Fabricante de PCB de serigrafía calificado
¿Qué servicios puede proporcionarle PCBTok?
- La producción en masa de PCB, la PCB de giro rápido y la serigrafía son áreas de especialización
- Nuestro grupo de ingeniería incluye especialistas senior en PCB.
- Desde 2008, una empresa global de fabricación de PCB
- Los trabajadores industriales son veteranos de la fabricación de PCB
¡Llámenos ahora mismo para hacer su pedido de PCB!
El PCB de serigrafía perfecto para usted
Una vez que haya probado PCBTok, no encontrará ningún otro proveedor de PCB.
Para la conectividad digital, se implementan PCB multicapa y PCB flexibles multicapa.
Por lo general, se les conoce como PCB de serigrafía.
Usamos tinta epoxi no conductora para crear la serigrafía en estas PCB multipropósito,
Los ensambladores de PCB utilizan esta capa de serigrafía para dirigir la colocación de los componentes. ¡Esto hace que su PCB de serigrafía sea impecable!
Podemos producir PCB serigrafiados porque contamos con ingenieros que se especializan en el diseño de PCB. ¡Descubre más al respecto aquí!
PCB de serigrafía por característica
El PCB HDI Silkscreen tiene varias aplicaciones. El Teflón o Rogers es el material más popular. A pesar de que la mayoría de los clientes utilizan una máscara de soldadura verde para ello.
Rogers Silkscreen PCB se puede utilizar en empaques de núcleos de circuitos integrados, semiconductores y pruebas de chips. Es entonces cuando se puede decir que este artículo es duradero.
Hard Gold constituye el extremo terminal de la PCB Gold Finger Silkscreen. Esto lo hace duradero. También hay una opción de chapado en oro duro de cuerpo completo, aunque más costosa.
También puede obtener un PCB Gold Fingers con serigrafía digital. Si es así, posee Hard Gold, un material con una calidad de conductividad excepcional.
En ocasiones, este prototipo de PCB serigrafiado puede ser bastante único. Por ejemplo, los dispositivos de metal fino, los sensores y otros tipos utilizan este tipo de PCB.
PCB de serigrafía por tipo (6)
PCB de serigrafía por acabado superficial y color (6)
Brindando la PCB serigrafiada ideal
Confía solo en los mejores.
Todas las placas de circuito de PCBTok están hechas con extrema precisión.
Garantizamos que los clientes reciban el mejor servicio, desde el diseño de PCB de serigrafía hasta el montaje.
Tenemos representantes de servicio al cliente disponibles.
Atendemos su llamada y lo ayudamos con su pedido de PCB multicapa, de doble capa o de una sola capa. Todo el día todos los días.

Fabricación de PCB de serigrafía por expertos
Excelentes PCB de serigrafía son lo que hacemos.
Tiene un socio comercial de confianza en PCBTok, que ayudará a sus requisitos de PCB.
Desde 2008, cuando comenzamos, tenemos más de 12 años de experiencia.
Ya hemos lanzado una gran cantidad de PCB de serigrafía.
También ofrecemos una muestra gratis con pedidos grandes. simplemente pregunte y le proporcionaremos
Conseguimos dar servicio 24/7 de ayuda informática o de ventas para respaldar la venta.
No necesitas pensar más. ¡Solo llama!
Procesamiento de PCB de serigrafía ultra seguro
¿Qué entendemos por Garantía de Calidad?
En pocas palabras, desplegamos el PCB de serigrafía que solicitó después de que haya pasado por varias rondas de controles.
Si estás interesado, nuestras instalaciones también pueden construir un PCB prototipo para usted.
De hecho, hemos estado manejando tipos OEM de PCB de serigrafía de clientes de todo el mundo.
Tenemos 3000 y más clientes hasta ahora.
¡Contacta con PCBTok ahora!

Le ofrecemos muchos PCB serigrafiados geniales


Como su campeón en PCB de serigrafía, le aseguramos:
- Nuestro horario de entrega se adapta a tu conveniencia.
- Nuestra asistencia en el montaje y diseño de PCB está completa.
- Nuestra principal prioridad es verte feliz.
- ¡Te convertimos a ti también en un cliente fiel!
Para la entrega oportuna de su PCB serigrafiada, solo trabajamos con mensajeros confiables.
No te preocupes por los retrasos, ¡te respaldamos!
Fabricación de PCB de serigrafía
Ya sea que necesite una placa de circuito para uso comercial, industrial o personal, PCBTok puede satisfacer todos sus requisitos.
Ofrecemos un producto flexible llamado PCB de Arlon. Para este tipo de PCB, alta tensión y alta frecuencia las soluciones están disponibles.
Colaboramos con empresas expertas en materiales preimpregnados y laminados de alto rendimiento.
Además, producimos PCB FR4 estándar como PCB de serigrafía al mismo tiempo.
¡Consulte de inmediato para preguntar sobre su PCB de serigrafía!
Somos estrictos con las inspecciones de PCB.
Realizamos pruebas funcionales y Inspecciones AOI. y, ocasionalmente, también realizamos comprobaciones manuales.
Como ninguna otra compañía, en caso de que observe una falla en la placa de circuito impreso Silkscreen, nos pondremos en contacto para solucionarla.
Le proporcionaremos un informe 8D completo para que pueda identificar la causa/problema raíz.
Después de eso, continuaremos ayudándolo con cualquier otro deseo que tenga.
Aplicaciones de PCB de serigrafía de PCB OEM y ODM
PCB de serigrafía para industrias pesadas, elija específicamente para aplicaciones de energía. Simplemente háganos saber qué tipo de material le gusta para estas piezas resistentes.
Las empresas que lo utilizan en RF, antenas RFID, circuitos integrados, microcontroladores y otros productos similares a estos se denominan aplicaciones informáticas y de semiconductores para PCB de serigrafía.
El PCB serigrafiado ahora se puede utilizar para soluciones tecnológicas de vehículos. Estos se utilizan con frecuencia para la iluminación, la comodidad de los pasajeros y el control del motor.
El PCB de serigrafía se utiliza en aplicaciones comerciales por una variedad de factores. Cuando se trata de regular las normas de seguridad y salud en el trabajo, somos estrictos.
Para PCB de serigrafía, se prefiere una pérdida de señal baja y un Dk bajo, especialmente si se trata de aplicaciones móviles y de telecomunicaciones. Estos son dispositivos comunes para los consumidores.
Detalles de producción de PCB de serigrafía como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″;Estaño de inmersión 16″*21″;Plata de inmersión 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″;Plata de inmersión 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
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2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.

3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
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4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
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5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB de serigrafía: la guía completa de preguntas frecuentes
Ha venido al lugar correcto si está buscando información sobre PCB de serigrafía. Esta guía responde a una variedad de preguntas frecuentes sobre el proceso de PCB de serigrafía, como dónde encontrar la mejor fuente, cómo usarla y dónde colocar los componentes de diseño. A pesar de su nombre, la Guía de preguntas frecuentes completa contiene mucha más información que unas pocas preguntas frecuentes. Como resultado, lo ayudará a diseñar y producir PCB de alta calidad.
La serigrafía en tejidos de seda es un método tradicional para crear diseños elegantes. Durante más de un siglo, los fabricantes y comerciantes de todo el mundo han utilizado este proceso para imprimir imágenes y diseños. Este proceso es ideal para diseños de alta calidad porque es muy preciso. ¡Sigue leyendo para aprender más sobre el proceso de serigrafía! A continuación se detallan los pasos a seguir en la serigrafía.
Para comenzar, coloque la seda que se va a imprimir en una placa de impresión plana. Luego, coloque una pantalla sobre el material y bájela hasta su lugar. Luego, en la parte superior de la pantalla, agregue el color de tinta deseado. Luego, usando la escobilla de goma, distribuya uniformemente la tinta por la pantalla. La tinta pasa a través de las áreas abiertas de la plantilla cuando la escobilla de goma la presiona a través de la pantalla.

Proceso de serigrafía
A continuación, se imprimirá la imagen. La tinta se bombea a través de las aberturas de la plantilla, transfiriéndola al sustrato. Este proceso genera una impresión que sigue la dirección de la matriz. Para cada color, el grabador emplea una plantilla diferente. Un impresor debe tener mucho cuidado para asegurarse de que cada color esté registrado correctamente. El proceso puede tardar varias horas en completarse. El número de colores que se pueden utilizar para una serigrafía es ilimitado.
Después de eso, la pantalla de seda se estira sobre un marco de madera o aluminio. Se utiliza una emulsión curable con UV para transferir el patrón a la pantalla. Después de aplicar el tinte a la pantalla, la tinta se aplica con una escobilla de goma adecuada. Muchas otras industrias y productos hacen uso de la serigrafía. En aplicaciones más avanzadas, las resistencias y los conductores se colocan en circuitos multicapa. El método también se ha utilizado para crear capas finas de cerámica.
La serigrafía utiliza dos tipos de tejido: algodón y poliéster. El algodón se hunde con el tiempo y cuanto más fina es la abertura de la malla, menos precisión y se pierde el detalle. Cuando se estira, el poliéster, que se usa ampliamente en aplicaciones comerciales, conserva su estabilidad. El poliéster también es resistente a solventes y tintas. La opción más resistente y duradera es la malla de acero inoxidable, pero carece de la flexibilidad del algodón o el poliéster.
La serigrafía ha sido enmarcada. Forma la forma del diseño y es lo suficientemente grande como para cubrir el área a decorar. Se pueden usar marcos de acero, aluminio o madera, pero son más caros y más difíciles de reparar. A pesar de su tendencia a combarse y deformarse, la madera todavía se usa comercialmente. A continuación se enumeran algunos de los materiales más comunes utilizados en la serigrafía. Continúe leyendo para obtener más información.

Serigrafía en PCB
Dibuja el diseño con lápiz o usa un programa de computadora para hacer una plantilla. Como plantillas, se pueden utilizar periódicos o lonas de plástico. Para las plantillas que se usarán más de una vez, es preferible el papel encerado. Los bordes interiores de la plantilla se pueden cortar con un cuchillo de plantilla. Corte un trozo de tela transparente varias pulgadas más grande que el diseño y colóquelo sobre la pantalla para aplicar la plantilla a la tela. Puede crear diseños de varios colores, pero tenga en cuenta que cada color requerirá su propia plantilla.
Otro tipo de serigrafía se crea obstruyendo ciertas áreas de la pantalla, como el diseño. Esto produce una plantilla que contiene el espacio abierto en el sustrato donde aparecerá la tinta. Las plantillas son reutilizables y se pueden utilizar varias veces. Si quieres hacer la tuya propia, puedes comprar un kit de serigrafía, que incluye todo lo que necesitas para hacer una plantilla. Puedes imprimir tantas veces como quieras de esta manera.
Los controles de serigrafía, las capas de tablero y las capas de información forman parte del sistema CAD. Puede abrir y cerrar capas, cambiar colores y patrones de relleno y realizar otras operaciones. Los diferentes elementos de una capa se pueden controlar por separado en el sistema CAD avanzado. Por ejemplo, puede cambiar el indicador de referencia de la serigrafía independientemente del contorno del componente. Esto le permite controlar los colores de las capas de serigrafía y los patrones de relleno independientemente del tablero. También puede tener sentido incluir marcas reglamentarias en su PCBA, como RoHS, FCC, CE o eliminación de desechos electrónicos.
La impresión directa de leyendas es el método más preciso para marcar con serigrafía una placa de circuito. Este método utiliza un archivo de diseño asistido por computadora (CAD) para aplicar la tinta acrílica a la pizarra. Este proceso requiere mucho tiempo, pero es óptimo para PCB con tolerancias de registro de menos de 0.005″. Sin embargo, este método requiere un alto grado de precisión y es costoso.
El siguiente paso es serigrafiar en la pizarra. El tablero se une a la prensa y la tela de serigrafía se mueve hacia arriba y hacia abajo. Luego, el PCB se coloca debajo de la tela de serigrafía y comienza el proceso de impresión. Para evitar manchas, la tela de serigrafía debe coincidir con precisión con la placa de circuito impreso. Este paso es fundamental para garantizar que la información impresa se pueda leer a simple vista.
Si planea serigrafiar su propia PCB, primero debe aprender a diseñar la obra de arte con herramientas CAD. La obra de arte es una parte importante del proceso de serigrafía y debe ser clara y fácil de leer. La serigrafía manual no es un proceso fácil, así que asegúrese de planificar cada paso cuidadosamente. Además, asegúrese de seguir las instrucciones del fabricante antes de comenzar el proceso de serigrafía.
¿Qué importancia tiene la PCB serigrafiada en el proceso de montaje? Este es un argumento válido. Muchas empresas utilizan este tipo de marca para simplificar el montaje, pero las marcas de serigrafía a veces se superponen con las marcas de referencia del componente. En tales casos, los designadores deben reorganizarse para facilitar la lectura de las ubicaciones de los componentes. Los PCB serigrafiados con marcas de referencia también ayudan con el desacoplamiento, la coincidencia de impedancia y la legibilidad de la parte posterior.
Los PCB de serigrafía se imprimen de dos maneras. La serigrafía manual utiliza tintas epoxi no conductoras para transferir la imagen a la pizarra. Para curar la serigrafía, el epoxi líquido para imágenes fotográficas en la plantilla se expone a la luz ultravioleta. Este método produce resultados de detección de mayor calidad, así como imágenes y texto de mayor resolución. Sin embargo, es costoso porque cada tablero debe procesarse por separado. También puede requerir el uso de equipos y procesos especializados.

Serigrafía de Gerber a PCB
La información de la serigrafía está contenida en el archivo Gerber. La PCB serigrafiada debe tener atributos estándar (sin lista de materiales) y estar marcada como DNP/DNI en la lista de materiales. la información de serigrafía debe estar en la capa superpuesta superior del archivo Gerber. Además, la PCB serigrafiada debe marcarse de acuerdo con sus dimensiones y la serigrafía debe colocarse correctamente.
Se requiere serigrafía para el montaje de PCB. La serigrafía ayuda a los trabajadores de ensamblaje a identificar las ubicaciones de los componentes, solucionar problemas de PCB y colocar componentes. Por último, la serigrafía es más importante para el montaje que los propios componentes. Los clientes aprecian el hecho de que tiene los componentes que necesitan y está claramente marcado si está claro. Esto simplifica el proceso de toma de decisiones del cliente para el diseño de PCB.
Los PCB serigrafiados son una parte importante del proceso de fabricación y deben ser manipulados por el fabricante contratado. Hacerlo usted mismo puede ser difícil y los resultados pueden no ser tan buenos como los producidos por el fabricante de PCB. Para crear una serigrafía de calidad, primero debe aprender a usar las herramientas CAD de PCB y crear su obra de arte. Debido a que las ilustraciones son tan importantes en el proceso de serigrafía, debe ser creativo en su creación.
Al serigrafiar PCB, debe utilizar los procedimientos de procesamiento correctos. Estos procedimientos deben constar de 12 pasos. Las marcas de serigrafía deben colocarse junto al componente al que están unidas. La fuente de la serigrafía no debe superponerse con los indicadores de la placa de circuito impreso. También debe elegir una fuente según el tipo de fabricante de PCB. Algunos paquetes de impresión le permiten usar casi cualquier tipo de fuente de serigrafía, mientras que otros fabricantes pueden ofrecer solo unas pocas fuentes.

Serigrafía de PCB de dedo dorado
Después de completar su diseño de PCB, debe discutir sus requisitos de serigrafía con el fabricante. Discuta con ellos los detalles de su diseño, como colores y tamaños. Además, asegúrese de hablar sobre el costo y el proceso de serigrafía. Es fundamental que el proceso de serigrafía sea de alta calidad y cumpla con sus expectativas. Para garantizar un proceso de serigrafía eficiente, debe comunicar todos sus requisitos al fabricante de PCB.


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