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PCB Gold Finger 100% satisfactorio
¿Sabías que puedes contar con nosotros para hacer cualquier tipo de PCB Gold Finger?
No limitaremos lo que realmente desea, a diferencia de otros fabricantes de PCB inferiores.
- Realice la prueba E y la prueba AOI estándar, así como otras
- El procedimiento de inspección de PCB es extremadamente estricto
- Los pedidos al por mayor califican para una muestra gratis
¡También podemos realizarlo a un costo muy bajo!
Proveedor de dedo de oro de PCB totalmente responsable
PCBTok ha estado produciendo PCB durante más de una década. Como resultado, hemos satisfecho completamente las demandas de muchos consumidores.
Será otro cliente satisfecho si nos utiliza como su proveedor de PCB Gold Finger.
Para garantizar su satisfacción, probamos rigurosamente cada artículo antes de enviarlo.
Reducimos el riesgo de PCB malos y defectuosos al exigir que sus productos PCB Gold Finger se sometan a inspecciones.
Seguro que quieres ese tipo de seguridad.
¡Consulte sobre nuestros productos PCB Gold Finger y servicios de ensamblaje de PCB ahora mismo!
Dedo de oro de PCB por característica
Se empleará un producto Gold Finger de PCB de alta frecuencia en aplicaciones de alta frecuencia, y está disponible en varios tamaños finos de paso de PCB (dentro de 0.5 mm).
Recuerde que la PCB HDI requiere una adecuada Enrutamiento de PCB, ya que se utiliza para dispositivos de alta potencia. Esto se tiene en cuenta abundantemente en la producción de nuestra gran fábrica.
Nuestra capa de cobre de PCB de electrónica de consumo de calidad ha sido correctamente superficie acabada. El efecto es que los artículos de consumo duran más.
Los diferentes tamaños de motores están equipados con Power PCB Gold Finger. En él se montan numerosos tipos de circuitos integrados para la industria de los semiconductores.
Los clientes han realizado muchas solicitudes Gold Finger de PCB rígido-flexible. Las aplicaciones y la complejidad de este tipo de PCB son asombrosas.
El PCB rígido Gold Finger no es muy caro. Incluso con el componente de oro duro, no tendrá que esperar mucho para su fabricación.
PCB Gold Finger por Soldermask Color y número de capas (6)
Green PCB Gold Finger es ideal para tareas cotidianas como Internet y conexión WiFi. Cuando elige PCB verde, se mantiene dentro de su presupuesto.
El logotipo de su empresa y otros adornos se pueden agregar al Blue PCB Gold Finger. Cuando se combina con Gold Finger, la apariencia de este tinte azul será más vívida.
Cuando se combina con el elemento de oro duro de los dedos dorados de su PCB, el dedo dorado negro de PCB proporciona un contraste espectacular. Vale la pena comprar
Debido a que el propósito de uso es para equipos de oficina y/o domésticos, la compra de PCB Gold Finger de una sola capa solo vale la pena en términos de costo si realiza un pedido al por mayor.
A pesar de que predominan los PCB multicapa, todavía hay espacio para el Gold Finger de PCB de doble capa. Eso es verificable donde se pueden desplegar ambos lados del tablero.
El PCB multicapa Gold Finger es un producto popular porque puede acomodar muchas interconexiones. Si requiere una Tg alta, por favor indíquelo.
PCB Gold Finger por tipo de material (6)
Los dedos de oro para PCB Shengyi están fabricados con materiales Shengyi como SF305 y S1600. Shengyi fabrica materias primas de PCB para la gran industria de semiconductores.
La mejor característica de Metal Core PCB Gold Finger es que los laminados revestidos de cobre están diseñados para equilibrarse térmicamente, incluso si son pesados.
Nanya PCB Gold Finger es otro producto desarrollado por fabricantes chinos de PCB. Llevamos bastante tiempo trabajando con ellos.
Ceramic PCB PCB Gold Finger es una buena combinación de Ceramic PCB, una placa de alta Tg más gold finger, un elemento que dura.
Ofrecemos Rogers PCB Gold Finger como un producto multifuncional. Los laminados de alta frecuencia y las capas adhesivas funcionan bien con él.
Si prefiere material Rogers en su PCB (Rogers 5870, Rogers 3035, etc.), sin duda también preferirá Isola PCB Gold Finger.
Prueba de dedo de oro de PCB notable
Todos los elementos resultantes se someten a una batería de rigurosas pruebas de PCB.
Sometemos los productos a las siguientes pruebas:
- Inspección 100% Visual
- Prueba de sonda voladora
- Análisis de microsecciones
- Pruebas de accesorios
Asegúrese de que sus dispositivos duren más tiempo, los embalamos bien para garantizar la máxima robustez.
Equipos y procesos de PCB refinados
Nuestros PCB Gold Finger están diseñados para satisfacer las necesidades de nuestros clientes.
La mayoría de nuestros clientes solicitan tanto la fabricación de PCB como PCBA.
Si elige ese tipo de servicio, también brindamos asistencia al 100% con Volumen bajo y/o Asamblea de PCB de alto volumen.
En realidad, los compradores preguntan con frecuencia sobre PCBA después de que entregamos con éxito su pedido de PCB Gold Finger.
Si necesita algunas configuraciones, por favor háganoslo saber y con gusto le ayudaremos.
Buscando las mejores técnicas de PCB
La configuración de PCB Gold Finger en su placa está diseñada para permitir ajustes de diseño adicionales según sea necesario.
Podrás ver tu producto terminado gracias a nuestros informes CAD y CAM.
Tiene la opción de continuar con el diseño o hacer que lo repliquemos utilizando los servicios de ingeniería inversa de PCB.
Podemos hacer todo esto ya que somos campeones indiscutibles de PCB Gold Finger—
PCBTok es confiable y digno de confianza.
Acomodar pedidos de PCB Gold Finger por PCBTok
Antes de producir en masa su PCB Gold Finger, analizamos una variedad de factores.
La razón principal es la satisfacción del cliente.
Para eliminar cualquier duda, ofrecemos pedidos de muestra para que pueda elegir si está satisfecho o no.
Puede proporcionar comentarios sobre cualquier resultado de su demanda de PCB Gold Finger.
No tenemos objeciones si desea realizar cambios adicionales. Somos muy cooperativos.
Fabricación de dedos de oro de PCB
Cumplimos con los estándares de renombre internacional de fabricación de PCB en PCBTok:
- Nuestra materia prima de PCB no contiene sustancias en la lista prohibida REACH
- Porque tenemos la certificación RoHS, ahora tiene tranquilidad
- Siga rigurosamente UL para Canadá y EE. UU. también
Como resultado, puede estar seguro de que sus equipos eléctricos y electrónicos fabricados con componentes PCBTok estarán sanos y salvos.
Por favor, pregunte si tiene más preguntas sobre este tema.
PCBTok te traerá paz y estabilidad en tus operaciones comerciales.
Es conveniente tener un solo fabricante que maneje los requisitos de PCB Gold Finger y PCB Assembly.
En el caso de que se requiera una reparación, solo necesita comunicarse con un proveedor, nosotros.
Montaje de PTH, Asamblea SMT e Conjunto prototipo de PCB son todos accesibles.
Simplemente infórmese sobre ellos con nuestro equipo de ventas. Todos los ensamblajes de PCB que mencionamos aquí funcionarán perfectamente con estos.
Aplicaciones OEM y ODM PCB Gold Finger
PCB Gold Finger para motores y periféricos de automóviles se puede diseñar específicamente para motores eléctricos/de combustión interna, camiones y vehículos logísticos.
Las principales corporaciones incluyen PCB Gold Finger para dispositivos de consumo de oficina y hogar por razones vitales. Su capacidad de servicio pesado lo convierte en una opción ideal, en realidad.
Nuestros ingenieros reciben una formación rigurosa tanto internamente como en seminarios especializados para garantizar que su PCB Gold Finger para PC y los elementos relacionados con la computadora funcionen correctamente.
PCB Gold Finger para trabajos de telecomunicaciones multimodales de equipos móviles y de telecomunicaciones. los Tg alta El material se utiliza de modo que se puedan tolerar temperaturas más altas.
Herramientas quirúrgicas: estos componentes increíblemente complicados se consideran aplicaciones avanzadas para PCB Gold Finger para servicios por la seguridad alimentaria
Detalles de producción de PCB Gold Finger como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB Gold Finger: la guía definitiva de preguntas frecuentes
Hay varios factores importantes a considerar al elegir un dedo de oro para PCB. Si alguna vez ha intentado soldar sus propios PCB, entonces sabe cuánto tiempo puede llevar. Esto se puede evitar aprendiendo las técnicas adecuadas y leyendo nuestra guía de preguntas frecuentes sobre PCB Gold Finger. A continuación se enumeran algunos de los factores más importantes a considerar al elegir los dedos de oro de PCB. Son económicos y reutilizables, lo que significa que se pueden reemplazar si se contaminan. Además, los dedos de oro de PCB tienen buena conductividad y resistencia al calor, por lo que pueden soportar altas temperaturas. Finalmente, son altamente adaptables y se pueden adaptar a varias formas. Además, tienen una larga vida útil, son duraderos y funcionan de manera eficiente.
Los dedos de oro de PCB son dedos de oro con contornos. Estos dedos deben estar separados del contorno de la placa base al menos 0.5 mm. El incumplimiento de estas pautas puede conducir al fracaso. En el PCB, también hay la soldadura resiste y serigrafía. Además, no se recomienda soldarlos cerca de los dedos de oro. Finalmente, este tipo de dedo dorado debe colocarse por separado de la placa base.
Los dedos de oro de PCB pueden soportar el desgaste y la corrosión. Están chapados con aleaciones de níquel y cobalto. En términos de resistencia a la corrosión y conductividad eléctrica, los dedos de oro ocupan el tercer lugar. Sin embargo, se adaptan a las necesidades de cada tablero. Además, los dedos de oro de PCB deben colocarse de modo que no interfieran con la capa resistente a la soldadura. Comprueba que tus dedos estén alineados con el centro de la tabla.