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Doble satisfacción del PCB de doble cara de PCBTok
La diferencia entre los PCB de doble cara es que tiene huellas de dos caras que vienen con la capa superior y la capa inferior. Los PCB de doble cara emergen con elementos conductores como cobre, oro o plata en ambos lados del circuito.
Como tiene dos superficies, duplica la capacidad de conducción. ponedoras, teniendo más espacio para otras partes de la electrónica.
Los PCB de doble cara tienen un nivel moderado de complejidad y se usan popularmente en muchas aplicaciones como iluminación, aeroespacial, automotor y dispositivos inteligentes.
El doble de diversión al tener su PCB de doble cara aquí en PCBTok
PCBTok ha sido uno de los principales fabricantes de PCB de doble cara aquí en PCBTok. Nos especializamos en duplicar las capacidades de su PCB de doble cara al proporcionar estos servicios.
- Asistencia de diseño superior e inferior de nuestro equipo de profesionales.
- Materiales de primera calidad para todos sus PCB de doble cara.
- Todos los PCB pasarán por evaluadores robóticos y humanos para cumplir con sus estándares.
¿No sabe por dónde empezar a crear su PCB de doble cara? ¿Ya tiene un diseño para fabricar? ¡Contáctenos o llámenos aquí en PCBTok para sus necesidades de PCB!
PCB de doble cara por característica
Conocido como PCB de "orificio pasante enchapado", tiene dos caras que están conectadas por orificios enchapados. Más común en uso automotriz e industrial.
Como suena su nombre, los PCB rígidos de doble cara son tipos de PCB que son sólidos e inflexibles. Ambos lados de esta PCB son rígidos y duros.
La combinación de PCB rígidos y flexibles. Tanto la PCB rígida como la PCB flexible pueden tener características de doble cara.
Este tipo de PCB Flex tiene más capas que el PCB Flex de una sola capa. Por lo tanto, aumenta la densidad del cableado y es más adecuado para el enrutamiento.
Asegúrese de que su PCB de doble cara esté impecable antes de que la fabricación requiera que tenga un prototipo para evitar pérdidas masivas de producción.
Una PCB de doble cara utilizada para regular las pérdidas de calor y brinda un rendimiento más confiable.
PCB de doble cara por materiales (6)
Shengyi produce laminados revestidos de cobre. No contiene plomo y proporciona productos finales de larga duración porque puede sobrevivir a altas temperaturas.
Kingboard es una resina fenólica a base de papel. Al igual que Shengyi, también tiene laminados revestidos de cobre y se usa generalmente en componentes automáticos.
Este tipo de PCB de doble cara tiene M4 Molibdeno. Tiene una expansión térmica de 20-260 T y se puede precalentar a 788 grados centígrados.
Esta PCB de doble cara está hecha de acero aleado de alta velocidad. El PCB de doble cara M6 proviene del tipo de acero de alta velocidad de tipo intermedio de molibdeno.
En comparación con otros materiales, Rogers tiene una menor pérdida dieléctrica y de señal eléctrica porque tiene resina epoxi (FR4) y no tiene fibra de vidrio en el medio.
Proviene de una empresa conocida, este material de PCB de doble cara tiene preimpregnado y laminado de alto rendimiento. Hecho de tejido de fibra de vidrio extendido mecánicamente.
PCB de doble cara por acabado superficial (6)
Sin plomo RoHS acabado superficial que se obtiene depositando una capa muy fina de estaño (Sn) en la superficie de las PCB.
Acabado no electrolítico mediante el depósito de PCB con iones de plata (Ag) para lograr una planitud excelente en los PCB del producto final.
Un acabado de superficie orgánico, a base de agua, y se aplica a almohadillas de cobre. El acabado superficial más respetuoso con el medio ambiente para empresas respetuosas con el medio ambiente.
Acabado superficial más habitual. La nivelación de soldadura de aire caliente generalmente procesa PCB sumergiéndolos en soldadura fundida. El mejor proceso para componentes más grandes.
Inmersión en níquel electrolítico Los PCB se procesan por inmersión doble para un recubrimiento metálico de doble capa. Utiliza níquel y una fina capa de oro de inmersión para evitar la oxidación.
Similar a ENIG, solo Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold tiene un proceso de inmersión en paladio.
¿Cómo funciona el PCB de doble cara PCBTok?
Estos PCB de doble cara o también conocidos como PCB de dos capas son uno de los tipos de PCB más predominantes en el nombre de la industria electrónica. Como suena el nombre, los PCB de doble cara tienen trazas de dos caras, la capa superior y la capa inferior.
Los componentes combinados de PCB de doble cara se pueden usar por separado. Un lado para la primera tecnología, el segundo lado para otro. Por eso, los PCB de doble cara crean más flexibilidad y variedad en comparación con los de una sola capa.
Estos tipos de PCB son uno de los elementos clave para la industria electrónica, ya que se usan comúnmente en circuitos complejos como unidades de procesamiento de computadoras y tecnologías médicas.
Si desea un PCB más complejo que el de una sola capa, pero encuentra que el PCB de múltiples capas es demasiado complejo para su producto, entonces el PCB de doble cara es lo mejor para usted.
Proceso de producción de PCB de doble cara
¿Tiene curiosidad por saber cómo PCBTok fabrica nuestras PCB de doble cara confiables y de alta calidad? Aquí está nuestro proceso.
- Después de cortar y hornear el tablero, perforamos los tableros en función del cliente. esquemático diseño.
- Los procesamos a PTH o agujero negro.
- Ejecute tableros desde nuestras máquinas de alta tecnología, como máquinas de chapado de patrones, aguafuerte Máquinas, máquinas de pelado, etc.
- Inspección al 100% por parte de inspectores robóticos y visuales.
- Embalaje cuidadoso de los PCB de dos caras del producto final.
Uso de PCB de doble cara
Los PCB de doble cara han sido muy beneficiosos para los clientes que no están satisfechos con la simplicidad de los PCB de una sola capa, pero
- Costo reducido debido al tamaño reducido de la placa.
- Espacio adicional para componentes adicionales
- Más fácil de administrar que los PCB multicapa
- Permitir componente de mayor densidad.
- Aumento de calor disipación.
Doble satisfacción de los PCB de doble cara de PCBTok
Diferentes variaciones de PCB se utilizan en electrónica y industrial aplicaciones Los PCB de doble cara son uno de ellos. Estos tipos de PCB son casi iguales a los PCB de una sola capa, solo que tienen huellas de dos lados. Su capa superior e inferior son funcionales a diferencia de los PCB de una sola capa.
Dado que ambas capas son funcionales, las PCB de doble cara permiten a los fabricantes y creadores dejar que las huellas se crucen entre sí. Debido a eso, da como resultado circuitos de mayor densidad, tamaño de placa reducido y es fácilmente manejable en comparación con Multicapas PCB.
Los PCB de doble cara son más rentables y ahorran material que los PCB de una sola capa, pero tienen circuitos menos complejos que los PCB multicapa.
Fabricación de PCB de doble cara
Casi todos los materiales avanzados de alto grado para PCB de doble cara están disponibles aquí en PCBTok. PCBTok solo tiene los materiales más recientes, certificados y de alta calidad para nuestro proceso de producción.
Podemos realizar cualquier tipo de especificaciones a su diseño, especialmente para sus materias primas. Ofrecemos materiales de shengyi, tablero de rey, M4, M6, Rogers, Isola, ¡y mucho más! Solo solicítalo a nuestro equipo y con gusto te ayudaremos.
El mas estandar Máscara para soldar El color es innegablemente verde para los PCB, ¡pero aquí en PCBTok, le damos prioridad a sus diseños! La máscara de soldadura de PCB no solo proporciona una capa protectora en los rastros de cobre de la placa, sino que también agrega la imagen al aspecto general de la PCB.
PCBTok ofrece una amplia gama de opciones de color. Máscara de soldadura roja, azul, verde, negra e incluso transparente. Llámenos aquí en PCBTok para saber si su color preferido está disponible.
Aplicaciones de PCB de doble cara OEM y ODM
PCBTok ayuda a los fabricantes de dispositivos de escritorio, como computadoras portátiles, computadoras de escritorio y teléfonos inteligentes, relojes inteligentes, etc., a obtener PCB de doble cara eficientes.
PCB de doble cara para Automobile Piezas como amplificadores y tableros de automóviles brindan a los consumidores finales más satisfacción, comodidad y confiabilidad.
Desde sistemas de iluminación hasta máquinas expendedoras, la placa de circuito impreso de doble cara de PCBTok ha contribuido a la industria de bienes de consumo durante muchos años.
El compromiso de PCBTok continúa en ayudar al sector de la salud a crecer a medida que avanza la tecnología, abriendo cada vez más posibilidades para el futuro.
A medida que el mundo adopta el IoT (Internet de las cosas), la Industrial sistema de control ha tenido un cambio masivo. PCBTok es su socio para ese cambio.
Detalles de producción de PCB de doble cara como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Métodos de envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Al crear una PCB de doble cara, se deben considerar ciertos factores. Estos incluyen propiedades térmicas, eléctricas, mecánicas y químicas. El cobre se usa principalmente para las tiras conductoras, mientras que el estaño se usa para la soldadura. Ambos son buenos conductores. Para la placa PCB se utiliza papel impregnado con resina. y la fibra de vidrio también se utiliza para el aislamiento. Si su PCB tiene muchos agujeros, puede considerar usar soldadura por ola.