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PCB Taconic magistralmente construido por PCBTok
Nuestros ingenieros calificados utilizan los mejores materiales para desarrollar el PCB Taconic de PCBTok, que se somete a una serie de fases de producción para garantizar un producto perfecto.
- Ofrecemos una prueba gratuita antes de realizar una compra significativa.
- Doce años de experiencia en la fabricación de PCB.
- Disponibilidad las XNUMX horas del día de asistencia de personal experto.
- Solo usamos PCB que cumplen con IPC Clase 2 o 3.
- Puede anticipar actualizaciones frecuentes de nuestra parte con respecto a su cotización.
Productos de PCB Taconic altamente auténticos de PCBTok
En PCBTok valoramos la calidad, la transparencia y la integridad; por lo tanto, mejoramos continuamente nuestra forma de producir constantemente productos de PCB Taconic de alta calidad.
Además, nuestro PCB Taconic se somete a estrictas inspecciones y evaluaciones para garantizar que puedan cumplir con las operaciones pesadas de sus aplicaciones.
Queremos que nuestros consumidores hagan uso de nuestro PCB Taconic en su rendimiento óptimo que cumplirá su propósito durante mucho tiempo para ayudarlo a reducir costos a largo plazo.
En PCBTok, atendemos exclusivamente las experiencias excepcionales de nuestros clientes.
Su apreciación de nuestro PCB Taconic nos inspira y motiva a mejorar y mejorar nuestras capacidades para que podamos fabricar PCB de manera constante que sean agradables para sus operaciones.
PCB Taconic por característica
El PCB HDI Taconic es ideal para dispositivos de aplicaciones de alta velocidad que requieren un tamaño de placa compacto. Se ha vuelto popular en la industria debido a su capacidad para incorporar componentes en ambos lados del tablero.
El PCB Taconic de alta frecuencia se ha vuelto preferible para los consumidores debido a su capacidad para atender aplicaciones de alta densidad con una señal mejorada. Además, puede ofrecer un rango de frecuencia de 500 MHz a 2 GHz.
El PCB Microwave Taconic se ha convertido en el preferido por los consumidores en sus aplicaciones, que requieren una alta estabilidad en condiciones de temperatura extrema. Además, tiene menos ocurrencias de pérdida de señal; por lo tanto ideal para las comunicaciones.
La PCB Taconic de una cara es ideal para diseños simples de baja densidad. Sin embargo, a pesar de sus puntos fuertes, no ofrece mucho espacio si planea integrar numerosos componentes, ya que solo puede usar un lado del tablero.
La PCB Taconic de doble cara tiene una mayor densidad de circuitos en comparación con la de una sola cara. Tiene una disipación de calor excepcional. En comparación con el de un solo lado, puede incorporar más componentes en él.
El PCB Multilayer Taconic puede ofrecer un rendimiento de alta velocidad y alta capacidad debido a sus propiedades eléctricas innatas en un tamaño compacto. Debido a estas fortalezas de la placa, se ha vuelto popular en la mayoría de los dispositivos electrónicos de consumo.
PCB Taconic por capa (5)
El PCB Taconic de 4 capas ofrece una integridad de señal excepcional que las placas tienen menos cantidad de capas. Además, tiene un mejor blindaje EMI debido a sus cuatro capas diferentes y tiene un excelente control térmico.
El PCB Taconic de 6 capas ofrece un enrutamiento excepcional para señales de baja y alta velocidad debido a sus excelentes propiedades eléctricas. Además, es liviano ya que no requiere diferentes conectores para unir componentes.
La PCB Taconic de 8 capas se ha vuelto popular en la electrónica moderna debido a su amplia gama de beneficios, incluida su menor EMI en comparación con las placas con menos capas. Además, un tablero de 8 capas es muy duradero y confiable.
El PCB Taconic de 12 capas es ideal en aeroespacial aplicaciones ya que tiene la capacidad de manejar situaciones de alta presión y la capacidad de tolerar temperaturas extremas. El tablero de 12 capas es más compacto y potente.
La PCB Taconic de 16 capas es más potente, duradera y estable en comparación con la placa de 12 capas. Además, se utilizan comúnmente en sistemas satelitales y de comunicación, industrial controles, y servicios dispositivos.
PCB Taconic por tipo (5)
El PCB Embedded Taconic es el tipo más recomendado si su aplicación busca eficiencia garantizada y un dispositivo de alto rendimiento. Minimiza la apariencia de cableados irrelevantes en el tablero.
El PCB Taconic de alta velocidad se ha vuelto popular en aplicaciones inalámbricas porque ofrece una transmisión de datos de señal más rápida. Con esto, son frecuentemente preferidos en las industrias de comunicaciones y satélite.
El PCB Taconic de alta potencia se fabrica con frecuencia de cobre pesado materiales Además, puede ofrecer puntos de conexión mucho más fuertes. Una de sus ventajas es su capacidad para resistir temperaturas extremas en un período determinado.
El PCB Taconic V-Scored es ideal para usted si busca reducir costos y ahorrar materiales a lo largo del proceso de fabricación. Esto se debe a que es capaz de separar los PCB después de la producción de manera eficiente.
El PCB Panelizado Taconic es perfectamente ideal para la producción en serie de placas ya que se reduce el tiempo de fabricación de este tipo de placa. Ofrece seguridad a la tabla en general ya que puede tolerar golpes y vibraciones.
Ventajas de implementar PCB Taconic
Hay muchos aspectos que una PCB Taconic puede ofrecer a sus aplicaciones. Algunas de sus ventajas son las siguientes:
- Costo: es económico de producir debido a su laminado relleno de cerámica.
- Pérdida dieléctrica: presenta un valor bajo de pérdida dieléctrica.
- Pérdida de señal: presenta ocurrencias de pérdida de señal minimizadas o nulas debido a los materiales utilizados en su fabricación.
- Estabilidad: se reconoce que es dimensionalmente estable incluso cuando se expone a condiciones de temperatura adversas.
Si desea saber más sobre las capacidades de Taconic PCB, puede enviarnos un mensaje privado.
Propiedades del PCB Taconic de PCBTok
Uno de los aspectos importantes a considerar si planea comprar Taconic PCB es considerar sus propiedades. Las siguientes son las características del PCB Taconic de PCBTok:
- Tamaño del orificio: tiene un valor mínimo de 0.1 mm o equivalente a 4 mils.
- Ancho de Línea – Tiene un valor mínimo de 0.075 mm o equivalente a 3 mils.
- El espesor del cobre – El valor estándar oscila entre 0.5 oz y 12 oz.
- El grosor del tablero – El valor estándar oscila entre 0.2 mm y 6.0 mm.
Estas son las propiedades distintivas del PCB Taconic de PCBTok; si requieres algún detalle adicional, por favor envíanos un mensaje directo.
Diferentes tipos de laminados de PCB Taconic
Hay varios laminados de alta frecuencia que una placa de circuito impreso Taconic puede ofrecer según el propósito de su aplicación. Aquí hay algo de eso:
- Taconic RF 35 – Tiene baja absorción de humedad por lo que es adecuado para dispositivos industriales.
- Taconic CER 10: presenta una resistencia excepcional a la soldadura, excelentes propiedades térmicas y mecánicas, y tiene propiedades eléctricas eficientes.
- Taconic TLY 5 – Su espesor dieléctrico oscila entre 0.0050 y 2.20. Son ampliamente utilizados en amplificadores de potencia, automotor radares, y aeroespacial.
- Taconic TLY 5A: este laminado presenta un factor de disipación bajo, una constante dieléctrica baja y una tasa de absorción de agua baja. Es muy útil en construcciones híbridas.
Producir PCB Taconic de la más alta calidad es la especialidad de PCBTok
PCBTok es uno de los principales fabricantes de PCB Taconic de calidad en China. Hemos sido reconocidos en todo el mundo debido a que nuestros productos satisficieron a miles de clientes en todo el mundo y cumplieron perfectamente con su propósito designado.
En términos de aplicaciones de alta frecuencia y alto rendimiento, Taconic PCB es la placa más utilizada. Como resultado, requiere materias primas sofisticadas.
Somos completamente capaces de desarrollar un PCB Taconic a la medida de sus necesidades para sus proyectos y aplicaciones porque somos expertos en el sector del PCB. Todos nuestros artículos cuentan con la certificación ISO para asegurar a nuestros clientes que solo recibirán productos de alta calidad de nuestra parte.
Junto con las habilidades antes mencionadas, también contamos con suficiente personal capacitado para crear su placa de circuito impreso Taconic requerida, y siempre se asegurarán de que sus productos sean del más alto calibre.
Fabricación de PCB taconica
Si está buscando una fabricación híbrida de su PCB Taconic, es posible que desee considerar las siguientes características y sus propiedades mecánicas.
Solo hay tres aspectos que debe considerar si planea tomar esta ruta; contamos con los parámetros de perforación, materiales compatibles y preparación de la pared del pozo.
En los parámetros de perforación, determinará la formación de agujeros adecuada para su tabla. Si bien son materiales incompatibles, sus materiales deben coincidir con el ciclo de laminación.
Ahora, la preparación de la pared del hueco es la fase final; debe coincidir con el propósito general y los materiales que ha implementado en su tablero para lograr los mejores resultados.
Si tiene alguna aclaración sobre esto, puede enviarnos un mensaje privado.
La fabricación de su PCB Taconic tiene casi el mismo proceso que las otras PCB regulares. Aquí, tendrá una descripción general del proceso.
El proceso de producción pasa por siete (7) fases que tenemos Grabado de PCB, Fotograbado, Laminación, Perforación de PCB, Máscara para soldar, Serigrafía e Pruebas.
Sin embargo, antes de producir su PCB Taconic, le pediremos sus diseños preparados si tiene uno, pero podemos hacerlo por usted según sus necesidades.
Estamos realizando esto para evaluar si es necesario agregar otra fase en la construcción de su PCB Taconic para garantizar que podamos producirle el producto de la más alta calidad.
Puede enviarnos un mensaje directamente para obtener más información sobre nuestros servicios.
Aplicaciones OEM y ODM Taconic PCB
Una de las ventajas de implementar un PCB Taconic es su capacidad para producir una baja pérdida de señal eléctrica; por lo tanto, son ampliamente preferidos en la industria de las comunicaciones.
Debido a la capacidad de Taconic PCB para producir una amplia gama de valores de constantes dieléctricas según el propósito, se ha utilizado ampliamente en la electrónica de consumo.
La mayoría de los dispositivos aeroespaciales requieren una placa de alta velocidad que pueda tolerar ocurrencias de alta frecuencia, despliega el PCB Taconic y es capaz de trabajar en eso.
Dado que Taconic PCB es reconocido por su baja absorción de humedad y baja pérdida dieléctrica; se han utilizado con frecuencia en la industria médica.
Otra ventaja de una PCB Taconic es su excepcional estabilidad dimensional que puede soportar incluso condiciones de temperatura extremas; por lo tanto, se han vuelto populares en equipos industriales.
Detalles de producción de PCB Taconic como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Métodos de envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Los PCB Taconic son la solución ideal para todos los que dudan. Los PCB Taconic se pueden adaptar a la mayoría de los diseños y aplicaciones debido a su amplia gama de acabados superficiales. Sin embargo, si necesita hacer que su diseño sea extremadamente alta frecuencia, se debe considerar la topología del tablero. Por ejemplo, si está diseñando un equipo de RF de alta frecuencia, considere una placa de circuito impreso RF-30A fabricada con un sustrato de plexiglás y reforzada con fibras de vidrio. La lámina de cobre de bajo perfil y los materiales dieléctricos sin plomo garantizan un acabado superficial de PCB de alta calidad y un nivel significativamente mayor de PIMD en la placa.
Por lo general, están hechos de PTFE reforzado con vidrio o relleno de cerámica. Estos materiales ofrecen excelentes propiedades eléctricas, térmicas y mecánicas. Son ideales para digital de alta velocidad y PCB de RF así como aplicaciones aeroespaciales y de comunicaciones. Otra característica importante de los PCB Taconic es su acabado superficial, que asegura la soldabilidad y evita la oxidación del cobre.
La fase de ensamblaje final de un proyecto de diseño puede ser difícil. Después de todo, debe verificar dos veces su trabajo. Afortunadamente, el software de diseño moderno le permite realizar comprobaciones en cualquier punto del proceso, lo que ayuda a identificar y corregir los problemas de forma temprana. Los resultados finales de ERC y DRC deben estar libres de errores, lo que confirma que todo el enrutamiento y el cableado de la señal son correctos. Si se pasan todas las pruebas, la PCB puede soportar EMI.