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PCBTok supera a los fabricantes chinos en grabado de PCB
Superar a otros fabricantes chinos en términos de grabado de PCB nunca fue fácil. Sin embargo, gracias a nuestra gente y expertos dedicados, hemos construido un proceso que puede satisfacer todas las necesidades del cliente.
- Sirviendo verazmente a los clientes por más de 12 años.
- Totalmente aprobado y reconocido en Canadá y EE. UU. (UL).
- Todo el día y noche; los expertos están a la espera para apoyarlo.
- Compuesto por cientos de expertos para cumplir con sus compras.
- Las evaluaciones de AOI y E-Test se realizan minuciosamente.
El grabado de PCB de PCBTok produce productos de calidad
El grabado de PCB se considera una de las fases importantes en la producción de PCB de buena calidad. Afortunadamente; nosotros en PCBTok estamos completamente capacitados para cumplir la misión de grabado de PCB.
Estamos equipados con experiencia y conocimiento en grabado de PCB; por lo tanto, estamos completamente preparados para entregarle un excelente producto.
¿Te parece justo esto? ¡Pruebe nuestro PCB y compruébelo usted mismo!
Como fabricante que tiene una larga trayectoria comprobada en esta industria, en PCBTok solo producimos grabado de PCB que superó las pautas y estándares internacionales.
Grabado de PCB por característica
El grabado de PCB de aluminio, en comparación con otros PCB, es el más popular en la categoría de PCB de metal. Se compone de tres capas en él, que son la capa de circuito, la capa de aislamiento térmico y la capa base.
El grabado de PCB FR4 se compone de una sustancia base que es retardante de llama; eso es lo que significa FR en su nombre. Algunas de las ventajas de un FR4 son que no absorbe agua y es relativamente económico.
El grabado de PCB de cerámica ha ganado popularidad en los tiempos modernos, ya que posee increíbles ventajas en comparación con los otros PCB tradicionales. Tiene la capacidad de satisfacer una alta densidad de componentes en una sola placa.
El Grabado de PCB Prototipo, como su nombre lo indica, es una placa personalizada hecha para desarrollarse de acuerdo a su capacidad operativa y alcance de aplicaciones. Sus ventajas son evidentes; para proporcionarle una PCB específica que tenga la funcionalidad ideal para su propósito.
El grabado de PCB de cobre pesado se implementa con frecuencia en automotor aplicaciones y industrial aplicaciones Se utilizan con frecuencia en estas industrias porque pueden soportar una transmisión de alta potencia en comparación con los demás.
El grabado de PCB multicapa se compone de capas que son más de dos. Además, posee tres capas de capas conductoras en lugar de las dos capas conductoras que tiene un doble cara tener. También se considera que es más poderoso.
Grabado de PCB por solventes fluidos (5)
El grabado de PCB de cloruro férrico tiene un tiempo de curado de 30 minutos; reconocida para desempeñar su función de manera eficiente. Sin embargo, el único inconveniente es su tiempo de curado; es considerablemente lento en comparación con otros disolventes.
El grabado de PCB de cloruro cúprico es el solvente fluido más popular para el proceso de grabado, ya que emite grabados precisos. El cloruro cúprico es relativamente económico y ofrece una regeneración continua.
El grabado de PCB de amoníaco alcalino se utiliza como un solvente fluido debido al punto de ebullición del amoníaco; es relativamente alto en comparación con otros. Por lo tanto, crea un enlace de hidrógeno que es considerablemente fuerte.
El grabado de PCB con ácido sulfúrico y peróxido de hidrógeno se considera bajo el método ácido. Se considera que es un movimiento exitoso en todas las fases de fabricación.
El Grabado de PCB con Persulfato de Amonio puede ser una posible alternativa al solvente fluido Cloruro Férrico. No mancha y es adecuado para situaciones de resistencia al grabado con estaño.
Grabado de PCB por proceso (6)
El proceso de grabado húmedo es el método de proceso más popular y común. Además, se reconoce que tiene una notable versatilidad y adaptabilidad, y tiene una selectividad sobresaliente. Además, esto se denomina grabado con plasma.
El proceso de grabado en seco, específicamente el grabado físico en seco, tiene una tasa de grabado rápida, utiliza anisotropía para su perfil de pared lateral y es fácil de maniobrar. Además, en sus películas delgadas de grabado, comúnmente despliega un plasma.
El proceso de grabado con plasma se considera bajo el método de grabado en seco, sin embargo, de la manera más conveniente, ya que utiliza grabado tanto físico como químico. En lugar de usar un grabador líquido, despliega plasma en su lugar.
El proceso de grabado láser se conoce como grabado con plasma. Se reconoce que esto utiliza un método de formación de imágenes inmediata que transfiere la imagen de la capa instantáneamente a la superficie; el procedimiento también elimina el error de película.
El Grabado Ácido y el Alcalino provienen de la misma familia de procesos de grabado. Sin embargo, tienen una variedad de pros y contras. Se reconoce que esto lleva mucho tiempo de realizar, a diferencia del alcalino.
Grabado alcalino, al igual que el proceso de grabado ácido, este proceso se clasifica como parte del proceso de grabado húmedo; tienen sus propias características únicas. Tiene un proceso rápido y fácil, sin embargo, se sabe que es costoso.
Ventajas del grabado de PCB de PCBTok
Hay una variedad de ventajas que posee nuestro grabado de PCB según el tipo de proceso que implemente. En este apartado, será una mezcla de sus pros independientemente del tipo de proceso al que se someta.
- Photo Resist Shedding: se considera de valor mínimo.
- Uniformidad de grabado: se reconoce que es excepcional.
- Costo asequible: independientemente de su propósito y proceso utilizado, son relativamente económicos.
Las ventajas del grabado de PCB pueden variar; sin embargo, si quiere ser minucioso con lo que quiere ver en su grabado de PCB, ¡solo envíenos un mensaje!
Productos químicos de grabado de PCB para grabado húmedo
Hay dos tipos de productos químicos de grabado de PCB para el proceso de grabado húmedo, a saber, productos químicos ácidos y alcalinos. En esta sección, sabrás la diferencia entre ellos.
- Productos químicos ácidos: este tipo de producto químico utiliza cloruro férrico y/o cloruro cúprico; dependiendo de su aplicación.
- Productos químicos alcalinos: se sabe que los alcalinos tienen agua, por lo que los siguientes son los que los componen; el cloruro de cobre, el clorhidrato, el peróxido de hidrógeno y el agua son los productos químicos utilizados en un proceso de grabado alcalino.
Si está interesado en saber más sobre este tipo de productos químicos, estamos disponibles las 24 horas del día, los 7 días de la semana para brindarle respuestas a sus consultas. ¡Solo envíanos un mensaje!
Técnica de grabado de PCB
Es vital saber cómo funciona el grabado de PCB y los métodos que se deben considerar al realizarlo. El grabado de PCB es uno de los pasos más cruciales en la fabricación de una placa de circuito; es un proceso en el que se graban rastros de cobre en la placa de circuito.
Ahora, hay variedades de un método para perfeccionar su placa de circuito que se mencionó en la sección de procesos.
En general, la técnica de grabado de PCB se divide en dos categorías: grabado en seco que utiliza plasma y grabado en húmedo que utiliza productos químicos.
Si está confundido acerca de cómo funciona esto, envíenos un mensaje de inmediato.
Opte por el grabado completo y detallado de PCB de PCBTok
PCBTok es elogiado en todo el mundo por nuestra capacidad para producir PCB de primera calidad. Esto se debe a que nuestro servicio de Grabado de PCB es único y perfeccionado.
Contamos con varias certificaciones que nos ayudarán a producir un tipo de PCB de alta calidad a través de nuestros constantes procesos de grabado de PCB. Hemos establecido nuestra reputación en el suministro de grabado de PCB de calidad.
Le garantizamos que todo nuestro grabado de PCB se somete a varias pruebas de control de calidad y su producto final estará libre de errores.
Si tiene alguna pregunta sobre el proceso de grabado de PCB de PCBTok, comuníquese con nosotros y nuestros profesionales estarán listos para ayudarlo.
Fabricación de grabado de PCB
Para dejar de lado sus preocupaciones, compartiremos con usted el procedimiento de grabado de PCB.
En esta sección, resumiremos el proceso de grabado en cinco (5) fases para comprender fácilmente cómo realizamos el grabado a través de sus PCB.
El procedimiento va desde dibujar el esquema, transferir el boceto al software de diseño, imprimir y transferir el diseño a la placa, grabar y probar.
Nuestro grabado de PCB es personalizable; es decir, puede enviarnos su diagrama esquemático o un archivo de software para que lo grabemos en su PCB.
¡Envíenos un mensaje hoy para obtener más información sobre este procedimiento!
En PCBTok siempre nos aseguramos de que todos sus PCB estén grabados a la perfección.
Después del proceso de grabado de PCB, se someterá a ciertas pruebas para verificar si podrá realizar su objetivo sin ningún problema en el camino.
Aquí en PCBTok, tenemos todos los equipos de prueba avanzados para verificar la máxima capacidad de su PCB grabada. Disponemos de la más moderna maquinaria de ensayo ATG.
La función principal de esta maquinaria es realizar pruebas de sonda voladora y probadores sin accesorios. También abarca la prueba de red universal.
Para saber más sobre nuestras pruebas de control de calidad, ¡consúltenos!
Detalles de producción de grabado de PCB como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Métodos de envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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El proceso de eliminar alineaciones y otras características de una placa de circuito impreso se denomina grabado de PCB. Este proceso se denomina grabado húmedo y se puede realizar en un entorno atmosférico normal. El grabado húmedo puede ser un proceso difícil porque hay muchas variables que pueden salir mal. Sin embargo, antes de iniciar el proceso, debes asegurarte de que tu PCB esté libre de defectos.
Primero debes limpiar el cobre. Debe estar limpio y de color rojo brillante porque la suciedad y la mugre pueden interferir con el proceso de grabado. El cobre sucio puede dejar marcas antiestéticas en la PCB o rastros de cortocircuito. Puede usar una esponja abrasiva y detergente para limpiar el cobre. El cobre también debe estar seco y brillante. Si no quiere ensuciarse los dedos, use guantes y gafas protectoras.
Muestra de grabado de PCB
Las impresoras láser basadas en tóner son otra opción para limpiar PCB. Esto se puede hacer con impresoras láser, pero no con impresoras de inyección de tinta. El tóner es un polvo fino de plástico que se utiliza en las impresoras láser. Posteriormente, el polvo se derrite y se transfiere del papel brillante al cobre. El texto y las imágenes duran más en una superficie de alta calidad. Si la PCB está hecha de aluminio, debe grabar el cobre antes de aplicar la pintura.
Después de grabar la PCB, se debe probar el producto terminado. Esto se puede hacer para cualquier tipo de PCB siempre que esté completamente sumergido en la solución. Este es el paso más difícil, pero si sigue estas sugerencias, ¡no tendrá problemas para hacer el trabajo! Es vital contar con el equipo adecuado, tomar precauciones y practicar algunas técnicas antes de iniciar tu proyecto.
Si desea saber cómo funciona una máquina de grabado de PCB, entonces ha venido al lugar correcto. Primero, necesita una solución química que consista en cloruro férrico. Puede grabar cualquier PCB mientras está sumergido y debe diluirse con aproximadamente 70 ml de agua. La parte más difícil puede ser cortar las tiras de madera al tamaño correcto. También necesitará un motor y algún tipo de soporte, pero si sabe lo que está haciendo, puede construir fácilmente uno mismo.
Después de montar la placa, es hora de transferir el modelo CAD al PCB revestido de cobre. Puede hacerlo utilizando una impresora láser o de tóner para imprimir en papel brillante. No se recomienda utilizar una impresora de inyección de tinta para esta tarea porque el tóner utilizado en el papel es demasiado pequeño. El tóner calentado, que es un polvo plástico fino, transfiere el modelo del papel a la PCB revestida de cobre.
Máquina de grabado de PCB
El método ácido generalmente se usa para grabar las capas internas de la PCB. Debido a que el método ácido no reacciona con la capa fotorresistente, se reduce la socavación. Sin embargo, el proceso requiere mucho tiempo y es mucho más lento que el grabado alcalino. Por lo tanto, el grabado alcalino se usa para PCBTok. Además, puede elegir un grabador diferente para cada capa de la PCB.
Según la complejidad de la placa y los requisitos de diseño, el proceso de grabado puede llevar mucho tiempo. Prepare el diseño con los materiales y herramientas adecuados antes de comenzar. Si la PCB se va a imprimir en papel de una sola cara, se requiere una impresora láser de alta calidad con una superficie translúcida. También es importante limpiar a fondo la superficie de cobre antes de comenzar el proceso de grabado.
Se utiliza agua para disolver la solución de grabado. Después de sumergir el tablero en la solución, debe dejarse durante al menos 30 minutos. El cobre de la placa reaccionará con la solución de grabado y hará que se elimine. Una vez finalizado el proceso de grabado, retire la placa de circuito impreso para asegurarse de que se haya grabado toda el área desenmascarada. Si este es el caso, puede dejar la placa en solución por más tiempo.
El proceso es similar a la impresión de placas de circuitos. Por otro lado, la placa de circuito tendrá dos capas. La primera capa está hecha de plástico y la segunda capa está hecha de cobre y fotorresistente. Después de aplicar la capa de cobre al tablero, se aplica la fotoprotección, que es una capa delgada de pintura. Durante el proceso de grabado, esta capa de pintura se vuelve quebradiza y se desprende.
Capa de grabado de PCB
El grabado ácido es otro método para grabar PCB. Este método elimina el cobre de la base de la PCB, dejando solo los circuitos protegidos por estañado. Se prefiere este método porque es más preciso y produce menos muescas que el grabado con ácido. Ambos métodos de grabado son muy efectivos para eliminar el cobre no deseado de las PCB. Aunque las soluciones ácidas son más agresivas que las soluciones alcalinas, ambos métodos son efectivos y pueden usarse con una amplia gama de metales.
Para lograr un grabado de PCB perfecto, es importante comprender primero cómo preparar la superficie de cobre. Antes de iniciar el proceso de grabado, la superficie debe estar limpia y brillante. El cobre sucio puede provocar cortocircuitos y puntos de cobre no deseados en la PCB. Puedes limpiar el cobre con una esponja empapada en detergente. El cobre debe ser de color rojo brillante y brillante. Use guantes protectores y evite tocar el cobre con los dedos.
Antes de iniciar el proceso de grabado, debes preparar la tabla con todos los materiales necesarios. Primero, prepare el tablero imprimiéndolo dos o tres veces. Imprimir la placa dos o tres veces es fundamental porque una tinta puede no cubrir adecuadamente las pistas conductoras, lo que hace que se desgasten durante el proceso de grabado. Además, la placa de circuito está impresa en una placa de plástico con una capa de cobre y una pintura llamada fotoprotector. La pintura se vuelve quebradiza cuando se expone a la luz, por lo que si no desea que el patrón se manche, asegúrese de que el diseño esté al menos a 5 mm del tablero.
Prepare la tabla de grabado antes de comenzar el proceso de grabado. Debe preparar la placa con el grabador adecuado y la solución de agua. Durante este proceso, el cobre comenzará a desaparecer y la alineación se volverá delgada y transparente. Para evitar salpicaduras, debe quitarse los guantes y las gafas después. Después de completar el grabado, debe quitar el grabador antes de tocar la placa de circuito impreso.