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PCB de fuente de alimentación de PCBTok para cualquier necesidad electrónica
El circuito de cualquier dispositivo dependerá de cómo se alimentará. Los dispositivos que dependen de la energía de la batería generalmente adoptan un enfoque diferente al de los que funcionan con un cargador. PCBtok le brinda no solo una fuente de alimentación, sino también una forma avanzada de administrar la regulación de energía.
Las computadoras compactas, los televisores y otros electrodomésticos requieren fuentes de alimentación para convertir la electricidad de CA de la pared en electricidad de CC. Son una parte crucial de estos dispositivos, ya que convierten la energía para que pueda ser utilizada.
Aquí en PCBTok, solo fabricamos y proporcionamos PCB de fuente de alimentación que son duraderos y confiables para que no afecten la calidad y confiabilidad de los productos finales.
PCB de fuente de alimentación confiable de PCBTok
Los fabricantes de una fuente de alimentación PCB necesitan algo más que convertir la alimentación de CA a CC para que los dispositivos electrónicos funcionen correctamente. Los dispositivos de alta potencia deben abordar los problemas de energía y sensores, así como los problemas de control térmico.
La integridad de la señal y la energía están fuertemente entrelazadas simplemente por la forma en que funcionan los circuitos integrados, y también algunas fuentes de alimentación pueden producir un voltaje innecesario que puede afectar otras partes de una placa de circuito.
Ninguna fuente de alimentación o sistema conectado a ella es invulnerable a problemas de integridad de señal o integridad de energía. Es por eso que seguir algunos procesos de diseño simples puede evitar la necesidad de un rediseño en el futuro. Estas pautas cubren todo, desde el diseño de configuración de piezas adecuado.
El PCB de fuente de alimentación de PCBTok es más que su PCB habitual. Es una placa de circuito impreso de fuente de alimentación que brinda confiabilidad y confiabilidad que durará años y años por venir. ¡Consigue el tuyo ahora y pide tus PCB aquí en PCBTok!
PCB de fuente de alimentación por característica
La PCB de fuente de alimentación de un solo lado es ideal para ensamblajes electrónicos y otras aplicaciones generales donde los componentes electrónicos están ubicados en un solo lado de la placa.
Se puede conectar a los circuitos del otro mediante orificios perforados en la placa. Muy útil en muchos productos electrónicos.
La generación del nivel de voltaje para la electrónica se denomina PCB de fuente de alimentación de bajo voltaje. Los nodos de voltaje de 3.3 V o 1.8 V se usaban comúnmente para operar el circuito base.
No se pueden doblar ni flexionar. Se utilizan en aplicaciones en las que esta cualidad es ventajosa, como cuando el producto debe ser estable, seguro y estático.
Esto tiene un excelente rendimiento y la capacidad de doblarse en cualquier ángulo deseado. Este tipo de PCB de fuente de alimentación proporciona las mejores soluciones para situaciones difíciles y de espacio limitado.
PCB de fuente de alimentación por material (6)
Proporcionar excelente transmisión térmica para ayudar a enfriar los componentes y eliminar las preocupaciones relacionadas con el manejo de cerámicas frágiles. Se utiliza mejor para dispositivos o electrodomésticos a prueba de calor.
Con núcleo interior de epoxi/papel y láminas exteriores de epoxi/vidrio. Proporciona muchas de las ventajas de los laminados de vidrio a un precio más económico que los laminados de papel.
Una fina capa de lámina de cobre se lamina a un panel de epoxi de vidrio FR-4. El grosor o el peso de estas PCB de fuente de alimentación pueden variar y deben especificarse por separado.
Una capa interna de preimpregnado se lamina en ambos lados con una capa delgada de lámina de cobre presionando capas de cobre y preimpregnado, todo bajo altas temperaturas, presión y vacío.
Estructuras con espesores de cobre que van desde los 105 hasta los 400 m. Se utiliza para grandes salidas de corriente y optimización de la gestión térmica.
Este tipo de fuente de alimentación PCB se fabrica a partir de cerámicocomponentes y materiales reforzados con politetrafluoroetileno y tejido de fibra de vidrio.
PCB de fuente de alimentación por regulador (6)
Se puede utilizar como regulador regulable o fijo. La salida se puede ajustar usando una red divisora de resistencia conectada al pin de ajuste del IC.
Esta fuente de alimentación PCB puede generar una salida de voltaje de hasta 35 voltios. Según el voltaje recibido, la corriente de salida máxima es de 10 amperios.
Regulador de tres terminales personalizable de PCB de fuente de alimentación. Además del suministro de voltaje constante, también es capaz de generar diferentes salidas de voltaje de alimentación.
La fuente de alimentación LM338 varía de 1.2 a 30 voltios. Tiene una capacidad de corriente óptima de 5A y 10A. y tiene un alto voltaje que el PCB de la fuente de alimentación LM317.
Proporciona una fuente de alimentación regulada de +5 voltios con espacio para un disipador de calor. Se utiliza un circuito integrado regulador de voltaje común para mantener tales fluctuaciones (IC).
Reguladores de tres pines con limitación de corriente incorporada y apagado de protección térmica y área de operación segura para ser invencible a las sobrecargas de daño de salida.
¿Cómo funciona la fuente de alimentación PCB de PCBTok?
Una fuente de alimentación duradera es un dispositivo eléctrico que proporciona electricidad a una carga, como una computadora portátil, un servidor u otros dispositivos electrónicos. El propósito de la fuente de alimentación es convertir la corriente eléctrica de un generador al voltaje, la corriente y la intensidad correctos para generar la electricidad del producto. Podría ser CA o CC a CC.
Las fuentes de alimentación a menudo se consideran convertidores de potencia, pero son totalmente diferentes. Los PCB de la fuente de alimentación de PCBTok son aquellos que se mantienen solos y son distintos de los dispositivos, por lo que aunque las fuentes de alimentación internas son las que están contenidas dentro del dispositivo o dispositivo.
Pero aquí en PCBTok, nos aseguramos de que la fuente de alimentación tenga una conexión de entrada de alimentación adecuada y suficiente que reciba energía de una fuente y una o más conexiones de salida de alimentación que envíen corriente a una carga eléctrica.
Proceso de fabricación de PCB de fuente de alimentación de PCBTok
PCBTok ha pasado los últimos diez años de su existencia perfeccionando nuestra placa de circuito de fuente de alimentación fabricada. Cualquiera que sea el propósito de su dispositivo, necesitará energía para funcionar. Esto normalmente se logra con una fuente de alimentación integrada.
Así es como PCBTok crea sus PCB de fuente de alimentación de alta calidad.
- Elige el regulador adecuado
- Proceso de prueba térmica
- Proceso de prueba de tierra y potencia.
- Condensador de desacoplamiento y derivación
- EMI
- Respuesta frecuente
- Prueba de integridad de potencia
Elección del regulador que se adapta a su fuente de alimentación PCB
Al tener PCB de fuente de alimentación para sus dispositivos electrónicos, el ruido está presente en la salida de los reguladores lineales y de conmutación, aunque la fuente y los efectos del ruido en sus circuitos descendentes variarán.
La placa de fuente de alimentación PCBTok es más silenciosa y también consume menos electricidad y produce más calor. También sustituye la vibración de entrada por el sonido de conmutación de salida.
Controlar la salida de voltaje de un regulador de conmutación es tan simple como controlar el ciclo PWM del generador de sonido. El regulador de conmutación generará mucho menos calor y consumirá menos electricidad.
Guiaremos y ayudaremos a cada cliente con cualquier tipo de necesidad de PCB.
Ventajas de PCB de la fuente de alimentación de PCBTok
El PCB de la fuente de alimentación de PCBTok tiene muchas ventajas, que incluyen una estructura simple, confiabilidad, niveles de sonido reducidos y relativamente económico. Estas placas tienen un diseño simple en el que habilitan un par de partes, tratando de convertirlas en un accesorio conveniente para que construyan los desarrolladores de diseño.
Un diseño tan simple hace que las placas de fuente de alimentación de PCBTok sean más confiables porque el bajo nivel de complejidad restringe la aparición de numerosos problemas. Tienen una ventaja de rendimiento en el sentido de que son relativamente libres de ruido.
Los reguladores de placa de fuente de alimentación de PCBTok tienen un voltaje de salida bajo, lo que los hace ideales para aplicaciones que requieren sensibilidad al ruido. Finalmente, debido a su menor recuento de energía, la placa de fuente de alimentación de PCBTok es mucho más valiosa que otros fabricantes de PCB.
Fabricación de PCB de fuente de alimentación PCBTok
Los PCB de fuente de alimentación de PCBTok enrutan la salida de corriente continua de un rectificador de onda completa a un circuito de regulación, que suaviza la forma de onda ondulada superpuesta a la salida de corriente continua deseada.
Estos PCB de fuente de alimentación también pueden regular directamente una fuente de alimentación de CC, como una batería. Los reguladores lineales producen muy poco ruido, pero en gran parte se deben al uso de disipadores de calor u otras medidas de refrigeración activa necesarias para la gestión térmica. La alta disipación de calor en estas fuentes de alimentación explica su baja eficiencia.
Sin duda, PCBTok es el mejor proveedor de PCB para todo tipo de empresas de electrónica. Ofrecemos una amplia gama de productos que se adaptan a los requisitos específicos de nuestros clientes. También contamos con un equipo de expertos que siempre están disponibles para ayudar y apoyar a nuestros clientes.
Al tener PCB de fuente de alimentación para sus dispositivos electrónicos, el ruido está presente en la salida de los reguladores lineales y de conmutación, aunque la fuente y los efectos del ruido en sus circuitos descendentes variarán.
El PCB de la fuente de alimentación PCBTok es más silencioso y también consume menos electricidad y produce más calor. También sustituye la vibración de entrada por el sonido de conmutación de salida.
Controlar la salida de voltaje de un regulador de conmutación es tan simple como controlar el ciclo PWM del generador de sonido. El regulador de conmutación generará mucho menos calor y consumirá menos electricidad.
Guiaremos y ayudaremos a cada cliente con cualquier tipo de necesidad de placa de fuente de alimentación. ¡Ordene ahora aquí en PCBTok!
Aplicaciones de PCB de fuente de alimentación OEM y ODM
Se utiliza para computadoras y otros dispositivos electrónicos creados con un material eléctricamente no conductor para garantizar que su dispositivo funcione correctamente y dure años.
La parte más importante del aire acondicionado. Controla todos los ajustes, como el encendido o apagado del compresor, el cambio de temperatura, etc. Opera el compresor de CA con el uso del relé.
Estas PCB de fuente de alimentación también se pueden utilizar como fuente de CC para el circuito de control y protección de una subestación, o para cargar la batería del móvil.
Cámaras con dispositivos de grabación óptica que simplemente se conectan a una placa de circuito impreso con E/S estándar. Por lo general, estos PCB son pequeños y miden solo 1/3 "de largo.
Punto de acción principal para transformar señales analógicas sin procesar en señales digitales. Las señales son analizadas por un microprocesador para generar una salida para garantizar un sonido de calidad.
Detalles de producción de PCB de fuente de alimentación como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Métodos de envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB de la fuente de alimentación: la guía completa de preguntas frecuentes
Si está diseñando una placa de circuito impreso para una fuente de alimentación, debe conocer las reglas adecuadas de diseño de placa de circuito impreso. Esta guía explicará cuáles son estas reglas y cómo se aplican a las fuentes de alimentación. Esta información lo ayudará a tomar las mejores decisiones para el diseño de su PCB. También aprenderá sobre los distintos tipos de fuentes de alimentación y cómo funcionan.
Una PCB de fuente de alimentación es una placa de circuito común en equipos electrónicos. La placa contiene componentes de alta potencia que deben distribuirse uniformemente en ella. Los orificios del disipador de calor se utilizan para eliminar el calor de los componentes críticos. Estos barriles de cobre también conducen el calor verticalmente entre las capas conductoras. Finalmente, los disipadores de calor se utilizan para disipar el calor de los componentes de la PCB de la fuente de alimentación. Con estos factores en mente, la gestión térmica en la PCB es crítica.
Los PCB de la fuente de alimentación deben diseñarse para que no presenten errores ni ruidos. Para diseñar una buena PCB de fuente de alimentación, el ancho de alineación y el peso del cobre deberían ser suficientes. Dado que las fuentes de alimentación a menudo generan altas temperaturas, se requiere un diseño térmico para reducir el potencial de fuego cruzado y la imprevisibilidad. El diseño debe reducir el potencial de EMI y otros tipos de ruido durante la operación.
Fuente de alimentación PCB
Cuando diseñe una PCB de fuente de alimentación, tenga en cuenta que el circuito tendrá altos niveles de corriente y voltajes pulsantes. Independientemente del tipo de circuito utilizado, el diseño adecuado ayudará a reducir el riesgo de EMI. Para evitar la corrosión, una buena fuente de alimentación PCB también utilizará cobre de alta calidad. Es importante comprender que la PCB de la fuente de alimentación siempre debe ser simétrica para minimizar el ruido y maximizar el rendimiento.
La capacidad de una PCB de fuente de alimentación para conducir electrones determina su confiabilidad. una alta calidad sustrato debe ser capaz de soportar la delaminación, los circuitos abiertos y la expansión. El revestimiento de la pared del orificio de cobre mejora la confiabilidad de la PCB al mantener el grosor de la placa en 25 micrones. Soldar placas de mala calidad es peligroso porque las placas de cobre son corrosivas. Esto también aumenta la probabilidad de que la tabla sea demasiado rígida.
El diseño de PCB de una fuente de alimentación debe seguir varias pautas de diseño. El aislamiento por dos razones es fundamental. Un solo bucle de tierra no es suficiente para evitar picos. Dos alineaciones separadas 90 grados deben ser paralelas para evitar la inductancia. Los bucles deben ser pequeños. La PCB no debe tener demasiados componentes inductivos. La inductancia es un factor en el rendimiento de la fuente de alimentación. Los inductores, las resistencias y los interruptores deben estar separados por planos sólidos para reducir el ruido.
El diseño de PCB de la fuente de alimentación debe ser compacto pero no sacrificar la eficiencia. Debe estar diseñado para acomodar dispositivos accesibles a los datos. Mientras que los PCB estándar tienen un lugar en la electrónica, los PCB de fuente de alimentación son más eficientes en aplicaciones electrónicas avanzadas. Una PCB con un diseño de PCB de fuente de alimentación adecuado será pequeña y potente. Aquí hay algunas consideraciones de diseño de PCB para fuentes de alimentación. Debe contratar a un fabricante por contrato de PCB confiable con experiencia en el campo.
Al diseñar una fuente de alimentación, tenga en cuenta su diseño. Los componentes principales de la fuente de alimentación están en el mismo lado de la placa. Los componentes eléctricos deben estar espaciados uniformemente para que no interfieran entre sí. Además, todas las alineaciones deben tener suficiente ancho y esquinas lisas para llevar la corriente. Deben evitarse los sobreimpulsos, ya que aumentan la inductancia y deben conectarse al plano sin liberación de calor.
Diseño de PCB de fuente de alimentación
El diseño de PCB de la fuente de alimentación debe ser seguro, lo que significa que debe haber un punto débil intencional en el circuito de alimentación de entrada. Si la fuente de alimentación es de bajo voltaje, debe diseñarse de tal manera que limite la cantidad de corriente que puede manejar la fuente de alimentación. Las fuentes de alimentación tienen muchas consideraciones de diseño que deben tenerse en cuenta al planificar una placa de circuito impreso. Si desea diseñar un producto seguro, es fundamental tener esto en cuenta.
Además de la confiabilidad, también debe considerar la conductividad térmica y la disipación de calor. La conductividad térmica es un factor importante en el diseño de la fuente de alimentación, y una matriz sobre el orificio de buena conductividad térmica puede alejar el calor del dispositivo. Además, es importante una buena conductividad térmica y el uso de múltiples vías reducirá la resistencia del componente al plano de conductividad térmica. Si le preocupa la temperatura de la placa, puede optar por utilizar almohadillas termoconductoras en su diseño.
La diafonía es otra consideración importante. La diafonía ocurre cuando dos señales eléctricas están muy cerca una de la otra, lo que puede causar serios problemas funcionales. La diafonía también puede ocurrir entre dos alineaciones o cables. Puede causar problemas funcionales importantes en otra parte de la PCB, por lo que debe evitar cualquier diafonía donde se superpongan dos trazas. Por ejemplo, una sola traza puede causar diafonía cuando se encuentra con un gran campo magnético.
Las fuentes de alimentación de modo de conmutación ofrecen una mayor eficiencia en un amplio rango de corriente y se pueden instalar en tamaños más pequeños. Las fuentes de alimentación de modo conmutado utilizan circuitos PWM para controlar el voltaje de salida. Estos circuitos utilizan elementos de conmutación activos, como los MOSFET, que emiten una fuerte EMI. Además de los picos, el ruido de conmutación también puede generar tonos de llamada. Para minimizar el zumbido, el circuito debe proporcionar una disipación de calor efectiva al nivel de la fuente de alimentación.
Hay varias formas de construir una PCB de fuente de alimentación y este artículo describirá el proceso. Si desea construir su propia fuente de alimentación, asegúrese de seguir las instrucciones de este artículo para asegurarse de que el producto terminado cumpla con sus requisitos. La placa de circuito impreso debe colocarse correctamente para crear una fuente de alimentación de alto rendimiento. Los diversos componentes deben colocarse juntos. Los capacitores de salida y los inductores están cerca uno del otro. En la mayoría de los casos, la fuente de alimentación está diseñada para conectarse después del diseño. Use alineaciones de corriente amplias y ángulos de 45 grados para asegurarse de que haya suficiente cableado en el circuito de suministro de energía.
A menudo se utiliza una capa de tierra sólida para ayudar a reducir la inductancia de la alineación de la fuente de alimentación. Separa el ruido de los componentes de retorno de corriente y proporciona un medio físico de disipación de calor. Los PCB multicapa pueden ayudar a prevenir este problema al combinar capas internas planas de cobre. Las vías térmicas y las almohadillas alejan el calor del componente, evitando así los puntos calientes. Los PCB de la fuente de alimentación pueden durar de cinco a ocho años si se utilizan técnicas de gestión térmica adecuadas.
Diseño de PCB
Un buen diseño de PCB debe ser de diseño simple, además de ser resistente a la soldadura. Debe ser libre de ruidos, con un ancho de alineación y un peso de cobre adecuados. Dado que los PCB de la fuente de alimentación a menudo se calientan cuando están en uso, el PCB debe diseñarse de manera que el calor generado se disipe. El siguiente paso es aplicar resistencia de soldadura a la superficie de la PCB.
Al diseñar PCB de fuente de alimentación, la ubicación y el enrutamiento de sus componentes son críticos. Algunos diseñadores colocan todos los componentes de la fuente de alimentación en un lado de la placa. Otros los colocan en dos o más capas. Independientemente de cómo elija enrutar su PCB, la ubicación y el enrutamiento deben complementarse entre sí. Asegúrese de que los trazos sean lo suficientemente anchos para transportar la corriente y use esquinas redondeadas y vías para agregar inductancia.
Componentes de PCB
Al diseñar una fuente de alimentación, es importante tener en cuenta que las fuentes de alimentación manejan una gran cantidad de corriente. Además de asegurarse de que las trazas sean lo suficientemente largas y el cobre sea lo suficientemente pesado, la fuente de alimentación también debe construirse con la colocación más ajustada de los componentes y la mejor estrategia de conexión a tierra. Finalmente, debe estar diseñado para la máxima disipación de calor. Una PCB de fuente de alimentación no es diferente.
Para reducir el calor generado por los componentes en la ruta de alimentación, los componentes de alta potencia deben colocarse lejos de otros circuitos. No se deben colocar varios componentes de alimentación en la misma placa de circuito impreso. Las vías térmicas, las tuberías de calor y las técnicas de enfriamiento por convección son esenciales para garantizar un diseño de PCB de fuente de alimentación eficiente. Si combina estos principios, tendrá una PCB de fuente de alimentación altamente eficiente.
El diseño y el enrutamiento de PCB para aplicaciones de fuente de alimentación son muy complejos y requieren una geometría de trazado especial. Además, para rastrear la longitud, el ancho y el grosor, es importante tener en cuenta el diferencial de voltaje máximo entre los rastreos adyacentes. Los mejores resultados a menudo se logran al lograr una excelente limpieza de la superficie y una precisión de corte fino en las áreas de cobre. Con las fórmulas y herramientas adecuadas, los ingenieros pueden producir tablas de ingeniería que les ayuden a elegir la distancia más corta entre trazas adyacentes.