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Fabricante líder de ingeniería inversa de PCB | PCBTok
Si está buscando un proveedor de servicios de ingeniería inversa de PCB de grado industrial, PCBTok es la mejor opción para usted. Contamos con un equipo de ingenieros expertos que pueden ayudarlo en todo el proceso de ingeniería inversa de PCB, incluido el escaneo, la imagen y la impresión.
- Proporcione el esquema de PCB, el archivo Gerber y la lista Bom
- El número de capas y el tamaño de la placa de circuito impreso son necesarios
- Nos enviará muestras de 2 piezas
- El tiempo de entrega es dentro de una semana
Todo lo que necesita saber sobre la ingeniería inversa de PCB
Cuando se trata de diseño de PCB, hay muchas maneras diferentes de llevar su producto al mundo. Pero si está buscando una manera que le permita ahorrar tiempo y dinero al mismo tiempo que aumenta la funcionalidad de su producto, entonces la ingeniería inversa de PCB podría ser adecuada para usted.
El proceso de ingeniería inversa es similar a lo que sucede cuando un ingeniero desarma un producto existente para ver cómo funciona. Al identificar todos los componentes utilizados en un dispositivo determinado, puede averiguar cuáles son necesarios y cuáles se pueden eliminar de su propio diseño sin afectar su funcionalidad o rendimiento.
Esto significa que en lugar de tener que comprar piezas costosas solo porque son parte de un estándar establecido, puede ser creativo sobre cuántas piezas se necesitan realmente para crear algo que funcione lo suficientemente bien para lo que lo quiere, y tal vez incluso mejor que antes!
Es mucho más fácil de lo que parece, especialmente porque PCBTok recopiló toda la información que necesita en ingeniería inversa de PCB. Este proceso de desarmar un producto y descubrir cómo funciona. El objetivo es hacer una copia exacta de ese producto, ¡para que puedas venderlo como propio!
Ingeniería inversa de PCB por producto
El proceso de convertir una imagen de PCB de un solo lado en un conjunto completo de archivos Gerber y archivos de perforación. Generalmente se utilizan para dispositivos más pequeños y compactos.
La ingeniería inversa de PCB de doble cara es un proceso que implica el desmontaje de dispositivos electrónicos para recuperar sus esquemas y diseño.
La ingeniería inversa de PCB multicapa es el proceso de convertir un diseño de placa multicapa en una lista de conexiones. La ingeniería inversa de PCB multicapa se utiliza en varias aplicaciones.
Se refiere al proceso de determinación de las características eléctricas de una placa de circuito impreso flexible, los componentes más utilizados en electrónica.
La ingeniería inversa de PCB rígidos se utiliza cuando necesita ver cómo funciona su producto o cómo se diseñó para poder realizar cambios o reparaciones. PCB rígidos de alta calidad diseñados con el menor costo posible.
Cuando necesite aplicar ingeniería inversa a un diseño de PCB rígido-flexible, es importante saber de qué tipo de material está hecha la placa y si está hecha de resina o metal.
Ingeniería inversa de PCB por tipo (5)
La ingeniería inversa destructiva de PCB es el proceso de copiar el diseño del circuito de una placa de circuito impreso, pero podemos dañarlo.
Proceso de examen de una PCB sin dañarla, que permite obtener un modelo 3D de la superficie.
La ingeniería inversa de PCB automatizada es un proceso que implica el uso de un programa de computadora para escanear las partes internas de una PCB.
Hecho a mano o con la ayuda de un software. El proceso suele implicar muchos pasos y puede tardar varias horas en completarse.
Cree sus propias copias de placas que haya comprado o haya hecho fabricar, o cree su propia versión de la misma placa de circuito.
Ingeniería inversa de PCB por software (5)
Altium es un software potente, fácil de usar y asequible para diseñar placas de circuito impreso. Diseñe sus PCB en minutos e itere para crear el diseño perfecto para su producto.
Ansys RedHawk es un poderoso software de PCB que lo ayuda a llevar su diseño al siguiente nivel. Ofrece un conjunto de herramientas que facilitan la creación, verificación y optimización de sus diseños.
Software de PCB Autodesk EAGLE le proporciona las herramientas que necesita para crear sus propios diseños de PCB y ponerlos a disposición de los fabricantes para su fabricación.
KiCad EDA PCB Software es un software profesional, fácil de usar y gratuito que cualquier persona puede descargar y utilizar. Está disponible en los sistemas Windows, Mac y Linux.
EasyEDA tiene una interfaz de usuario minimalista que es intuitiva y fácil de usar. Le permite dibujar su circuito en la pantalla de la computadora y probarlo conectando los componentes entre sí.
Beneficios de la ingeniería inversa de PCB
PCBTok puede ofrecerle soporte en línea las 24 horas. Cuando tenga alguna pregunta relacionada con PCB, no dude en ponerse en contacto.
PCBTok puede construir su Prototipos de PCB rápidamente. También proporcionamos producción de 24 horas para PCB de entrega rápida en nuestras instalaciones.
A menudo enviamos productos a través de transportistas internacionales como UPS, DHL y FedEx. Si son urgentes, utilizamos el servicio express prioritario.
PCBTok ha pasado ISO9001 y 14001, y también tiene certificaciones UL de EE. UU. y Canadá. Seguimos estrictamente los estándares IPC clase 2 o clase 3 para nuestros productos.
Tecnología avanzada de ingeniería inversa de PCB de PCBTok
La tecnología avanzada de ingeniería inversa de PCB de PCBTok es una herramienta para ayudarlo a realizar ingeniería inversa de sus PCB. Funciona escaneando una foto de la PCB y luego generando un modelo 3D de la misma.
Nuestra tecnología avanzada es la mejor de la industria y nos enorgullece decir que nuestro equipo la ha hecho posible. Hemos estado trabajando arduamente para crear las soluciones de ingeniería inversa más precisas del mercado y estamos listos para mostrarle lo que hemos hecho.
Estamos aquí para ayudarlo a hacer su trabajo más rápido, con menos complicaciones y más eficiencia. Nuestro equipo está formado por expertos que están dispuestos a aportar su experiencia a cualquier proyecto que tenga en mente. Si necesita ayuda con una tarea específica o simplemente quiere una idea de cómo funciona nuestra tecnología, ¡háganoslo saber!
Ingeniería inversa de PCB | Desde fotos de PCB hasta diseño esquemático
A veces es necesario aplicar ingeniería inversa a una placa de circuito, pero no tiene los archivos de diseño originales. ¡Ahí es donde interviene PCBTok! Con nuestra pericia y experiencia, podemos analizar sus fotos de la PCB y crear un diseño esquemático para usted.
La ingeniería inversa de PCB es el proceso de tomar una placa de circuito y convertirla en un diseño esquemático. Esto implica tomar fotografías de la placa y analizarlas usando un software para determinar todos los componentes y conexiones, creando así un esquema.
El primer método implica tomar una foto de la PCB y usar un software de edición de fotos para convertirla en un diseño esquemático. Este método solo se recomienda para usuarios experimentados que saben cómo usar el software de edición de fotos, ya que requiere un amplio conocimiento sobre el software que se utiliza. También requiere mucha paciencia, ya que puede llevar horas editar manualmente cada componente en la PCB.
El segundo método consiste en utilizar un escáner óptico para tomar fotografías de todos los lados de la placa de circuito impreso y luego convertir esas imágenes en un diseño esquemático. Este método requiere menos tiempo que editar fotos manualmente, pero aún requiere cierto conocimiento sobre cómo funcionan los escáneres ópticos.
Ingeniería inversa de PCB | Usos y ventajas
La ingeniería inversa de PCB es un proceso que ayuda a mejorar la calidad, el rendimiento y la eficiencia de un producto. El proceso consiste en analizar el diseño de una PCB (placa de circuito impreso) ya existente y luego realizar cambios en ella para mejorar su funcionalidad o hacerla más eficiente.
La ingeniería inversa de PCB es el proceso de tomar una PCB y aplicarle ingeniería inversa para hacer un modelo CAD del diseño original. Hay muchas razones por las que es posible que desee hacer esto, que incluyen:
- Realice ingeniería inversa de sus propios PCB para que pueda mejorarlos y hacerlos mejores, más eficientes o más efectivos de alguna manera.
- Comprender cómo funciona el PCB de un competidor para que pueda producir uno que sea mejor que el suyo
- Tener una idea de cuánto costaría construir sus propios PCB si quisiera hacerlo.
¿Qué es una ingeniería inversa de PCB?
La producción de ingeniería inversa de PCB es el proceso de reinstalar la placa de circuito original en una nueva pieza de material. Esto se hace rastreando los circuitos originales y luego replicándolos con una computadora. Este proceso se puede utilizar para cualquier tipo de placa de circuito, ya sea para una computadora vieja o nueva.
El primer paso en la producción de ingeniería inversa de PCB es desmontar la placa de circuito antigua y eliminar cualquier componente que no sea necesario para el proceso de ingeniería inversa (como resistencias y condensadores). Luego, debe limpiar todos los rastros de soldadura de la placa para que su nuevo circuito pueda caber encima de ella. Después de esto, puede comenzar a trazar cada circuito con un marcador de punta fina o un lápiz. Una vez que se haya completado, puede comenzar a soldar cada componente en su lugar utilizando cables delgados según sea necesario.
Fabricación de ingeniería inversa de PCB
La ingeniería inversa de una PCB es un proceso que implica rastrear el esquema del diseño y luego recrearlo en un diseño de PCB. Para comenzar el proceso de ingeniería inversa de una PCB, solo debe seguir estos pasos:
- Tome una imagen clara de la placa de circuito impreso que desea que se invierta.
- Envía un mensaje o llama a PCBTok para tu consulta
- Envía las fotos a través de nuestro sitio web o atención al cliente
- ¡Recibe el diseño esquemático de tu PCB en menos de una semana!
Puede aplicar ingeniería inversa a una PCB en PCBTok cargando un archivo o enlace a la placa. Luego, el tablero se reflejará de arriba a abajo y podrá ver qué partes están conectadas entre sí. Todas las partes y conexiones se mostrarán en el lado izquierdo de la pantalla.
PCBTok es un proveedor profesional de PCB, que se especializa en ingeniería inversa y clonación. La compañía se ha ocupado del mejor diseño, fabricación y servicios de montaje para más de 10 años.
El proceso de clonación de una placa de circuito impreso se puede realizar de forma manual o automática, según sus preferencias y necesidades. El proceso manual implica tomar medidas precisas de todos los componentes en la PCB original y luego transferir manualmente esas medidas a otra PCB en blanco.
Ofrecemos una amplia gama de tipos de ingeniería inversa de PCB, incluidas placas multicapa de una cara, de dos caras y otras placas especiales. Nuestro objetivo es asegurarnos de que cada pedido cumpla o supere sus expectativas.
Aplicaciones de ingeniería inversa de PCB OEM y ODM
Es posible aplicar ingeniería inversa a una PCB para un reloj inteligente mediante el uso de algunas herramientas de software como Eagle CAD y KiCAD. El diseño de PCB del reloj inteligente será muy complejo porque tiene muchos componentes.
La ingeniería inversa de placas base es el proceso de descubrir el diseño y la evolución de una placa base desmontándola. Este proceso le permite usar su propio diseño de PCB en lugar de usar uno estándar.
Ofrecemos ingeniería inversa de PCB para teléfonos inteligentes. Nuestra empresa es un proveedor líder de servicios de ingeniería inversa de PCB, que ofrece soluciones de la más alta calidad a clientes de todo el mundo.
Con el paso del tiempo, los Toy Cars se volvieron más complejos y difíciles de producir. Las empresas que fabrican estos juguetes a menudo dependen de fabricantes extranjeros para producir PCB para ellos.
Si está intentando diseñar un nuevo sistema de CCTV o mejorar uno existente, querrá saber todo lo posible sobre su PCB.
Detalles de producción de ingeniería inversa de PCB como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Ingeniería inversa de PCB: la guía definitiva de preguntas frecuentes
Si está considerando la ingeniería inversa de PCB, es posible que desee saber qué es y cómo funciona. Dado que no existe una guía clara sobre este tema, es posible que desee comenzar con esta guía de preguntas frecuentes. Le enseñará los conceptos básicos de la ingeniería inversa y le proporcionará información introductoria útil. El proceso se puede hacer de dos maneras. La primera es la ingeniería inversa destructiva de PCB, que requiere desmontar la PCB. este enfoque es muy efectivo porque podrá identificar los componentes, las alineaciones y el cableado de la PCB.
Comprender cómo se fabrica una PCB es el siguiente paso en el proceso de ingeniería inversa de PCB. Los PCB generalmente se crean usando placas de circuito impreso multicapa. Por lo general, el fabricante diseña la placa utilizando un programa CAD de computadora. Usando esquemas, podrá decodificar el circuito de la PCB.
Si necesita ayuda, también puede subcontratar el proceso de ingeniería inversa de PCB. Hay muchos servicios de ingeniería inversa de PCB disponibles, y puede encontrar uno buscando en Internet. Si no desea perder tiempo investigando empresas, puede utilizar las herramientas de abastecimiento de PCB en línea para encontrarlas. Estos servicios generalmente cobran una tarifa razonable y funcionan dentro de su presupuesto. Solo asegúrese de obtener una referencia antes de comenzar.
Este es un proceso de ingeniería inversa que utiliza un escáner de alta resolución para capturar una imagen de la PCB original. Este método se puede utilizar para identificar componentes individuales, trazas y cableado en una placa de circuito impreso. Posteriormente, las imágenes se convierten en un maquetacion electronica. Si no está familiarizado con la ingeniería inversa de PCB, es posible que desee obtener más información antes de profundizar en ella.
Las tecnologías de escáner 3D, como los escáneres láser, la tomografía de rayos X y los convertidores de luz estructurada, se utilizan para la ingeniería inversa. Estas tecnologías pueden tomar dimensiones de componentes físicos y convertirlos en modelos virtuales 3D. Estas componentes luego se puede replicar usando CAD, CAM u otro software. La ingeniería inversa puede ayudarlo a crear mejores productos que sus competidores. También es una excelente manera de replicar diseños VLSI complejos en PCB.
La ingeniería inversa de PCB requiere desmontar una PCB de muestra para extraer datos de diseño. Las empresas también pueden obtener esta información de los empleados que trabajan en el producto. El proceso comienza con la creación de una placa de circuito impreso (PCB). Posteriormente, las imágenes se digitalizan mediante un editor de imágenes digitales. Estas imágenes se guardan en un archivo con ponedoras. Además de desmontar y digitalizar PCB, la ingeniería inversa ayuda a analizar productos de la competencia y mejorar sus productos de PCB. También ayuda a detectar piezas obsoletas, amenazas de seguridad y malos diseños.
La ingeniería inversa de PCB se puede realizar tanto de forma destructiva como no destructiva. Por otro lado, los métodos destructivos utilizan un retraso para generar imágenes de las capas de una PCB antes de analizarlas de forma manual o automática. Este análisis produce una lista de conexiones que se puede usar para recrear la PCB original. Los servicios de ingeniería inversa se han convertido en un cambio importante en la industria a medida que disminuyen el costo y el tiempo requeridos. El enfoque no destructivo tiene el beneficio adicional de detectar problemas de confianza.
La ingeniería inversa de una PCB requiere copiar y modificar el esquema de la placa. El PCB consta de múltiples capas y un complejo diseño VLSI. El circuito rediseñado será ligeramente diferente del diseño original. Este proceso requiere la divulgación de nuevos detalles de PCB y la identificación de cambios en el enrutamiento de trazas. Se pueden crear circuitos de ingeniería inversa para imitar o mejorar el diseño original.
El proceso de ingeniería inversa para PCB varía entre versiones destructivas y no destructivas de la placa. La ingeniería inversa no destructiva utiliza la tomografía de rayos X (rayos X), una técnica de imagen no invasiva. Este método permite al usuario ver el interior del material y extraer información geométrica sin causar daños. Además, el método proporciona una vista completa de la placa de circuito impreso y las interconexiones entre los componentes individuales y los transistores.
Ingeniería inversa de una PCB
Las técnicas de escaneo 3D, como los escáneres láser, los convertidores de fuente de luz estructural y la tomografía de rayos X, se utilizan en la ingeniería inversa de PCB. Los modelos 3D de PCB revelan campos electromagnéticos, comportamiento de circuitos y ubicación de componentes conductores. A diferencia de los esquemas, los modelos 3D representan partes de la PCB que no son visibles en las fotografías.
Cuando falla un PCB, muchas personas buscan el asesoramiento de expertos. Sin embargo, no todos los profesionales están calificados para realizar ingeniería inversa de PCB. Los usuarios pueden obtener información crítica sobre las PCB y sus posibles problemas contratando a un ingeniero inverso profesional. También puede ayudar a los usuarios a determinar la ubicación exacta de las áreas problemáticas en la PCB que quizás no tengan tiempo de diagnosticar.
Esto no es lo mismo que imitar un diseño específico. En cambio, la ingeniería inversa es un proceso que permite a los diseñadores crear algo que es funcionalmente idéntico al original. La técnica se utiliza a menudo para mejorar proyectos y marcos, y suele ser una parte importante de las técnicas experimentales. A continuación se enumeran algunas de las ventajas de la ingeniería inversa de una PCB.
Es necesario analizar toda la estructura de la placa de circuito impreso de un producto para aplicar ingeniería inversa a una PCB. Los ingenieros inversos pueden recopilar toda la información necesaria para recrear el diseño del producto utilizando herramientas como multímetros y bases de datos. Pueden agregar nuevas funciones, ubicar conexiones, dibujar esquemas y descubrir cómo funciona el producto. Este es un proceso difícil que requiere años de experiencia en diseño electrónico.
La ingeniería inversa de PCB requiere la creación de nuevos circuitos electrónicos utilizando diseños VLSI avanzados. El proceso también ayuda a comprender el papel del PCB en el sistema. Los archivos de diseño de PCB a menudo se pierden o dañan. La ingeniería inversa puede ayudarlo a recrear el archivo de diseño original y crear un diseño de PCB completamente nuevo.
La ingeniería inversa de PCB requiere una comprensión profunda del proceso de fabricación. Los PCB son placas de circuito impreso multicapa. El fabricante primero creará un diseño en un programa CAD. Luego, el fabricante usará el diseño para cortar la PCB de la placa; sin embargo, recrear una PCB con ingeniería inversa puede ser más difícil y requerir más tiempo.
La ingeniería inversa de PCB es un proceso lento que requiere el uso de herramientas sofisticadas. Mientras que los PCB simples se pueden analizar usando símbolos estándar, los tableros complejos requieren el uso de software y hardware especializado. Hay muchas opciones de software disponibles para este proceso, incluidos AutoTrace, Pstoedit, Dia, Gimp e Inkscape, y a continuación describiremos algunos de los software de ingeniería inversa de PCB más populares.
A medida que evoluciona la tecnología electrónica, es fundamental que desarrollemos nuevos productos que puedan seguir el ritmo del mercado. Cada año, se actualizan muchos productos electrónicos. Debido a la rápida evolución de la tecnología, los métodos tradicionales de I+D están fuera de nuestro alcance. Los fabricantes pueden adaptarse rápida y fácilmente al ritmo del mercado utilizando ingeniería inversa. Sin embargo, este proceso puede retrasar las muestras de PCB originales, haciéndolas inutilizables.
Antes de usar el software de ingeniería inversa de PCB, primero debe escanear su placa original. Dependiendo del software que utilice, los resultados pueden ser menos que ideales. Para aplicar ingeniería inversa a una placa de doble capa, es posible que necesite algunos conocimientos técnicos. Los orificios y las conexiones del circuito en un tablero de doble capa son similares, pero la capa superior tendrá una capa diferente. Cargue el archivo de mapa de bits desde la capa superior de PCB hasta la capa 14 para facilitar la copia de la placa.
Este artículo le enseñará cómo aplicar ingeniería inversa a una placa PCB. Para convertir una imagen de mapa de bits en gráficos vectoriales, utilizaremos un dibujo escaneado y un programa llamado AutoTrace. Podemos usar este software para crear esquemas de manera rápida y eficiente. Sin embargo, para tableros más complejos, tendremos que pasar por muchos pasos y pasar varias horas construyendo el tablero.
Una forma común de aplicar ingeniería inversa a una placa PCB es analizar el producto. Una vez que comprendamos cómo funciona y qué componentes faltan, podemos utilizar este conocimiento para mejorar nuestras propias PCB. este método también se puede utilizar para analizar productos de la competencia y mejorar los nuestros. Esto también nos permite determinar si hay algún defecto en la placa PCB, como componentes obsoletos o diseños inseguros.
Ingeniería inversa de un ensamblaje de PCB
Primero debe crear un esquema antes de poder aplicar ingeniería inversa a la placa PCB. Puede usar software de ingeniería inversa para cargar imágenes y crear un modelo 3D de la PCB. Puedes usar este modelo para ver cómo funciona el circuito y cómo se distribuyen los campos electromagnéticos. También indica qué componentes y elementos conductores están presentes en la placa. También se puede utilizar para clonar PCB.
La tecnología de escaneo 3D (tomografía de rayos X, escáneres láser y convertidores de luz estructural) se utiliza para medir las dimensiones físicas de la PCB durante la ingeniería inversa. Con estos datos, se pueden crear modelos virtuales en 3D utilizando software CAD y CAM. Este método es muy útil en muchas industrias, especialmente cuando no puede encontrar información sobre el diseño del producto de un competidor.
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El proveedor de PCB trabaja con su ingeniero principal para crear un esquema que describa el funcionamiento de la placa y dónde se colocarán los componentes. Un ingeniero mecánico carga el esquema en el dispositivo para determinar su ajuste. Este proceso tiene en cuenta la impedancia, que es la tasa de corriente a través de las pistas. El apilamiento también es importante para montar la PCB en el dispositivo.