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Manejo del sofisticado Rogers 4003c en PCB
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Rogers 4003c PCB por tipo de placa
Microondas Rogers 4003c PCB está diseñado para aplicaciones de telecomunicaciones, especialmente antenas. Las antenas de rejilla y las antenas direccionales parabólicas son ejemplos de uso típico.
RF Rogers 4003c PCB es bien conocido por sus aplicaciones de grado comercial. Se le proporciona una pérdida eléctrica mínima a un bajo costo con esta opción. Entonces, es práctico.
FR4 + Rogers 4003c Mixed PCB proporciona una excelente combinación de procesamiento FR4 más alto rendimiento.
HDI Rogers 4003c PCB es un material extremadamente conveniente. La poderosa funcionalidad de HDI PCB make es adecuada para Sustrato de IC despliegue.
El tratamiento de superficie ideal para la placa de circuito impreso Radar Rogers 4003c es sin plomo. También ofrecemos PCB ENIG en varios materiales como Taconic o Nanya.
La placa de circuito impreso Rogers 4003c de onda milimétrica altamente demandada varía de 24 GHz a 40 GHz, incluidas bandas de frecuencia más bajas de hasta 3.5 GHz (para 5G).
Rogers 4003c PCB por característica (5)
El componente de PCB PTH Rogers 4003c tiene una gran demanda porque hace que los PCB sean más estables mecánicamente, incluso cuando hay numerosas capas.
SMD Rogers 4003c PCB tiene una gran capacidad para la utilidad de su PCB. Este método de montaje de PCB optimiza el flujo eléctrico de productos digitales.
El PCB Rogers 4003c de alta velocidad es un material excepcionalmente útil. La robusta capacidad de la PCB la hace apropiada para Flip Chip montaje.
Debido a que puede admitir múltiples interconexiones, la placa de circuito impreso Rogers 4003c de múltiples capas está bien surtida. Especifique el espesor de cobre que necesita en onzas.
El PCB Rogers 4003c de alto volumen garantiza que no se produzcan modificaciones de diseño y que todos los materiales necesarios (material Rogers).
Rogers 4003c PCB por función (6)
Las antenas de torre celular se denominan Antenna Rogers 4003c PCB. Estos conectan la red local a la red global del proveedor de servicios de Internet para la comunicación celular. Nuestro producto se asegurará de que la integridad de la señal sea excelente.
El sistema de comunicación PCB Rogers 4003c incluye comunicación inalámbrica y por satélite. Torres de telefonía celular que utilizan frecuencias de microondas cubiertas.
Backhaul Radio Rogers 4003c PCB viene al rescate de las necesidades de backhaul móvil. Para las redes 5g y 6g, ahora usamos fibra óptica en lugar de cableado de cobre.
El IP System Rogers 4003c PCB se ocupa del control de audio en redes IP. Utilizado en comunicaciones de extinción de incendios, comunicaciones de emergencia y similares.
La placa de circuito impreso WiFi Rogers 4003c se basa en gran medida en tecnologías de microondas. Nuestro PCB simplifica la realización de transmisiones punto a punto o multipunto.
Navegación Rogers 4003c PCB puede referirse al sistema de aterrizaje por microondas, el sistema de posicionamiento global (GPS), navegación por satélite y otros escenarios con procedimientos de frecuencia de microondas.
PWB de Rogers 4003c
PCBTok puede ofrecerle soporte en línea las 24 horas. Cuando tenga alguna pregunta relacionada con PCB, no dude en ponerse en contacto.
PCBTok puede construir sus prototipos de PCB rápidamente. También proporcionamos producción de 24 horas para PCB de entrega rápida en nuestras instalaciones.
A menudo enviamos productos a través de transportistas internacionales como UPS, DHL y FedEx. Si son urgentes, utilizamos el servicio express prioritario.
PCBTok ha pasado ISO9001 y 14001, y también tiene certificaciones UL de EE. UU. y Canadá. Seguimos estrictamente los estándares IPC clase 2 o clase 3 para nuestros productos.
Rendimiento de varios artículos de la serie Rogers
At PCBTok, Rogers 4003c es solo uno de los materiales que usamos, proveniente de Rogers Corp.
Como producto mmWave/RF, es confiable y eficiente.
Además, es la menos costosa de todas las opciones de PTFE/cerámica (Rogers o de otro tipo).
Si sopesas los pros y los contras, vale la pena considerarlo.
Por último, es realmente simple de usar y ayudaría a la velocidad del rendimiento de su dispositivo.
Procesando Rogers 4003c de manera competente
El Rogers 4003c de PCBTok es uno de los mejores del mercado.
Decimos que producimos eficientemente porque hemos perfeccionado el proceso.
Además de nuestras medidas internas de control de calidad, puede solicitar una evaluación de terceros.
Nuestra clientela internacional también solicita a veces un COC (Certificado de conformidad) para su PCB Rogers 4003c.
En caso de que tenga alguna pregunta sobre el manejo de pedidos de PCBTok, contáctenos.
Estamos aquí para servirle.
Obtenga su PCB de nosotros
Seguro que puede encontrarnos confiables como su fuente de PCB Rogers 4003c.
Siempre priorizamos la calidad para asegurarnos de que esté satisfecho con nuestros productos.
Todos nuestros productos Rogers, incluido el Rogers 4003c, se examinan en cada departamento de producción.
Si hay un problema con la calidad, hacemos cambios rápidamente.
Cualquier pregunta de ingeniería tendrá la máxima prioridad, por lo que puede estar tranquilo.
Amueblamos el Rogers 4003c ideal
Le proporcionamos esta gama de productos ya que somos capaces. Tenemos un equipo calificado para ti.
- Este es un material dedicado a los productos de microondas y RF.
- Como en el Rogers 4350b, Rogers 4003c tiene aprobación UL 94 V-0
- Algunos dispositivos finales exigen productos ignífugos.
- Compatible con el procesamiento FR4, de ahí el precio más bajo
Para el Rogers 4003c, tanto la tecnología SMT PCB como la tecnología PTH pueden ser útiles para su beneficio.
Fabricación de PCB Rogers 4003c
PCBTok ha estado sirviendo a sus clientes durante más de una década.
Esta satisfacción se ve amplificada por la PCB de alta calidad con laminados Rogers 4003c.
Del mismo modo, nos ocupamos de todo el diseño de PCB que se requiere para que la placa funcione.
Nos referimos a la acreditación de IPC para el diseño y los procesos de PCB mientras discutimos los estándares de PCB.
Para satisfacer todas sus necesidades de PCB, contamos con un proceso de producción igualmente moderno.
PCBTok satisfará todas sus necesidades relacionadas con PCB.
¿Está buscando circuitos integrados, microchips, BGA o Montaje de PCB?
No se moleste.
Además, podemos proporcionarle PCBA con su pedido de PCB Rogers 4003c.
Además, a diferencia de otros fabricantes, ofrecemos acceso las 24 horas a ayuda profesional calificada y experimentada.
Ahora, eso es un alivio, ¿no?
Aplicaciones OEM y ODM Rogers 4003c PCB
La principal ventaja de Rogers 4003c PCB para uso industrial creado en nuestras instalaciones es su alta estabilidad. Cada serie Rogers 4000 se trata con el mismo proceso de control de calidad.
La placa de circuito impreso Rogers 4003c para automóviles avanzados se utiliza en asistencia avanzada al conductor. Los sensores de radar utilizan un cierto ancho de banda de frecuencia de RF.
La computación en la nube, las frecuencias mmWave y el Wi-Fi de nivel de operador de telecomunicaciones son algunos ejemplos de Rogers 4003c PCB aplicados en dispositivos/herramientas de TI.
Nos enorgullecemos de proporcionar PCB Rogers 4003c para computadoras. Nuestra variada gama de PCB de Rogers incluye la serie Rogers 3000 y la serie RT/duroid®.
Nuestra línea de productos OEM contiene una sección dedicada a PCB de potencia. Para estas herramientas, Rogers 4003c se considera superior.
Detalles de producción de PCB Rogers 4003c como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Rogers 4003C: la guía definitiva de preguntas frecuentes
Si está buscando la hoja de datos de Rogers 4003C, entonces ha venido al lugar correcto. Esto es un PCB de alta frecuencia sustrato que combina vidrio tejido con hidrocarburos reforzados para formar un compuesto con las propiedades eléctricas del PTFE y el vidrio. También es una buena opción para aplicaciones de banda ancha porque es fácil de fabricar. La hoja de datos de Rogers 4003c contiene una variedad de configuraciones, incluidas las telas de vidrio 1080 y 1674.
Un fabricante de confianza debe tener un equipo de soporte para ayudarlo con cualquier problema que pueda encontrar. Deben tener un suministro adecuado de materias primas y altos estándares de calidad para garantizar que el producto que compre sea de alta calidad. Aunque Rogers 4003c se produce en muchos países de renombre, China es uno de los líderes de la industria. Esto se debe a una combinación de factores. Debido a la base de fabricación de alta calidad en China, muchos productos son de calidad superior.
Las capas múltiples se utilizan para crear capas múltiples PCB Rogers 4003c. se debe producir la capa central más interna, lo que significa que debe duplicar su tablero. El tablero del núcleo interno requiere un sustrato fuerte y debe prepararse con una capa de revestimiento de cobre. A continuación, la capa se expone al curado. Finalmente, la capa revestida de cobre se inserta en la capa superior. Luego, la capa superior está hecha de un tablero revestido de cobre que debe fabricarse de acuerdo con su diseño.