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PCB semiconductores de calidad superior
La experiencia de PCBTok en PCB Semiconductor tiene una larga historia.
Hemos estado fabricando tableros de alta calidad, particularmente de la especialidad de Semiconductores Multicapa.
Para empezar, el rendimiento de nuestra placa de circuito impreso semiconductor depende del diseño adecuado de la placa de circuito impreso.
Es por eso que, para este tipo de placa, debe elegirnos como su proveedor de PCB llave en mano o proveedor de PCB OEM.
No solo podemos proporcionar excelentes resultados de producción, sino que también podemos ayudar con el diseño de PCB.
PCBTok produce PCB semiconductor de clase alta
Hemos reconocido que se necesita dedicación para terminar sus pedidos de PCB de semiconductores.
Demostramos que, efectivamente, tenemos lo necesario para ser su fabricante de PCB.
Nuestras instalaciones están limpias, bien mantenidas y uniformes. Seguimos los estándares internacionales actualizados para el manejo de PCB semiconductores.
No solo eso, nuestro personal está bien capacitado en todos los aspectos de la fabricación de gran volumen de placas de circuitos.
¡Tome la decisión sabia y obtenga PCB de nosotros ahora mismo!
Nuestra experiencia viene con una gran habilidad. PCBTok garantiza que sus PCB Semiconductores son manejados por profesionales calificados de la industria de PCB.
PCB semiconductor por característica
Le garantizamos que la placa de circuito impreso semiconductor rígido que obtenga cumple con las especificaciones de cobre en onzas. Por lo general, se pide PCB de 1 oz, pero podemos hacer 2 oz, 3 oz, etc.
Hay algunas ventajas importantes al usar PCB de semiconductores. Las fuertes cintas Zif y otros conectores de PCB flexibles pueden vincular nuestros PCB flexibles a los PCB rígidos.
Las características esperadas del Semiconductor rígido-flexible incluyen la limitación de las dificultades de enrutamiento del espacio. Nosotros creamos PCB portátiles principalmente con Rigid-Flex.
La capa de cobre de nuestros PCB de semiconductores HDI se trata con precisión en la superficie, lo que le da una vida útil más larga. Para evitar Black Pad en PCB HDI, esto es fundamental. También nos aseguramos de que su placa logre el control de impedancia requerido.
Para las tecnologías 5G o 6G, se requieren nuevos materiales de circuito. El PCB semiconductor de alta frecuencia es ideal para circuitos de alta frecuencia en particular.
No puede equivocarse con una PCB de semiconductores de alta velocidad, ya que optimiza la integridad de la señal y reduce las dificultades de atenuación y diafonía.
PCB semiconductor por capa y acabado superficial (6)
Visite PCBTok si está buscando un proveedor de PCB de semiconductores de un solo lado. El mejor valor de la placa de circuito impreso de un solo lado es su asequibilidad. Haremos que su equipo sea de bajo costo.
Con PCB semiconductora de doble cara, haremos que su equipo sea asequible y eficiente. Estos son adecuados para dispositivos analógicos y digitales de gama media.
PCB semiconductor Los PCB se están volviendo cada vez más viables en aplicaciones comerciales. Es superior a las placas de circuito de semiconductores de una o dos caras para una conectividad digital más rápida.
Los PCB de HASL Semiconductor son placas de circuito que utilizan el proceso clásico de soldadura por aire caliente. El acabado superficial HASL es el más práctico y económico de todos.
Debido al aumento exponencial de la conectividad digital, ENEPIG Semiconductor PCB es popular. Si tiene suficiente presupuesto, podemos entregarle un PCB ENEPIG Rogers/Taconic.
ENIG Semiconductor PCB se presenta usando Hard Gold. Si desea que su producto dure, este es el acabado superficial que debe usar: le ahorra dinero.
PCB semiconductor por material y color (6)
El PCB de semiconductores FR4 está disponible en PCBTok. Esto se graba utilizando un alto estándar de grabado de PCB. Es ignífugo certificado por UL, por lo que tiene durabilidad.
Rogers Semiconductor PCB incluye modelos como Rogers 3035, Rogers 5880, Rogers 3210 y Rogers 4003c. Estos también pueden denominarse o clasificarse como placas de circuito de alta frecuencia.
Las placas de circuito que utilizan material Shengyi, como SF305, S1000H, SH260 y Shengyi S1600, se conocen como PCB de semiconductores Shengyi. El fabricante tiene su sede en Hong Kong.
Los inspectores de PCB humanos aprecian especialmente el PCB semiconductor verde. Como resultado, es el color de máscara de soldadura más utilizado. Los clientes pueden, sin embargo, solicitar un color diferente.
Cuando necesita conectar numerosos sistemas médicos, informáticos o automotrices, una PCB de semiconductor azul, así como cualquier PCB de color, resulta útil.
Los controladores integrados y los BGA se pueden instalar simplemente en una placa de circuito impreso Black Semiconductor. También es el tono elegido por las personas que desean una apariencia elegante y discreta.
Nuestra empresa satisface sus necesidades de PCB de semiconductores
Somos PCBTok y tenemos empleados de PCB que han estado con nosotros durante bastante tiempo.
Debido a que ocasionalmente se requiere personalización, podemos completarla rápidamente. Esto es particularmente cierto cuando se trata de PCB grandes o PCB extra gruesos, que algunos de nuestros clientes desean.
Debido a la creciente demanda de placas HDI, todos nuestros productos están calibrados correctamente para eliminar la capacitancia innecesaria.
Puede proporcionarnos todos sus requisitos de PCB que incluyan semiconductores y podremos cumplirlos.
Desarrollo de PCB semiconductores
El conocimiento avanzado que tenemos nos convierte en la mejor compañía para manejar sus requisitos de PCB, especialmente en este tipo exigente de PCB llamado PCB Semiconductor.
También están disponibles diseños personalizados con revestimiento de cobre específico y materiales de resina de poliimida.
En caso de que necesite un diseño de PCB para el desarrollo de productos de PCB, nuestros ingenieros también pueden ayudarlo.
¡Damos sus pedidos de PCB justo a tiempo! No necesita preocuparse por la escasez de PCB de semiconductores.
Fabricación responsable de PCB semiconductores
Debe confiar en nuestro equipo calificado para crear PCB de semiconductores para usted.
Hay un gran mercado para dispositivos alimentados por semiconductores en esta era de dispositivos digitales.
PCB de RF, Sensor PCB, PCB satélite y más han sido diseñados por nuestros expertos en PCB. Somos así de buenos.
Si tiene un modelo de trabajo original pero desea cambiar algo, nuestros especialistas pueden incluso hacerlo. Ingeniería inversa de PCB.
PCB semiconductor que resiste el desgaste
Los circuitos digitales de hoy deben ser extremadamente precisos. Como resultado, necesitará un experto en PCB en el diseño de PCB de semiconductores. En este campo, PCBTok es un socio adecuado.
- Transmisión de señales electrónicas que se regula con precisión
- Asegúrese de baja ruido de señal, diafonía e interferencia
- La baja impedancia está garantizada
- Admite modificación y miniaturización de dispositivos.
No descansaremos hasta que obtenga la PCB Semiconductora que se merece.
Fabricación de PCB de semiconductores
Nuestra empresa emplea a más de 500 personas para cumplir con todos sus requisitos de PCB de semiconductores.
Todos estamos trabajando arduamente para hacer realidad sus demandas de PCB. Estamos buscando ingenieros de PCB que hablen inglés además de mano de obra competente.
Aparte de eso, podemos diseñar y construir PCB multicapa que van desde 4 capas a 16 capas, 30 capas a 40 capas.
Nosotros también podemos fabricar los PCB de semiconductores transparentes, algunos fabricantes lo eluden, pero no nosotros.
¡Consulta ahora mismo!
Con nuestra línea de PCB de semiconductores, seguimos los requisitos generales para la producción de PCB. Por ejemplo, seguimos los siguientes procedimientos:
- SMT Materiales
- Cargando Líneas SMT
- Impresión con pasta de soldar/pegamento
- Montaje Chips IC, BGA, QFN, etc
Las prácticas regulares de control de calidad de mantenimiento garantizan excelentes PCB para usted.
Como proveedor de PCB OEM y EMS, podemos producir rápidamente lo que solicita.
Aplicaciones de PCB de semiconductores OEM y ODM
Las aplicaciones de PCB de semiconductores más comunes que permiten una Pantalla del dispositivo de PC son el PCB de la GPU y el PCB de la tarjeta gráfica.
Nuestras PCB tienen chips integrados meticulosamente montados. Estos se utilizan principalmente para PCB de semiconductores para Industrial Aplicaciones.
Necesitamos crear nuevos equipos médicos debido a eventos globales, y necesitará PCB de semiconductores para una amplia variedad de estas aplicaciones médicas.
La fibra óptica y las comunicaciones de banda ancha se usan comúnmente para conectar PCB semiconductores para uso en Internet. Los PCB móviles y los drones son otro dominio popular.
Detalles de producción de PCB de semiconductores como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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La Guía de preguntas frecuentes completa también demostrará cómo diseñar placas de circuito para una amplia gama de aplicaciones. También es un excelente recurso para todos los niveles de diseñadores, ingenieros y técnicos.