Cambiar idioma
Una breve introducción a la PCB chapada en oro
Los PCB chapados en oro tienen una alta conductividad y baja resistencia, lo que los hace ideales para usar en aplicaciones donde se genera calor o electricidad.
El compromiso de PCBTok con la calidad es la razón por la que hemos podido ofrecer el mejor producto a nuestros clientes durante más de 10 años.
Nos aseguramos de que cada PCB chapada en oro se fabrique con materiales y procesos de la más alta calidad posible.
PCB chapados en oro de calidad garantizada de PCBTok
El PCB chapado en oro es un tipo de placa de circuito chapada en oro. El oro ayuda a mejorar la conductividad de la placa de circuito, lo que resulta en una mayor eficiencia.
La principal ventaja de usar placas de circuito impreso chapadas en oro es que tienen una buena conductividad térmica. Esto significa que el calor se puede transferir rápidamente de un punto a otro sin ser bloqueado por ningún tipo de resistencia. Esto ayuda a reducir la cantidad de calor generado cuando hay alta corriente que pasa a través del tablero o cuando un aparato eléctrico se enciende o se apaga repentinamente.
PCBTok es el fabricante líder de PCB chapados en oro y lo ha sido durante más de una década. Nuestras PCB chapadas en oro están hechas solo con los mejores materiales y utilizamos un proceso patentado para garantizar que todas nuestras PCB estén libres de defectos.
PCB chapado en oro por tipos
El PCB chapado en oro ENIG es un tipo de chapado en oro que utiliza oro de inmersión de níquel no electrolítico como recubrimiento base. Es un proceso en el que se sumerge una placa electrónica en una solución electrolítica, que deposita una fina capa de níquel sobre la superficie de cobre.
Una PCB chapada en oro se usa a menudo en la industria electrónica porque proporciona una excelente resistencia a la corrosión. Se ha demostrado que el baño de oro ENEPIG tiene una mejor adhesión al núcleo de cobre que otros tipos de baño.
Los dedos dorados son las almohadillas doradas en el PCB que conducen energía y tierra a su electrónica. Por lo general, se encuentran en las esquinas de una PCB. Se puede utilizar para aumentar la conductividad eléctrica y térmica de la PCB, así como para mejorar su durabilidad.
El baño de oro flash se puede aplicar a la superficie de las placas de circuito impreso. Es un proceso rápido, fácil y rentable que consiste en aplicar una capa de finas partículas de oro a la superficie de una placa de circuito impreso. Reduce la corrosión y aumenta la resistencia mecánica.
El enchapado en oro almenado es un proceso en el que el oro se electrochapa en una placa de circuito impreso para crear un patrón en relieve a lo largo de los bordes de la PCB. El proceso se utiliza para crear una estructura similar a una muralla a lo largo de los bordes de una placa de circuito impreso.
El chapado en oro en el borde de la placa de circuito impreso es un método para aumentar la longevidad y la durabilidad de sus PCB. También proporciona un recubrimiento anticorrosivo que protege contra la oxidación, para aplicaciones que están expuestas a la humedad u otros factores ambientales.
Descripción general de PCB chapado en oro
Una PCB chapada en oro es una placa de circuito impreso que ha sido recubierta con una capa de oro. El proceso por el cual esto ocurre se llama galvanoplastia. Como conductor eléctrico, el oro tiene muchas ventajas, incluida su resistencia a la corrosión y la oxidación.
Las propiedades eléctricas del oro lo hacen ideal para su uso en componentes electrónicos como transistores y circuitos integrados. El proceso de chapado en oro se puede utilizar en ambos sola cara y PCB de doble cara, al igual que PCB multicapa.
Hay varios tipos diferentes de chapado en oro que se pueden aplicar a una PCB. El tipo más común es el baño de oro por inmersión, que utiliza un proceso electrolítico para depositar oro en el superficie de la placa de circuito impreso. Este tipo de revestimiento se utiliza en aplicaciones industriales porque es confiable y produce resultados de alta calidad.
¿Qué es el baño de oro?
El enchapado en oro es un proceso utilizado para recubrir la superficie de una placa de circuito impreso con una fina capa de oro. Esta capa ayuda a la placa a resistir la corrosión, mejora su conductividad eléctrica y proporciona un acabado más duradero que no se descascara con el tiempo.
El chapado en oro es un proceso que se puede utilizar para recubrir placas de circuito impreso con una capa muy fina de oro. Esto se hace a menudo para mejorar las propiedades eléctricas de los PCB o para hacerlos más resistentes a la corrosión o la oxidación.
El proceso consiste en sumergir la PCB en una solución electrolítica que contiene iones de oro, que luego se unen al cobre de la placa. El resultado es una fina capa de oro que puede proteger contra la corrosión y la oxidación.
¿Por qué se utiliza el enchapado en oro en las PCB?
El enchapado en oro se ha utilizado en PCB durante mucho tiempo porque tiene muchas propiedades beneficiosas. Es un excelente conductor del calor y la electricidad, lo que lo convierte en una buena opción para componentes electrónicos. El oro también puede actuar como aislante cuando sea necesario y es resistente a la corrosión de muchas sustancias, como ácidos y álcalis.
La razón principal por la que el oro se usa en la electrónica es porque no se oxida fácilmente. Esto significa que la superficie de cobre no se deslustrará con el tiempo, lo que reduciría la conductividad y la durabilidad de la placa de circuito impreso. La razón principal por la que el oro se usa en la electrónica es porque no se oxida fácilmente. Esto significa que la superficie de cobre no se deslustrará con el tiempo, lo que reduciría la conductividad y la durabilidad de la placa de circuito impreso.
PCBTok | Fabricante confiable de PCB chapado en oro
PCBTok es un fabricante de PCB que se especializa en chapado en oro. Somos un proveedor confiable de PCB con un compromiso con la calidad, el servicio y la asequibilidad. Nuestra misión es proporcionar a nuestros clientes PCB chapados en oro confiables a precios razonables.
Hemos estado en la industria de PCB por más de 12 años y hemos trabajado con algunos de los nombres más importantes en tecnología. Tenemos experiencia trabajando con empresas que buscan placas de circuito impreso chapadas en oro para sus productos, así como empresas que necesitan estas placas para su propio uso.
Nuestro equipo está formado por ingenieros experimentados que se especializan en crear placas de circuito de alta calidad que son perfectas para aplicaciones industriales. Trabajarán en estrecha colaboración con usted para crear un diseño que satisfaga todas sus necesidades.
Fabricación de PCB chapado en oro
El chapado en oro duro es un proceso que produce un revestimiento más duradero en una superficie metálica. El chapado en oro suave, por otro lado, proporciona un recubrimiento menos duradero con una conductividad más baja.
Chapado en oro duro se utiliza para proporcionar un revestimiento extremadamente duro y duradero sobre una superficie metálica. Este proceso produce una capa de oro extremadamente dura y resistente que protege contra el desgaste y la corrosión al tiempo que proporciona una excelente conductividad eléctrica.
El chapado en oro blando se utiliza para proporcionar una alternativa menos costosa al chapado en oro duro en situaciones en las que no se requiere durabilidad. Este proceso produce una capa de oro extremadamente suave y delgada que se desgastará rápidamente y es posible que no brinde una protección adecuada contra la corrosión o el desgaste.
La primera gran diferencia entre el baño de oro y el oro de inmersión es la forma en que se aplican al tablero. El baño de oro se puede hacer usando un baño químico o rociando una capa de oro sobre el tablero. El oro de inmersión se aplica a través de un proceso de galvanoplastia donde los ánodos se sumergen en una solución electrolítica que contiene iones metálicos disueltos. El oro que se deposita sobre el tablero forma una fina capa de oro puro sobre su material base.
En términos de calidad, el oro de inmersión tiende a ser más duradero que el baño de oro porque tiene un punto de fusión más alto que el oro normal de 24 quilates. Esto significa que el oro de inmersión mantendrá su brillo por más tiempo que otros tipos de acabados disponibles para placas de circuito impreso, como el niquelado o estañado que tienden a oxidarse con el tiempo debido a la exposición al aire y la luz.
Aplicaciones de PCB chapadas en oro OEM y ODM
Las placas de circuito impreso chapadas en oro conducen a un mejor rendimiento de las cámaras fotográficas digitales. El oro permite que la placa tenga una baja resistencia porque es un buen conductor de electricidad.
Las placas de circuito impreso chapadas en oro para computadoras de escritorio son una forma robusta de aumentar la durabilidad de computadora componentes También da como resultado un mejor rendimiento con un consumo de energía reducido.
El enchapado en oro de las placas de circuito impreso permite que los escáneres funcionen a mayor velocidad y con mayor eficiencia. Reduce la resistencia, lo que resulta en un mayor rendimiento y una transmisión de datos más rápida.
Cree una placa de circuito con una superficie que no se corroa y que también sea mucho más duradera que el cobre. Ofrecemos una amplia selección de servicios para ayudarle a diseñar y fabricar sus televisores.
Excelente opción para gama alta audio amperios Mediante el uso de técnicas y materiales de enchapado especiales, podemos agregar oro a las tablas sin comprometer su integridad o el diseño de la tabla en sí.
Detalles de producción de PCB chapados en oro como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Productos Relacionados
El proceso de chapado en oro es un proceso que consiste en la aplicación de una fina capa de oro sobre una superficie. Este proceso se realiza a través de galvanoplastia, que es el proceso de aplicar una corriente eléctrica al artículo que se está recubriendo y luego permitir que los iones metálicos se depositen en el objeto.
El proceso consiste en sumergir un objeto en una solución de galvanoplastia que contiene partículas muy finas de oro. Una vez que el objeto ha sido recubierto de oro de esta manera, debe pulirse para eliminar cualquier exceso de material de modo que solo quede una capa muy delgada en su superficie.
El proceso de chapado en oro se puede utilizar para muchos propósitos diferentes; sin embargo, se usa principalmente como recubrimiento protector para joyería y placas de circuitos impresos. El chapado en oro también tiene muchos otros usos, incluidos la electrónica, el trabajo dental y la reparación de dentaduras postizas. servicios dispositivos e incluso automotor ¡partes!
El chapado en oro de PCB es un proceso que consiste en recubrir la placa de circuito eléctrico con una fina capa de oro. Las ventajas del chapado en oro de PCB son numerosas, desde una mayor resistencia a la corrosión hasta una mejor conductividad térmica.
El principal beneficio del chapado en oro de PCB es que proporciona una mayor resistencia a la corrosión y protección contra la oxidación, que puede causar cortocircuitos eléctricos o daños en la superficie de la placa de circuito. Esto es especialmente útil para áreas donde los líquidos pueden entrar en contacto con la placa de circuito para aplicaciones donde hay altos niveles de humedad o partículas en el aire.
Además, el enchapado en oro de PCB hace que la placa sea más conductiva, lo que puede mejorar la transferencia térmica al permitir que el calor se disipe más rápidamente de los componentes y, por lo tanto, los mantenga más frescos. Esto puede ayudar a prevenir el sobrecalentamiento y proteger mejor contra los riesgos de incendio causados por temperaturas excesivas dentro de un dispositivo o sistema.
Finalmente, el enchapado en oro de PCB aumenta la resistencia al dificultar la formación de grietas o roturas en áreas donde pueden causar problemas como cortocircuitos o sobretensiones que podrían dañar otros componentes dentro de un dispositivo electrónico (como los teléfonos inteligentes).