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Rogers 3210 magistralmente desarrollado de PCBTok
PCBTok es un fabricante dedicado que solo busca brindar los mejores productos Rogers 3210 a sus consumidores que funcionarán perfectamente sin ningún problema.
- Antes de la producción, CAM realiza un análisis en profundidad de cada archivo.
- Aceptamos varios modos de pago diferentes.
- Ofrecemos un artículo de muestra antes de permitir una gran cantidad de compras.
- Proporcione un soporte integral con PCB a medida.
- Realizamos una inspección del 100 % tanto de AOI como de E-Test.
PCBTok Rogers 3210 de primer nivel
In PCBTok, priorizamos constantemente la calidad y el rendimiento de nuestros productos Rogers 3210 PCB para garantizar que no experimenten ningún problema durante el uso.
Valoramos y anticipamos las necesidades y requerimientos de nuestros consumidores; por lo tanto, estamos haciendo todo lo posible para proporcionarles solo los mejores productos que tenemos.
Todos nuestros productos de PCB, incluido el Rogers 3210, se componen principalmente de materiales de primera clase y se fabrican con métodos sofisticados.
Somos más que un simple fabricante de PCB; no dejaremos que experimentes ninguna molestia.
PCBTok es más que capaz de satisfacer todas sus demandas de PCB Rogers 3210 de manera rápida y eficiente con su calidad y rendimiento de primer nivel.
Rogers 3210 por función
La placa de circuito impreso de alta frecuencia que posee este tipo de laminado es el tipo de placa más popular utilizado en la industria porque ofrece un excelente rendimiento de la señal, una administración térmica excepcional y confiabilidad.
El PCB HDI que tiene este tipo de laminado se implementa con frecuencia en automotor antenas, usable tecnologías, militar e aeroespacial aplicaciones debido a su excelente integridad de señal, versatilidad y confiabilidad excepcional.
El Prototipo de PCB que tiene este tipo de laminado es ideal para compras a granel ya que puede detectar fallas en una etapa temprana de producción; por lo tanto, previene la ocurrencia de errores y podría reducir sus costos de reparación.
La PCB Microondas con este tipo de laminado es perfectamente adecuada para sin hilos estaciones base, aplicaciones digitales de alta velocidad y muchos otros dispositivos e industrias electrónicos de alta gama debido a su alta frecuencia operativa y gestión térmica.
La PCB de RF que posee este tipo de laminado tiene bastantes similitudes con las microondas; sin embargo, se implementan explícitamente en teléfonos celulares y radar instalaciones. Cualquier operación de frecuencia que no vaya más allá de 2 GHz usa esto.
El PCB High TG con este tipo de laminado puede funcionar incluso en las temperaturas más extremas sin experimentar daños en los componentes durante las aplicaciones. Son ideales para uso aeroespacial, de defensa y militar.
Rogers 3210 por espesor (5)
El grosor de 10 mil es el grosor mínimo que recomendamos a nuestros consumidores para este tipo de laminado, ya que la mayoría de sus aplicaciones requieren un tipo de tablero resistente para soportar cualquier condición a la que esté sujeto.
El grosor de 25 mil es perfectamente adecuado para aplicaciones que no requieren componentes tan pesados, ya que no puede soportar más que el peso y el tamaño promedio de los componentes que se le atribuyen.
El grosor de 30 mil ya puede soportar los tipos de componentes casi pesados. Ya se puede someter a condiciones de temperatura media ya que puede tolerarla sin perjudicar el rendimiento de la placa.
El espesor de 50 mil es el espesor recomendado para tipos pesados de componentes, específicamente para este tipo de placa. Sin embargo, aún existen limitaciones y desventajas si elige implementar este grosor en sus aplicaciones.
El grosor de 60 mil es el grosor más alto que podemos ofrecer para este tipo de tablero laminado, ya que puede tolerar casi cualquier tipo de aplicación pesada; se pueden implementar en sistemas satelitales y antenas automotrices.
Rogers 3210 por tipo de placa (5)
El PCB de un solo lado que tiene este tipo de placa laminada es ideal para fuente de alimentación, industrial y relés automotrices, y diseños de baja densidad. Además, tiene una baja probabilidad de errores.
La placa de circuito impreso de doble cara que tiene este tipo de placa laminada se usa ampliamente en antenas GPS para automóviles, sistemas de energía, relés de control y dispositivos de conversión de energía debido a su densidad de circuito mejorada.
El PCB Multicapa que posee este tipo de placa laminada tiene una amplia gama de aplicaciones; se puede aplicar en casi toda la variedad de aplicaciones porque es más potente, duradero y versátil.
El PCB Rígido que lleva este tipo de placa laminada es el tipo de placa más utilizado, concretamente en la mayoría de productos electrónicos. Además, se considera que es muy duradero y fiable. Pero no se puede modificar ni doblar.
El PCB rígido-flexible que tiene este tipo de placa laminada es ampliamente preferido en equipos de radar, sistemas GPS, sensores de movimiento y sistemas de torres de control. Ha mejorado la transmisión de velocidad y la confiabilidad mejorada.
Características técnicas de Rogers 3210
Las siguientes son las características técnicas esenciales de un Rogers 3210:
- Composición: se compone principalmente de material de película altamente conductor.
- Materiales: despliega recursos que son resistentes a productos químicos y componentes de alta densidad.
- Propiedades – Posee excepcionales y constantes características térmicas y eléctricas.
- Rigidez: debido a su refuerzo de vidrio tejido, tiene una buena rigidez del sustrato. Además, se suma a su excelente estabilidad dimensional.
- Superficie: en comparación con otros, tiene una superficie lisa debido a su laminado y cobre superficie. Por lo tanto, lo hace el mejor entre otros.
Ventajas de Rogers 3210
Tenemos las siguientes ventajas que puede disfrutar en un Rogers 3210:
- Señal Eléctrica – Tiene una propiedad que evita la pérdida de señal eléctrica; por lo tanto, son ideales para los sistemas de comunicación.
- Control de impedancia – Tiene un valor excepcional y uniforme.
- Constante Dieléctrica – Dado que tiene un valor bajo, es ideal para usos sensibles.
- Costo: tiene costos de fabricación bastante asequibles a pesar de sus numerosos beneficios.
- Conductividad Térmica – Tiene un alto valor por su PTFE materiales.
- Miniaturización: puede reducir rápidamente su tamaño; por lo tanto, mejor para el acoplamiento.
Limitaciones de Rogers 3210
Aunque tiene varios beneficios, un Rogers 3210 también tiene limitaciones. Aquí hay algo de eso:
- Textura de la superficie: a menudo, puede quedar como una superficie irregular. Sin embargo, con el fabricante adecuado, podemos evitar que suceda.
- Componentes de paso fino: puede que no sea amigable para este tipo de componente.
- Preocupaciones ambientales: parte de él contiene plomo; sin embargo, elegirnos como su fabricante eliminará esta ocurrencia.
- Apariencia: tiene puentes soldados; por lo tanto, si no se siente cómodo con este tipo de soldadura, esta podría no ser una buena opción.
PCBTok es profesional en la producción de Superb Rogers 3210
Hay muchos fabricantes de Rogers 3210 en todo el mundo; sin embargo, nadie puede reemplazar los productos que ofrecemos a nuestros consumidores. Estamos entre los principales fabricantes de PCB en China, capaces de producir Rogers 3210 de primera clase.
Además, PCBTok es una empresa que prioriza los requisitos y especificaciones de sus clientes. Por ello, valoramos constantemente la calidad por encima de la cantidad de productos.
Cumplimos con todas las certificaciones y acreditaciones requeridas establecidas por las pautas estándar; por lo tanto, puede garantizar que su producto será de la más alta calidad. Además, solo utilizamos materiales de calidad en nuestros productos de PCB.
Nuestros productos han sido sometidos a extensas pruebas e inspecciones para garantizar que estén a la par. Además, estamos disponibles las 24 horas del día, los 7 días de la semana para responder a todas sus inquietudes sobre PCB.
¡Contáctenos para aprovechar nuestras mejores ofertas!
Rogers 3210 Fabricación
Dado que valoramos la transparencia en PCBTok, nos gustaría compartir con usted los materiales de calidad que utilizamos para construir su PCB Rogers 3210.
Los materiales principales incluyen láminas electrodepositadas, láminas resistivas, películas adhesivas conductoras, termoestables, cerámicoy vidrio tejido.
Además, incorporamos capas de unión de PTFE de cerámica e hidrocarburo, laminados de vidrio tejido y laminados de epoxi para garantizar que puedan tolerar tipos de operación pesados.
Todos estos materiales son cruciales para determinar la calidad final del producto; por lo tanto, sugerimos buscar estos materiales.
Si tiene alguna pregunta sobre dichos materiales, envíenos un mensaje.
Utilizamos el proceso de montaje más avanzado para asegurarnos de que todos sus Rogers 3210 puedan funcionar a su máximo rendimiento.
En PCBTok, el montaje es sencillo; solo pasa por cuatro (4) fases. En primer lugar, tenemos la aplicación de la soldadura en pasta a la placa.
En segundo lugar, desplegamos máquinas de recoger y colocar para montar varios componentes. Luego, realizamos soldadura por reflujo para garantizar la colocación permanente de los componentes.
Finalmente, lo sometemos a una estricta inspección para el control de calidad. Realizamos esto para garantizar que se desempeñen bien durante sus operaciones.
Por favor escríbanos si desea tener información detallada sobre este proceso.
Aplicaciones OEM y ODM Rogers 3210
Debido a la capacidad de esta placa laminada para funcionar de manera eficiente en aplicaciones de alta velocidad, generalmente se implementan en antenas GPS para automóviles.
Dado que el tablero laminado tiene una tangente de baja pérdida, son ideales para aplicaciones de alta frecuencia; por lo tanto, son los preferidos en la mayoría de los sistemas de antenas de satélite.
Una de las ventajas de este tipo de tablero laminado es su excepcional gestión térmica, extremadamente necesaria para los dispositivos de comunicación inalámbrica.
Ya que este tablero laminado es reconocido por su resistencia a cualquier tipo de químicos; se implementan ampliamente en lectores de medidores remotos que son propensos a esto.
Debido a la rigidez del sustrato de este tablero laminado y su excepcional estabilidad dimensional, se encuentran comúnmente en antenas de estaciones base.
Detalles de producción de Rogers 3210 como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Métodos de envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
