PCBTok es adecuado para construir su diseño de PCB
¿Conoces alguna empresa china que ofrezca soluciones completas de PCB?
- Empresa veterana de PCB: establecida en 2008
- Se utilizan materiales de alta tecnología como HDI, Rogers, Microondas y RF.
- Brindamos un servicio completo, incluido el cableado y el ensamblaje de PCB.
- Experto en modificar y personalizar exactamente según sus especificaciones
PCBTok proporciona excelentes soluciones en el desarrollo de su diseño de PCB y otros problemas esenciales de PCB.
Siga sus demandas en el diseño de PCB
El diseño de PCB es el punto fuerte de PCBTok.
Si se hace correctamente, el diseño de PCB tiene un impacto en la calidad general de su producto.
Es fundamental para el diseño del producto, por lo que no puede cometer errores por descuido.
Este tipo de servicio de PCB necesita un estricto control de calidad, al que nos adherimos.
Cuando lo hacemos, nos aseguramos de que utilizamos los elementos esenciales completos:
Esquemas de PCB precisos, Enrutamiento de PCB, y la colocación correcta de PCB.
Creemos que el diseño adecuado de PCB es fundamental.
Lea esta página para obtener toda la información clave necesaria.
Diseño de PCB por característica
Siempre que tenga un diseño de PCB que desee replicar, ofrecemos el servicio de ingeniería inversa de PCB. Te traerá mucha comodidad.
Adoptamos una política responsable de abastecimiento de componentes. Esta garantía de PCBTok lo ayuda a recibir materias primas más seguras y de mayor calidad. También lo hacemos a un costo más bajo y competitivo.
PCB de alta potencia es sinónimo de PCB de fuente de alimentación, PCB de módulo, etc. Todos están construidos especialmente según las especificaciones que envíe.
El PCB de alto voltaje es similar al PCB de alta potencia, en ambos aseguramos una superficie lisa en los bordes para maximizar la potencia.
Configurar una placa de circuito impreso larga llamada Placa posterior de placa de circuito impreso es configurar un tipo de placa de circuito impreso que conecta otras placas de circuito entre sí.
Diseño de PCB por material utilizado (6)
Diseño de PCB por acabado superficial y dimensión (6)
Beneficios del diseño de PCB

PCBTok puede ofrecerle soporte en línea las 24 horas. Cuando tenga alguna pregunta relacionada con PCB, no dude en ponerse en contacto.

PCBTok puede construir sus prototipos de PCB rápidamente. También proporcionamos producción de 24 horas para PCB de entrega rápida en nuestras instalaciones.

A menudo enviamos productos a través de transportistas internacionales como UPS, DHL y FedEx. Si son urgentes, utilizamos el servicio express prioritario.

PCBTok ha pasado ISO9001 y 14001, y también tiene certificaciones UL de EE. UU. y Canadá. Seguimos estrictamente los estándares IPC clase 2 o clase 3 para nuestros productos.
Diseños de PCB elaborados por expertos
La mayoría de los fabricantes de PCB no pueden proporcionar el diseño de PCB.
Sin embargo, PCBTok sí, ya que nuestra empresa tiene una amplia experiencia en la fabricación de PCB junto con el diseño de PCB.
Podemos brindar soporte completo, no solo para los pasos iniciales de la producción de PCB.
También ofrecemos Prototipo de PCB y montaje de cable servicios.
Sometemos nuestro diseño de PCB a un análisis exhaustivo para una eficacia del 100%.
Por favor pregunte ahora.

Nuestro excelente servicio de diseño de PCB
PCBTok siempre tiene como objetivo garantizar la satisfacción del cliente en los servicios de diseño de PCB.
Se pueden utilizar software como Kicad, Protel, Eagle y Altium.
Todos ellos son genuinos, usados con medidas de seguridad en mente.
Nuestros procesos de diseño de PCB y PCBA cumplen con las normas ISO:1400 e ISO:9000.
Por regla general, utilizamos exclusivamente los mejores pasos de PCB en Tecnología de montaje en superficie (SMT) y Agujero pasante chapado (PTH).
Cree su ventaja competitiva con los servicios de alta calidad de PCBTo'k.
Diseños de PCB apreciados internacionalmente
Los atajos no dan como resultado un buen diseño de PCB. Como resultado, nunca los hacemos.
Ofrecemos una gran variedad de probados y verdaderos PCB multicapa.
El diseño de PCB y los productos que resultan de él se utilizan en una variedad de sectores.
Nuestros PCB son la mejor opción para todas sus necesidades de PCB debido a su bajo costo de propiedad.
Nuestros diseños de PCB también se pueden utilizar para prototipado.

Permitir variaciones de diseño de PCB


Seguramente podemos personalizar sus pedidos detallados de diseño de PCB.
Por ejemplo, azul y claro son colores de soldadura convencionales.
Sin embargo, ofrecemos una amplia gama de colores personalizados.
El color tiene poco efecto en el rendimiento general del diseño de la placa de circuito impreso, pero es un método definitivo para personalizar la placa de circuito impreso de su empresa.
Podemos personalizar también según espesor de cobre y acabado de la superficie.
Diseño de PCB y fabricación de PCB
Cada fabricante de PCB tiene varias ventajas y desventajas, así como cualidades y beneficios únicos que pueden brindar según sus requisitos.
Sin embargo, PCBTok tiene la ventaja de la experiencia en la industria, así como clientes internacionales conocidos.
Por ejemplo, tenemos la certificación RoHS. Entonces, si eres de la UE, ¡puedes tomártelo con calma con nosotros!
Siempre proporcionaremos opciones de diseño de PCB que sean ideales para sus propósitos. Somos una organización verdaderamente confiable.
Aprenda cómo eliminar de manera efectiva los gastos excesivos de su presupuesto asociándose con PCBTok.
No solo le ahorramos dinero, no somos el fabricante de PCB que compra uno y luego lo desecha.
Queremos asegurarnos de que su diseño de PCB que resulte en su PCB sea de primera clase. Es por eso que estamos ansiosos por recibir sus comentarios.
Es fácil hablar con nosotros para cada pregunta sobre diseño de PCB.
Solo llámenos. O deja un mensaje.
Aplicaciones de diseño de PCB OEM y ODM
Nuestro diseño de PCB para aplicaciones comerciales a veces también se puede aplicar en productos para el hogar. El equipo de cómputo para la oficina en el hogar es actualmente una importante línea de productos.
Para la próxima generación de aplicaciones de TI, los tamaños de los dispositivos móviles se asignan al intrincado diseño de PCB. Usamos PCB multicapa de capa de alto recuento en este escenario.
PCB de aluminio y PCB de núcleo metálico son ejemplos de diseño de PCB para soluciones de iluminación. Para satisfacer las demandas de siempre activo LED luces, todas son extremadamente eficientes en cuanto al calor.
Incluso a altas temperaturas, el diseño de PCB para motores de automóviles debe ser resistente. El sobrecalentamiento es peligroso en los automóviles.
Al seleccionar el diseño de PCB para la industria médica, tenga en cuenta shengyi o laminados de PCB de proveedores acreditados de materiales de PCB.
Detalles de producción de diseño de PCB como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″;Estaño de inmersión 16″*21″;Plata de inmersión 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″;Plata de inmersión 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
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2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.

3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
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4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
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5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Diseño de PCB: la guía definitiva de preguntas frecuentes
Si no está familiarizado con el proceso de diseño de PCB, este artículo es para usted. Contiene información detallada sobre todo, desde el tamaño de la placa hasta las preguntas más comunes sobre el diseño de PCB. Esta guía le enseñará cómo diseñar y planificar su tablero para maximizar la eficiencia. ¡Lea esta guía y comience el camino hacia el diseño de PCB perfecto! ¡Es completamente gratis! ¡Puede responder a más preguntas de las que ya tiene!
La colocación de componentes de circuitos individuales y otros circuitos en una placa de circuito es similar a la de bienes raíces porque afecta el diseño final. También se debe especificar la ubicación de los componentes críticos. Comience especificando estas ubicaciones al principio del proceso de diseño. Esto quita la presión y acelera todo el proceso. Una vez que se define el diseño, también es más fácil realizar cambios en él. El último manual de preguntas frecuentes
Por lo general, las alineaciones verticales y horizontales deben enrutarse alternativamente para que no se superpongan. Esto es especialmente cierto cuando se enrutan componentes con diferentes voltajes. También es importante considerar la ubicación de los componentes en relación con la polaridad y la orientación. Esto asegura que los componentes estén cableados de acuerdo con sus especificaciones funcionales y evita conflictos con otros circuitos. Recuerde incluir rutas de retorno en su proceso de diseño.
Comprender los principios y prácticas del diseño de PCB es fundamental para producir diseños exitosos. Esta guía lo guiará a través de las pautas básicas de diseño de placas de circuito impreso. Los diseños profesionales pueden requerir pautas adicionales, pero estos son los principios básicos que todo diseñador debe seguir al diseñar una PCB. Es importante recordar que estas pautas no son exhaustivas y siempre puede mejorar su diseño usándolas como guía.
El diseño de una placa de circuito es fundamental para el correcto funcionamiento de la placa. El diseño de PCB es diferente de un esquema. Varía de un fabricante a otro. Es fundamental comprender la función de cada componente y su huella antes de decidir un diseño. Tenga en cuenta los siguientes consejos al diseñar su PCB. Los componentes importantes no deben estar conectados a los bordes del tablero.
Debe crear un esquema antes de poder comenzar el diseño de la placa. Un esquema es esencialmente una hoja de ruta de un circuito que representa los componentes de un circuito. También se puede utilizar para resolver problemas de PCB. El diseño de PCB generalmente se realiza con la ayuda del software EDA. Una vez que el esquema esté completo, puede comenzar a diseñar el tablero. El uso de esquemas es esencial cuando se solucionan problemas de PCB.

Dibujo de diseño de PCB
Una vista previa en 3D en tiempo real está disponible en el software de diseño de PCB. El modelo 3D de su PCB fabricado y todos los componentes instalados se pueden girar y ampliar en tres ejes. También puede exportar el diseño de PCB terminado en formato STEP o VRML 2.0. Incluso puede exportar el modelo a otro formato de archivo para su posterior edición y visualización. Si utiliza un servicio de terceros, le proporcionarán un diseño más preciso que el suyo. También proporcionarán tiempos de respuesta más rápidos y serán más económicos que hacer el diseño usted mismo.
Hay varios factores a considerar al diseñar una placa PCB. El diseño estará determinado por la ubicación de varios componentes. Por ejemplo, el LED cerca del interruptor de encendido indica si el dispositivo está encendido o apagado. Otra cosa a considerar es el tipo de circuito que está diseñando. Al diseñar un circuito con varios componentes, es posible que necesite varias capas de cobre, así como alineaciones en ambos lados.
El siguiente paso es fabricar la placa PCB. Muchos fabricantes de PCB ofrecer PCBs de bajo costo que no requieren el uso de químicos o procesos complejos. Se requieren archivos esquemáticos que contengan información sobre la placa PCB. Algunos fabricantes de PCB aceptarán archivos KiCad directamente. Cuando esté listo para comenzar a fabricar, simplemente envíe el diseño al fabricante para el diseño final.
Después de importar el esquema, deberá importar la forma física de la placa. Esto se puede hacer moviendo los vértices existentes o cambiando al modo de planificación de tableros en su sistema CAD. Una vez que haya decidido el paquete de componentes, debe colocarlo en el perfil de la placa. A continuación, se puede verificar la conexión de red del componente con su paquete asociado. Al colocar el componente, tenga en cuenta la conectividad del componente y cualquier área de mucho calor o ruido eléctrico. También se deben considerar las barreras físicas, como los cables y el hardware de montaje.

El dibujo esquemático
un esquema es necesario antes de comenzar a diseñar la placa PCB. El esquema debe incluir todos los componentes necesarios para completar el diseño. Compruebe que cada componente funcione correctamente y que no contenga piezas obsoletas. Un diagrama de flujo de diseño es una gran herramienta para planificar su diseño. Después de completar el esquema, deberá diseñar la pila.
Antes de comenzar a diseñar una nueva placa de circuito impreso, debe tener una idea clara de cómo debe ser el diseño final. Obviamente, desea asegurarse de que el diseño de su placa cumpla con las especificaciones que especifique. Sin embargo, hay algunas cosas que debe evitar al diseñar su diseño. Aquí hay algunas pautas para ayudarlo a crear el mejor diseño de PCB. Tenga en cuenta estas sugerencias y estará bien encaminado para crear un gran tablero.
Debe agrupar los componentes y alinear los trazos para que se puedan rastrear fácilmente. Por ejemplo, si está utilizando un procesador grande, intente colocarlo en el centro para que no se extienda por todo el diseño. Esto le ayudará a evitar problemas de enrutamiento más adelante. También lo ayudará a evitar errores de enrutamiento si tiene el diseño correcto. Finalmente, preste mucha atención a la colocación de alineaciones y componentes.
El esquema es el punto de partida para el diseño de PCB. El diseño esquemático es el diseño conceptual del circuito. Incluye símbolos de componentes y sus ubicaciones en la placa. Las alineaciones en el PCB están formadas por una red de conexiones entre símbolos. Si estos no son precisos, su PCB será demasiado grande. La mejor fuente de información para el diseño es un esquema. Siempre debe tener el esquema antes de comenzar a diseñar el tablero.
Cree reglas de diseño de PCB para garantizar el diseño adecuado de la placa, incluida la ubicación de los componentes. El esquema es el primer paso para crear un diseño de PCB. Existen reglas y restricciones para colocar piezas en el tablero, así como para definir la alineación y los anchos de los espacios y los requisitos de aplicación física. Estas reglas proporcionan la base para mejorar el diseño y lograr los resultados deseados.
Las alineaciones normalmente no pueden exceder los 4 mm. Las alineaciones demasiado anchas pueden interferir con los componentes digitales. Esta opción de diseño ya no es aplicable a los diseños de tableros modernos. Sin embargo, muchas reglas de diseño de tablero transmiten esta técnica. Esta práctica a menudo conduce a un enrutamiento deficiente y a un aumento de la EMI. Las siguientes son algunas de las reglas de diseño de PCB más importantes. Estas reglas se aplican en gran medida a todos los diseños.

Reglas de diseño de diseño de PCB
La liberación de calor alrededor de los orificios y las vías es fundamental para una gestión térmica adecuada. Los orificios pasantes que están conectados directamente a una superficie plana pueden tener altas temperaturas y, por lo tanto, no se pueden soldar por ola. La liberación de calor es necesaria en estos casos para evitar juntas frías. Se pueden usar polígonos simples o polígonos más grandes para patrones térmicos. Los fabricantes deben verificar dos veces este patrón antes de continuar con la producción.
¿Cómo crear un diseño de PCB a partir de un esquema? Los diseñadores a menudo hacen esta pregunta. Hay varios pasos clave para crear un diseño de PCB. Para comenzar, necesita el diseño esquemático o de la placa de circuito impreso. Luego, continúe con los pasos descritos en la siguiente sección. Una vez que haya completado estos pasos, puede pasar al siguiente paso.
Siempre debe recordar dónde se encuentra cada componente en el esquema. Compruebe que la ubicación de los componentes se corresponda con el esquema y el diseño. El ingeniero de diseño debe colocar los componentes en el orden correcto. El primer paso es determinar si el esquema viola alguna regla de diseño. El segundo paso consiste en crear un nuevo archivo de PCB utilizando la herramienta de captura esquemática. El paso final de este proceso es definir la pila de capas de la placa.

Diagrama esquemático
Antes de comenzar el diseño, debe verificar su esquema. Dado que está creando el diseño a partir del esquema, lo más probable es que realice muchos cambios antes de la fabricación. Una vez que comience a diseñar su diseño de PCB, esta verificación lo ayudará a evitar sorpresas desagradables. Le ayudará a encontrar piezas que no tiene la intención de fabricar. Además, notará circuitos duplicados o partes que no deberían incluirse.
Después de completar este paso, podrá comenzar a colocar componentes en el diseño. Primero, decida dónde irán todos los componentes. Después de eso, coloque cada pieza en el contorno cuadrado. Asegúrese de dejar suficiente espacio para el montaje. Si los componentes se superponen, se producirá un cortocircuito. Puede crear fácilmente diseños de placa utilizando esquemas, pero no olvide verificar todos los detalles y asegurarse de que todo esté cableado correctamente.
Debe comprender la diferencia entre un esquema de PCB y un diseño de placa. Un esquema es una representación más detallada del diseño electrónico aplicado a la simulación. El esquema debe ser prolijo, pero no tan importante como la prolijidad. Cuando dos símbolos se superponen, el esquema se desordena y el diseño tiene problemas de fabricación.
Cuando esté listo para comenzar a diseñar su diseño, necesitará una herramienta de captura de esquemas para convertir el esquema en un diseño de PCB real. Esta herramienta lo ayuda a comprender cómo funciona el circuito para que pueda decidir dónde colocar los componentes en el diseño. Puede utilizar la herramienta de captura esquemática para cambiar la forma de la placa y obtener un diseño de PCB realista.
El primer paso para crear un diseño de PCB a partir de un esquema es crear una lista de materiales (BOM). Al crear la lista de materiales, debe incluir todos los componentes enumerados en el diseño del circuito. Incluya el nombre del proveedor y el número de pieza. También debe crear una lista esquemática. Esto a menudo se pasa por alto, pero lo ayudará a hacer que su diseño sea más sólido.
La formación del sustrato (epoxi semicurado o fibra de vidrio) es el primer paso en la fabricación de PCB. Luego, el diseño impreso se muestra mediante la unión previa de cobre a las capas. Después de esto, la estructura se recubre con una película fotosensible que se endurece cuando se expone a la luz ultravioleta. Luego, las capas se alinean perforando agujeros en la estructura.
El primer paso en el diseño de PCB es crear un esquema de circuito. Este proceso puede ser asistido por paquetes de software especializados o aplicaciones de software libre. Una vez que se captura el esquema, la herramienta puede simular el circuito y exportarlo a un formato adecuado. Para mejorar la optimización del circuito, el paquete de diseño de PCB también se puede interconectar con el software de simulación. El resultado de la simulación se mostrará como un desglose de componentes en la PCB capa por capa.
La fase de captura esquemática le permite colocar los componentes en el marco de PCB de acuerdo con la especificación de diseño. Luego, el esquema debe importarse al software de PCB. La herramienta incluye consejos de diseño de diseño de PCB para simplificar el proceso. Este paso es obligatorio si desea realizar el diseño de PCB correctamente. Si no tiene experiencia previa con el diseño de PCB, use los siguientes consejos de diseño de PCB para comenzar.
El sistema CAD electrónico utilizado para diseñar la placa de circuito impreso se utiliza para crear el esquema. Los símbolos lógicos que representan los componentes reales se incluirán en el esquema. El pinout del componente real se informará en la lista de materiales. El diseñador de PCB dibujará una red entre los pines después de colocar los símbolos en el diagrama esquemático. Cada red tendrá al menos dos pines.
Luego se fabrica el tablero. El proceso de fabricación comienza con el diseño previo. Esta etapa implica la alineación de capas y la verificación de la lista de materiales (BOM) del circuito. En esta etapa, el cobre se pega previamente a la placa como modelo para la PCB. Luego, el laminado se cubre con una película fotosensible llamada a resistir. Esta película se endurece cuando se expone a la luz ultravioleta, lo que permite a los técnicos hacer coincidir el plano con la placa de circuito impreso real.
Antes de la fabricación, los PCB se someten a una serie de pruebas para garantizar su funcionalidad. También se realizan pruebas eléctricas para asegurar la funcionalidad de la placa. Después de pasar estas pruebas, el prototipo puede pasar al desarrollo del producto o incluso a la fabricación. Estas pruebas implican medir la placa para asegurarse de que funciona como se espera. Es fundamental asegurarse de que la PCB terminada sea completamente funcional y cumpla con todas las especificaciones.

Diseño de PCB a PCB desnudo
El esquema es el punto de partida para el diseño de PCB. El esquema consiste en símbolos de componentes y las conexiones de red que los conectan. Estos cables se convertirán en la alineación del tablero. Luego se juntan las tablas. Finalmente, la PCB final será revisada en busca de defectos. Este paso es fundamental porque si alguno de estos pasos se omite o no se realiza correctamente, el producto final puede fallar. Si sigue los pasos en el diseño de PCB, estará en camino a un proyecto exitoso.
Configurar las reglas de apilamiento y diseño es el primer paso en el proceso de diseño de PCB. El apilamiento se configura en la herramienta de diseño a través del Administrador de apilamiento de capas. El fabricante de PCB proporciona el diseño de apilamiento para usarlo como guía. La fase de diseño comienza con el diseño de la placa y la creación de componentes, seguida de la importación de netlist, enrutamiento, limpieza de serigrafía, verificación de DRC y generación de documentación de producción.
Para principiantes, hay dos tipos de software de diseño de PCB disponibles. Hay opciones de software de diseño de PCB comerciales y gratuitas. Sitios como Seeed Fusion y PCBWeb Designer ofrecen software de diseño de PCB gratuito. Sin embargo, antes de elegir uno, debe tener en cuenta las limitaciones del software gratuito de diseño de PCB. Estos programas son para principiantes y, a menudo, se utilizan para diseños menos complejos y de baja velocidad. Carecen de las herramientas de gama alta que se encuentran en el software comercial.
Si desea diseñar una PCB, necesitará archivos en formato Gerber y un software de diseño de PCB. Un buen programa también proporcionará esquemas integrados. Si está buscando un programa de diseño de PCB que admita archivos en formato Gerber, debe incluir un administrador de bibliotecas que le permita importar fácilmente bibliotecas de diseño al software de diseño de PCB. Debe obtener este software del sitio web del fabricante.


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