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Tecnología de PCB Nanya de PCBTok de alto rendimiento
PCBTok tiene opciones de una sola cara, de doble cara y multicapa Placas de circuito impreso Nanya. Fabricamos placas de circuito impreso Nanya que son rentables y también competitivas con otros sistemas de cableado. Las placas de circuito impreso Nanya ofrecen una confiabilidad excepcional, con una fiabilidad comprobada de 20 años.
- El PCB Nanya de PCBTok tiene una buena certificación de producto y vida útil.
- Fabricamos estos PCB cumpliendo con las leyes de la UE.
- Los PCB de Nanya están disponibles en grandes cantidades aquí en PCBTok.
- Fabrica únicamente PCB ideales para su uso en dispositivos de alta frecuencia.
Soluciones de PCB de Nanya fabricadas por PCBTok
Las PCB de Nanya que fabricamos son confiables, reducen la necesidad de rehacer el trabajo y garantizan un rendimiento superior. Con material FR4 típico HDI y capacidades de alta frecuencia, son fáciles de utilizar en la producción.
Ofrece temperaturas de placa más bajas y una deformación mejorada. También tiene a través del orificio Fiabilidad y respeto al medio ambiente.
Las PCB de Nanya tienen una gran cantidad de capas, diversas características eléctricas y buena durabilidad, lo que las convierte en una opción ideal para aplicaciones avanzadas. En PCBTok nos aseguramos de tener una fabricación de primer nivel para garantizar la confiabilidad duradera de las PCB de Nanya.
La empresa Nanya PCB tiene su sede en la región de Taiwán, China, y cuenta con sólidas operaciones en la región de Taiwán y en China continental. PCBTok, una empresa china de fabricación de PCB de confianza, garantiza una buena relación.
Nanya PCB por característica
Libre de materiales halógenos para un rendimiento ecológico sin comprometer la calidad. Los materiales más comunes incluyen NPG-170DR, NPG-199, NPG-188H, NPG-170N, NPG-200R y NPGH-150LKHD. Materiales ecológicos.
Las placas de circuito impreso de NPG-182H y NPG-186 están diseñadas para aplicaciones de alta temperatura. Un material que será adecuado para la aplicación que requiere materiales resistentes al calor. Estos pueden soportar altas temperaturas de trabajo.
Estas placas de circuito impreso tienen materiales como CEM-3-01HC, CEM-3-98, CEM-3-09, NPG-180BH y NPG-175FR. Tienen una excelente conductividad eléctrica. Para aplicaciones de alta velocidad y de alto consumo de energía, son eficientes en operaciones críticas.
Fabricado con materiales como CEM-1-97 y CEM-1-97PM. Ligero pero duradero. Se encuentra comúnmente en diseños de una sola cara. Se encuentra generalmente en soluciones rentables para la electrónica de consumo.
PCB fabricadas con materiales como CEM-3-09HT, CEM-3-01PY y CEM-3-92PY. Suelen ser ideales para aplicaciones de doble cara. Estos materiales tienen mejores propiedades mecánicas y de aislamiento que el CEM-1.
Se utilizan materiales como NPG-1800INBK, NP-140TL, NPG-150DR y NPG-150N. Estas placas ignífugas ofrecen durabilidad y rendimiento eléctrico para una amplia gama de aplicaciones.
PCB Nanya de laminados FR4 (9)
El material sin plomo tiene una temperatura de descomposición de 350 °C y está certificado por UL. Ofrece un rango de espesor de 0.002 a 0.047 mm.
Este material tiene una constante dieléctrica de 2.20 y un factor de disipación de 0.0009, su temperatura de descomposición es de 540°C. Su espesor varía de 0.010 a 0.125mm.
Un material libre de halógenos y resistente a altas temperaturas para aplicaciones exigentes. Ofrece una estabilidad térmica y una fiabilidad excepcionales y es el material más utilizado.
Material libre de halógenos con temperatura de transición vítrea entre 170°C y 175°C. Con una temperatura de descomposición de 360°C. Espesores de 0.002 a 0.047mm.
Material libre de halógenos con una temperatura de transición vítrea de entre 205 °C y 215 °C y una temperatura de descomposición de 383 °C. Rango de espesor de 0.002 a 0.047 mm..
Material a base de cobre con una temperatura de transición vítrea de 170°C a 180°C y una temperatura de descomposición entre 340°C y 351°C. Rango de 0.002 a 0.047 mm.
Material libre de halógenos con una constante dieléctrica de 3.60 a 3.52 y un factor de disipación de 0.011 a 0.014. TG entre 150 °C y 155 °C, espesor de 0.002 a 0.039 mm.
Material a base de cobre con una temperatura de transición vítrea de 170°C a 175°C y una temperatura de descomposición de 351°C. Espesores de 0.002 a 0.047 mm.
El material libre de halógenos tiene una temperatura de transición vítrea de 170 °C y está disponible en espesores que van desde 0.0012 a 0.047 mm para aplicaciones que requieren respeto al medio ambiente.
PCB Nanya de PCBTok cumple con los estándares globales
Los materiales de PCB Nanya de PCBTok son fabricados por las instalaciones de Nanya PCB con sede en Taiwán, que han obtenido las certificaciones ISO-9001, ISO-14001 y OHSAS-18001.
Nanya tiene patentes vigentes: US-10798828-B2, JP-2020109836-A, US-20200214145-A1 y US-20190350084-A1. Esto demuestra que sigue innovando en tecnología de sustratos de circuitos integrados y PCB.
Las placas de circuito impreso de Nanya también cumplen con las leyes de la UE. Estos materiales de placas de circuito impreso pasaron por un exhaustivo proceso de certificación. Su vida útil y rendimiento se evalúan mediante una metodología de investigación exhaustiva. Cuentan con estándares de prueba que utilizan equipos de prueba avanzados.
Características de la PCB Nanya de PCBTok
Las PCB Nanya de PCBTok superan los estándares de la industria con un bajo contenido de fibra y una tolerancia excepcional a la CAF. Se utilizan comúnmente en Sustratos de circuitos integrados, estilos HDI y MLB PWB. Se aplican principalmente en sistemas electrónicos complejos.
El diseño físico de las PCB de Nanya soporta y une piezas eléctricas a través de rutas conductoras, parches y otros elementos, utilizando capas de cobre grabado sobre un sustrato no conductor.
Estas placas de circuito impreso tienen una resistencia mecánica y una resistencia a la flexión significativas. Los componentes unidos a esta placa de circuito impreso permanecen planos durante el uso. Puede apilar hasta 40 capas y ajustarlas. espesor de cobre sobre PCB Nanya.
PCB de Nanya en el ensamblaje de productos electrónicos PCBTok
Las PCB Nanya de PCBTok sirven como interfaz fundamental para componentes activos y pasivos o sustratos de circuitos integrados. Estas PCB versátiles se clasifican en estructuras “PCB convencionales”, “de interconexión de alta densidad (HDI)” y “rígidas-flexibles”.
Nanya fabrica polímeros flip-chip para microprocesadores avanzados y microcontroladores gráficos rejillas de bolasy sustancias del tamaño de un chip, proporcionando soluciones innovadoras ampliamente utilizadas en equipos digitales.
Estas PCB también poseen propiedades térmicas comparables a las del FR-4. Tienen un rendimiento excelente. Solo que son menos adecuadas para el ensamblaje de PCB de doble cara debido a sus propiedades estructurales.
Capacidad de fabricación de PCBTok de PCB Nanya de máxima calidad
PCBTok ofrece a sus clientes PCB Nanya de la más alta calidad que son adecuadas para una amplia gama de aplicaciones exigentes debido a los excelentes procesos de fabricación involucrados en la producción de estas placas.
Las PCB de Nanya son fáciles de fabricar y no requieren de condiciones ambientales especiales, lo que las hace económicas. Estas PCB tienen una alta capacidad de transferencia térmica y coeficientes de expansión térmica en el eje Z bajos para garantizar la estabilidad del dispositivo en condiciones de altas temperaturas. Nanya también ofrece PCB sin halógenos y con un CTE bajo.
Con una tangente de pérdida estrechamente relacionada con la frecuencia, las PCB multicapa Nanya permiten una mayor masa del módulo y al mismo tiempo mantienen excelentes propiedades térmicas y mecánicas para diversos usos industriales.
Fabricación de PCB Nanya
En consecuencia, el acabado de la superficie de las PCB Nanya en PCBTok es altamente confiable, con características de baja absorción de humedad y, lo mejor de todo, un mejor rendimiento antioxidante que el FR-4.
El proceso de acabado de superficie de PCBTok es absolutamente adecuado para procesos sin plomo y cumple con RoHS.
Las PCB de Nanya no son aptas para aplicaciones de alta temperatura en PCB, pero ofrecen el más alto grado de confiabilidad de orificio pasante en muchos dispositivos. Excelente opción para un rendimiento duradero y respetuoso con el medio ambiente en muchas aplicaciones.
PCBTok ofrece una variedad de opciones de laminado revestido de cobre (CCL) para PCB Nanya. Estas incluyen núcleo de papel de celulosa epóxica y núcleo MAT de celulosa epóxica con superficies de tela de vidrio.
Estos CCL son ideales para diferentes aplicaciones, como los CCL rígidos de resistencia al fuego utilizados en PCB convencionales para placas base en computadoras de escritorio, portátiles y electrodomésticos.
Además, HDI es perfecto para teléfonos inteligentes, consolas de juegos, GPS, PDA, automóviles y reproductores de MP3, mientras que Rigid-Flex está diseñado para dispositivos portátiles de alta gama, notebooks, computadoras, consolas de juegos y teléfonos.
Aplicaciones de PCB Nanya OEM y ODM
El laminado CEM-3-98 de Nanya equilibra el rendimiento y el costo, proporcionando PCB livianos y duraderos que satisfacen las demandas de dispositivos electrónicos como teléfonos inteligentes, electrodomésticos y otros dispositivos de uso diario.
El CEM-3-09HT de Nanya puede soportar altas temperaturas en aplicaciones automotrices. Un rendimiento confiable de PCB en los entornos de alta temperatura que se encuentran en vehículos y equipos industriales.
El laminado NPGN-150 de Nanya ofrece flexibilidad y durabilidad para aplicaciones de tecnología portátil. Es una PCB liviana, flexible y confiable para dispositivos portátiles modernos.
El FR-4-86 de Nanya se utiliza ampliamente en telecomunicaciones debido a sus altas propiedades de aislamiento eléctrico y su resistencia. Es una PCB confiable y de alto rendimiento que se utiliza en dispositivos domésticos inteligentes y telecomunicaciones.
El laminado NPGN-170R de Nanya es perfecto para dispositivos médicos debido a su resistencia mecánica superior. Para dispositivos de diagnóstico portátiles y otras aplicaciones de grado médico que necesitan alta resistencia a la tensión.
Detalles de producción de PCB Nanya como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
