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Rogers 3035 diseñado por expertos de PCBTok
Somos un fabricante altamente comprometido que se esfuerza por ofrecer solo los productos Rogers 3035 más excelentes del mercado; nuestro objetivo es hacer que funcione en cualquier condición y propósito.
- CAM analiza cada archivo meticulosamente antes de construirlo.
- Ofrecemos una selección de capas de PCB que van del 1 al 40.
- Disponemos de una gama de métodos de pago.
- Antes de realizar una compra grande, proporcionamos una muestra del producto.
- Siempre estamos listos si necesita soporte con sus PCB personalizados.
Los mejores productos Rogers 3035 de su clase de PCBTok
Nuestros más de doce (12) años de experiencia en la industria han mejorado enormemente nuestro conocimiento para proporcionar productos Rogers 3035 de primer nivel en el mercado.
Estamos haciendo todo lo posible para brindarle un producto que pueda funcionar de manera eficiente en cualquier circunstancia sin experimentar errores ni problemas.
Todo esto es posible gracias a nuestro personal profesional que trabaja arduamente para satisfacer todas sus demandas y especificaciones de este producto.
Nos esforzamos constantemente para saciar las necesidades de nuestros consumidores.
La principal motivación de PCBTok es la satisfacción de nuestros clientes con nuestros productos; por lo tanto, estamos aumentando continuamente su calidad en gran medida.
Rogers 3035 por función
El PCB de alta frecuencia con este tipo de laminado puede ser ideal para aplicaciones que requieren una transmisión de señal particular entre dos dispositivos porque puede ofrecer una transmisión confiable de señales sin ningún problema.
La placa de circuito impreso para microondas con este tipo de laminado ofrece una estabilidad excepcional, un diseño de alta velocidad y una buena relación costo-beneficio. Están ampliamente desplegados en sistemas de comunicaciones como satélites, radaresy equipo de navegación.
La placa de circuito impreso de radiofrecuencia (RF) que posee este tipo de laminado tiene bastantes similitudes con la placa de microondas; sin embargo, difieren en sus rangos de frecuencia. Esta placa tiene un rango de frecuencia de 3 kHz a 300 GHz.
La PCB HDI con este tipo de laminado es ampliamente reconocida en todo el mundo debido a su amplia gama de beneficios en diversas aplicaciones, como su extraordinaria versatilidad, placa de diseño compacto e integridad de señal excepcional.
La placa de circuito impreso High TG con este tipo de laminado Rogers es ideal para entornos hostiles propensos a golpes y vibraciones. Son ideales para condiciones de temperatura extrema y situaciones químicas.
La PCB personalizada que posee este tipo de laminado es ideal para sus aplicaciones especiales y únicas en las que requerirá que incorpore componentes adicionales a la cantidad requerida y diseños de placa personalizados.
Rogers 3035 por tipo de placa (5)
La placa de circuito impreso de una cara con un laminado Rogers puede ser ideal para aplicaciones no tan exigentes, incluidos propósitos simples como equipos de radio, sistemas de cámaras y muchos otros dispositivos electrónicos.
La PCB de doble cara con este tipo de laminado es solo una pequeña mejora con respecto a la de una sola cara; sin embargo, puede ofrecer más a sus aplicaciones. Pueden ser ideales para amplificadores de potencia y automotor cuadros de mando.
El PCB rígido con este tipo de laminado es uno de los tipos de placa más populares en el mercado porque se puede implementar en varias aplicaciones; industrial, aeroespacial equipos e incluso servicios instrumentos.
El PCB Rigid-Flex que tiene este laminado es muy utilizado en equipos de radar, sin hilos sistemas de comunicación, sistemas de automatización industrial y sistemas de energía solar debido a su versatilidad y extrema confiabilidad.
La placa de circuito impreso multicapa con laminados Rogers es otro tipo de placa popular entre los consumidores porque se puede implementar en varias aplicaciones debido a su flexibilidad, potencia, durabilidad, calidad, tamaño y punto de conexión.
Rogers 3035 por espesor (5)
El grosor de 5 mil para este tipo de tablero laminado se considera estándar. Se puede implementar para propósitos ligeros que requieren una integración mínima de componentes. Somos capaces de personalizar este grosor para usted.
El grosor de 10 mil para este tipo de tablero laminado sigue siendo incapaz de soportar componentes pesados en él; por lo tanto, recomendamos elegir este tipo de grosor solo para aplicaciones y propósitos ligeros.
Dependiendo de nuestro diseño y propósito, el grosor de 20 mil para este tipo de tablero laminado ya puede tolerar la luz para la variedad promedio de componentes. Sugerimos consultar con nosotros para lograr una salida impecable y sin errores.
El espesor de 30 mil para este tipo de tablero laminado ya puede integrar el tipo promedio de componentes. Sin embargo, seguirá dependiendo del propósito y la aplicación que desee implementar, ya que tiene algunas desventajas.
El grosor de 60 mil para esta placa laminada es el más recomendado si planea integrar un componente pesado. Sin embargo, no recomendamos utilizar este espesor en componentes ligeros.
Características de un Rogers 3035
Las características esenciales del Rogers 3035 son las siguientes:
- Tangente de baja pérdida: tiene un valor de 0.0015 a una frecuencia de 10 GHz.
- Constante Dieléctrica – Tiene un valor de 3.5005.
- Coeficiente térmico en el eje Z: es de aproximadamente -45 ppm por grado Celsius.
- Conductividad Térmica – Tiene un valor de 0.5 W/mk
- Temperatura de descomposición: se considera relativamente alta; 500°
- Resistencia al pelado del cobre: tiene un valor de 10.2 lb/in.
- CTE de X, Y y Z es 17, 17 y 24 ppm/°C, respectivamente; considerado bajo.
Factores que pueden afectar el rendimiento del Rogers 3035
El rendimiento de un Rogers 3035 puede depender de varios factores y, a veces, puede depender de su característica y entorno innatos. Estos son algunos de los factores:
- El valor de su factor de disipación (Df).
- El tipo de acabado de la superficie, máscara para soldar e serigrafía utilizado.
- El espesor del laminado y el cobre.
- El valor del coeficiente térmico de la constante dieléctrica.
- Eficiencia en la gestión térmica.
- El tipo de revestimiento desplegado.
Todos estos son los factores de los que puede depender el rendimiento de un Rogers 3035.
Ventajas de Rogers 3035
Un Rogers 3035 ofrece enormes beneficios; los siguientes son algunos de ellos:
- Temperatura de funcionamiento: puede operar de manera eficiente en varias condiciones de temperatura; por lo tanto, puede aplicarlo a usos sensibles a la temperatura.
- Económico – Es libre de halógeno y sin plomo.
- Confiabilidad: es increíblemente duradero debido a su valor de rigidez dieléctrica; por lo tanto, puede aplicarlo a una antena de parche microstrip.
- Compatibilidad: debido a su bajo factor de disipación, se puede implementar en operaciones de alta frecuencia.
- Transmisión de señal: una constante dieléctrica excepcional ofrece una buena impedancia Estabilidad y transmisión eficaz sin ruido.
PCBTok se especializa en proporcionar Rogers 3035 extraordinarios
PCBTok es uno de los fabricantes de PCB más reconocidos de China; nos hemos centrado principalmente en las necesidades y especificaciones de nuestros consumidores relacionadas con cualquier servicio de PCB y PCBA durante más de una década. Podemos satisfacer todos sus requisitos de Rogers 3035.
Además, ofrecemos una variedad de PCB que se adaptan perfectamente a sus necesidades a un precio muy asequible. Además, solo implementaremos recursos sin procesar de primer nivel en su tablero.
Nuestro Rogers 3035 puede ser ideal en cualquier entorno, incluidas las condiciones de baja y alta temperatura. Además, puede operar en 30 GHz a 40 GHz de frecuencia. Antes de enviar sus pedidos, los probamos meticulosamente para garantizar su calidad.
No entregamos productos que no cumplan con las certificaciones ISO, RoHS y UL que cumplen con los estándares IP. Por lo tanto, puede garantizar un Rogers 3035 de alta calidad.
¡Envíanos un mensaje hoy para obtener nuestras mejores ofertas!
Rogers 3035 Fabricación
En PCBTok buscamos realizar un proceso libre de plomo en la fabricación de su Rogers 3035. Por ello, desplegamos las siguientes fases para lograrlo.
En primer lugar, nos aseguramos de que el tratamiento de la superficie que utilizamos para su tablero esté libre de plomo, como ENIG, HASL, OSPy acabados sin plomo.
Entonces, solo incorporamos sustancia de estaño puro. Estamos haciendo esto para evitar que se produzcan grabados no deseados en el producto de PCB terminado.
Finalmente, utilizamos hornos IR en lugar de los tradicionales. Además, llevamos a cabo un control de temperatura en el laminado e integramos la temperatura del gas inerte para soldar.
Si tiene alguna pregunta relacionada con esto, envíenos un mensaje directamente. Estaremos más que felices de ayudarlo con sus inquietudes.
Siempre habrá inconvenientes para la ventaja de cada producto; un Rogers 3035 no es una exención. Por lo tanto, es crucial conocer sus limitaciones.
Sin embargo, no hay necesidad de preocuparse si un producto tiene contras porque es normal. En este producto, solo hay dos (2) inconvenientes.
En condiciones de humedad, este producto puede ser propenso a la oxidación y corrosión, especialmente en estados térmicos extremos.
No obstante, en PCBTok podemos fabricar tu Rogers 3035 a un coste asequible. Además, solo utilizamos materiales de calidad para evitar la corrosión y la oxidación.
Ahora, el costo de este producto puede ser extremadamente alto. No obstante, ofrece una vida útil más larga, es confiable y tiene muchas ventajas.
Aplicaciones OEM y ODM Rogers 3035
La mayoría de los sistemas de antena requieren una excelente confiabilidad en situaciones de alta frecuencia porque se ocupan de ello; por lo tanto, utilizan este tipo de placa laminada en sus PCB.
Son los preferidos en los sistemas de comunicaciones debido a la capacidad de Rogers 3035 de ofrecer una transmisión de señal eficiente y sin ruido debido a su valor de constante dieléctrica.
Una de las ventajas de utilizar este PCB laminado es su extrema durabilidad y confiabilidad, que es muy necesaria en los amplificadores de potencia; por lo tanto, lo usan.
Dado que Rogers 3035 puede ser excepcionalmente ecológico, se utilizan en productos electrónicos de consumo y requieren este tipo de características en una placa.
La mayoría de los dispositivos de la industria de la aviación requieren una placa de circuito impreso laminada con una gestión térmica excepcional; por lo tanto, prefieren este tipo de tablero.
Detalles de producción de Rogers 3035 como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Métodos de envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
