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Confíe en el mejor fabricante de PCB de oro duro de la industria
PCBTok puede cumplir decisivamente con todos los requisitos de su proyecto como su fabricante de PCB de referencia.
El PCB Hard Gold de PCBTok está diseñado para cumplir con los criterios más estrictos para aplicaciones de dispositivos de consumo.
Hard Gold PCB también es adecuado para aplicaciones industriales y productos semiconductores avanzados.
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Totalmente responsable de su placa de circuito impreso de oro duro
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Pondremos nuestra mira en ayudarte a alcanzar tus objetivos.
Somos los líderes de la industria cuando se trata de acabados de superficies doradas—
Seguramente, crearemos su diseño de PCB, sin importar cuán complejo sea.
Puede confiar en nosotros para proporcionar PCB de oro duro de alta calidad y otros PCB multicapa.
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PCB de oro duro por característica
FR4 PCB se puede utilizar en respuesta a una variedad de necesidades específicas del cliente para PCB en productos electrónicos de consumo, como dispositivos enchufables.
Los productos de PCB de cerámica pueden incluir PCB de cerámica multicapa. También se les conoce como PCB de PTFE, con material antiadherente.
HDI PCB no se degrada. Atendemos su solicitud directamente, ya sea una placa de circuito impreso rígida o de tipo rígido-flexible.
Cuando utiliza nuestra PCB Quick-turn, incluida nuestra nueva PCB Quick-turn Hard Gold, ahorra mucho tiempo y esfuerzo. Se puede hacer en 24 horas.
En términos de complejidad, Mobile PCB no es diferente a Computer PCB. Cuando necesita espacio y memoria máxima, esto es útil.
El material es adecuado para altas frecuencias así como temperaturas sensibles, por lo que PTFE Hard Gold PCB es un producto ideal.
PCB de oro duro por capa y tipo de placa (6)
El PCB de una sola cara no es su producto de consumo típico, como el acabado HASL. Dura más, lo que te ahorra mucha agonía. Demuestra una mejora cuando se usa.
Mientras que los PCB de un solo lado son útiles, los PCB de dos lados lo son aún más. Las conexiones se pueden hacer en ambos lados del tablero.
Hay varios beneficios de PCB multicapa, incluido el hecho de que el enrutamiento de PCB, el grabado de PCB y la perforación de PCB son procesos estandarizados y fáciles.
El uso de PCB rígidos se está volviendo cada vez más esencial en las aplicaciones comerciales. Puede elegir Metal Core o Aluminio como material base.
La placa de circuito impreso rígido-flexible se recomienda para placas de circuito impreso que deben soportar demandas de flexión, como las placas de circuito impreso móviles. Fabricamos PCB rígido-flexibles con muchas capas.
La PCB panelizada, comúnmente conocida como PCB de corte en V, es un producto excelente. Es una estrategia excelente, especialmente para estos tableros simples.
PCB de oro duro por color y grosor (6)
El PCB Green Hard Gold es un calmante para los ojos. Sin embargo, algunas personas prefieren más sofisticados máscara para soldar DE LOS OJOS.
Nuestros consumidores pueden confiar en nuestro PCB Blue Hard Gold. Nos enorgullecemos de la baja tasa de defectos de todas nuestras PCB construidas con máscaras de soldadura multicolores.
Hacemos PCB Red Hard Gold. Una PCB es una placa de circuito única en su tipo que se utiliza con frecuencia en dispositivos de computadora y placa base.
No puede equivocarse con una PCB de oro duro de 1 oz, que puede fabricarse con una variedad de adhesivos. Simplemente elija uno que sea aplicable.
No será un problema si no es el PCB estándar de 1 onza. Es aceptable solicitar el PCB de oro duro de 2 oz.
Además de PCB de 2 oz, también fabricamos PCB de oro duro de 3 oz. Incluso los pesos de cobre más pesados de hasta 20 oz de PCB no son un problema.
Ayudando a sus requisitos de PCB de oro duro
La tecnología ha avanzado rápidamente desde la invención de los dispositivos digitales de consumo.
Ahora tenemos IoT, tecnología inteligentey AI.
Debido a que estos dispositivos cuentan con PCB con extremos terminales, todos requieren PCB de oro duro.
Los componentes electrónicos se disuelven y degradan si no están recubiertos con oro.
Esto se debe al uso humano prolongado, que es inevitable.
Terminal recubierto de oro duro (PCB de oro duro, en resumen), hace que los dispositivos sobrevivan más tiempo.
Proceso de PCB de buena reputación
El proceso de PCB que aplicamos pasa los estándares internacionales.
Contamos con la certificación ISO, con los estándares más populares: ISO 9001:2015 e ISO: 14001:2015
Además, PCBTok se especializa en Oro duro, ENIG, y PCB ENEPIG fabricación.
Somos una autoridad en la que puede confiar con cualquier PCB con oro.
Para cualquier aplicación de PCB, tenemos una amplia selección de necesidades estándar y únicas.
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Fabricación extensiva de PCB de oro duro
Somos un proveedor de servicios de PCB de oro duro en el que puede confiar.
Construimos atentamente sus productos solicitados (placas HDI, placas High Tg, etc.) de acuerdo con sus especificaciones exactas.
PCBTok no toma el camino fácil cuando se trata de la construcción e inspección de PCB.
Aparte de eso, tenemos una oferta plus-one: Hard Gold y Multilayer Montaje de PCB servicios.
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Un proveedor de PCB de oro duro de alta calidad
Como fabricante de equipos originales u OEM, cada pedido representa un nuevo desafío. Lo enfrentaremos de frente.
- Los materiales están diseñados y producidos de acuerdo con los estándares de la industria.
- Utilice materiales como OSP, poliimida (flex), FR2, FR3, FR-4, PTFE y otros.
- Durante al menos 12 años, hemos estado implementando continuamente PCB de oro duro
- Producción acelerada de Shenzhen
¡Con nosotros, los artículos de PCB Hard Gold son seguramente buenos! Entonces, ¡infórmese de inmediato!
Fabricación de PCB de oro duro
Realizamos controles de calidad y pruebas de calidad en PCBTok.
- Garantice la confiabilidad y la longevidad en cada PCB que creamos
- Confirme que el PCB Hard Gold se puede usar repetidamente e indefinidamente
- Probar rigurosamente nuestros productos para la tolerancia a la presión y la temperatura.
- Darle una muestra gratis, solo para estar seguro
Como resultado, podemos garantizar que el estrés no dañará su dispositivo final ni causará fallas catastróficas.
Aparte de la producción de PCB, podemos manejar todo lo demás relacionado con los circuitos electrónicos.
Para complementar su pedido de PCB de oro duro, podemos proporcionarle Ensamble del cable y/o Ensamblaje de construcción de caja.
Si necesita accesorios para la construcción de PCB, como calentadores de PCB, PCB en blanco, también los tenemos.
Si trabaja con nosotros en un proyecto de PCB, su proyecto estará finalizado muy pronto.
Aplicaciones de PCB de oro duro OEM y ODM
El PCB de oro duro para aplicaciones industriales generales se utiliza en sectores pesados como la distribución de energía. Además, las empresas industriales emplean PCB de oro duro en sus maquinarias de producción.
Se requiere PCB de oro duro para electrónica de consumo, al igual que PCB de oro duro para iluminación. Funciona bien cuando se combina con PCB LED porque ambos son materiales tolerantes al calor.
Nuestra fábrica produce rápidamente PCB de oro duro para aplicaciones digitales y móviles. Es por su adaptabilidad a una amplia gama de teléfonos móviles y dispositivos.
Hay varios tipos de PCB de oro duro para Médico Aplicaciones diseñadas específicamente para aplicaciones médicas. Algunos son muy especializados, mientras que otros suelen desplegarse en el quirófano.
PCB de oro duro para Potencia Las aplicaciones son extremadamente confiables. Colaboramos con proveedores de energía de todo el mundo ya que fabricamos potentes.
Detalles de producción de PCB de oro duro como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB de oro duro: la guía definitiva de preguntas frecuentes
Si desea saber si los PCB de oro duro tienen una buena relación calidad-precio, entonces ha venido al lugar correcto. Esta guía aborda las preguntas más comunes sobre esta tecnología de punta. Lea nuestra última guía de preguntas frecuentes para obtener más información sobre este producto. Aquí hay un resumen de lo que puede esperar aprender. Los PCB de oro duro son adecuados para una variedad de aplicaciones. A menudo son utilizados por sistemas informáticos y robots para controlar dispositivos electrónicos. La integridad de la señal y la transmisión de datos son fundamentales en estos sistemas.
En el proceso de chapado en oro duro, dedos de oro se agregan a la barra del fregadero. Las almohadillas de soldadura de cobre se quitan alrededor los agujeros pasantes. El espacio entre las características de cobre debe ser suficiente para imprimir uniformemente el dique de máscara. Además, el perfil del tablero debe retirarse del perímetro para garantizar que el ancho de las líneas de la serigrafía coincida con la altura de los caracteres. Finalmente, el tablero debe grabarse y prepararse para el baño de oro duro. Finalmente, la placa de circuito impreso se comprueba en busca de errores.
Al seleccionar una PCB de oro duro, primero determine cuánto oro se requiere. Si bien el electrochapado en oro es más económico que ENIG, no es adecuado para productos que requieren una inserción frecuente. Las opciones de oro galvanizado son más gruesas y robustas que ENIG, pero tienen plazos de entrega más largos y son más caras. Cuando el niquelado no es una opción, generalmente se recomienda el electro-dorado.