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Su fabricante profesional de PCB de Shengyi
PCBTOK es un fabricante profesional de PCB y PCBA. Utilizamos laminados revestidos de cobre de la serie Shengyi de alto rendimiento. Podemos producir una amplia gama de PCB de alta calidad para satisfacer sus necesidades y requisitos.
- Los 30 años de experiencia de ShengyiPCB en la industria garantizan una tecnología líder y estabilidad del producto.
- El equipo de PCBTOK con más de 18 años de experiencia le brinda soporte y servicio técnico profesional.
- La excelente capacidad de producción de nuestra fábrica de origen puede asumir una producción de gran volumen y cumplir con su fecha de entrega.
¡Elija PCBTOK como su primera opción para las necesidades del proyecto PCB de Shengyi!
Soluciones de PCB de Shengyi fabricadas por PCBTOK
Los materiales de PCB de Shengyi son fabricados por Shengyi Technology, el principal fabricante de laminados revestidos de cobre del mundo.
Debido a sus excelentes propiedades eléctricas, buena resistencia al calor y a que son ecológicas y no contienen halógenos, las placas de circuito impreso de Shengyi se utilizan en una gran variedad de dispositivos electrónicos.
En PCBtok, utilizamos materiales de la serie PCB de Shengyi para producir placas de circuitos de alta calidad. Podemos satisfacer sus necesidades de calidad, confiabilidad y respeto al medio ambiente.
Ya sea que necesite pequeños volúmenes de creación de prototipos o una producción de gran volumen, podemos trabajar con las necesidades de su proyecto. ¡No espere a contactarnos y déjenos trabajar en su proyecto!
PCB Shengyi por característica
Las series como la S1141 están diseñadas para PCB rígidas y ofrecen gran resistencia mecánica y estabilidad. El diseño de placas de circuitos rígidos puede soportar cargas de corriente más altas para productos electrónicos de consumo. Satisfacen sus estrictas necesidades de alta resistencia mecánica y confiabilidad a largo plazo.
Los materiales como el SF325 están diseñados para aplicaciones con flexión dinámica elevada y entornos cálidos. Estos materiales proporcionan una gran flexibilidad, propiedades eléctricas y estabilidad térmica. Garantizan la estabilidad de la placa en espacios reducidos y entornos de alta tensión.
Como el ST110G, especialmente diseñado para aplicaciones de alta potencia. Estos materiales proporcionan un excelente rendimiento de gestión térmica para PCB y reducen en gran medida las temperaturas. Satisfacen sus necesidades de disipación de calor eficiente y funcionamiento estable a largo plazo de la placa.
Los materiales como las series S7045G y S7040G están diseñados para la transmisión de señales a alta velocidad. Estos materiales tienen una constante dieléctrica baja y una disipación baja. Pueden garantizar una transmisión de señal rápida y estable. Cumplen con sus requisitos de alta velocidad y alta frecuencia.
Estos materiales tienen constantes dieléctricas bajas y buenas capacidades eléctricas. Garantizan que la transmisión de la señal sea estable. Se utilizan ampliamente en comunicaciones inalámbricas, sistemas de radar y equipos de ondas milimétricas. Se adaptan a sus requisitos de transmisión de señales de alta frecuencia.
Su buen rendimiento eléctrico, estabilidad térmica y resistencia mecánica garantizan un funcionamiento confiable en aplicaciones complejas. Además, con una baja caída de señal y un buen rendimiento antiinterferencias, pueden satisfacer sus altas demandas de integridad y estabilidad de la señal.
PCB FR4 Shenyi común (5)
El laminado sin plomo Shengyi S1141 ofrece una alta resistencia al calor y una baja absorción de agua. Sus propiedades térmicas son más adecuadas para el material FR-4. El S1141 es fácil de procesar y se puede aplicar a diferentes tipos de productos electrónicos de alto rendimiento. Es ideal para mejorar la confiabilidad y la estabilidad de las placas de circuito impreso.
El S1000H es un laminado revestido de cobre FR-4 sin plomo de TG medio. Su gran confiabilidad de orificio pasante y su CTE Z del 3.0 % lo hacen ideal para placas multicapa y de alta frecuencia. Además, el S1000H tiene buena resistencia a la corrosión por fricción (CAF) y se aplica en diversos productos electrónicos.
Shengyi S1000-2 es un material de alta resistencia térmica y alta TG. Su alto rendimiento eléctrico y sus características anti-CAF pueden hacer que la PCB sea estable durante mucho tiempo. S1000-2 es apto para PCB multicapa, con certificados ISO, UL y RoHS, y puede usarse en entornos hostiles.
La placa S1600L es una placa revestida de cobre FR-4 sin plomo con alto índice de flexión térmica (CTI). La gran capacidad anti-CAF y el bajo índice de flexión térmica (CTE) del eje Z mejoran la estabilidad a largo plazo de la placa. Su resistencia a la tensión de seguimiento (CTI≥600 V) y su retardante de llama UL94 proporcionan seguridad a la PCB. Es compatible con la resistencia a los rayos UV y tiene una buena capacidad de procesamiento de la PCB.
El S1170 es un laminado revestido de cobre FR-4 sin plomo de alta temperatura de transición vítrea (TG). Presenta una alta temperatura de transición vítrea de 170 °C, una excelente estabilidad térmica y un CTE bajo en el eje Z. Además, es ecológico, tiene buena resistencia a la corrosión por fricción y es compatible con la resistencia a los rayos UV y el AOI. Las PCB S1170 son las mejores en su clase en cuanto a estabilidad y confiabilidad.
Excelente rendimiento de suministro de PCB Shengyi de PCBTok
Las placas de circuito impreso Shengyi de PCBTok utilizan técnicas de fabricación avanzadas y materias primas de alta calidad. Nuestro objetivo es ofrecerle las mejores placas de circuito impreso en cuanto a rendimiento y confiabilidad. Además, la característica de ausencia de plomo de las placas de circuito impreso Shengyi cumple con los estándares ambientales globales, lo que hace que la producción sea ecológica y segura.
Además, los PCB Shengyi son ideales en resistencia térmica y eficiencia eléctrica para satisfacer sus necesidades de aplicaciones de alta frecuencia, alta velocidad y alta confiabilidad.
Independientemente de la complejidad de la situación, Shengyi PCB siempre ofrece la durabilidad y la estabilidad que necesita para garantizar el mejor rendimiento de sus placas de circuitos. Shengyi PCB de PCBTOK debe ser su primera y mejor opción.
PCBTOK ofrece PCB Shengyi con certificación de calidad
PCB Shengyi de PCBTok, cumple IPC-A-610 normas de montaje con Certificación ULEsto garantiza que los tableros que fabricamos puedan cumplir con los requisitos de seguridad eléctrica a nivel mundial.
Estas certificaciones garantizan que las placas de circuitos alcanzan los altos estándares de seguridad, confiabilidad y rendimiento, lo que brinda a nuestros clientes más confianza en la calidad de las placas de circuito impreso de PCBTOK.
Con todos estos estándares y certificaciones, Shengyi PCB de PCBTok puede brindarle garantía de calidad en placas de circuitos y ayudarlo a lograr el mejor rendimiento en todo tipo de proyectos exigentes.
Fabricación de PCB Shengyi
En PCBTok, nuestra fábrica está equipada con maquinaria y equipos de alta precisión, incluidos los últimos equipos de perforación, laminación y prueba.
Controlamos estrictamente cada etapa de producción para garantizar que producimos PCB Shengyi con los más altos estándares.
Siempre utilizamos materiales de primera calidad de tecnología Shengyi.
Como S1170 y S1000H, podemos garantizar que nuestra PCB Shengyi sea confiable en entornos hostiles.
En PCBTOK nunca se compromete la calidad y ofrecemos precios competitivos. El equipo de ingeniería profesional de PCBTOK lo ayudará a personalizar las PCB de Shengyi para que se ajusten a las necesidades de su aplicación particular.
Nuestro equipo de servicio de ventas de respuesta rápida las 24 horas y nuestro soporte técnico profesional pueden resolver todas sus consultas y necesidades de manera oportuna.
Como fabricante de PCB y PCBA, tenemos la confianza de fabricar PCB Shengyi para sus proyectos y de brindarle servicios considerados.
Aplicaciones de PCB Shengyi OEM y ODM
Las placas de circuito impreso de Shengyi se utilizan ampliamente en productos electrónicos de consumo, incluidos teléfonos inteligentes, computadoras de escritorio, relojes inteligentes, auriculares, televisores, consolas de juegos, etc.
Las placas de circuito impreso de Shengyi admiten la transmisión de datos a alta velocidad y mayores requisitos de ancho de banda. Son fundamentales para los equipos de comunicación, como estaciones base 5G, enrutadores, conmutadores y módulos de comunicación inalámbrica.
Las placas de circuito impreso de Shengyi también tienen una amplia gama de aplicaciones en el campo del control industrial, en particular en equipos de automatización, robots, paneles de control, sistemas de energía y sensores, entre otros productos.
Las placas de circuito impreso de Shengyi se utilizan a menudo en la industria automotriz, en los campos de la electrónica automotriz, los sistemas de entretenimiento en el vehículo, los sistemas de gestión de baterías (BMS), la tecnología de conducción autónoma y los módulos de comunicación en el vehículo.
Detalles de producción de PCB de Shengyi como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Shengyi PCB: la guía completa de preguntas frecuentes
Si usted es un diseñador o desarrollador que busca una fuente confiable de PCB Shengyi, entonces China es el lugar adecuado para usted. El país es el hogar de muchos de los fabricantes de PCB más grandes del mundo, así como de numerosas fábricas grandes que producen materias primas de alta calidad para las placas de circuito impreso de Sheng Yi.
Si necesita una fuente confiable de PCB Shengyi, PCBTok es la empresa a contactar.
Shengyi PCB se refiere a PCB fabricada con láminas semicuradas y revestidas de cobre de Shengyi Technology. Shengyi Technology es un proveedor líder mundial de materiales para PCB. Sus materiales son bien conocidos por su alto rendimiento, excelente resistencia al calor, baja constante dieléctrica y excelente resistencia mecánica.
Shengyi PCB tiene muchos materiales, incluidos FR-4, alta frecuencia, alta velocidad, RF y microondas, y soluciones sin plomo. Se utilizan comúnmente en las industrias de comunicaciones, automoción, electrónica de consumo y control industrial. Debido a la confiabilidad y el cumplimiento de UL, IPC y otras normas, el laminado revestido de cobre de Shengyi es el material de primera elección para aplicaciones avanzadas de PCB.
Placa de circuito impreso Shengyi HDI
- Laminados revestidos de cobre FR-4 estándar:para aplicaciones de PCB comunes.
- Laminados FR-4 de alto rendimiento:Cumple con los requisitos más elevados de estabilidad térmica y mecánica.
- Laminado revestido de cobre de alta Tg:Para diseños de PCB multicapa que necesitan altas temperaturas.
- Laminado revestido de cobre con resina epoxi BT:Adecuado para aplicaciones de alta frecuencia con baja constante dieléctrica y baja pérdida.
- Laminados de poliimida revestidos de cobre:Para aplicaciones de alta temperatura, comúnmente para aplicaciones aeroespaciales y militares.
- Laminado revestido de cobre (CCL):Para la mayoría de PCB y proporciona la capa conductora base.
- Laminado revestido de cobre con teflón (PTFE):Sus excelentes propiedades eléctricas permiten su uso común en aplicaciones de RF y microondas.
Laminado Shengyi
Los tipos de laminados Shengyi mencionados anteriormente se utilizan en muchas industrias, incluidas las telecomunicaciones, la automoción, la electrónica de consumo y los sistemas de control industrial.
Encontrará la hoja de datos de algunos laminados Shengyi de la siguiente manera:
| Nombre del producto | Descripción del producto | Tg | Td | CTE |
| S1000H | Material de CTE bajo, Tg media | 155 | 348 | 2.80% |
| S1000-2 | Laminado de bajo CTE, alta resistencia térmica, alta Tg | 180 | 345 | 2.80% |
| S1000-2M | Material de bajo CTE, alta resistencia térmica, alta Tg | 180 | 355 | 2.40% |
| S1600L | CTI600 | 150 | 355 | 3.20% |
| S1130 | Color natural | 135 | 310 | 4.50% |
| S1141 | Bloqueo UV | 140 | 310 | 4.50% |
| SF305 | Laminado revestido de cobre flexible a base de película de tipo PI resistente a las llamas libre de halógenos | Grosor: 3.6 | Gl: 0.028 |
En PCBTok, sometemos todos nuestros productos a un estricto programa de pruebas para garantizar la calidad y la confiabilidad de los laminados revestidos de cobre de ShengYi, que incluyen:
- Prueba de rendimiento térmico: evalúa la resistencia térmica, la conductividad térmica y el coeficiente de expansión térmica (CTE) del laminado Shengyi.
- Prueba de rendimiento eléctrico: verifica la constante dieléctrica (Dk), el factor de pérdida dieléctrica (Df) y la resistencia de aislamiento del laminado Shengyi.
- Prueba de resistencia al pelado: evalúa la fuerza de adhesión de la lámina de cobre del laminado Shengyi a la superficie del laminado.
- Prueba de resistencia al fuego: verifique la resistencia al fuego del laminado Shengyi según los estándares UL94.
- Prueba de resistencia CAF: garantiza la resistencia del laminado Shengyi a la acumulación de filamento conductor del ánodo (CAF), para una confiabilidad a largo plazo.
- Pruebas ambientales: incluye evaluación de absorción de humedad y resistencia a los rayos UV.
- Prueba de estabilidad dimensional: examina la capacidad de los laminados revestidos de cobre bajo tensión para mantener la integridad estructural.
Estas pruebas ayudan a garantizar que los laminados revestidos de cobre de ShengYi cumplan con los estándares de la industria. Cumpla con los requisitos de su proyecto.
