Productos de capa de PCB confiables de los mejores en China
Nuestra empresa, PCBTok, fabrica capas de PCB a gran escala.
La escalabilidad es uno de los principales beneficios de la fabricación de capas de PCB.
En estos días, la comunicación y las redes de alta velocidad requieren capas de PCB en una variedad de configuraciones.
Todos y cada uno de los productos digitales lo necesitan. Necesita un productor de PCB estable para eso.
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La mejor calidad de capa de PCB está asegurada
Tenemos experiencia en la fabricación y montaje de placas con diferentes variedades de capas de PCB como fabricante de PCB OEM u ODM.
Construimos PCB en todas las formas y tamaños sin problemas.
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Garantizamos el precio más bajo para los mejores productos de capa de PCB, que se le envían rápidamente.
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Una de nuestras especializaciones es la creación y montaje de varios diseños de capas de PCB. Le proporcionaremos toda la información que necesita en este artículo completo.
Capa de PCB por número de capas
Una de las mejoras comunes en la electrónica de consumo es el uso de ensamblajes de PCB de una sola capa.
No lo dude, es posible obtener mejores configuraciones de circuito con la capa de PCB de doble capa que con una sola cara.
Aunque es un artículo personalizado, como fabricante de PCB multicapa, no tenemos problemas para crear su PCB de 3 capas.
En comparación con un alto número de capas como una PCB de 10 capas, una PCB de 4 capas es menos efectiva para tener numerosas conexiones eléctricas.
Es posible considerar específicamente las necesidades de distribución de energía al diseñar una PCB de 6 capas: utilizada en electrodomésticos.
Los productos de PCB de 8 capas se ensamblan como placas rígidas/rígidas-flexibles. Algunos clientes se suscriben a los servicios de prototipos de PCB.
Capa de PCB por característica del producto (5)
Capa de PCB por tipo de material (6)
Beneficios de la capa de PCB

PCBTok puede ofrecerle soporte en línea las 24 horas. Cuando tenga alguna pregunta relacionada con PCB, no dude en ponerse en contacto.

PCBTok puede construir sus prototipos de PCB rápidamente. También proporcionamos producción de 24 horas para PCB de entrega rápida en nuestras instalaciones.

A menudo enviamos productos a través de transportistas internacionales como UPS, DHL y FedEx. Si son urgentes, utilizamos el servicio express prioritario.

PCBTok ha pasado ISO9001 y 14001, y también tiene certificaciones UL de EE. UU. y Canadá. Seguimos estrictamente los estándares IPC clase 2 o clase 3 para nuestros productos.
Proveedor eficaz de capas de PCB
¡Sé económico! Mejore la conectividad de su dispositivo con nuestras apilaciones precisas de capas de PCB.
Para las capas de PCB, solo utilizamos métodos de fabricación exactos.
Podemos desarrollar productos que sean apropiados para los mercados de todo el mundo para su uso.
Numerosos clientes de PCBTok PCB Layer procedían de los mercados de EE. UU., Canadá, la UE y Asia.
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Proceso de capa de PCB confiable
Tenemos mucha experiencia en la estratificación de PCB.
Como resultado, hemos dominado:
Aplicando FR4, Rogers, Taconic y una variedad de otros materiales para el sustrato capa.
La capa de cobre con espesor variado producido como el siguiente paso
Enrutamiento de PCB + Grabado de PCB seguido por SMT montaje o montaje TH
En el estilo de máscara para soldar aplicación, que viene al final, puede elegir el color.
Estos son todos de alta calidad para su satisfacción.
Prueba exhaustiva de las capas de PCB
Sus capas de PCB se convertirán en los mejores componentes para teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, drones y otros equipos, cuando los construimos para usted.
Esto se debe a que probamos minuciosamente nuestros productos de capa de PCB.
Por ejemplo, dejamos pasar estos:
Pruebas funcionales, pruebas con microscopio, inspección por rayos X—
Y por supuesto, el estándar. AOI.
Queremos que tenga la tranquilidad de saber que tiene el socio de PCB adecuado.
Cualquier duda que tengas, te la respondemos. ¡Solo ponte en contacto!

Proveedor de capas de PCB de alta demanda: PCBTok


Somos una empresa acostumbrada a pedidos al por mayor y pedidos urgentes de productos de capa de PCB.
Utilizamos las técnicas de prueba de PCB más recientes mencionadas en la sección anterior para garantizar el ensamblaje de PCB y PCB de más alto nivel.
Si desea una muestra de soldadura o una compra de prueba antes de su pedido al por mayor, podemos arreglarlo.
Otra cosa buena es que contamos con soporte técnico post-venta, quienes hablan el idioma inglés.
Fabricación de capas de PCB
Somos consistentemente conscientes en demostrar nuestra superioridad.
¡Somos una ventanilla única para todos sus problemas de suministro de capas de PCB! ¡Totalmente!
Podemos crear un servicio que cumpla con los requisitos de su PCB. A diferencia de nuestros rivales, hemos sido un proveedor confiable desde 2008.
Otra ventaja que tenemos es que podemos proporcionarle tanto los productos como los servicios de montaje. Además, a diferencia de nuestros competidores, podemos ofrecer ambos.
¡Haga sus pedidos de capas de PCB con nosotros de inmediato!
Nos gustaría que esté familiarizado con nuestras calificaciones como fabricante experimentado de capas de PCB.
Verá después de ver esta página que somos una empresa china muy conocida.
Estamos ansiosos por mostrar cuán bien mantenidas están nuestras instalaciones.
Además, estamos orgullosos del conocimiento que tiene nuestro personal (Ventas, TI, Personal de soporte).
Alentamos las visitas al sitio por parte de los visitantes.
Aplicaciones de capa de PCB y OEM
Los productos con baja pérdida de señal y bajo Dk se incluyen en la categoría de productos especializados en capas de PCB para aplicaciones de comunicación. La mayoría de estos son PCB de alta velocidad o HDI.
Debido a una serie de variables, los productos de capa de PCB para computadoras y aplicaciones de TI son esenciales para la seguridad en Internet. Seguimos un cumplimiento estricto en lo que respecta a la seguridad digital.
Los instrumentos quirúrgicos y los dispositivos médicos utilizan con frecuencia capas de PCB multicapa. También se aceptan para la producción otros usos médicos, como los de los pacientes.
Cuando se unen, estas capas de PCB son resistentes, lo que las hace adecuadas para aplicaciones automotrices. Podemos equipar cualquier tipo de vehículo con Capas PCB Automotrices.
Existen numerosas oportunidades para productos para uso industrial debido a HDI y PCB de cobre grueso. Aquí, discutiremos el diseño de la electrónica de la capa de PCB usando vías enterradas y ciegas.
Detalles de producción de capas de PCB como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″;Estaño de inmersión 16″*21″;Plata de inmersión 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″;Plata de inmersión 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
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2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.

3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
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4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
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5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Capa de PCB: la guía definitiva de preguntas frecuentes
Si es nuevo en el campo de las placas de circuito impreso, puede ser útil comprender las diversas capas de PCB. El plano de señal y el plano de alimentación/tierra son los dos tipos más comunes. La capa de señal está hecha de trazas de cobre grabadas en un material dieléctrico y contiene el circuito que ha diseñado. La capa de alimentación/tierra, por otro lado, es un plano de cobre sólido.
Tenga en cuenta que al diseñar una PCB, las redes no enrutadas se pueden ver después de la colocación de los componentes. Se pueden reducir utilizando la colocación de componentes creativos. El montaje final de su proyecto de diseño es fundamental y puede provocar el fracaso del proceso de fabricación. Las pautas de revisión de diseño de PCB estándar se definen mediante un proceso de control de calidad, también conocido como Comprobación de reglas eléctricas (ERC). Este proceso garantiza que el diseño de su PCB cumpla con las especificaciones físicas y eléctricas de alta velocidad.
Antes de la laminación, las capas internas de la PCB deben inspeccionarse mecánicamente. Esto es crítico porque los errores en las capas internas no se pueden corregir después de la laminación. Afortunadamente, ahora existen máquinas de inspección óptica automatizadas que pueden detectar errores comparando la imagen de PCB con una imagen digital. Estas máquinas también pueden reemplazar el cobre faltante o eliminar el exceso de cobre, lo que reduce la cantidad de PCB desechados.
PCB multicapa suelen ser más caros que PCB de una sola capa. Además, ensamblar PCB multicapa puede llevar mucho tiempo y ser un desafío. También requiere reemplazar una gran cantidad de piezas, lo que aumenta los costos generales de materiales. Por lo tanto, las ventajas de los PCB multicapa deben superar las desventajas. Pero recuerda, cuantas más capas uses, mejor.
El cobre conductor se conoce como la capa física. La otra capa se denomina capa combinada virtual/del mundo real en un sistema EDA. Este artículo describirá dos tipos diferentes de capas y sus funciones. La pila física es el primer tipo de capa. Por lo general, esta es la capa de cobre conductora. La capa interna consta de dos láminas de 0.0091 pulgadas de espesor. La capa de señal es el segundo tipo de capa. La capa inferior tiene un grosor de 0.0014 pulgadas y se usa para soldar las capas superior e inferior.
Para crear una capa eléctrica interna, primero seleccione un plano del Administrador de pila de capas. Con el comando Agregar plano o señal, puede agregar una capa de señal debajo de la capa superior. Antes de agregar una capa de señal, asegúrese de que la capa GND esté intacta y que la capa Base esté seleccionada. Este proceso debe repetirse para cada capa de señal hasta alcanzar el número deseado de capas. De esta forma, puedes tener un total de cuatro capas.

Muestra de PCB de 4 capas
Un PCB flexible es otro tipo de PCB en el que la capa flexible se construye sobre la capa rígida de la PCB flexible. También puede estar hecho de resina epoxi en lugar de fibra de vidrio. Aunque no es tan duradero como FR4, el plástico flexible se usa ampliamente para PCB flexibles. la única desventaja de este tipo de PCB es que no es tan duradero como la versión FR4.
Este artículo describe las diversas capas de trabajo de la PCB. El sustrato es la primera capa. El sustrato es la siguiente capa. Luego se aplica una capa delgada de metal, generalmente cobre, al sustrato para ayudarlo a conducir la electricidad. Los picos de la capa de cobre se cubren luego con una capa protectora capa de máscara de soldadura. Finalmente, se puede aplicar un revestimiento final serigrafiado.
Entonces se requiere una capa de señal. Esta capa conecta dos grandes dieléctricos. Esta capa evita la transmisión de señales no deseadas entre los dos planos. Además, las capas de energía en una capa determinada deben estar separadas por al menos tres milímetros. Independientemente de la temperatura de funcionamiento de la placa, la capa de trabajo de la PCB es fundamental para su rendimiento.

Apilamiento de capas de PCB de 8 capas
La potencia y la capacidad de una PCB están determinadas por su capa de trabajo. Algunas personas se confunden con los términos sola cara, capa dobler, placas de circuito impreso (PCB) de 4 y 8 capas. Cualquier PCB con más de dos capas se denomina multicapa. Por otro lado, una PCB multicapa tiene varias ventajas. Se utiliza comúnmente en dispositivos electrónicos de alta velocidad. También reduce el potencial de diafonía y EMI.
Por lo general, la capa base de PCB está hecha de fibras de vidrio. Las fibras de vidrio ayudan a mantener la forma y resisten la delaminación. Los PCB flexibles, por otro lado, están hechos de plástico flexible que puede soportar altas temperaturas. Las hojas perforadas son papel laminado con resina fenólica y se pueden usar para fabricar PCB más baratas. FR-4 se puede laminar con láminas perforadas de mayor calidad.
Dadas las diversas ventajas y desventajas de las PCB de 2 y 4 capas, es posible que se pregunte por qué las placas de 2 capas son más caras. Hay varias razones para esto. Agregar otra capa puede complicar el proceso de laminación y aumentar los costos. Si el producto final tiene un ciclo de vida más largo, es posible que deba invertir en materiales de mayor calidad. Este artículo explorará los pros y los contras de los PCB de 2 y 4 capas para ayudarlo a tomar una decisión informada.
La ventaja más significativa de los PCB de 4 capas sobre los tableros de 2 capas es que son más duraderos. Como resultado, estas placas tienen niveles de interferencia más bajos y una mayor sensibilidad. También tienen menos capas que los tableros de 2 capas. Debido a estas ventajas, las placas de 4 capas son cada vez más populares entre los ingenieros electrónicos. Además, son más adaptables. Sin embargo, son más caros que los tableros de dos capas.

Muestra de PCB de 2 capas
La capa 1 es la capa de señal en una PCB de 2 capas. Está hecho de cobre de 0.0014 pulgadas de espesor. La capa de cobre pesa una onza. Tiene un impacto significativo en el espesor final de 0.062 pulgadas del tablero. Sin embargo, puede variar según los parámetros del proceso utilizados en el proceso de fabricación. La capa base se encuentra debajo de la capa de señal. Una placa multicapa es una PCB de 4 capas.
Las ventajas de las PCB de 2 y 4 capas son similares. Aunque los PCB de 2 capas son más versátiles, carecen de capas de conexión a tierra y retrasos de propagación. Por el contrario, una PCB de 4 capas tiene una capa VCC, una capa de conexión a tierra, dos capas de señal y una capa de aislamiento. Ambos tipos pueden ser muy útiles debido a la impedancia y los retrasos de propagación.
Todo depende de tus necesidades. Si está creando una placa para su próximo gran proyecto, es posible que necesite una PCB con una frecuencia de funcionamiento baja. Los tableros de 2 capas también son más fáciles de fabricar y se pueden desplegar rápidamente. Además, los tableros de 2 capas son más adaptables y fáciles de personalizar que los tableros multicapa. Si planea modificar la placa, es posible que deba taladrar agujeros y cortar ranuras, lo que puede dificultar la personalización.
Cuando su producto requiere componentes electrónicos complejos o multifuncionales, una PCB de 4 capas es una mejor opción. Puede ser más caro que una placa de circuito impreso de dos capas, pero mejorará la funcionalidad de su dispositivo y proporcionará más espacio. La desventaja de este diseño es que es más complejo y costoso de producir, así que tenlo en cuenta al elegir entre los dos.
Si bien las PCB de 4 capas son más rápidas que las de 2 capas, también tienen algunos inconvenientes. Si bien las placas de 4 capas son más caras que las PCB de dos capas, son más pequeñas y son una buena opción para la creación de prototipos. Siempre puede convertir una placa de 4 capas en una PCB de 2 capas y usar una PCB de 4 capas para la producción.
¿Cuándo debo usar una PCB de 2 capas en lugar de una PCB de 4 capas? Debe ser determinado por la cantidad de flujo de energía requerida para su producto. El costo de un ensamblaje de PCB de 2 capas es típicamente $33 menos que un PCB de 4 capas. El costo final lo determinará el fabricante, sus especificaciones y el número de capas. Una PCB de 4 capas suele ser más costosa que una de 2 capas, pero el costo total de ensamblaje es menos de la mitad de esa cantidad.
Ambos tipos de PCB tienen ventajas y desventajas. Una PCB de 4 capas tiene menos capas y menor impedancia que una PCB de 2 capas. También facilita la definición de líneas microstrip en la capa de puesta a tierra. Además, los PCB de 4 capas suelen ser más fáciles de usar porque tienen dos capas de señal, una capa de tierra y una capa de aislamiento.
Cuándo usar una PCB de 2 capas o una PCB de 4 capas con un PCB multicapa?
Los PCB de 2 capas suelen ser más simples. La primera capa es la capa superior y está hecha de cobre. El peso de esta capa suele ser de 1 onza y el espesor del cobre es de 0.0014 pulgadas. Lo tipico Espesor de PCB mide 0.062 pulgadas, pero se puede personalizar para adaptarse al diseño de su dispositivo. Tenga en cuenta que los PCB de 2 capas tienen requisitos de manipulación diferentes a los de los PCB de 4 capas.
Los PCB de 2 capas, a diferencia de los PCB multicapa, no necesitan fabricarse en la fábrica. Puede utilizar rangos en su software de diseño para evitar perforar canales que no sean compatibles con la opción de apilamiento. Además, la herramienta seleccionará automáticamente el mejor rango sobre el orificio para enrutar su placa. Finalmente, puede exportar la documentación de fabricación que contiene los archivos Gerber.
"¿Qué es una PCB de 3 capas?" te estarás preguntando Usted no está solo. A medida que la electrónica se vuelve más compleja, las PCB multicapa se vuelven más populares. Los PCB multicapa tienen la ventaja de ser mucho más gruesos y, por lo tanto, más duraderos que los PCB de una sola capa. Estas placas también pueden acomodar más conexiones que las PCB de un solo lado, lo que las hace ideales para dispositivos de gama alta.

Muestra de PCB de 3 capas
Las placas de circuito impreso (PCB) de 3 capas son placas multicapa con tres o más capas de lámina de cobre conductora. Se utilizan aisladores cubiertos térmicamente para conectar estas capas. Las dos capas exteriores se utilizan para el montaje de componentes, mientras que las capas interiores se unen con un preimpregnado que actúa como aislante. Los PCB de 3 capas permiten un cableado más grueso y menos espacio entre los componentes electrónicos. Los PCB de 3 capas también son más baratos que los de 2 capas.
Los PCB multicapa ofrecen muchas ventajas. Son duraderos porque el diseño está aislado. Pueden soportar altas presiones y temperaturas durante la unión y tienen muchas ventajas sobre las placas de circuito impreso de una sola capa. Además, el proceso de construcción es complejo. La Asamblea de PCB de 3 capas se realiza en varios pasos, pero todos comienzan con el diseño y los planos de la placa. Para completar el proceso de diseño, se utiliza el software Extended Gaber.
El PCB de 3 capas es un material versátil que permite a los diseñadores crear diseños extremadamente complejos. Es ampliamente utilizado en electrónica y es la opción más barata para PCB. Agregar una placa sin cobre a bajo costo también es simple. Agregar una placa sin cobre solo agrega unos pocos dólares al costo de una PCB de 3 capas.
La complejidad del diseño y el presupuesto del cliente determina cuántas capas puede tener la PCB. Las placas de circuitos se diseñan en función de la distribución de capas y deben organizarse lógicamente de acuerdo con las funciones a las que sirven. Por ejemplo, un sistema informático puede tener varias capas, incluidas las líneas de alimentación y tierra. Se pueden agregar procesadores, memoria y varios tipos de dispositivos como capas adicionales. El número de capas es casi ilimitado.

Apilamiento de capas de PCB de 4 capas
Los PCB suelen tener varias capas, con hasta 40 capas. El número de capas está determinado por la complejidad del circuito, como las capas de señal y la densidad de pines. Para circuitos complejos en maquinaria industrial, tecnología sanitaria y productos tecnológicos, se recomiendan seis o más capas. Las placas de circuito impreso con más de dos capas son cada vez más comunes. Siga leyendo para averiguar cuántas capas necesita su PCB.
El número de capas en una PCB está determinado por la densidad de pines y las capas de señal. Cuantas más capas necesites, mayor será la densidad. Una PCB con una densidad de pines de 1.0 debe tener 4 capas, mientras que una PCB con una densidad de pines de 0.2 puede requerir diez capas. Las capas de señal también se pueden utilizar para blindaje EMI. Sin embargo, cuanto mayor sea el número de capas, mayor será el tiempo de entrega.


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