Cambiar idioma
Haga que sus productos finales se destaquen con DBC Ceramic
Sustrato de cerámica DBC para placas de circuito impreso que se agrega a otros sustratos, como laminados revestidos de cobre. DBC Ceramic utilizado en combinación con soldaduras sin plomo para interconexiones eléctricas y aplicaciones de gestión térmica, con soldabilidad por reflujo.
El último fabricante de cerámica DBC | PCBTok
El sustrato de cerámica DBC para placas de circuito impreso presenta una base sólida y una buena conductividad térmica.
El sustrato de cerámica DBC es un material de sustrato de cerámica de alta pureza y baja tensión con un bajo coeficiente de expansión térmica. Proporciona una excelente resistencia al desgaste, resistencia al choque térmico y propiedades de aislamiento eléctrico.
Aproveche el sustrato cerámico DBC para placas de circuito impreso de PCBTok. Hemos hecho el máximo esfuerzo para utilizar el mejor tipo de materiales y técnicas avanzadas en la fabricación de PCB de cerámica DBC.
PCBTok es un fabricante profesional de PCB, con sustrato de cerámica DBC de alta calidad para placas de circuito impreso. Brindamos el precio más competitivo, entrega rápida y servicio postventa confiable a nuestros clientes.
PCB DBC por característica
La cerámica DBC de alta temperatura es una PCB que ha sido diseñada para soportar altas temperaturas. Más duradero que otros materiales y puede soportar altas temperaturas sin desgastarse ni romperse.
La cerámica DBC de baja temperatura se fabrica mediante un proceso que le permite crearla a temperaturas más bajas que las cerámicas tradicionales, lo que hace que sea mucho más fácil trabajar con ella y más rentable.
Alumina DBC Ceramic es un tipo especial de cerámica que está hecha de óxido de aluminio. Alumina DBC Ceramic se usa a menudo en muchas industrias diferentes, incluida la industria automotriz y la industria aeroespacial.
La cerámica DBC de nitruro de aluminio es un tipo de cerámica duradera y liviana. Tiene una alta conductividad térmica, lo que lo hace ideal para su uso en aplicaciones espaciales.
La cerámica DBC de nitruro de silicio se utiliza en una amplia gama de aplicaciones. Tiene una excelente resistencia al choque térmico y alta resistencia a altas temperaturas.
La cerámica DBC de carburo de silicio es un material duro y resistente al desgaste que se puede utilizar para todo tipo de industrias. Tiene alta resistencia a la abrasión y excelente resistencia mecánica.
Introducción a la cerámica DBC
DBC Ceramic para placas de circuito impreso está diseñado para proporcionar la mejor combinación de alto aislamiento térmico y eléctrico, tamaño compacto, alta rigidez dieléctrica y rendimiento superior contra choques térmicos. Está específicamente formulado para aplicaciones de PCB donde la gestión térmica es una consideración clave.
La cerámica DBC es una nueva forma revolucionaria de crear placas de circuito impreso que no requieren soldadura. En cambio, el cobre se une directamente al tablero con epoxi u otros adhesivos. ¡Esto significa que puede tener una PCB completamente sin soldar! Ya no tendrás que preocuparte de que tus juntas de soldadura se rompan con el tiempo.
Ventaja de usar tableros de cerámica DBC
DBC Ceramic es una excelente opción para placas de circuito impreso porque están hechas con materiales de la más alta calidad. Están fabricados de manera que ayudan a reducir la cantidad de residuos durante la producción y su durabilidad los convierte en una excelente opción para industrial aplicaciones.
- Mayor conductividad térmica: las placas de cerámica DBC permiten una disipación de calor más rápida y, por lo tanto, un enfriamiento más rápido de las placas de circuito impreso.
- Bajo coeficiente de expansión térmica: el bajo coeficiente de expansión térmica de DBC Ceramic significa que no se expandirá cuando se exponga al calor, como lo hacen otros materiales. Esto lo hace ideal para su uso en aplicaciones de alta temperatura.
- Alta resistencia: la alta resistencia de DBC Ceramic significa que puede usarse en aplicaciones que requieren grandes cantidades de presión o fuerza.
DBC vs DPC: diferencia y variación
Las placas de circuito impreso de cerámica DBC y las placas de circuito impreso de cerámica DPC están hechas de cerámica, lo que las hace resistentes y duraderas. También tienen una baja conductividad térmica, lo que significa que no transfieren el calor tan rápido como otros materiales. Estas propiedades hacen que estas placas sean ideales para su uso en entornos donde el calor o la humedad son un problema.
DBC es un tipo de película de resina epoxi de alta temperatura que se puede usar para fabricar productos electrónicos, pero tiene una resistencia limitada y no se puede usar en condiciones adversas.
DPC es un tipo de película de resina de alta temperatura que se puede usar para fabricar productos electrónicos, pero tiene poca fuerza de adhesión y no puede soportar condiciones adversas.
PCBTok | Proveedor líder de cerámica DBC para el mundo digital
Estamos dedicados a proporcionar productos y servicios de alta calidad a nuestros clientes. Sabemos que tiene grandes expectativas y, como proveedor líder de cerámica de DBC, nos esforzamos por superarlas.
Como una empresa enfocada en el cliente, entendemos que se necesita algo más que productos y servicios superiores de DBC Ceramic para ganar su confianza, también se necesita dedicación y compromiso. Es por eso que PCBTok se fundó sobre los valores de integridad, honestidad, innovación y trabajo en equipo.
En PCBTok estamos comprometidos a ser un socio confiable en su negocio creando relaciones a largo plazo basadas en el respeto mutuo y la confianza.
Entendemos que su tiempo es valioso, por lo que iremos directamente al grano: si necesita los servicios de DBC Ceramic, estaremos allí para ayudarlo a encontrar exactamente lo que necesita y entregarlo a tiempo. Ya sea que sea una gran empresa o una pequeña empresa emergente, PCBTok puede brindarle la mejor solución para sus necesidades a un precio asequible.
Fabricación de cerámica DBC
Cerámica y cobre son los dos materiales más comunes utilizados en las PCB, pero también son los menos compatibles. El problema es que tienen diferentes coeficientes de expansión térmica (CTE). Cuando se unen entre sí, pueden provocar la formación de grietas en el tablero.
Ahí es donde interviene PCBTok. La tecnología de cobre y cerámica de unión directa de PCBTok que comparte el mismo coeficiente de expansión térmica que el material original, por lo que no hay riesgo de agrietamiento.
Y debido a que es un proceso de unión directa, no hay rastros ni almohadillas en el superficie de tu tabla: Es solo una capa suave de cobre puro con integrado pistas de cerámica que conectan todo junto.
La razón por la que el aislamiento eléctrico es tan importante es porque evita los cortocircuitos. En otras palabras, si no hay aislamiento eléctrico entre dos partes de una placa de circuito, ¡podrían provocar un cortocircuito cuando se toquen entre sí y causar un incendio eléctrico o una explosión!
La gestión térmica debe abordarse al principio de las fases de diseño porque puede afectar otros aspectos del rendimiento eléctrico, como la integridad de la señal y los niveles de consumo de energía en varios dispositivos que funcionan simultáneamente dentro de un gabinete.
Por eso es tan importante utilizar un material como DBC Ceramic para sus PCB: puede proporcionar tanto aislamiento eléctrico como gestión térmica.
Aplicaciones de cerámica OEM y ODM DBC
DBC Ceramic para la fabricación de IGBT presenta una excelente resistencia a la fluencia y al choque térmico, un aislamiento eléctrico superior y resistencia a altas temperaturas.
La cerámica DBC para la fabricación Automóvil Las placas de circuito impreso se pueden utilizar para la producción de diversos dispositivos electrónicos, como automóviles y otros vehículos.
Desarrollado en asociación con aeroespacial académicos y expertos de la industria para crear el material cerámico ideal para aplicaciones altamente exigentes, como servicio térmico y ciclos térmicos.
Placas de circuito impreso para celdas solares. son caros de fabricar y requieren equipos costosos. La cerámica DBC reduce los costos y mejora la eficiencia en la producción de energía solar.
DBC Ceramic es el material cuando se trata de fabricar placas de circuito impreso de Laser Systems. Nuestra cerámica de alta calidad ofrece el mejor rendimiento para sus láseres, lo que da como resultado un ciclo de vida prolongado y exitoso.
Detalles de producción de cerámica DBC como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
