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PCB OSP de PCBTok sostenible y de bajo costo
Si está buscando la PCB OSP más confiable, PCBTok tiene lo que necesita. Puede contar con nuestro equipo profesional para ayudarlo con todo, desde el diseño hasta la fabricación y la entrega. Ofrecemos una amplia gama de servicios que incluyen:
- Ofrezca un informe de COC, una microsección y una muestra de soldadura para su pedido
- El plazo de pago es muy flexible dependiendo de su pedido
- Los archivos reciben una revisión CAM completa antes de la fabricación
- Asistir a ferias comerciales como Electronica Munich y PCBWest
PCB OSP de PCBTok eficiente en recursos
Si está buscando una placa de circuito impreso sostenible y de bajo costo, nuestra placa de circuito impreso OSP es una excelente opción. Nuestras PCB OSP son más rentables que otros acabados porque no requieren una capa de recubrimiento cuando se fabrican.
Al diseñar su placa, es importante tener en cuenta que los componentes estarán expuestos a la humedad y otros elementos durante el proceso de fabricación. Con nuestro acabado OSP, no es necesario agregar materiales adicionales sobre la superficie de cobre desnudo, ¡solo suelde! Esto nos permite ofrecerle una solución extremadamente rentable sin comprometer la calidad o la sostenibilidad.
Nuestro acabado OSP también reduce los residuos hasta en un 90 % en comparación con las técnicas tradicionales como ENIG (niquel dorado por inmersión sin electrodos) o HASL (nivelación por soldadura de aire caliente). Además de ser más amigables con el medio ambiente que otros acabados, los tableros OSP son más duraderos que otros métodos porque no requieren recubrimientos adicionales o enchapado procesos después de su fabricación.
Cuando tu elijes PCBTok para su PCB OSP, está eligiendo una empresa que ha existido durante más de 12 años y es uno de los nombres más confiables en la industria. Además de nuestra excelente confiabilidad, puede estar seguro de que recibirá un servicio y una entrega rápidos. Nuestros clientes nos aman porque cumplimos nuestras promesas.
PCB OSP por tipo
La PCB rígida es adecuada para aplicaciones de alta frecuencia. Está desarrollado para ser la solución ideal para aplicaciones de control y señalización industrial.
La solución ideal para el diseño de gama alta que requiere flexibilidad. Más allá de una pieza de plástico flexible y plegable, tiene el mismo rendimiento que sus contrapartes rígidas.
La gama Rigid-Flex PCB es una familia de innovadoras placas de circuito flexibles que se pueden usar en casi cualquier aplicación de PCB de alta confiabilidad.
Conocidos por su capacidad para ofrecer una colocación de alta densidad de componentes de montaje en superficie, al mismo tiempo que tienen la integridad estructural requerida por los PCB empaquetados de alta velocidad de la actualidad.
Es ampliamente utilizado en productos electrónicos como comunicaciones inalámbricas de alta frecuencia, dispositivos médicos, sistemas de videovigilancia y auriculares inalámbricos.
Los PCB de un solo lado tienen aplicaciones en una variedad de entornos. La falta de agujeros y almohadillas enchapadas reduce el costo, el peso y el tiempo de montaje a la mitad.
PCB OSP por capa (6)
Placa de circuito impreso OSP de alta calidad disponible en pequeñas cantidades. Los PCB OSP de 2 capas son ideales para personas nuevas en la fabricación y creación de prototipos de PCB.
Este es un PCB OSP de 4 capas que es compatible con todas las placas de prototipos. Tiene suficiente capa para conectar cualquier componente y tiene una amplia variedad de características.
Utilizado en productos electrónicos de alto rendimiento, tales como: etiquetas RFID, lector de tarjetas inteligentes. Mejorar el entorno de conexión entre los componentes eléctricos.
Nuestro PCB OSP de 8 capas proporciona una excelente conductividad eléctrica y térmica, excelente control dimensional y bajo agrietamiento entre capas para una mejor funcionalidad.
La transmisión de larga distancia y la coincidencia de alta impedancia, el doble blindaje multicanal pueden lograr la coincidencia de impedancia sin dividir las líneas de transmisión.
El PCB de 30 capas es un PCB extremadamente rápido y estable para usuarios avanzados. Excelente protección ESD, alto número de capas y buen rendimiento térmico.
PCB OSP por características (6)
PCB OSP portátil para productos electrónicos, como relojes inteligentes y rastreadores de actividad. Puede reemplazar directamente la pulsera de los dispositivos portátiles existentes para brindar una solución más segura, duradera y flexible
La fuente de alimentación OSP PCB es una fuente de alimentación que proporciona energía a su dispositivo. Esta pieza contiene un chip IC, un condensador electrolítico y un fusible. Su circuito de conversión de alta eficiencia le ayudará a ahorrar más energía.
Bluetooth OSP PCB está diseñado para la aplicación IOT, es un producto de prueba de comunicación especialmente para Bluetooth. Utiliza una pila de protocolos de código abierto y viene con una batería incorporada.
OEM OSP PCB de PCBTok es un nuevo tipo de placa de circuito flexible de alto rendimiento, alta eficiencia y alta confiabilidad. Tiene características de bajo costo, fácil instalación, rápida respuesta y alta productividad.
Nuestro PCB OSP es un PCB LED de baja potencia que se puede utilizar para crear su propia iluminación LED personalizada. Cada PCB contiene los circuitos del controlador IC y del controlador LED en una sola placa para un mejor rendimiento del dispositivo.
El PCB OSP de microondas es un dispositivo de alta densidad y alto rendimiento que se puede utilizar para aplicaciones de procesamiento de señales que requieren grandes anchos de banda y un rango dinámico mejorado para aplicaciones de PCB de microondas.
El dominio de PCBTok en la fabricación de PCB OSP
En el proceso de fabricación de PCB, consideramos cuidadosamente cada paso. Desde una comprensión precisa de las necesidades del cliente hasta un diseño exacto del producto, desde materiales de alta calidad y estrictos procedimientos de control de calidad hasta el montaje y el embalaje, todo para su tranquilidad.
Con respecto a las capacidades ecológicas, aprovechamos nuestro equipo avanzado y seguimos estrictamente los estándares de certificación UL después de una cuidadosa evaluación por parte de terceros independientes.
En cuanto al tema de la rentabilidad, nuestros clientes siempre pueden contar con nosotros para brindar servicios de alta calidad a precios competitivos debido en parte a que tenemos una gran selección de proveedores calificados disponibles para varias piezas además de nuestras propias instalaciones de fábrica.
Finalmente, la vida útil es otra preocupación importante cuando se trata del proceso de fabricación de productos electrónicos.
Proceso de fabricación de PCB OSP de PCBTok
Los PCB OSP están fabricados con materiales no tóxicos y no peligrosos. La soldadura utilizada para unir los componentes a la placa no contiene plomo, lo que la hace segura incluso para los dispositivos electrónicos más sensibles. El proceso de fabricación que utilizamos utiliza un proceso de curado a baja temperatura que no involucra químicos ni solventes dañinos.
En PCBTok, tenemos un enfoque único para el proceso de fabricación. Comenzamos diseñando su tablero en nuestra herramienta de diseño y luego enviamos esos datos a la fábrica. La fábrica utiliza esa información para fabricar sus placas de circuito personalizadas de acuerdo con sus especificaciones.
Una vez que se fabrican las placas, se nos envían de regreso para ensamblarlas y probarlas. Nos tomamos el tiempo para probar cada tablero antes de que salga de nuestras instalaciones para que pueda estar seguro de que funcionará para usted cuando lo reciba.
¿Por qué elegir el PCB OSP de PCBTok?
Al elegir los PCB OSP de PCBTok, puede estar seguro de obtener los siguientes beneficios:
- Protección del medio ambiente. Los PCB OSP están hechos de pulpa de madera y compuestos químicos, lo que significa que son 100 % reciclables y respetuosos con el medio ambiente. Además, no tiene que preocuparse por los costes de eliminación porque estos productos se pueden eliminar fácilmente de forma química.
- Ahorro de costes. En comparación con otros materiales tradicionales como FR4 (vidrio epoxi de poliimida) o laminados de epoxi de vidrio (GEL), OSP es más económico porque utiliza menos material y mantiene propiedades mecánicas similares. También ahorrará dinero en costos de fabricación debido a su alta conductividad térmica y bajo factor de pérdida dieléctrica (0.5-2%). Esto significa que se generará menos calor al usar este material en comparación con la mayoría de los aislantes convencionales como FR4 o GEL; por lo tanto, ¡también puede ahorrar dinero en costos de enfriamiento!
Capacidades ecológicas de PCB OSP de PCBTok
En PCBTok, estamos comprometidos a proporcionar productos y servicios de alta calidad y, al mismo tiempo, ser responsables con el medio ambiente. Para cumplir con este objetivo, hemos estado trabajando en nuestras capacidades ecológicas durante años. Con la implementación de estas capacidades, nuestros clientes pueden estar seguros de que sus pedidos se completarán con el menor impacto posible en el medio ambiente.
PCBTok tiene un fuerte compromiso con el medio ambiente. Somos una empresa certificada ISO 9001:2008 y utilizamos solo materiales ecológicos. Nuestro proceso de fabricación también es muy ecológico.
PCBTok es un fabricante de PCB responsable con el medio ambiente y estamos comprometidos a reducir la cantidad de desechos que terminan en los vertederos. Siempre estamos buscando formas de mejorar nuestros procesos y reducir el desperdicio, para poder servir mejor a nuestros clientes.
Fabricación de PCB OSP
El costo de una placa de circuito impreso es solo una pieza del rompecabezas. También debe considerar cuánto le costará desarrollar, fabricar y enviar su producto, y ahí es donde entramos nosotros.
Podemos proporcionarle placas de circuito impreso de alta calidad a un precio asequible aprovechando nuestras propias capacidades de fabricación internas y utilizando solo materiales de alta calidad. ¡Eso significa que podemos pasarle esos ahorros a usted!
Además, nuestros servicios se han diseñado en torno a la reducción de residuos y la optimización de la eficiencia. ¿El resultado? Obtienes un producto hermoso sin tener que preocuparte por gastar más dinero del necesario.
La vida útil de PCBTOK está determinada por una serie de factores, incluidas las condiciones ambientales y los materiales utilizados en la fabricación.
Como puede imaginar, la humedad puede tener un gran impacto en la vida útil de sus PCB. Los altos niveles de humedad pueden afectar el rendimiento de las tablas y hacer que se deformen o incluso se dañen con el tiempo. Por eso recomendamos almacenar sus placas OSP en un ambiente de baja humedad como nuestro almacén, que tiene un nivel de humedad inferior al 50%.
Los rayos ultravioleta de la luz solar pueden degradar la resina plástica que cubre la tabla, causando decoloración y debilitando la integridad estructural de la tabla. Mantenga sus tableros OSP fuera de la luz solar directa siempre que sea posible.
Aplicaciones de PCB OSP OEM y ODM
Para dispositivos médicos y otras industrias. Nuestra fábrica de última generación puede manejar todo tipo de tableros, tanto pedidos de pequeñas como de grandes cantidades, con rapidez y calidad.
Se utiliza para la conducción y control de luces de una manera específica. Consiste en una placa de circuito con pines diminutos que puede usar para conectar la tira de LED y la fuente de alimentación.
Fáciles de usar y de bajo costo, estas placas son ideales para OEM y fabricantes de pequeño volumen. Protegido contra sobrecalentamiento, sobrecarga y cortocircuito de dispositivos.
Diseñado para cumplir con los requisitos de calidad de la industria del automóvil. Proporciona excelente resistencia térmica ya los fluidos, alta resistencia mecánica y excelente flexibilidad.
OSP PCB para la industria de la aviación está diseñado para proporcionar productos confiables, de alto rendimiento y rentables y somos bien conocidos como una fuente confiable para la aviación durante años.
Detalles de producción de PCB OSP como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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OSP PCB: la guía definitiva de preguntas frecuentes
Si nunca ha oído hablar de OSP PCB, es posible que se pregunte qué es y cómo funciona. OSP (Conservante orgánico de soldabilidad) es un tratamiento de superficie orgánico a base de agua que se aplica a las almohadillas de soldadura de cobre antes de soldar. OSP no contiene plomo y es respetuoso con el medio ambiente, y también produce una superficie coplanar. También es respetuoso con el medio ambiente y se puede utilizar en cualquier tipo de tablero.
Al preparar PCB OSP para su uso, recuerde que el acabado de la superficie es delicado Debido a que OSP es propenso a la oxidación, no debe almacenarse en ambientes cálidos o húmedos. Las mejores condiciones para almacenar PCB OSP son de 30% a 70% de humedad relativa y de 15 a 30 grados centígrados. El período ideal de almacenamiento es inferior a 12 meses. Además, debe proteger el tablero del calor, la humedad y la luz solar directa.
La Guía definitiva de preguntas frecuentes de OSP PCB es una guía completa para usar OSP en PCB. Contiene información sobre tipos de materiales, procesos de fabricación y opciones de tratamiento de superficies. También analiza los requisitos de almacenamiento y los inconvenientes. El proceso es relativamente simple y económico. Si le preocupa la oxidación y los rayones en sus PCB, debe probar OSP. por lo tanto, produce PCB OSP de alta calidad que son asequibles y duraderos.
Si se pregunta "¿Qué es OSP para PCB?" No estás solo. En la industria de fabricación de PCB, los componentes con plomo se reemplazan cada vez más por materiales sin plomo. Por otro lado, los materiales sin plomo son más caros y pueden aumentar el costo de fabricación de PCB. Para resolver este problema, los fabricantes han desarrollado un proceso "OSP" para hacer que sus PCB sean más amigables con el medio ambiente.
Los recubrimientos OSP evitan la corrosión y la oxidación de las PCB. Se aplica a la placa de cobre antes de soldar y actúa como escudo para la placa. Los estabilizadores orgánicos ayudan a prevenir la oxidación de la placa de cobre durante el proceso de soldadura. Plata de inmersión Los acabados son otra técnica popular. Se componen de componentes metálicos y orgánicos. Protege la PCB antes de soldar y prolonga su vida útil.
Muestra de PCB OSP
OSP en PCB se aplica mediante una variedad de procesos. El espesor del recubrimiento de OSP puede ser muy fino o muy grueso. En cualquier caso, se requiere control de espesor. El pH es uno de los parámetros utilizados para controlar el espesor de OSP. Para que el recubrimiento se forme uniformemente, el valor del pH debe controlarse con precisión. Un pH incorrecto dará como resultado recubrimientos irregulares y delgados, mientras que un pH demasiado alto dará como resultado recubrimientos demasiado gruesos.
OSP es respetuoso con el medio ambiente. Es el método ideal para la electrónica respetuosa con el medio ambiente. Es un producto electrónico ecológico porque es respetuoso con el medio ambiente y no contiene disolventes químicos. También es fácil de ensamblar y no requiere tinta resistente a la soldadura, lo que lo hace ideal para la creación de prototipos de PCB. Es adecuado para ensamblaje SMT de doble cara. Entonces, si se pregunta, "¿Qué es OSP para PCB?" Por favor, lea atentamente para encontrar la respuesta.
Si se pregunta, "¿Qué es exactamente el proceso OSP?" Has venido al lugar correcto. Estas son algunas consideraciones clave. OSP es un recubrimiento a base de imidazol que proporciona un recubrimiento de calidad para sus dispositivos electrónicos. La clave para la formación de OSP es mantener un rango de pH de 1.0 um a 1.5 um. El pH puede ser demasiado alto o demasiado bajo, lo que hace que el recubrimiento se vuelva demasiado espeso o demasiado delgado.
La humedad relativa debe estar entre 40-60% y la temperatura entre 18 y 27°C. Para evitar que el recubrimiento sude, evite el contacto con OSP durante la producción. Completa el segundo lado SMT ensamblaje de colocación de componentes y ensamblaje de inserto DIP dentro de las 24 horas. Si no sigue estas instrucciones, su PCB OSP puede degradarse y perder capacidad de soldadura.
Afortunadamente, OSP tiene muchas ventajas sobre otros acabados. Los únicos inconvenientes son que no se puede utilizar para placa de circuito impreso de orificio pasante enchapado y tiene una vida útil limitada. Además, OSP es transparente e incoloro, lo que puede afectar la soldabilidad y la confiabilidad. Además, es propenso a agrietarse. Por lo tanto, es posible que OSP no sea adecuado para el montaje SMT. El micrograbado se utiliza para evitar la oxidación de la película de cobre.
Cuando el tipo de unidad OSP es Recurso, se propaga el uso planificado de recursos. Hay tres estados diferentes: Incompleto, Aprobado y Necesita nueva aprobación. El último indica que la línea no ha sido cancelada, pero está marcada como “Incompleta”.
El proceso OSP
"¿Cuál es el material de OSP?" Probablemente quieras saberlo. Este artículo debería haber respondido a tu pregunta. Este artículo discutirá los materiales de construcción OSP y por qué son necesarios para ciertas aplicaciones. Una vez que haya determinado sus necesidades, puede comenzar el proceso de determinar el mejor cable OSP para su aplicación. Afortunadamente, hay varias formas de seleccionar el mejor cable para sus necesidades. Estos son algunos ejemplos de materiales de construcción OSP.
Los conservantes orgánicos soldables (OSP) a base de agua se utilizan en las placas de circuitos. Estas sustancias son seguras para el medio ambiente y reducen el riesgo de contaminación. Cumplen con RoHS y se pueden quitar fácilmente del Proceso de montaje de PCB. Debido a su transparencia, los expertos pueden detectarlos por refracción. Son la mejor opción para muchas aplicaciones porque son amigables con el medio ambiente. Afortunadamente, estos materiales también son más baratos que la mayoría de los otros tratamientos de superficie. Esto significa costos de placa más bajos.
los Materiales de OSP
Los Conservantes Orgánicos Soldables, además de ser amigables con el medio ambiente, protegen las superficies de cobre evitando la oxidación y pérdida de brillo. Deben eliminarse fácilmente con fundente porque protegen la superficie de cobre. Luego, usando la soldadura derretida, se puede unir cobre limpio. La junta de soldadura generada se curará en segundos. Estos problemas se pueden evitar utilizando un fundente compatible con OSP.
El cobre con recubrimiento orgánico es una excelente manera de protegerlo de la oxidación, el choque térmico y la humedad. El método utiliza una capa delgada a base de agua de compuestos orgánicos de azol que se adhiere a la superficie del cobre. El material debe ser almacenado en condiciones ideales, incluyendo alta humedad relativa (30-70%), temperatura moderada (15-30%) y ausencia de luz solar directa. Los acabados OSP se pueden aplicar a todo tipo de productos de cobre y durarán décadas.
Hay varias ventajas al usar OSP sobre otros acabados de PCB. Sus inconvenientes incluyen una vida útil de menos de seis meses y la necesidad de procesos de acabado adicionales, como enjuagues de desionización y mejora de la forma. A pesar de estos beneficios, OSP no se recomienda para enchapar orificios pasantes y tiene color de baja resolución. OSP también es difícil de inspeccionar y debe manipularse con guantes.
Ventajas de la PCB OSP
Para las bandejas de soldadura de cobre, el tratamiento de superficie OSP es una buena opción. Tiene la misma calidad de acabado metálico que las alternativas menos costosas. Su película delgada y uniforme es autolimitante y puede controlarse mediante parámetros operativos. En comparación con otros acabados sumergidos, OSP se puede aplicar a bandejas de soldadura de cobre en grandes cantidades. El único inconveniente es que no se puede inspeccionar visualmente. Se deben usar guantes para evitar que la capa superior se disuelva.
El acabado OSP también es ecológico, lo que lo convierte en una opción popular para la producción de PCB. Es compatible con RoHS y ampliamente utilizado. Es adecuado para pruebas eléctricas e inspección óptica, pero no para unión de plomo. A pesar de estos inconvenientes, OSP seguirá siendo la opción preferida por los fabricantes de PCB.
Al seleccionar un fabricante de PCB OSP, busque uno con la experiencia necesaria para entregar un producto de calidad. Además de tener una amplia experiencia en su campo, el fabricante debe seguir ciertas reglas para proteger la placa durante el proceso de fabricación. Estas reglas incluyen mantener un ambiente limpio, adherirse a los estándares técnicos modernos y utilizar certificaciones internacionales. Al seleccionar un fabricante, verifique su historial y certificaciones.
El conservante de soldabilidad orgánica (OSP) es un proceso que evita que la lámina de cobre se oxide y forme puntos sólidos. En la mayoría de los casos, este proceso requiere el uso de un compuesto orgánico a base de agua que se oxida. Por otro lado, este compuesto se puede aplicar a la superficie de cobre para mantenerla limpia. En cuestión de minutos, el OSP puede formar una capa delgada que evita que la soldadura fundida forme un punto sólido. La técnica de transferencia es fundamental para lograr los resultados deseados.
El acabado superficial OSP, también conocido como tratamiento superficial, es una parte importante del producto final. Algunos fabricantes usan compuestos orgánicos a base de agua para aplicar acabados superficiales que cumplen con RoHS a la lámina de cobre. Este tratamiento químico reduce el tiempo de soldadura y evita la oxidación del cobre. Otro factor importante es la mejora de la topografía. Otro factor importante a considerar al seleccionar un fabricante de PCB OSP es la velocidad de micrograbado. Este proceso normalmente se mueve a una velocidad de una a dos micras por segundo.
Los fabricantes de PCB OSP pueden ofrecer varias ventajas. Una ventaja es que el proceso es respetuoso con el medio ambiente. Los PCB OSP requieren menos mantenimiento porque se pueden usar solventes orgánicos para las almohadillas de cobre. También pueden ser libres de plomo y respetuosos con el medio ambiente. Debido a estas ventajas, se han convertido en una opción popular para una amplia gama de aplicaciones. Los fabricantes de PCB OSP harán todo lo posible para ayudarlo a alcanzar sus objetivos.