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PCB flexible multicapa hábilmente construido por PCBTok
La placa de circuito impreso multicapa flexible se construye utilizando circuitos de una o dos caras. Además, se combinan e interconectan a través de orificios pasantes enchapados.
PCBTok lleva a cabo una forma específica de construir esta placa para garantizar que las interconexiones estén adecuadamente vinculadas porque son importantes en las aplicaciones.
Además, al tratarse de un circuito flexible, está compuesto por dos o más capas de cobre conductor a través de un material aislante, ya sea flexible o rígido.
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PCBTok está decidido a suministrar PCB flexible multicapa notable
Dado que hemos estado en la industria durante más de una década, somos altamente capaces de fabricar su PCB flexible multicapa deseado alineado con sus especificaciones.
Además, ofrecemos una amplia gama de servicios para respaldar sus compras a través de la ayuda de nuestros técnicos e ingenieros experimentados y calificados.
Ofrecemos un servicio de devolución de 24 horas para cualquier PCB prototipo de nosotros. Todas nuestras placas cumplen con IPC Clase 2 o 3. Además, todos los archivos fueron revisados por CAM antes de la producción.
PCBTok despliega medio millar de personas en nuestras instalaciones para monitorear sus productos.
Nuestra dedicación para brindar servicios y productos de la mejor calidad a nuestros consumidores nos ha ganado una gran cantidad de elogios en todo el mundo.
PCB flexible multicapa por característica
La PCB flexible de 2 capas está compuesta por dos capas conductoras que tienen una poliimida aislante entre las capas externas de poliimida. Además, tiene un stack-up común que va desde coverlay, cobre, núcleo flexible, cobre y coverlay.
El PCB flexible de 4 capas ofrece una densidad de circuito mucho más alta que un recuento de placas flexibles de capas inferiores. Además, tiene un amplio rango de temperatura, por lo que es ideal para alta corriente aplicaciones y una alternativa altamente confiable.
El PCB flexible de 6 capas tiene una amplia variedad de opciones en el grosor de la placa y el grosor del cobre, según las aplicaciones deseadas. En cuanto a sus capacidades, ha mejorado la gestión térmica y ofrece más durabilidad y fiabilidad.
El PCB flexible de 8 capas puede funcionar en temperaturas extremas debido a su amplio rango de temperatura de funcionamiento. Además, tiene una calidad de señal mejorada, control de impedanciay confiabilidad. Por lo tanto, son ideales para las comunicaciones.
El PCB flexible de 10 capas ofrece menos tiempo de curado al aplicar su capa preimpregnada. Después de sus curas preimpregnadas, ya son aptos para usuarios y servicios. Además, tiene una resistencia mecánica mejorada que protege la tabla de daños.
¿Qué es una PCB flexible multicapa?
Si una placa tiene tres o más capas conductoras con capas aislantes entre la capa de poliimida interna y externa, se denomina PCB flexible multicapa.
Una de las formas populares de proporcionar conexión de circuito en todo su circuito es mediante PTH. Además, se puede construir de la manera más común, como revestimiento, cobre, núcleo flexible, cobre, adhesivo, núcleo flexible, cobre y revestimiento.
Sus materiales de núcleo flexible vienen con un grosor estándar de ½ mil hasta 4 mils para su construcción adhesiva o adhesiva. Además, sus espesores de cobre tradicionales son de 1/3 oz a 2 oz. en formato laminado recocido (RA) o electrodepositado (ED).
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¿Cuándo usar PCB flexible multicapa?
Ahora conocemos la descripción general de esta placa. Ahora, nos gustaría compartir con usted el uso apropiado de una PCB flexible multicapa.
- Esta placa es ideal para aplicaciones de plano de potencia y tierra.
- Son ideales para aplicaciones de blindaje.
- Esto es ideal si la densidad y el diseño del circuito no se pueden enrutar en una sola capa.
- Puede ser ideal para impedancia controlada con blindaje.
- Son ideales para aplicaciones que requieren una mayor densidad de circuitos.
- Esta placa puede ser una buena opción para la eliminación de diafonía.
Estos son todos los usos comunes de esta placa; ¡Pregunte hoy para saber más sobre él!
Características de PCB flexible multicapa
Las siguientes son las características que puede disfrutar en un PCB Multilayer Flex:
- Puede soportar hasta ocho (8) capas conductoras.
- Es capaz de soportar láminas resistivas como cuproníquel y constantán.
- Tiene regiones no adheridas que mejoran su flexibilidad.
- Tiene una amplia variedad de opciones de refuerzo; Poliimida (0.75 mm a 0.20 mm), FR4 (0.15 mm a 2.0 mm) y piezas metálicas conformadas (0.075 mm a 1.0 mm).
- Atiende a tintas serigrafiadas y foto-imágenes máscaras de soldadura.
- Ofrece varias opciones de capas; 2 hasta 14+ capas.
- Puede admitir películas de blindaje EMI/RF.
Elija el PCB flexible multicapa notable de PCBTok
Nuestros más de doce (12) años de experiencia en la industria han adquirido un amplio conocimiento en la producción de productos de PCB de la más alta calidad.
Además, a lo largo de ese curso, hemos realizado varios estudios para mejorar aún más el rendimiento y la calidad de nuestros productos Multilayer Flex PCB.
PCBTok tiene como objetivo continuo proporcionar a sus consumidores productos de primer nivel a través de recursos y tecnologías en bruto de alta calidad que puedan servir a sus clientes durante años. Nuestro objetivo principal es ayudar a los artículos de calidad a un costo asequible.
Sin embargo, puede estar seguro de que los productos que recibe no son deficientes; nos aseguraremos de que se sometan a rigurosas pruebas e inspecciones para un mejor funcionamiento.
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Fabricación de PCB flexible multicapa
Puede disfrutar de numerosos beneficios en un PCB flexible multicapa, y nos gustaría compartirlos con usted para comprenderlos mejor en esta sección.
Debido a sus ventajas, son ampliamente preferidos en varias industrias, incluyendo automotor, servicios, industrial e aeroespacial las industrias.
Una de sus ventajas es la reducción del tiempo de montaje, el costo, el tamaño y el peso. Además, ha aumentado la disipación de calor y ha mejorado la durabilidad.
Además, ha aumentado la confiabilidad del sistema, ha reducido los errores de cableado, ha mejorado la integridad de la señal, ha mejorado la confiabilidad y tiene un excelente control de la impedancia.
Si esto es lo que está buscando, ¡contáctenos de inmediato para transacciones más rápidas!
Una de las preocupaciones en cada placa de circuito es la oxidación, ya que esta placa en particular tiene cobre. Por lo tanto, recomendamos aplicar un acabado de la superficie.
Es una forma de prevenir la oxidación y la corrosión y asegurar una buena soldabilidad; por lo tanto, elegir una capa protectora adecuada es esencial.
Ofrecemos varias opciones de tratamiento, incluyendo HASL, HASL sin plomo, OSP, ENIG, Electrolítico Oro duro, oro selectivo, Lata de inmersión e Silver.
Entre todos estos acabados mencionados, recomendamos enfáticamente optar por Electrolytic Soft Gold, Electrolytic Hard Gold y Selective Gold.
Envíenos un mensaje de inmediato para obtener más información al respecto.
Aplicaciones de PCB flexible multicapa OEM y ODM
Debido a la calidad de señal mejorada, la durabilidad y la confiabilidad de esta placa en particular, son ampliamente preferidas en aplicaciones satelitales.
Dado que los sistemas GPS requieren una mejor disipación de calor y una mayor confiabilidad, implementa específicamente esta placa porque puede brindarlos.
Una de las ventajas de esta placa es la confiabilidad mejorada del sistema que reduce las fallas; están muy desplegados en los controles de motores de automóviles.
Debido a la capacidad de esta placa para operar de manera eficiente en aplicaciones de alta densidad y flujo de aire mejorado, se usan comúnmente en la industria de la aviónica.
Dado que los teléfonos celulares y las cámaras requieren menos peso y tamaño para incorporarse al dispositivo, emplean esta placa en particular porque tiene un diseño complejo.
Detalles de producción de PCB flexible multicapa como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Productos Relacionados
Una de las razones por las que Multilayer Flex PCB está muy extendido entre diferentes aplicaciones es por su mayor densidad de componentes. Por ello, nos gustaría compartir con vosotros su diseño.
El diseño del tablero es uno de los factores que contribuyen a que un producto sea beneficioso para los consumidores; por lo tanto, conocer su diseño puede ayudarlo a comprender cómo sucede esto.
En general, esta placa en particular consta de ocho (8) capas conductoras con láminas resistivas. Mejora su flexibilidad a través de superficies que se dejan sin unir. Están construidos para ofrecer un mejor rendimiento y una excelente eficiencia en un espacio más pequeño.
Como resultado, varios dispositivos de diseño compacto, como teléfonos inteligentes, cámaras y tabletas, han mostrado su interés en esta placa debido a su eficiente desempeño.
Para tener circuitos adicionales en la placa, es esencial un apilamiento de PCB. Entonces, será posible con la ayuda de varias capas de paneles de PCB.
Como se mencionó anteriormente, esta placa en particular consta de al menos tres a ocho capas conductoras que se comprimen para lograr un diseño de apariencia mucho más simple.
En pocas palabras, la placa de circuito impreso flexible multicapa tiene un apilamiento compuesto por múltiples laminados revestidos de cobre (CCL) de un solo lado, adhesivo + cubierta (CVL) presionados entre sí. En cuanto a su cableado, se conecta a través de un orificio pasante enchapado.
Somos meticulosos al apilar esta placa específica para satisfacer especificaciones de diseño particulares. Además, debido a sus muchas capas, necesitan un procedimiento de fabricación más cuidadoso que los PCB flexibles de una cara y flexibles de doble cara.