Cambiar idioma
El proveedor premium y asequible de PCB HASL
Ponemos a su disposición el PCB HASL siempre asequible en poco tiempo.
- Somos la mejor ventanilla única para la fabricación de PCB
- El soporte técnico y de ventas está disponible las 24 horas del día, todos los días de la semana.
- Personalizamos los diseños de PCB según las especificaciones de su producto.
- Control de calidad y controles de calidad: 100 %
Solo confíe en el líder de PCB en Shenzhen para su seguridad y conveniencia.
El acabado superficial popular: HASL
Ofrecemos una amplia gama de elementos de PCB HASL para ayudarlo con su proyecto y sus necesidades comerciales.
HASL PCB cumple con la mayoría de los requisitos para PCB de grado militar.
Aunque no es el buscado para las placas HDI de mayor rendimiento, sigue siendo una opción relevante.
Tenemos más de 12 años de experiencia en la fabricación, por lo tanto, confíe en no estropear su pedido.
Contáctenos para más detalles.
La aplicación del acabado de superficie de PCB HASL logra el equilibrio adecuado en el costo.
Por favor vea esta página para toda la información vital.
PCB HASL por característica
Como el FR4 es compatible con HASL, es el material de PCB de referencia. Esto da como resultado el PCB FR4 HASL, que tiene un costo medio.
Para los clientes que usan PCB con una exposición prolongada a elementos agresivos, se recomienda el PCB rígido HASL.
El rango de alta frecuencia no es particularmente adecuado para HASL, sin embargo, algunos clientes insisten en ello por razones de presupuesto.
Si el cumplimiento de RoHS es su problema, entonces la PCB HASL sin plomo es su solución. Es seguro libre de toxinas.
Un rango de temperatura de 130 grados centígrados es la norma. Pero High Tg HASL PCB puede soportar 170 Celsius y 180 también.
PCB HASL por tipo (6)
Para Buried Via PCB, esta placa típica es multicapa. Los agujeros dedicados se perforan con herramientas láser.
Cuando utiliza un PCB Blind Via HASL, puede estar seguro de que las capas internas de los PCB están bien conectadas y seguras.
Si SMT no está disponible, se emplea la técnica Through Hole. Las resistencias y los condensadores se conectan aquí.
Al crear un prototipo de PCB, todavía se usa PTH HASL PCB o PCB de orificio pasante. También proporcionamos un servicio llamado montaje de orificio pasante.
Póngase en contacto con nosotros si necesita una placa de circuito impreso con acabado de superficie diferente. Además de PCB HASL con acabado de superficie, también podemos incluir Lata de inmersión.
La tinta para PCB HASL de serigrafía suele ser a base de epoxi. Por esta razón, disponemos de PCB de tinta Taiyo. Es un producto de bajo CTE que es totalmente apto.
PCB HASL por capa (5)
La placa de circuito impreso de una sola capa no puede competir con la variedad de placas de circuito impreso multicapa, pero se adapta bien a los pequeños electrodomésticos.
Si quiere ir más allá de los diseños de PCB de una sola capa, puede usar PCB de doble capa. Pero aumenta tus conexiones eléctricas de forma limitada.
No puedes equivocarte con una PCB multicapa. Las marcas de computadoras de renombre también las utilizan cuando compran a PCBTok como su OEM.
Debido al uso extensivo de dispositivos de telecomunicaciones, el alto número de capas como el PCB de 20 capas se está volviendo cada vez más crucial y muy buscado.
Si considera un diseño eficiente de apilamiento de PCB, se puede lograr un PCB de 30 capas además de ser económico. También es importante para los dispositivos domésticos.
Ningún otro PCB HASL puede comparar
Suministramos PCB HASL de primer nivel y Montaje de PCB servicios.
Para su muestra de compra, recibirá un informe de COC, una microsección y también una muestra de soldadura, si lo desea.
Tenemos experiencia técnica porque empleamos a más de 500 profesionales.
Realizarán un seguimiento de sus pedidos para garantizar que la PCB HASL que reciba esté libre de errores.
Con nuestro conocimiento incorporado, su producto será de primera clase.
Inspecciones y cuidado correctos de PCB
Queremos que se sienta cómodo antes de comenzar nuestra transacción HASL.
En términos de pago, queremos que sienta que obtuvo un precio justo.
Nuestros términos son flexibles y ajustables.
Otro factor que nos diferencia de otros fabricantes inferiores de PCB HASL es que contamos con inspecciones de ingeniería y control de calidad.
Los expertos están disponibles para ayudarlo las XNUMX horas y hablan inglés con fluidez.
Del mismo modo, estamos de acuerdo con las auditorías de fábrica y de terceros.
Mejor PCB HASL a un costo mínimo
Debemos ser perfectos como su fabricante de PCB HASL, evitando complicaciones a toda costa.
Estamos aquí para ayudarlo a aprovechar al máximo el dinero que tiene disponible.
Se requiere el monitoreo constante del proceso de PCB HASL para evitar errores a lo largo de la ruta.
Los errores de fabricación son costosos y nunca deberían ocurrir en primer lugar.
Proporcionamos productos de muestra, ya que esto es común con los prototipos de PCB y las ventas de alto volumen de PCB HASL.
PCBTok es el fabricante de PCB HASL adecuado para usted
Si trabaja en el Sector de semiconductores, el PCB HASL de PCBTok es ideal.
Debido a su estabilidad inherente, es un producto versátil con muchas aplicaciones.
También es bastante duradero, ya que está probado en el tiempo.
Existe una gran necesidad de PCB multicapa que sean tan asequibles como la PCB HASL.
La producción en masa es estándar en nuestra fábrica.
Garantizamos que no habrá escasez de suministro de PCB.
Fabricación de PCB HASL
Si está pensando en ser el mejor en su industria, entonces necesita ser inteligente.
Aunque prometemos los precios más bajos, puede estar seguro de que es el estándar de la industria.
El PCB HASL que tenemos resistirá la prueba del tiempo.
Reducirán sus costos para maximizar sus ganancias—
Para que puedas ser el mejor entre tus oponentes en el mercado de la electrónica.
¡Pregunta ahora para aprovechar!
HDI y PCB de alta frecuencia permiten la instalación de componentes de PCB complejos.
HASL, por otro lado, se especializa en productos multicapa de paso más bajo, así como en productos de una o dos caras.
La característica más importante de HASL es su humectabilidad, razón por la cual a veces se prefiere a ENIG:
ENIG es el acabado superficial más demandado en los últimos años.
HASL PCB contiene plomo en un 37 por ciento, con una proporción de 63/37.
Pero prometemos usarlo en la situación más segura posible.
Aplicaciones de PCB HASL OEM y ODM
Uno de nuestros mejores vendedores es HASL PCB para aplicaciones de comunicación. Los clientes en esta área aumentan a medida que la industria de las comunicaciones móviles crece orgánicamente.
Si todos tienen una computadora portátil/tableta, entonces todos han oído hablar de un PCB HASL para computadoras portátiles/tabletas. Lo mismo es válido para todos los dispositivos informáticos.
PCB HASL para Médico El equipo se utiliza en equipos de cauterización, equipos de citología, laringoscopios y cardiotocógrafos.
HASL PCB se utiliza con frecuencia en la electrónica de consumo digital. El PCB HASL es compatible con una amplia gama de teléfonos móviles, inalámbricos y 5G.
Controladores de motor, codificadores, periféricos de motor de CC y el resto son ejemplos de PCB HASL aplicados en industrial uso.
Detalles de producción de PCB HASL como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Productos Relacionados
PCB HASL: la guía definitiva de preguntas frecuentes
HASL significa nivel de soldadura de aire caliente y es un proceso en el que se aplica una capa de soldadura a una PCB. En este proceso, la placa de circuito impreso se calienta a 265 grados centígrados para detectar la delaminación y otros problemas que podrían conducir a un mal moldeado de la placa. Luego se aplica estaño (un acabado de metal que protege el cobre de la oxidación) a la superficie.
En un momento, HASL fue el estándar de la industria para placas de circuitos. Esto se logró sumergiendo la placa en soldadura fundida y luego soplando el exceso con un "cuchillo de aire". HASL forma una fina capa que protege el cobre de la oxidación y mejora la soldabilidad. La PCB debe absorber la soldadura derretida y tener una buena humectación de la almohadilla y cobertura de cobre para lograr un HASL exitoso.
La capa de potencia, la capa de señal y la superposición inferior son las capas que forman la PCB. Se deben usar separadores para separar cada capa. Normalmente, estas capas son paralelas entre sí. Además, las señales de baja velocidad deben estar conectadas a la capa de potencia. Por lo tanto, la capa del plano de potencia debe estar vinculada a la capa de señal de baja velocidad. En algunos casos, se agregan capas de señal adicionales. Se puede incluir una capa auxiliar GND en la PCB final para que actúe como escudo para las señales de alta velocidad.
El nivel de soldadura de aire caliente (HASL) es el tratamiento de superficie más común para el cobre en PCB. En este proceso, el cobre se recubre con soldadura. Luego, la placa se sumerge en un crisol de soldadura. Luego se sopla el exceso de soldadura. HASL, que existe desde la década de 1970, es difícil de estropear.
El tratamiento de superficie común en PCB es la nivelación de soldadura de aire caliente (HASL). HASL es una aleación de soldadura sin plomo que consta de 63 % de estaño y 37 % de plomo. Los PCB sin plomo también son una opción. La técnica consiste en sumergir la placa en una aleación fundida y luego eliminar el exceso de soldadura con un cuchillo de aire caliente.
Muestra de PCB HASL de doble cara
HASL ha sido un tratamiento de superficie popular durante décadas, pero tiene sus inconvenientes. Tenía un precio razonable y era duradero, pero se descubrió que no era adecuado para ensamblajes de paso fino. Si bien HASL puede estar libre de plomo, si su producto requiere alta confiabilidad y calidad, debe considerar otros acabados sin plomo. Este artículo explora el uso de HASL en la fabricación de PCB.
Las Acabado de superficie de PCB es HASL. también es el más asequible. Es adecuado para agujeros pasantes y una amplia gama de SMT componentes También es adecuado para tolerancias estrechas. Sin embargo, no dura tanto como HASL. También es más susceptible a la oxidación. Si desea usar OSP en PCB, debe usar un tratamiento de superficie de PCB sin plomo.
Si bien HASL todavía se usa ampliamente, a menudo se prefiere ENIG en muchas aplicaciones. el proceso se caracteriza por un acabado superficial liso y sin piel. ENIG requiere información adicional sobre la atmósfera de la soldadura, como la temperatura, la humedad y la atmósfera de condensación, que es fundamental para el producto terminado. Ambos procedimientos son efectivos y ventajosos, pero el último suele preferirse en la mayoría de los casos.
ENIG tiene muchas ventajas sobre HASL. Tiene una excelente resistencia a la corrosión y se recomienda para aplicaciones que requieren una excelente adherencia a los componentes. También tiene buena soldabilidad y larga vida útil. ENIG es más caro que HASL, pero ofrece un rendimiento excelente en muchas aplicaciones. Es adecuado para la tecnología de paso fino, así como para la unión de alambres de aluminio. También es muy bueno para el medio ambiente.
ENIG es una excelente opción para aplicaciones resistentes a la corrosión con fósforo. Su construcción de yunque de oro también es popular en telecomunicaciones e impresión. ENIG también ofrece excelentes acabados superficiales, lo que lo convierte en el revestimiento elegido para equipos de telecomunicaciones e impresoras. Si bien ENIG no es tan adaptable como HASL, ofrece algunas ventajas distintas. Puede encontrar más información sobre ENIG en la tabla de comparación a continuación.
Muestra de PCB ENIG
Tanto HASL como ENIG tienen ventajas y desventajas. HASL es más caro y no funciona con tolerancias estrictas, mientras que ENIG tiene una planitud excelente y una alta resistencia a la soldadura. ENIG puede ser una mejor opción que HASL cuando se trata de proteger cables de cobre. ENIG le permitirá soldar componentes más rápido.
Si desea agregar un acabado sin plomo a su PCB, está de suerte. Las soldaduras HASL (Hot Air Solder Levels) están hechas de aleaciones sin plomo. Debido a que son más seguros de usar y no conducen a la acumulación de plomo, estas aleaciones son mejores para el medio ambiente que las aleaciones de estaño y plomo. Luego, la placa se humedece con soldadura y se raspa con un cuchillo de aire ajustado a una temperatura superior al punto de fusión de la soldadura. Luego, la placa se limpia para eliminar cualquier fundente y HASL ahora está listo para usar.
La principal diferencia entre los acabados ENIG y HASL es el metal utilizado en el revestimiento y la calidad del acabado superficial. Si bien HASL es más económico que ENIG, es posible que no cumpla con los mismos estándares de calidad. El coste de fabricación del PCB es otro factor que incide en el coste del acabado. Algunos PCB son más caros que otros, y es posible que desee utilizar acabados más caros en sus PCB de electrónica de consumo.
Muestra de PCB HASL multicapa
¿Cuál es la diferencia entre los acabados sin plomo HASL y la soldadura sin plomo? Los recubrimientos HASL de estaño y plomo y sin plomo tienen diferentes espesores de recubrimiento de soldadura. El HASL sin plomo suele ser más delgado que el HASL de estaño y plomo y tiene una buena coplanaridad. Es fundamental investigar los acabados de PCB antes de elegir uno sobre el otro.
Si bien la nivelación con soldadura de aire caliente tiene muchas ventajas, también tiene algunas desventajas significativas. En el mundo de los procesos Six Sigma, se considera un proceso One Sigma y su inconsistencia es un inconveniente importante. La nivelación con soldadura de aire caliente no solo no produce un grosor uniforme en todo el panel, sino que también provoca tensión y fatiga en el revestimiento de cobre y en las placas de circuito impreso.
Uno de los inconvenientes más importantes de la soldadura a base de plomo es el uso limitado de plomo, que debe eliminarse paulatinamente para fines de 2007. Además, los componentes de paso fino pueden tener superficies irregulares, lo que puede generar problemas de espesor y puentes de soldadura. . Estos problemas pueden poner en peligro la final proceso de ensamblaje. Si bien la nivelación con soldadura de aire caliente tiene varias ventajas, debe tenerse en cuenta que no se aplica a todas las aplicaciones.
Máquina HASL
HASL permite aplicar una capa uniforme de soldadura al cobre desnudo en la placa de circuito impreso. Sin embargo, después de la nivelación con aire caliente, queda una fina capa de soldadura sobre el cobre desnudo. Como resultado, no brinda suficiente protección para los bordes del lado del cable, pero mejora la confiabilidad y prolonga el tiempo de almacenamiento de la placa impresa. La nivelación de soldadura con aire caliente es un proceso SMT común.
La soldadura en aerosol sin plomo es el tipo más común de soldadura con aire caliente. HASL sin plomo contiene 0.6 % de cobre y 99.3 % de estaño, que es mucho más alto que la soldadura sin plomo pero aún requiere modificaciones en el proceso de reflujo. La nivelación con soldadura de aire caliente es un tratamiento de superficie de PCB económico con una larga vida útil.