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PCB de cobre de 3 oz reconocida mundialmente por PCBTok
Hemos sido reconocidos en todo el mundo debido a nuestro compromiso de brindar a nuestros consumidores solo PCB de cobre de 3 oz de la más alta calidad y servicios de primer nivel.
- Doce años de servicio confiable en la industria de PCB.
- Las opciones de pago son versátiles.
- Antes de colocar grandes cantidades de compras, se distribuyen artículos de prueba.
- Enviaremos un informe semanal a su PCB con regularidad.
- Sus preguntas relacionadas con la ingeniería estarán disponibles para usted en aproximadamente una hora.
El PCB de cobre superior de 3 oz de PCBTok
Desde que comenzamos en la industria de PCB, hemos estado suministrando a nuestros consumidores PCB de cobre de 3 oz superiores y de primer nivel. Por lo tanto, esto nos trajo mucho reconocimiento en todo el mundo.
PCBTok se esfuerza por complacer a nuestros clientes escuchando sus sugerencias e ideas y poniéndolas en práctica.
Con nosotros, puede garantizar que trabajaremos arduamente para lograr sus especificaciones y requisitos deseados sin experimentar ningún defecto en el producto final.
Si está buscando un fabricante que valore sus ideas, ¡PCBTok es el indicado!
Siempre consideraremos las necesidades de nuestros clientes y estaremos encantados de ayudarlos y escucharlos. Sus conceptos de PCB pueden convertirse en realidad usando PCBTok.
PCB de cobre de 3 oz por característica
El PCB HDI ofrece una integridad de señal excepcional debido a su tecnología de vías ciegas; por lo tanto, esto puede ser ideal para la industria de las comunicaciones y los sistemas de antenas. Además, es fiable y tiene un precio razonable.
La placa de circuito impreso multicapa es ideal para aplicaciones que requieren numerosos componentes en una placa de diseño compacto pero con un peso constante. Además, esta placa se encuentra comúnmente en industrial, servicios e militar aplicaciones.
El PCB de la fuente de alimentación ofrece un control térmico excepcional a toda la placa debido a su capa de cobre interna incorporada. Esta capa en particular es la principal responsable de distribuir uniformemente el calor en toda la placa de circuito.
El PCB FR4 es uno de los tipos de placa más populares porque es relativamente económico y tiene una amplia gama de beneficios. Esto incluye alta rigidez dieléctrica y resistencia a la humedad, y tiene un TG alto .
La PCB flexible es la opción perfecta si planea integrar esta placa en particular en un espacio limitado, ya que es flexible de instalar. Además, elimina conectores, mejora la gestión térmica y es económico.
El PCB rígido se encuentra entre los tipos de placa más populares en la industria de PCB, ya que ofrece una confiabilidad excepcional y se puede implementar en varias aplicaciones. Esto incluye aeroespacial, automotory la industria electrónica.
PCB de cobre de 3 oz por capa (5)
El PCB de 2 capas tiene mucho espacio para una rejilla de tierra; por lo tanto, se sabe que reducen el ruido eléctrico de la placa. Además, tiene suficiente espacio para componentes adicionales en comparación con el tipo de placa de una sola capa.
El PCB de 4 capas tiene capas mejoradas de tierra y suministro que pueden prevenir la ocurrencia de EMI. Además, este tipo de tablero en capas se usa ampliamente en muchos dispositivos electrónicos debido a su amplia gama de beneficios.
El PCB de 6 capas tiene propiedades eléctricas excepcionales; por lo tanto, puede proporcionar un rendimiento de alta velocidad incluso en dispositivos de diseño compacto. Además, tiene un diseño impulsado por la calidad, mayor durabilidad y un diseño liviano.
El PCB de 10 capas ha reducido las emisiones de radiación de sus planos de potencia y masa. Además, tiene una menor ocurrencia de diafonía, minimiza el ruido externo y es rentable en la producción de productos.
La placa de circuito impreso de 12 capas está fabricada con materias primas de alta calidad y las más confiables para soportar incluso las aplicaciones más pesadas, lo que aumenta su confiabilidad. Además, tiene una mayor flexibilidad y es más potente.
PCB de cobre de 3 oz por color (6)
El PCB verde es el color más común utilizado en muchas placas de circuitos debido a su buen contraste entre los planos, trazos y espacios vacíos. Además, este tipo de color se presenta en dos variedades; tenemos acabado brillo y mate.
El PCB blanco se usa principalmente en la mayoría de las aplicaciones de LCD debido a su contraste entre el serigrafía capa y la impresión en negro en el tablero. Sin embargo, puede ser difícil de limpiar, mantener y eliminar las manchas.
El PCB azul es popular entre las placas Arduino; sin embargo, seguimos implementando este color en cualquier placa de circuito, incluida la PCB de cobre de 3 oz. Sin embargo, al comprobar los defectos, recomendamos utilizar una herramienta de aumento.
El PCB negro ofrece un contraste mínimo y brinda más visibilidad que la máscara de soldadura de color blanco. Se encuentran comúnmente en los paneles posteriores de LCD, ya que no distraen los ojos de los espectadores cuando miran la pantalla.
El PCB rojo se está convirtiendo en el segundo color de máscara de soldadura más popular en el mercado porque ofrece un buen contraste visual y visibilidad. Además, se facilita la limpieza de los residuos de fundente rojo de este color.
El PCB amarillo tiene casi las mismas ventajas que el verde; sin embargo, su serigrafía no ofrece una buena relación de contraste con el tablero. Además, los residuos de color claro en esta placa se limpian fácilmente.
Características principales de PCB de cobre de 3 oz
Las siguientes son las especificaciones de un PCB de cobre de 3 oz:
- Material de refuerzo: está hecho de fibra de vidrio y pulpa de madera. Además, tiene un revestimiento de cobre en ambos lados del tablero.
- Disipación de calor: ha mejorado la capacidad de transferir calor por toda la placa, lo que evita un calentamiento desigual y daños en la placa.
- Estándares Internacionales – Sus materiales se ajustan a los lineamientos establecidos.
- Conductor: tiene propiedades excepcionales de conducción eléctrica y térmica.
Envíenos un mensaje amablemente a través de nuestras redes sociales si tiene más aclaraciones sobre estas funciones. Lo abordaremos tan pronto como podamos.
Materiales implementados en una PCB de cobre de 3 oz
Un PCB de cobre de 3 oz no es una excepción; casi todos los tipos de PCB de cobre se construyen con tableros de laminación de cobre. Además, utiliza los siguientes materiales:
- Aleación de estaño: se suma al grosor total del tablero.
- Componentes conductores: ayuda a fortalecer la integridad del circuito de la placa.
- Madera de acero: ayuda en la durabilidad, robustez y confiabilidad.
- Materiales preimpregnados: lo implementamos para soportar condiciones de temperatura extrema.
- Acero al carbono: aumenta la durabilidad de la tabla, ya que es resistente a los golpes.
Póngase en contacto con nosotros si desea más detalles sobre sus materiales.
Elección de PCB de cobre de 3 oz de alta calidad
Dado que valoramos a nuestros consumidores en PCBTok, queremos compartir con usted los factores a considerar al seleccionar una PCB de cobre de 3 oz de alta calidad. Aquí hay algo de eso:
- Peso: debe tener un peso promedio para evitar roturas durante el uso.
- Espacio: debe tener suficiente espacio para integrar circuitos.
- Disponibilidad de componentes y conexiones: antes de que decida fabricarlo, el proveedor debe tener acceso a los materiales deseados.
- Impedancia – El espesor de la PCB es directamente proporcional a su control de impedancia; el material dieléctrico de un PCB de cobre de 3 oz es capaz de manejarlo.
- Flexibilidad: sugerimos elegir capas gruesas para evitar roturas.
Elija el PCB de cobre de primera calidad de 3 oz de PCBTok
Un factor a considerar al elegir el fabricante adecuado para su PCB de cobre de 3 oz es su experiencia; deben tener un conocimiento adecuado en la industria. PCBTok tiene más de doce (12) años de laborar en la industria.
Con respecto a esto, podemos seguir sus especificaciones deseadas sin dudas ni problemas; lo haremos realidad sin importar su complejidad.
Además, nos aseguramos constantemente de que todos nuestros productos cumplan con las pautas internacionales y se prueban exhaustivamente para evaluar su desempeño.
PCBTok utiliza tecnologías y materiales sofisticados en la fabricación de su PCB de cobre de 3 oz. Además, podemos ofrecerle la mejor oferta si planea comprarnos. ¡Obtenga nuestras mejores ofertas hoy y contáctenos!
Fabricación de PCB de cobre de 3 oz
Uno de los factores esenciales a realizar es el diseño de su placa, ya que esto puede dictar el rendimiento general de sus aplicaciones.
Al diseñar su PCB de cobre de 3 oz, solo consideramos cuatro (4) factores esenciales; ancho de trazo, espaciado de trazo, colocación de orificios y puntos de conexión.
Consideramos cuidadosamente su ancho de trazo ya que proporciona la conexión general de los componentes a la placa. En términos de espaciado, nos aseguramos de que tenga diez milésimas de pulgada.
Ahora, para la ubicación de los orificios, lo consideramos detenidamente, ya que determinará el posicionamiento de los componentes y los puntos de conexión para la ubicación del componente electrónico.
Si desea más información al respecto, no dude en contactarnos.
PCBTok valora la calidad de su PCB de cobre de 3 oz para el beneficio de nuestros consumidores; por lo tanto, siempre nos aseguramos de cumplir con los estándares de calidad.
Cumplimos con los siguientes estándares; a saber, BS-123200, IEC-61189-11, BS-6221-5, BS-CECC-23200-801 y BS-EN-61188-5-3.
Todos estos son cruciales para determinar el rendimiento de su PCB de cobre de 3 oz. Por lo tanto, somos muy estrictos en el cumplimiento de estos estándares de calidad mencionados.
Además, llevamos a cabo inspecciones y evaluaciones exhaustivas para solidificar aún más el rendimiento de nuestros productos. Queremos que experimente solo los mejores artículos con nosotros.
No dude en enviarnos un mensaje si tiene aclaraciones al respecto.
Aplicaciones de PCB de cobre de 3 oz de OEM y ODM
Dado que la mayoría de los dispositivos y equipos en la industria de las comunicaciones son propensos al calentamiento, se requiere una placa que pueda tolerarlo; un PCB de cobre de 3 oz puede realizarlo.
Debido a la capacidad de PCB de cobre de 3 oz para reducir las ocurrencias de desperdicio de electricidad; son ampliamente preferidos en la electrónica de consumo.
Una de las ventajas de utilizar un PCB de Cobre de 3 oz es su excepcional soporte mecánico al dispositivo; por lo tanto, son ampliamente utilizados en dispositivos aeroespaciales.
La mayoría de los dispositivos de la industria automotriz requieren una placa que presente conductores térmicos y eléctricos excepcionales; un PCB de cobre de 3 oz tiene esta característica determinada.
Dado que el PCB de cobre de 3 oz tiene una transmisión de señal mejorada; por lo tanto, la ocurrencia de pérdida de señal durante la transmisión se reduce en instrumentos médicos.
Detalles de producción de PCB de cobre de 3 oz como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
