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PCBTok es su proveedor profesional de PCB Bluetooth
La calidad del PCB Bluetooth de PCBTok ha recibido muchos comentarios y reconocimientos favorables. No sería posible sin nuestra habilidad para producir PCB Bluetooth únicos. Por lo tanto, si nos confía su PCB, ¡puede olvidarse de sus preocupaciones!
- Los prototipos de PCB se pueden devolver en un plazo de 24 horas.
- Ha estado en la industria durante más de una década y así.
- Ayudamos con cualquier PCB personalizado.
- Tenemos suficientes componentes para satisfacer sus demandas.
- Actualización de progreso semanal proporcionada.
Se ha demostrado que la PCB Bluetooth de PCBTok es confiable
La construcción del PCB Bluetooth de PCBTok es sistemática; pasa por varios procesos para alcanzar su máximo rendimiento. No queremos que su PCB Bluetooth sea de segunda categoría, por lo que estamos tratando de construirlo a través de nuestras estrictas pautas. ¡En el PCB Bluetooth de PCBTok, nunca puedes equivocarte!
Le prometemos nuestro compromiso de entregarle un PCB encomiable y una asistencia admirable.
¡Envíanos un mensaje para cualquier consulta que tengas ahora!
Otros clientes no recomendarían el PCB Bluetooth de PCBTok, si les estamos sirviendo un artículo sin complicaciones; por lo tanto, ¡esto demuestra que somos realmente considerados con sus demandas y sentimientos!
PCB Bluetooth por característica
En la actualidad, varios y la mayoría de los dispositivos estéreo se están actualizando a conexiones inalámbricas, ya que es mucho más conveniente hacerlo que de la manera tradicional. En una PCB estéreo Bluetooth, no es necesario conectar varios cables para que funcione.
Con el avance de las tecnologías, los equipos de audio también siguieron la tendencia de las conexiones por cable a las inalámbricas. Algunos otros expertos en este campo dicen que el audio transmitido desde un PCB de audio Bluetooth suena mucho mejor en comparación con otros tipos de PCB.
Altavoz Bluetooth PCB ha sido extremadamente popular en el 21st siglo porque ya no es una molestia reproducir música desde su teléfono a un altavoz; en cambio, puede conectarse al altavoz y escuchar música con solo un toque.
La función principal de un PCB transmisor Bluetooth es transmitir música a un sistema estéreo. Sin embargo, su función no se limita solo a esto; también puede usarlo como puente para conectar su dispositivo Bluetooth a otros dispositivos.
El amplificador de potencia Bluetooth PCB es de gran ayuda para los músicos, ya que ya no necesitan comprar varios cables para conectar sus instrumentos avanzados al amplificador. Esto produce tanto estética como comodidad.
Los cables en la configuración de una computadora pueden ser bastante molestos de ver, de ahí el nacimiento de un PCB de teclado Bluetooth. Si se esfuerza por eliminar los cables no deseados de un teclado en la configuración de su PC, entonces esto es perfecto para usted.
PCB Bluetooth por tratamiento de superficie (6)
El PCB HASL Bluetooth es un tipo de tratamiento de superficie que requiere una placa de circuito de inmersión. Además, un acabado HASL es uno de los acabados superficiales de renombre en la industria de PCB, ya que protege los circuitos de cobre de la oxidación.
Se sabe que un tratamiento de superficie de PCB Bluetooth Immersion Silver tiene una soldabilidad excepcional. Además, este tipo de acabado de superficie promueve una vida útil mucho más larga, pero aún menos que un pulimento ENIG.
Con el aumento de las regulaciones RoHS en la industria de PCB, la utilización del acabado de superficie de PCB Immersion Gold Bluetooth se ha vuelto mucho más popular entre los consumidores. Además, Immersion Gold utiliza un proceso de recubrimiento de metal para evitar la oxidación.
El acabado superficial Immersion Tin Bluetooth PCB ha sido uno de los acabados que se consideran un uso alternativo para el acabado superficial a base de plomo. Una de sus ventajas es su superficie lisa y plana, lo que la hace perfecta para el pulido liso de componentes.
Se reconoce que una PCB Bluetooth de OSP es un acabado de superficie orgánico y se considera a base de agua. Este tipo de acabado superficial requiere muy poco mantenimiento y se considera ecológico en comparación con otros.
En una PCB Bluetooth sin plomo, es evidente que se trata de un tratamiento de superficie que no utiliza plomo. Además, se considera que es RoHS compatible ya que utiliza materiales y componentes que son económicos, a diferencia de otros acabados.
PCB Bluetooth por color (5)
Como su nombre lo indica, una PCB Green Bluetooth despliega un máscara para soldar color que es de color verde. Es el color más utilizado en la industria de PCB si no tiene requisitos más específicos para las aplicaciones.
Los clientes solicitan ampliamente la PCB Blue Bluetooth debido a la estética que aporta y la singularidad que muestra. Además, al igual que el verde, la marca de soldadura utilizada para este es de color azul.
Un PCB Bluetooth rojo también es uno de los colores más populares en el mercado porque es bastante atractivo a los ojos de los consumidores y el hecho de que se destaca del resto. Además, utiliza el color rojo para su máscara de soldadura.
PCB Bluetooth negro; se reconoce que puede hablar fácilmente en un dispositivo y controlar un sonido cuando opta por implementar este tipo de color. Tiene una antena única adjunta para recibir cierta información enviada.
Un PCB Bluetooth naranja es un color raro y único para un PCB Bluetooth. Sin embargo, no difiere mucho de los otros colores mencionados. Todos realizan las mismas acciones; solo difieren en lo que respecta a la apariencia.
Características de una PCB Bluetooth
¡PCBTok tiene todas las cualidades requeridas para un PCB Bluetooth! Las características enumeradas a continuación son solo algunas de las que ofrecemos en PCBTok.
- Utilizamos CEM, FR4, Rogers, y PTFE como sus componentes básicos.
- El espesor de su cobre oscila entre 0.3 oz y 6 oz.
- Clavija del conector, BGA, y USB son algunos de los ofrecidos SMT aspectos.
- La resina epoxi se despliega como su protección térmica.
Si tiene alguna pregunta adicional sobre las propiedades de una PCB Bluetooth y qué más podemos ofrecer, presione el botón de consulta ahora.
Ventajas de la utilización de PCB Bluetooth
La utilización de Bluetooth PCB ha ayudado significativamente a los dispositivos que tenemos actualmente en el mundo moderno; facilita mucho la conexión con otros dispositivos y personas.
Algunos de los beneficios de un PCB Bluetooth son los siguientes: se comunica a través de códigos especiales, puede procesar información dentro de un rango de 10 m de diámetro, no hay cableado involucrado y está hecho de sustancias y componentes de alta calidad.
En conclusión, Bluetooth PCB es muy esencial en la actualidad; dado que puede controlar y operar ciertos dispositivos sin necesidad de cables.
Si tiene alguna pregunta sobre PCB, ¡contáctenos ahora!
Aumente la capacidad de una PCB Bluetooth
Esta es la sección que debe leer si desea comprender cómo mejorar el rendimiento de una PCB Bluetooth. Para que una PCB Bluetooth dure mucho tiempo, se debe mantener a fondo. Aquí hay algunas sugerencias para hacerlo.
- Obtenga una copia de un módulo autorizado: le ahorrará tiempo y dinero en el futuro cuando se trata de la designación de susceptibilidad de antena y EMI.
- Aplicación de dispositivo adecuada: para garantizar que su PCB Bluetooth funcione bien, primero debe determinar cuál es la PCB Bluetooth ideal para sus necesidades.
- Herramientas adecuadas con el análisis correcto: esto lo ayudará a instalar la sección de la antena.
¡Estaremos encantados de responder cualquier pregunta que pueda tener sobre su PCB!
Elija y tome el PCB Bluetooth ejemplar de PCBTok
PCBTok ha estado operando en la industria durante más de una década y dos ahora. Estamos completamente equipados con el conocimiento necesario para construir una PCB Bluetooth de primera categoría. Además, hemos adquirido las certificaciones esenciales para la mejora de nuestro PCB Bluetooth.
Siempre estamos aquí para ayudarlo con cualquier inquietud y especificaciones que tenga para su PCB Bluetooth.
Puede garantizar productos satisfactorios ya que estamos ofreciendo muestras gratuitas de productos y un servicio de entrega si en cualquier caso se cometen algunos errores. Sin embargo, no se preocupe, ya que siempre aseguramos que todas nuestras placas Bluetooth estén libres de errores.
¡Obtenga su PCB Bluetooth con PCBTok de inmediato!
Fabricación de PCB con Bluetooth
Todos nuestros PCB Bluetooth se someten a un procedimiento sofisticado.
Desde la preproducción, la creación de imágenes, aguafuerte, laminación, perforacióngráfico enchapado, soldadura, pulido de superficies y evaluación electrónica se llevan a cabo como parte del proceso.
Los procesos de producción mencionados están comprimidos para garantizar una fácil comprensión. Sin embargo, cada fase de la producción se realiza minuciosamente para obtener un mejor resultado.
Para saber más sobre nuestro proceso de producción, ¡envíanos un mensaje!
PCBTok está construyendo PCB Bluetooth desde hace más de una década.
Estamos proporcionando PCB Bluetooth que son de la más alta calidad con componentes especiales adjuntos. Esto es para asegurar que funcionará de manera efectiva para las tecnologías inalámbricas.
La competencia de PCBTok en la fabricación de PCB Bluetooth no sería posible si no fuera por nuestro personal de más de 500 que trabaja para perfeccionar su PCB Bluetooth.
¡Llámenos hoy con cualquier pregunta que tenga sobre nuestro PCB!
Aplicaciones de PCB Bluetooth OEM y ODM
Los dispositivos de audio siempre han formado parte de la vida cotidiana de las personas, pero a medida que avanzaba la tecnología, pasó de las conexiones por cable a las inalámbricas. Por lo tanto, Bluetooth PCB se está volviendo más esencial.
La mayoría de los sensores industriales hoy en día se adaptaron a la tecnología inalámbrica para asociarse con el avance de las tecnologías, por lo que Bluetooth PCB se ha vuelto más popular por esto.
Con el inconveniente de conectarse a dispositivos de otras personas para transferir datos; el método de transmisión inalámbrica de datos es mucho más conveniente porque ya no se requieren cables.
En una configuración de computadora, los cables y cableados pueden ser una monstruosidad, por lo tanto, a medida que la tecnología avanzó, el equipo de la computadora pasó de estar cableado a conexiones inalámbricas por estética y limpieza.
Gracias a Bluetooth PCB, todos nuestros electrodomésticos ahora pueden administrarse a través de un dispositivo remoto o incluso un teléfono inteligente como resultado de la llegada de las tecnologías inteligentes.
Detalles de producción de PCB Bluetooth como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Métodos de envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Las guías completas de preguntas frecuentes responderán todas sus preguntas y lo guiarán a través del proceso de diseño de PCB Bluetooth de principio a fin. Al seguir estas guías, podrá diseñar PCB Bluetooth que sean resistentes y fáciles de implementar.
¿Qué es exactamente una PCB Bluetooth? Una placa con chips, relojes de cristal, reguladores de voltaje y antenas. Para evitar problemas con el alcance, la funcionalidad y otras características clave, esta placa debe ensamblarse cuidadosamente y cumplir con los estándares profesionales. La placa Bluetooth debe ensamblarse correctamente y con cuidado para que funcione correctamente. Esta guía le mostrará cómo ensamblar y probar correctamente la placa Bluetooth.
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PCB de Bluetooth
Si desea saber qué es un PCB Bluetooth, entonces ha venido al lugar correcto. Una placa de circuito impreso se llama "PCB". Estos dispositivos suelen estar formados por varias capas y muchos componentes. Los diseños de PCB Bluetooth se crean utilizando una variedad de software de diseño que puede ayudarlo a producir diseños de alta calidad. Además del diseño de PCB Bluetooth, el software también incluye una lista de materiales, esquemas y diseños de placas de circuito impreso.
PCB Bluetooth de cobre grueso
¿De qué materiales están hechos los PCB de Bluetooth? Los laminados delgados se utilizan como material principal para las placas de circuito impreso de Bluetooth. El grosor de este laminado varía, pero normalmente tiene un grosor de aproximadamente 0.038 pulgadas. El núcleo se utiliza entonces como conductor primario de electricidad y calor. A continuación, se aplica una capa protectora de película seca (es decir, una capa delgada de foto o película) a la superficie de la placa de circuito impreso. El proceso de "exposición" consiste en exponer la imagen en la PCB. Luego se revela la imagen y se graba la capa interna. A continuación, se retira la tira resistente del dispositivo.
Hay ciertas pautas de diseño que deben seguirse al diseñar un módulo o chip Bluetooth. Primero, asegúrese de que la sección de la antena esté libre de todos los componentes de alta energía. Luego, cree una placa con condensadores de desacoplamiento y acoplamiento. También debe dejar espacio para los componentes de ajuste, como las perlas de ferrita. Después de completar el diseño, envíelo a un laboratorio de pruebas de RF para un análisis de compatibilidad.
Este párrafo lo guiará a través del proceso paso a paso. Debe seguir las instrucciones proporcionadas por el fabricante del chip Bluetooth que pretende usar para construir su propio dispositivo Bluetooth. Los siguientes pasos deberían ayudarlo a diseñar la PCB Bluetooth para su dispositivo, o puede consultar el manual del usuario provisto por el fabricante para aprender cómo diseñar el circuito.
Primero, determine la longitud de la PCB Bluetooth. Debe tener un grosor mínimo de 1.66 mm para garantizar que no interfiere con la radiofrecuencia. El siguiente paso es elegir el diseño correcto para su PCB Bluetooth. El diseño del tablero debe ser lo más simple posible. Mantenga alta la integridad de la señal de la PCB y evite colocar metal cerca de los pines GND. Cuando construya el gabinete, asegúrese de incluir el conector de audio de 3.5 mm.
Una vez que haya determinado la ubicación de los circuitos, puede agregar el módulo inalámbrico. Incluso puede integrar la antena en su diseño. Se requiere una placa de circuito para conectar el transmisor inalámbrico a su estación base. El diseño de PCB también debe incluir algunos componentes para mantener el dispositivo en funcionamiento. El módulo Bluetooth contendrá amplificación de audio y circuitos de regulación de voltaje. Luego se debe agregar la placa Bluetooth.
Si se pregunta "¿Qué es un módulo PCB Bluetooth?" Este es el lugar para ir. Entonces has venido al lugar correcto. Estos son algunos de los componentes más importantes de la placa de circuito Bluetooth. ¡Sigue leyendo para aprender más! La antena, el chip Bluetooth y la capa de PCB forman el módulo de PCB Bluetooth. A pesar de su construcción simple, la capa de PCB puede tener un impacto significativo en el rendimiento de su producto.
Módulo PCB Bluetooth
El primer factor a tener en cuenta a la hora de elegir el módulo Bluetooth adecuado es el diseño. Dependiendo de la aplicación, es posible que necesite una huella más pequeña o más grande. Por ejemplo, los módulos Bluetooth 5.1 se apilan en una placa de circuito impreso junto con una antena impresa. Los módulos Bluetooth 5.1 están diseñados para ser un poco voluminosos, por lo que no pueden simplemente arrojarse sobre la placa. Además, no necesita diseñar una nueva PCB para Bluetooth 5.1.
Un módulo PCB Bluetooth consta de cuatro capas de placas de circuito. La primera capa es la capa de señal I. La capa de tierra es la segunda capa. La capa de poder es la tercera capa. La antena es la última capa. Esta es la parte más importante. Un circuito Bluetooth no puede funcionar sin un kit y no funcionará. Para ser más efectivo, el ingeniero de diseño debe seguir algunos principios básicos.
El módulo PCB Bluetooth consume menos energía y es rentable. También es compatible con múltiples protocolos de interfaz. Además de estos beneficios, la PCB Bluetooth se puede utilizar como un dispositivo Bluetooth independiente. Los módulos PCB Bluetooth también se pueden usar como una solución periférica, de bajo costo o de bajo consumo para aplicaciones simples. Al seleccionar un módulo PCB Bluetooth, es importante tener en cuenta el tipo de producto que está diseñando.
Quizás se esté preguntando qué es una PCB de altavoz Bluetooth. Para responder a esta pregunta, primero debe comprender el proceso de diseño de circuitos. Una placa de circuito impreso es una PCB de altavoz Bluetooth. a diferencia de otras placas de circuito impreso, los parlantes Bluetooth no están hechos de una sola placa. En cambio, se componen de varias capas. Estos son algunos de los componentes que se utilizan para hacer una PCB de altavoz Bluetooth.
La PCB del altavoz Bluetooth consta de muchos circuitos pequeños que forman el circuito de audio del dispositivo. Los componentes principales de un altavoz Bluetooth son la batería, la placa amplificadora, el convertidor elevador, el módulo de audio, el receptor Bluetooth y el cargador de batería. El módulo de audio integra tu smartphone en el altavoz Bluetooth y tiene un chip de seguridad integrado. En la PCB, también hay un amplificador. Esto ayuda a cargar el dispositivo y conectarlo a dispositivos externos como subwoofers.
La placa de circuito principal contiene la batería, el micrófono y la tecnología Bluetooth. El altavoz Bluetooth tiene una batería de litio que dura unas diez horas. Durante este tiempo, la PCB también contiene el micrófono y el control de volumen, lo que le permite afinar el sonido. El PCB también controla los otros componentes del dispositivo. Si se pregunta "¿Qué es un PCB de altavoz Bluetooth?", Aquí se explican algunos de los componentes de un PCB de altavoz Bluetooth.
Otro componente importante es la antena. Para enviar y recibir datos, el área de la antena utiliza una antena de seguimiento. Además de la antena de alineación, tiene dos inductores L4 y L6 para ayudar a ajustar la impedancia de la antena. Además, se utilizan varios otros componentes para mejorar el rendimiento de la PCB del altavoz Bluetooth. Después de determinar la función de cada componente, el siguiente paso fue diseñar la PCB.
Como fabricante de pequeños componentes electrónicos, la PCB es uno de los componentes más críticos de cualquier producto. Bluetooth le permite conectar fácilmente dos o más dispositivos sin preocuparse por la interferencia de la señal. Bluetooth es una tecnología confiable y de bajo consumo que es fácil de implementar en una variedad de pequeños periféricos. A pesar de su antigüedad, la tecnología continúa mejorando en términos de velocidad, alcance y seguridad. Desafortunadamente, Bluetooth es susceptible a la interferencia de la señal; sin embargo, un PCB bien diseñado puede mitigar este problema.
La conexión a tierra a través de los orificios en la PCB de Bluetooth ayuda a evitar que la radiación no deseada interfiera con las señales cercanas. Nuevamente, debe ajustar la forma de la placa para que coincida con la ubicación de la antena en el dispositivo Bluetooth. Además, debe separar los planos de tierra analógicos y digitales de la antena y agregar blindaje para reducir el ruido captado del área circundante. Por supuesto, si está utilizando una antena de cerámica o impresa, necesitará un plano de tierra para reducir el acoplamiento cruzado y maximizar el ancho de banda de entrada.
Bluetooth clásico
Si necesita un módulo Bluetooth completo, busque un módulo Bluetooth completo y precertificado. Esto acortará el tiempo de desarrollo y el tiempo de comercialización, y eliminará la ubicación de la antena y los problemas de sensibilidad EMI. Hay varios módulos certificados de bajo costo disponibles, muchos de los cuales incluyen un procesador ARM para controlar periféricos simples. También debes buscar módulos que no tengan mucha potencia en la placa.