PCBTok es su excelente proveedor de PCB para microondas
PCBTok no sería reconocido en todo el mundo si no produjéramos una asistencia excepcional a nuestros consumidores y un maravilloso PCB de microondas. Hemos estado en esta industria por más de una década; por lo tanto, ¡puede confiar en nosotros sin preocupaciones!
- Totalmente acreditado con las certificaciones necesarias en Canadá y EE. UU.
- No requerimos una cantidad específica de pedido.
- Recibirás el progreso de tu PCB cada semana.
- Contamos con expertos siempre preparados para atenderte todo el día y la noche.
- Estamos compuestos por medio millar de personas.
El PCB de microondas de PCBTok es reconocido como confiable
El PCB de microondas de PCBTok ha pasado por una inspección exhaustiva y pruebas de calidad antes de que llegue a su puerta.
Aquí en PCBTok, su satisfacción es nuestra motivación para producir productos de alta calidad y una experiencia de servicio al cliente inolvidable.
Siempre nos aseguramos de que todos sus productos de PCB para microondas estén en buen estado y sin errores.
Nuestras líneas están abiertas 24/7, ¡llámenos inmediatamente!
PCBTok no duraría 12 años en la industria si sus productos y servicios no fueran satisfactorios. Por lo tanto, todos nuestros productos de PCB para microondas son confiables y seguros.
PCB de microondas por características
El 5G en un PCB de microondas 5G significa generación de tecnología de red. Actualmente, 5G se considera como la conectividad más rápida que tenemos cuando se trata de comunicación de datos. Está diseñado para conectar varios dispositivos, como maquinarias.
El PCB de microondas de la estación base está diseñado para conectar los dispositivos inalámbricos. Es necesario que las estaciones base estén equipadas con cierto tipo de PCB que posea una señal de transmisión rápida, ya que actúa como un concentrador central para que interactúen los dispositivos inalámbricos.
La placa de circuito impreso de microondas de la placa de antena está construida para actuar como un convertidor entre las ondas de corriente y las electromagnéticas. Por lo tanto, es vital emplear una placa de circuito impreso construida con una estabilidad excepcional y que tenga una velocidad de transmisión rápida.
Este PCB de microondas de radar se encuentra comúnmente en aplicaciones donde los dispositivos se utilizan para la detección y el rango. Esto se debe a la capacidad de una placa de microondas para operar con ciertas señales que van desde frecuencias medias a extremadamente altas.
El sensor de microondas PCB está construido para responder y detectar ciertas entradas. Por lo tanto, es esencial reconocer y utilizar el PCB de microondas, ya que posee algunas características que se instalan en él para operar en las frecuencias específicas requeridas.
El PCB de microondas del receptor de RF está desarrollado para aceptar frecuencias de radio y luego convertirlas en una forma utilizable. Básicamente, es un dispositivo que recibe señales entre dos dispositivos. Por lo tanto, es fundamental utilizar una placa de circuito impreso construida para operar en diferentes frecuencias.
PCB de microondas por materiales (7)
PCB de microondas por tipos (5)
PCBTok: ventajas de la PCB de microondas
Al igual que cualquier otro PCB, los PCB de microondas también tienen sus propias ventajas cuando se emplean. Las siguientes ventajas mencionadas de los PCB de microondas son solo algunas de ellas, pero los beneficios más importantes que puede obtener de los PCB de microondas.
- Costo asequible: aunque son de bajo costo, también están construidos con un rendimiento de alto grado.
- Estable – Tienen buena estabilidad.
- Velocidad/Rápido: utilizan componentes especiales que hacen que su velocidad de transmisión sea rápida.
¡Envíenos un mensaje o llámenos si tiene alguna pregunta con respecto al PCB de PCBTok!

Montaje de PCB de microondas
Al construir PCB de microondas, se deben seguir pautas o procedimientos estrictos para producir productos útiles y de calidad. Dicho esto, existen procedimientos y componentes que deben observarse en consecuencia.
Se sabe que son demasiado sensibles al ruido, por lo tanto, los fabricantes deben conocer las diferentes sensibilidades que deben ejercer. PCBtok es un experto en esta área.
Hay muchas cosas a considerar al construir la placa de circuito impreso de microondas. Afortunadamente, PCBTok está capacitado y altamente capacitado en esta área. Debido a nuestra experiencia de más de una década, ya estamos familiarizados con el procedimiento de montaje.
Características y Cualidades de una PCB de Microondas
En la construcción de la PCB de microondas, utilizamos componentes sofisticados para asegurar un resultado de alta calidad. Las propiedades de los PCB de microondas son las siguientes.
- Su grosor de tablero oscila entre 0.2 mm y 6.0 mm.
- Epoxy Polymer se implementa como su componente de protección.
- Pueden ser V-Cut o Beveling para su tipo de punzonado.
- Todos ellos son IPC 2 y 3, y acreditado IPC-A 610.
Si desea obtener más información sobre las otras características y cualidades que implementamos en un PCB de microondas, ¡presione inmediatamente el botón de consulta!

El PCB de microondas de PCBTok es la ruta más sabia a tomar


Si desea que su placa de circuito impreso para microondas sea de primera línea, se cuide durante el proceso de producción y se haya sometido a una serie de evaluaciones; entonces, el PCB para microondas de PCBTok es la opción perfecta para usted.
Nuestro PCB de microondas se maneja con cuidado y se fabrica con la perfección que sigue ciertas normas establecidas en esta industria. Estamos construyendo nuestra empresa con integridad.
PCBTok no quiere servirte con algo que no es digno; queremos que aproveche al máximo cada dólar que gasta. Por lo tanto, cada centavo de su centavo se valora en PCBTok, y no lo defraudaremos.
¡Llámenos inmediatamente si esto le emociona!
Fabricación de PCB de microondas
¿Está buscando una placa de circuito impreso para microondas que haya pasado una serie de inspecciones?
El PCB para microondas de PCBTok es lo que estás buscando. Todos nuestros PCB se aseguran de que cumplan con las Pautas de inspección estándar.
Como empresa veterana de PCB en esta industria, estamos completamente capacitados y experimentados en las evaluaciones necesarias que debe realizar.
Habiendo dicho esto, puede dejar de lado sus preocupaciones si planea obtener PCB de microondas de PCBTok. ¡Ya que todas las placas de Microondas están refinadas y perfeccionadas!
¿Es esto lo que estás buscando? Entonces, ¡envíanos un mensaje hoy!
PCBTok ha estado en la industria de PCB durante una década y dos.
En ese lapso de tiempo, hemos adquirido una serie de certificaciones de acreditación para nuestro PCB de microondas; haciéndonos distintivos de otros fabricantes.
Podemos ofrecerle algunos de los procesos que llevamos a cabo en la construcción de sus PCB de microondas; para que te tranquilices con tus preocupaciones.
Aparte de la experiencia que tenemos, contamos con completos expertos en nuestras manos para ayudarte en todo lo que necesites con tus PCBs de Microondas; estarán encantados de ayudarte.
¿Busca un fabricante responsable? Entonces, ¡estás en la página correcta!
Aplicaciones de PCB de microondas OEM y ODM
Los PCB de microondas se emplean ampliamente en aplicaciones inalámbricas debido a su capacidad para transmitir señales rápidamente. El sistema de navegación por radio es uno de los ejemplos que utilizan este PCB.
Debido a la señal menos atrevida y la capacidad de transmitir señales rápidamente de un PCB de microondas, se encuentra e implementa comúnmente en aplicaciones de alta velocidad.
Se reconoce que los PCB de microondas son eficientes en comunicaciones tan distantes; por lo tanto, se instala con frecuencia para las tecnologías de Telecomunicaciones que tenemos en la actualidad.
La mayor parte de la familia en la actualidad tiene su propio microondas en casa; ese tipo de electrodomésticos en nuestro hogar utilizan el PCB de microondas en él.
Militares El radar es uno de los dispositivos más utilizados que incorporan PCB de microondas porque requiere menos resistencias para evitar el crecimiento de capacitancia en puntos específicos.
Detalles de producción de PCB de microondas como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Métodos de envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″;Estaño de inmersión 16″*21″;Plata de inmersión 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″;Plata de inmersión 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
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2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.

3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
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4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
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5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB de microondas: la guía completa de preguntas frecuentes
Un PCB de microondas es una placa electrónica que utiliza radiofrecuencia y puede venir en una variedad de formas y tamaños. Una placa de circuito impreso es un componente básico de cualquier dispositivo electrónico, que consta de capas alternas de cobre y aislamiento. Se forman caminos conductores entre las capas a medida que se conectan los componentes.
Una PCB de microondas debe tener al menos dos capas, una para la etapa de potencia y otra para las líneas de señal de RF. Si hay capas adicionales debajo de las líneas de señal de RF, deben enterrarse debajo de las líneas de señal de RF.
Los PCB de RF y microondas requieren recursos y conocimientos especializados. Afortunadamente, varios fabricantes de placas de circuitos impresos de microondas y RF muy conocidos brindan estos servicios. Tienen un historial de producción de PCB de alta calidad. Repasaremos los materiales básicos y los procesos para hacer estos tableros en este libro electrónico. Esperamos poder responder cualquier pregunta que tenga sobre la fabricación de PCB de RF y microondas.
Al construir un dispositivo electrónico, es fundamental comprender las complejidades de la PCB, especialmente cuando se usa en aplicaciones de microondas. Estos tableros suelen ser de dos caras y están hechos de sustratos más blandos y menos costosos. La fabricación de PCB de microondas requiere conocimientos especializados, y el diseño CAM es fundamental para el éxito del proyecto. Al crear una placa de circuito impreso de microondas, busque cosas como una camisa de depósito de revestimiento de alta calidad, una inscripción adecuada y radiografías.
Una aplicación para un laminado de cerámica/hidrocarburo RO4350B de Rogers es un buen ejemplo de una PCB de microondas. Este material es un fluoropolímero termoplástico con buenas propiedades dieléctricas de ondas de radio. Muchas fábricas tienen a mano todos los laminados HF necesarios para aplicaciones de microondas. Las antenas Wi-Fi y RF son otras dos aplicaciones comunes de PCB. Estos materiales son fuertes y ligeros.
Un PCB de microondas viene en una variedad de formas y tamaños. Es la base de los dispositivos electrónicos. Admite y conecta componentes electrónicos a través de vías conductoras. Una PCB se compone de capas de cobre y aislamiento. Se deja una astilla de cobre en las capas de cobre después de fabricar el tablero. Estas capas podrán transmitir señales una vez que hayan sido grabadas. Es fundamental comprender que este tipo de PCB no se limita a los dispositivos de microondas.

PCB de microondas de 4 capas
El proceso utilizado para crear una placa de circuito impreso por microondas es fundamental para el rendimiento de la PCB. Un ingeniero experto puede diseñar una PCB de microondas con una baja impedancia y minimizar la impedancia del circuito.
PCBTok es un excelente socio en el proceso de fabricación de PCB. Tienen el conocimiento y la experiencia para asegurar el éxito de su proyecto. Y, si necesita un fabricante de PCB con experiencia y un historial comprobado, ha venido al lugar correcto.
Los laminados para microondas existen desde hace más de 50 años. Sirven para dos propósitos: soporte mecánico e interconexiones de cobre a los componentes, y como componentes por derecho propio. Los materiales utilizados para fabricar laminados de microondas afectarán en última instancia a la geometría del circuito. Los materiales utilizados para fabricar PCB de microondas se enumeran a continuación. Algunas de las ventajas de estos materiales se enumeran a continuación.
Uno de los parámetros más importantes a considerar al seleccionar un material para su circuito es su constante dieléctrica, o CC. La constante dieléctrica describe qué tan bien el material almacena y dispersa la energía eléctrica en un campo eléctrico.
Los materiales con valores altos son más eficientes para almacenar y disipar el calor, así que asegúrese de preguntar al fabricante y al proveedor de PCB sobre las constantes dieléctricas de sus materiales antes de comprarlos. Cuanto menor sea la tangente de pérdida, más eficiente será la PCB de microondas, especialmente para aplicaciones de alta potencia.

Materiales de PCB de microondas
FR-4 es otro material importante para los PCB de microondas. Es económico, versátil y tiene un excelente rendimiento de RF/microondas. Aunque solo se requiere una capa para la producción de PCB de microondas, FR-4 se usa con frecuencia para PCB de una sola capa. También ayuda a reducir el riesgo de interferencia electromagnética. Es adecuado para circuitos de microondas de muy alta frecuencia y es ideal para aplicaciones de alta temperatura.
Los materiales de circuito de alto Dk son ideales para dispositivos de circuito que dependen de la longitud de onda, como antenas y filtros. En general, los materiales de PCB convencionales tienen valores de DK que oscilan entre 2 y 6. Por lo general, las placas de "Dk alto" son aquellas cuyas propiedades eléctricas dependen más de Dk que un material con un Dk más bajo. Cualquiera de estos materiales se puede utilizar para crear PCB de RF/microondas.
Los laminados de silicona y PTFE son otros dos materiales comunes que se utilizan en la fabricación de placas de circuitos impresos para microondas. Taconic, líder mundial en productos de PTFE, ofrece telas y laminados recubiertos de silicona y PTFE para la fabricación de PCB para microondas. También se pretende que tengan una constante dieléctrica y una tangente bajas. Ambas propiedades son necesarias para un buen rendimiento. Los laminados de silicona PTFE son los más utilizados en la fabricación de placas de circuitos impresos para microondas.
Los dispositivos RFID frecuentemente emplean PCB de alta frecuencia. La frecuencia de estos dispositivos supera la capacidad del material para sostener la frecuencia de radio. Muchos materiales no pueden mantener este nivel de radiofrecuencia, lo que puede interrumpir la transmisión de la señal. Como resultado, los materiales utilizados en los PCB de microondas deben tener propiedades específicas para poder funcionar. Las placas de circuito impreso hechas de PCB de alta frecuencia deben ser extremadamente duraderas y tener una buena estabilidad térmica y química.
Otro factor importante a tener en cuenta a la hora de elegir un material es la gestión térmica. La gestión térmica es una consideración importante en el diseño de PCB, y una placa de circuito impreso (IMC) de metal aislado tiene ventajas y desventajas. La gestión térmica y las propiedades conductivas deben tenerse en cuenta durante el proceso de diseño. Si bien los materiales utilizados para PCB de microondas son muy similares, sus propiedades son fundamentalmente diferentes. Además de la gestión térmica, tienen una baja pérdida eléctrica y conductividad térmica.
Hay algunas cosas que debe saber antes de comenzar a diseñar su PCB de microondas. La principal es que los circuitos de RF son difíciles de diseñar y deben cumplir con las leyes físicas.
Además, debe comprender que las señales de microondas son sensibles al ruido, por lo que debe tratar los reflejos y los zumbidos con extrema precaución. Afortunadamente, hay algunas cosas simples que puede hacer para evitar problemas y diseñar una PCB de microondas que no sea susceptible a este problema.

Diseño de PCB de microondas
Para empezar, los materiales utilizados en una PCB de microondas difieren de los utilizados en otras placas de circuitos. Los PCB de microondas, por ejemplo, suelen estar hechos de cerámica, El Teflón, o materiales orgánicos especialmente desarrollados. Los componentes también son visualmente distintos.
Los PCB de microondas suelen utilizar componentes 0603 o 0402, que miden 1 mm x 0.5 mm. Al diseñar una placa de circuito impreso para microondas, siempre debe verificar las dimensiones de los componentes porque el tamaño óptimo varía según el material.
Si bien muchas empresas están preparando PCB para microondas, la calidad del sustrato afectará su funcionalidad. Debido a que una placa de circuito impreso de alta frecuencia es más susceptible al ruido, una buena selección del material del sustrato es fundamental. Además, debe conocer las diversas pautas de diseño de PCB de microondas. Las señales de mayor frecuencia, en general, son más sensibles al ruido que otros circuitos, lo que puede causar problemas de diseño. Para evitar estos problemas, debe seguir las pautas y utilizar material de sustrato de buena reputación.
Los PCB con componentes de microondas requieren conocimientos especializados, equipos y habilidades CAM. Debido a que los factores de escala de los materiales utilizados en las placas de circuito impreso para microondas varían, las placas de circuito impreso fabricadas con estos materiales deben ser duraderas y contar con una camisa de depósito de recubrimiento, registro y rayos X adecuados. No obstante, las placas de microondas ofrecen numerosas ventajas. Éstos son algunos de ellos:
Dado que las señales de RF y microondas son muy sensibles al ruido, deben manipularse con extrema precaución. A diferencia de las señales digitales, deben guiarse correctamente y son mucho más susceptibles a la inductancia, lo que significa que deben diseñarse con precisión. Las placas de microondas tienen planos de tierra para garantizar una coincidencia de impedancia adecuada. También tienen baja diafonía, lo que los hace adecuados para el diseño de IC de RF y microondas.
El elemento alta frecuencia gama de placas de RF y microondas tiene numerosas ventajas. Sus materiales de bajo CTE mantienen la estructura estable a altas temperaturas y permiten alinear múltiples capas. Además, su estructura de apilamiento de placas multicapa simplifica el ensamblaje de PCB y reduce los costos de ensamblaje. Estas placas pueden lograr una transmisión de alta frecuencia y una excelente calidad de señal. También se utilizan en radares militares y teléfonos móviles.
Los PCB de microondas son extremadamente versátiles, pero también muy estables, especialmente a altas temperaturas. En aplicaciones analógicas, incluso pueden funcionar a 40 GHz. Su baja tangente y su constante pérdida permiten que las señales pasen a través de las PCB con mayor rapidez. Los componentes de bajo CTE facilitan la alineación de patrones intrincados. Los PCB de microondas pueden ser la solución ideal si necesita una transmisión inalámbrica de alta velocidad.

Ventajas de la PCB de microondas
Los PCB para equipos de microondas requieren técnicas y equipos de fabricación especializados. Los materiales utilizados en las PCB de microondas difieren de los utilizados en las placas de circuitos tradicionales, lo que requiere experiencia en fabricación y CAM para crear los mejores diseños.
Estos componentes tienen diferentes dimensiones y deben tener una estabilidad dimensional diferente a la de las placas de circuitos tradicionales. Los PCB que contengan estos componentes especiales también deben ser duraderos y tener camisas de depósito de revestimiento, rayos X y técnicas de enrollado adecuadas.
Un ingeniero de PCB capacitado es esencial para la calidad del producto final. Un ingeniero experto puede posicionar componentes de paso fino y crear diseños complejos. Los PCB de microondas son ideales para redes informáticas y sistemas de transmisión inalámbrica. PCBTok, un fabricante de placa de circuito acreditado, brinda asistencia experta para seleccionar el tipo adecuado de placa de circuito para sus necesidades. De esta manera, puede estar seguro de que recibirá la mejor placa de circuito impreso para su proyecto.
Cuando busque un proveedor de PCB para microondas, busque uno con un historial comprobado de alta calidad. Las placas de circuito de RF son una excelente opción para dispositivos de microondas de alta frecuencia. Permiten la transmisión de señales de radio a múltiples frecuencias de gigahercios y pueden absorberse como calor. Los fabricantes de PCB se esfuerzan por reducir la resistencia de la sección transversal para aumentar la pérdida de calor. Los PCB térmicamente eficientes son producidos por fabricantes de PCB de alta velocidad en los Estados Unidos.


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