. Las tintas LPI también son más versátiles que las DFSM y menos costosas que las resinas epoxi.
Existen numerosas distinciones entre la soldadura en pasta y la máscara de soldadura en el campo de la soldadura electrónica. El primero se utiliza para proteger las almohadillas de la formación de estaño durante la soldadura por ola. Este último se utiliza con mayor frecuencia para aplicar la pasta a pastillas y componentes. La distinción principal entre los dos es sus métodos de aplicación. La soldadura en pasta previene la acumulación de estaño mejor que la pasta y se usa en aplicaciones donde el proceso de soldadura es crítico.
PCB de máscara de soldadura roja
La soldadura en pasta es una práctica común en la fabricación de PCB. La soldadura en pasta conecta las placas de circuito impreso entre sí, lo que permite una mejor adhesión. Por lo general, la máscara de pasta se aplica con plantillas, jeringas o impresión por inyección. Las máscaras de pasta tienen propiedades adhesivas y permiten que los componentes se coloquen en una PCB sin afectar la apariencia general de la placa. A medida que la máscara de pasta se derrite, se forma un enlace eléctrico más confiable.
Como resultado, las máscaras de soldadura son más comunes que las pastas. Cuando se usa soldadura en pasta, queda cobre expuesto en la PCB. Para evitar atajos, el cobre expuesto debe recubrirse con un acabado superficial después de aplicar la soldadura en pasta. La nivelación con soldadura de aire caliente es uno de los acabados superficiales más populares, pero existen otras opciones según sus necesidades.
Cuando pide una placa de circuito impreso, normalmente notará que es de color verde. ¿Por qué es esto? La respuesta más común es que la capa resistente a la soldadura es verde, que es el color más asequible y ampliamente utilizado para las PCB. También es el color más popular para las placas de circuito impreso en el siglo XXI. El verde era el color estándar para EE. UU. PCB militares hasta que la máscara de soldadura verde se volvió más utilizada debido a su alta tolerancia a las condiciones ambientales adversas. Debido a que el ejército siempre tuvo un amplio suministro de resistencias de soldadura verde, los fabricantes a menudo las tenían a mano para clientes no militares.
A pesar de ser el color más popular en el mercado, las resistencias de soldadura verde tienen una gran demanda. Tienen la relación de contraste más alta y son ideales para mantenimiento y reparación. Además, la máscara de soldadura verde se puede utilizar en casi cualquier instalación de fabricación de PCB. Debido a estos beneficios, son el color más común para las placas de circuito en todo el mundo y una opción popular para muchos. Las resistencias de soldadura verde son ideales para los puentes de soldadura más pequeños debido a su recubrimiento delgado.
PCB de máscara de soldadura verde
Hay otra razón por la que la máscara de soldadura verde es tan popular. Aunque la máscara de soldadura verde es la más común, algunos fabricantes prefieren usar un color diferente en algunos casos. Otros colores (como el rojo y el azul) tienen una resolución más baja, mientras que el negro y el amarillo tienen la resolución más alta. Es importante recordar que las capas de resistencia de soldadura con alta transparencia tienen una resolución más alta. Siempre debe tener en cuenta estos factores al elegir un color resistente a la soldadura para su PCB.
Este es un problema común cuando se diseñan y fabrican componentes electrónicos. El grosor de una placa de circuito impreso puede variar según el material utilizado para fabricarla. Si tiene la intención de utilizar una lámina de cobre como capa de cobertura, también debe tener en cuenta el grosor de la lámina de cobre. Las capas de resistencia de soldadura suelen tener un grosor de 0.8 milésimas de pulgada. como alternativa, puede usar una cubierta de unión de 0.3 mil de espesor y una capa de soldadura de 0.5 mil de espesor para cubrir toda la PCB.
Al elegir la capa de resistencia de soldadura correcta, asegúrese de que se ajuste a la forma de la placa. Algunas máscaras incluyen alivio adicional en las almohadillas que mantienen el IC central en su lugar. El relieve de la máscara de soldadura será más pequeño y rojo. Puedes leer el manual de instrucciones para más información. También explicará el grosor de la capa de resistencia de soldadura. Sin embargo, tenga en cuenta que el grosor de la capa de resistencia de soldadura variará según su tamaño y método de aplicación.
Al seleccionar una capa resistente a la soldadura, es fundamental que elija un color que complemente el diseño de la placa. Si su proyecto requiere circuitos compactos en miniatura, es mejor usar una máscara más transparente. Si vas a utilizar una máscara opaca, asegúrate de que tenga la resolución adecuada. Además del grosor, el color puede afectar el rendimiento de la capa resistente a la soldadura.