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El mejor PCB plateado de inmersión de PCBTok en el mercado
Somos un fabricante profesional de PCB y nos hemos dedicado a brindar a los clientes productos y servicios de alta calidad durante más de 12 años. Nuestro nuevo PCB plateado de inmersión está hecho con material de alta calidad y tiene un acabado de primera. Hemos trabajado duro para asegurarnos de que este producto sea el mejor del mercado.
- Proporcionarle un informe WIP (trabajo en proceso) cada semana
- Sin cantidad mínima de pedido para su nuevo pedido
- Las preguntas de ingeniería (EQ) se enviarán dentro de 1-2 horas
- Los archivos reciben una revisión CAM completa antes de la fabricación
Capacidad confiable de la placa de circuito impreso plateada de inmersión de PCBTok
El PCB plateado de inmersión de PCBTok es el producto de mejor calidad en la industria, podemos fabricar todo tipo de placas de circuito de acuerdo con sus requisitos, como FR4, aluminio, placa multicapa, etc. También podemos diseñar el diseño de acuerdo a su solicitud.
La plata de inmersión es un material confiable para su PCB porque tiene numerosos beneficios sobre otros tipos de metal. Por ejemplo, tiene una resistividad extremadamente baja, lo que significa que puede manejar corrientes y voltajes más altos que otros metales.
También tiene una resistencia de contacto mucho más baja que otros metales, por lo que obtendrá más corriente a través de sus conexiones. Esto lo hace especialmente útil para fuentes de alimentación o aplicaciones de alta corriente en las que necesita transferir energía de un lugar a otro con una pérdida mínima de energía en el camino.
Cuando desea una PCB confiable y efectiva, necesita un fabricante confiable. Y si está buscando una solución para sus necesidades de PCB, no sorprende que PCBTok sea la empresa a la que acudir.
Placa de circuito impreso plateada de inmersión por tipo
Diseñado específicamente para clientes que valoran el tamaño y la eficiencia. La placa ofrece un rendimiento inigualable cuando se trata de rendimiento térmico, protección contra interferencias electromagnéticas (EMI) y supresión de EMI.
Adopta una estructura de dos capas, con la primera capa como una capa conductora antiestática de plata de inmersión y la segunda capa como material base. Se utiliza en el proceso de oxidación para formar una capa conductora.
Diseñado para confiabilidad a largo plazo, con mejor protección ESD y RFI que las placas estándar. El material de alta densidad facilita la creación de un producto más delgado y liviano sin sacrificar la resistencia o la durabilidad.
Diseñado para ser flexible y utilizado en productos como teléfonos inteligentes, televisores, etc. La adaptabilidad lo hace adecuado para su uso como interconexión en la mayoría de los productos electrónicos.
Las placas de PC Rigid Immersion Silver ofrecen las ventajas de rendimiento de la tecnología de inmersión plateada con un peso más ligero y una mayor flexibilidad, ideales para aplicaciones de alta temperatura.
Fabricado con placas plateadas gruesas que combinan densidades de corriente más altas y menor resistencia térmica que otros materiales de PCB.
PCB de plata de inmersión por material (6)
La alta eficiencia de disolución de los constituyentes de la plata a base de aluminio proporciona el más alto nivel de limpieza en términos de disolución.
El primer PCB del mundo resistente al agua, con nanorrevestimiento, hipoalergénico y antiestático. Diseñado para una solución total para dispositivos de refrigeración.
Se utiliza para prevenir la corrosión de las superficies conductoras. Ayuda a proteger los costosos sistemas eléctricos de los efectos dañinos de la degradación electroquímica.
Un material patentado eléctricamente conductor, de libre mecanizado y soldable que le permite crear interconexiones de alto rendimiento para sus PCB.
Laminado de cobre enchapado en plata de alta conductividad para aplicaciones exigentes donde la alta disipación de calor y la confiabilidad son importantes.
Material innovador de interfaz térmica de próxima generación que minimiza la transferencia de calor a su CPU y mejora significativamente la eficiencia de enfriamiento.
PCB plateado de inmersión por características (6)
La fuente de alimentación sumerge la placa de circuito en plata, lo que reduce la corrosión y aumenta la conductividad al proporcionar el entorno eléctrico perfecto para los componentes.
Tiene una conductividad térmica superior o propiedades de transferencia de calor, lo que significa que puede disipar el calor rápidamente a cualquier disipador de calor en la placa de circuito impreso.
Ampliamente utilizado en antena de módulo, equipo y chip. Tiene una excelente conductividad, alta dureza y buena resistencia a la corrosión, conductividad térmica, etc.
Proporcione la máxima conductividad térmica, interconexiones confiables y confiabilidad mejorada en comparación con los tableros a granel estándar. Esta placa de circuito impreso de grado OEM está diseñada para aplicaciones como programas industriales e integrados.
Este producto le permite instalar fácilmente Las luces LED en su hogar, oficina o donde sea necesario. Este producto tiene un hermoso diseño y se puede colocar en tocadores, estantes para libros, en baños o incluso en cocinas.
Bluetooth Immersion Silver PCB también viene con un diseño innovador, lo que lo hace más adecuado para dispositivos portátiles, relojes inteligentes y otros productos electrónicos.
PCB de plata de inmersión de alto calibre de PCBTok
El PCB Immersion Silver de PCBTok es una placa de alta calidad y alto rendimiento que se puede utilizar en una variedad de aplicaciones. Presenta un bajo nivel de ruido, una respuesta de alta frecuencia y una excelente relación señal/ruido. El recubrimiento de plata por inmersión también ayuda a reducir la impedancia para que pueda obtener el mejor rendimiento de sus circuitos.
Nuestros PCB están fabricados con un proceso especial de inmersión a base de plata que los hace más resistentes que los PCB normales. El proceso implica sumergir el tablero en un baño de partículas de plata y luego calentarlo en una placa caliente a altas temperaturas. Las partículas se fusionan con las trazas de cobre en el tablero, creando una capa exterior extremadamente duradera.
Esto es excelente para cualquier persona que necesite proteger sus dispositivos electrónicos de la corrosión u otros contaminantes. Si tiene alguna pregunta sobre cómo podemos ayudarlo con este proceso, ¡contáctenos hoy!
El dominio de PCBTok en la fabricación de PCB de plata de inmersión
PCBTok es un fabricante líder de PCB de servicio completo con años de experiencia en la fabricación de PCB de plata de inmersión. Nuestra experiencia radica en la capacidad de producir circuitos confiables y de alta calidad de principio a fin.
Los PCB de plata de inmersión se utilizan en muchos dispositivos electrónicos debido a su conductividad y rendimiento superiores. Por lo general, se encuentran en dispositivos médicos y electrónicos automotrices, así como en equipos industriales como fuentes de alimentación e iluminación LED.
El proceso de fabricación de circuitos de plata de inmersión comienza con una sola pieza de material de sustrato FR4 revestido de cobre que luego se recubre con una capa de níquel seguida de otra capa de cobre. Las capas de metal deben aplicarse con precisión para que no se superpongan ni se toquen entre sí.
Después de este paso, toda la placa se sumerge en una solución electrolítica que contiene partículas de estaño para que pueda recubrirse con metal de plata pura sin que se agreguen compuestos o productos químicos adicionales a la mezcla.
Superioridad de PCB de plata de inmersión de PCBTok
PCBTok es un proveedor líder de servicios de PCB de plata de inmersión. Estamos seguros de que nuestros tableros de alta calidad, técnicas de procesamiento precisas y equipos de última generación pueden satisfacer sus necesidades. Nuestros productos están 100% libres de defectos y cumplen con los más altos estándares de la industria. Ofrecemos una amplia gama de especificaciones y tamaños para satisfacer sus necesidades.
Nuestros PCB de plata de inmersión se han utilizado ampliamente en diversas industrias, como la electrónica médica, las telecomunicaciones y las industrias militares. Son ampliamente utilizados por los clientes que necesitan usar estos tableros para sus aplicaciones o proyectos. Nuestros tableros son de la más alta calidad y brindan un excelente desempeño para sus productos.
PCBTok's Immersion Silver PCB Funcionalidad confiable
Cuando necesite una placa de circuito impreso confiable y funcional que resista los rigores del mundo real, no hay sustituto para la plata de inmersión. Con su alta conductividad y resistencia al deslustre y la oxidación, este es el material de referencia para muchas industrias.
Los beneficios son claros: cuando trabaja en un entorno donde la confiabilidad es primordial, necesita un material que pueda soportar condiciones adversas y aún así brindar una transferencia de datos confiable. Eso es lo que hace que la plata de inmersión sea tan atractiva para nuestros clientes. No solo es altamente conductivo y resistente al deslustre y la oxidación, sino que también tiene una conductividad térmica excepcional, lo que lo convierte en una excelente opción para aplicaciones donde la disipación de calor es clave.
Cuando desee que su producto sea confiable y funcione con una interrupción mínima, ¡no hay mejor opción que los PCB plateados de inmersión de PCBTok!
Fabricación de PCB de plata por inmersión
Los materiales avanzados de PCB de plata de inmersión de PCBTok están hechos de una aleación de plata especial, que es fácil de procesar y tiene una excelente conductividad. Este producto tiene muchas ventajas, que incluyen alta conductividad, buena resistencia a la oxidación y bajo coeficiente de expansión térmica, que se pueden utilizar en diversos campos, como circuitos de alta frecuencia y circuitos integrados a gran escala (LSI).
Esta tecnología utiliza las propiedades de la plata para proporcionar un revestimiento de conformación que protege al cobre de la oxidación y la corrosión. El recubrimiento de plata se aplica mediante un proceso de deposición al vacío a temperaturas elevadas. Después de aplicar el recubrimiento, los PCB se colocan en un baño de soldadura fundida para humedecerlos y unirlos.
Con años de experiencia en este campo, somos expertos en proporcionar productos personalizados para satisfacer sus necesidades.
Nuestra empresa fue fundada en 2010 y desde entonces se ha dedicado a la producción de equipos de alta tecnología para el procesamiento de placas de circuitos. Siempre nos hemos centrado en proporcionar a los clientes productos de la más alta calidad a los precios más competitivos posibles. Nuestro equipo de baño de plata por inmersión se ha vendido en todo el mundo, incluidos Europa, América del Norte, Asia, etc.
Si está interesado en nuestros productos o desea obtener más información sobre nuestros servicios, no dude en contactarnos en cualquier momento.
Aplicaciones de PCB de plata de inmersión OEM y ODM
Este PCB es muy duradero, lo que significa que no tendrá que preocuparse por reemplazarlo o repararlo durante años, lo que lo hace ideal para su uso en la industria médica.
Tiene un PCB único que tiene la capacidad de soportar altas temperaturas y presiones. Esto lo convierte en una excelente opción para aplicaciones industriales.
Creado para brindar una opción confiable y asequible para aquellos que necesitan una PCB de alta calidad con excelentes propiedades de durabilidad y disipación de calor.
Esto facilita que las señales de los automóviles viajen a través de los circuitos y que componentes como capacitores e inductores realicen sus funciones correctamente.
Los productos de aviación se utilizan en un entorno con alta presión, alta temperatura y otras condiciones extremas. Debe ser resistente a la corrosión causada por el agua, la humedad y el oxígeno.
Detalles de producción de PCB de plata de inmersión como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Placa de circuito impreso plateada de inmersión: la guía definitiva de preguntas frecuentes
Immersion Silver es un proceso en el que el cobre se recubre con una capa de plata pura para mejorar la soldabilidad. El proceso de inmersión de la plata es una reacción de desplazamiento para evitar que la plata reaccione con los sulfuros y también se combina con un acabado OSP. Otras ventajas de la plata de inmersión incluyen ventanas de montaje cortas, sin plomo y de bajo costo. En esta guía, presentaremos los principios básicos de la plata de inmersión y sus ventajas.
¿Qué es una PCB plateada de inmersión y cómo se usa? La plata de inmersión es un acabado de la superficie Se utiliza para proteger las almohadillas de soldadura de cobre expuestas. A menudo se usa en la industria de blindaje EMI y no es dañino para el medio ambiente. Es de bajo costo y tiene una larga vida útil, pero no es tan duradero como los acabados ENIG. Los únicos inconvenientes de la plata de inmersión son la ventana de montaje limitada y la dificultad de las pruebas eléctricas.
El niquelado electrolítico es un tratamiento de superficie de vanguardia que ofrece muchas ventajas sobre la plata y el cobre tradicionales. Consta de dos capas: La primera capa de níquel, que actúa como barrera al cobre, puede soldarse. Durante el almacenamiento, la segunda capa de oro protege la capa de níquel y la segunda capa de plata cubre el cobre. Como resultado, la superficie es muy suave y adecuada para una amplia gama de aplicaciones.
En comparación con este último, la plata sumergida es una opción más respetuosa con el medio ambiente. La plata de inmersión tiene evidentes beneficios medioambientales y es más barata que la ENIG. Además, este método consume mucha menos energía que ENIG y es más respetuoso con el medio ambiente. También puede soportar múltiples reflujos sin dejar de verse bien. Entonces, si está buscando una solución relacionada con PCB, puede encontrar la plata sumergida adecuada para su aplicación específica.