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PCB de cobre de 2 oz especialmente diseñado por PCBTok
Para garantizar que nuestro PCB de cobre de 2 oz funcione a su máximo potencial, PCBTok lo ha fabricado utilizando métodos de producción especializados.
- Tenemos acreditación completa con todos los certificados requeridos de EE. UU. y Canadá (UL).
- No se especifica un número mínimo de compra.
- Nuestra plantilla cuenta con medio millar de profesionales.
- Proporcionamos actualizaciones sobre el estado de su PCB cada semana.
- Nuestros profesionales están disponibles todo el tiempo para atender sus inquietudes.
Incomparable PCB de cobre de 2 oz de PCBTok
No encontrará otro PCB de cobre de 2 oz como el que tiene PCBTok porque lo fabricamos con los materiales más innovadores y de la más alta calidad.
PCBTok solo quiere lo mejor para sus consumidores; por lo tanto, se esforzaron en investigar métodos para obtener un PCB de cobre de 2 oz impecable.
Además, podemos personalizar un PCB de cobre de 2 oz de acuerdo con sus especificaciones, necesidades y aplicaciones; simplemente cuéntenoslos en detalle, y lo haremos realidad.
Todos estos se realizan en PCBTok en beneficio de nuestros clientes.
Si está buscando la PCB de cobre de 2 oz más confiable que pueda funcionar en cualquier tipo de entorno, PCBTok puede hacer que eso suceda. ¡Pregunte hoy!
PCB de cobre de 2 oz por característica
La PCB HDI es famosa en la industria de las comunicaciones, los satélites y cualquier aplicación que requiera una capacidad de transferencia de señal mejorada, ya que este tipo de placa reduce las pérdidas de señal.
El PCB de la fuente de alimentación ofrece una gestión térmica excepcional; por lo tanto, puede distribuir el calor por todo el tablero. Por esta misma razón, reduce las ocurrencias de falla del dispositivo.
La PCB High TG es la opción perfecta si planea utilizar esta placa en condiciones climáticas extremas, como en aeroespacial, defensa y militar e automotor aplicaciones.
El prototipo de PCB puede ser una buena alternativa si busca producir en masa este tipo de placa para sus aplicaciones. Esto lo ayudará a detectar fallas en sus diseños antes de la producción a granel.
La PCB Personalizada te proporciona libertad en el diseño e incorporación de componentes en mayor medida que el recuento habitual. Esto es ideal si tiene proyectos personalizados que necesitan un tablero específico.
La placa de circuito impreso de alta frecuencia ofrece un rendimiento de señal excelente con menos pérdidas de señal; por lo tanto, puede implementarse en sistemas de comunicaciones. Además, esta placa tiene un excelente control térmico.
PCB de cobre de 2 oz por material de placa (6)
El PCB FR4 es el material de placa más popular en el mercado debido a su amplia gama de beneficios, incluida su resistencia a la humedad, aislamiento eléctrico excepcional y relativamente económico.
La PCB de poliimida ha ganado popularidad debido a sus propiedades eléctricas eficientes, resistencia a la tracción, resistencia química y versatilidad incluso cuando se somete a temperaturas extremas.
El PCB de aluminio ofrece más estabilidad a su placa debido a sus propiedades únicas. Además, proporciona una buena gestión térmica; puede transferir eficientemente el calor lejos de su componente.
La placa de circuito impreso de cerámica puede funcionar de forma segura a temperaturas de hasta 350 °C sin experimentar ningún problema. Además, esto puede incorporarse fácilmente en diseños de alta densidad y tiene un rendimiento de alta frecuencia.
El PCB de Rogers puede proporcionar un rendimiento excepcional en proyectos electrónicos y microondas. Además, tiene buenas propiedades térmicas, laminaciones de alta calidad y una alta constante dieléctrica.
La placa de circuito impreso de teflón ofrece un alto valor de TG de alrededor de 160 °C a 280 °C. Además, este tipo de placa es ideal para diseños de alta velocidad debido a sus buenas propiedades dieléctricas y bajo coeficiente de fricción.
PCB de cobre de 2 oz por tipo de placa (6)
La placa de circuito impreso de un solo lado es popular entre los consumidores debido a su tasa de fabricación asequible. Además, es sencillo y rápido de fabricar. Sin embargo, tiene espacio limitado para sus componentes.
El PCB de doble cara se usa ampliamente en fuentes de alimentación, reguladores, tableros de automóviles, sistemas de control de tráfico, etc. Esto se debe a su mayor densidad de circuitos, flexibilidad y costo económico.
El PCB multicapa es uno de los tipos de placa más populares y ampliamente utilizados en el mercado porque tiene mucho que ofrecer en sus aplicaciones, incluida una mayor durabilidad y potencia y conexiones mejoradas.
La PCB rígida es el tipo de placa más popular. Es ampliamente utilizado en industrial electrónica y automatización, servicios equipo, aeroespacial y automotriz porque se puede reparar y mantener fácilmente.
El PCB flexible se usa comúnmente en espacios reducidos ya que se puede doblar sin problemas. Además, tiene una resistencia superior a los golpes y las vibraciones y una mayor fiabilidad de la conexión.
El PCB Rigid-Flex ofrece más ventajas en comparación con los tipos de placas rígidas y flexibles. Una de sus ventajas es su funcionalidad mejorada y mayor confiabilidad, ya que puede tolerar condiciones extremas.
Características del PCB de cobre de 2 oz de PCBTok
Las siguientes son las características principales que puede disfrutar de la PCB de cobre de 2 oz de PCBTok:
- capas – Somos capaces de apilarlo hasta 20.
- Peso: como su nombre lo indica, pesa 2 onzas por pie cuadrado.
- Rastros de Cobre – Tiene un valor mínimo de 7 mils.
- Impedancia – Posee control de impedancia distinguido.
- Agujeros – Tiene un mínimo de 0.15 mm como diámetro.
- Tamaño del panel: tiene una medida estándar de 2 pies por 2 ½ pies.
Puede llamarnos o enviarnos un correo electrónico si tiene alguna pregunta o inquietud acerca de sus especificaciones. Puede esperar una pronta respuesta de nuestra parte.
Componentes implementados en una PCB de cobre de 2 oz
Podemos implementar varios componentes para su PCB de cobre de 2 oz; puede ser pasivo o activo. Depende estrictamente de sus especificaciones y necesidades.
Estos son algunos de los componentes que podemos utilizar para su placa:
- Diodo eléctrico: ayuda a reducir las posibilidades de voltajes inversos.
- Chips de circuito integrado: actúa como almacenamiento de memoria en su placa.
- Condensador electrónico: este componente es el principal responsable de almacenar una pequeña cantidad de cargas eléctricas y ayuda a descargar y cargar el circuito.
Sin embargo, la cantidad y las especificaciones de los componentes en una PCB de cobre de 2 oz pueden variar según sus aplicaciones. Por favor, pregunte con nosotros hoy!
Factores de capacidad de carga de corriente de una PCB de cobre de 2 oz
Tenemos los siguientes factores a considerar que pueden afectar la capacidad de carga actual de una PCB de cobre de 2 oz:
- Nivel de espesor del cobre: existe una proporcionalidad directa de la corriente que pasa a través del área de cobre y la cantidad de cobre que hay en ella.
- Área de la sección transversal de Trace: existe una relación directa entre aumentar el ancho y la sección transversal del cobre y la cantidad de corriente que pasa.
- Temperatura: las condiciones ambientales son indirectamente proporcionales, ya que la disminución de la temperatura puede aumentar la conducción de corriente.
Considere escribirnos si tiene alguna consulta sobre estos factores.
Considere elegir el PCB de cobre absolutamente increíble de 2 oz de PCBTok
Si está buscando un fabricante de PCB de cobre de 2 oz de primer nivel, no busque más porque PCBTok puede producir el producto de la más alta calidad que se adaptará perfectamente a sus necesidades y aplicaciones.
Además, si planea personalizar y luego producir en masa su PCB de cobre de 2 oz, podemos proporcionarle una pieza de muestra para verificar cualquier falla en el diseño.
PCBTok tiene materias primas sofisticadas completas en nuestras instalaciones para hacer realidad sus conceptos de PCB de cobre de 2 oz. Podemos satisfacer cualquiera de sus demandas.
Somos una empresa totalmente acreditada y Certificado ISO empresa. Por lo tanto, puede garantizar que solo producimos PCB de cobre de 2 oz de la mejor calidad; siempre nos aseguramos de que sus productos estén libres de errores. ¡Obtenga su PCB de cobre de 2 oz con nosotros hoy!
Fabricación de PCB de cobre de 2 oz
Tenemos dos (2) enfoques para aplicar trazas a su PCB de cobre de 2 oz. Podría depender de sus requisitos y el propósito de su tablero.
En primer lugar, tenemos el Enfoque Sustractivo, llevado a cabo a través de la Grabado de PCB proceso. Esta es la opción ideal si no quieres eliminar los rastros de cobre de tu placa.
En segundo lugar, tenemos el Enfoque Aditivo, realizado a través de varios procesos, como Recubrimiento de PCB, detección de pasta conductora y el método de inserción.
Ambos enfoques son sus opciones en su PCB de cobre de 2 oz. Envíenos sus especificaciones y le recomendaremos el método apropiado.
Estamos disponibles 24/7; envíanos tu mensaje.
Con respecto al Montaje de Diseño de su PCB de Cobre de 2 oz, podemos ofrecerle dos (2) métodos diferentes dependiendo de su propósito y preferencias.
En primer lugar, tenemos el Método de Ensamblaje Manual, el cual se realiza a través de las manos de nuestros ingenieros expertos. Además, en este montaje no se aborda la entrada de flujos de soldadura.
Segundo, tenemos el Método de Ensamblaje Automatizado; es todo lo contrario del primer método ya que esta maquinaria despliega brazos robóticos en lugar de manos.
Estas dos opciones las puedes tomar en el diseño de montaje de tu PCB de Cobre de 2 oz. Además, cada uno de estos enfoques tiene sus pros y sus contras.
Póngase en contacto con nosotros si desea obtener más información acerca de sus capacidades y limitaciones.
Aplicaciones de PCB de cobre de 2 oz de OEM y ODM
Una de las ventajas de implementar una PCB de cobre de 2 oz es su control térmico mejorado; por lo tanto, son ampliamente preferidos en equipos médicos.
Debido al rendimiento y la estabilidad excepcionales de la PCB de cobre de 2 oz en comparación con la PCB de cobre de 1 oz, se implementan principalmente en ciertos dispositivos electrónicos.
La mayoría de los dispositivos de la industria automotriz requieren confiabilidad y una gestión eficiente del espacio en su placa; un PCB de cobre de 2 oz es capaz de proporcionar eso.
Dado que los PCB de cobre de 2 oz tienen una mayor densidad de componentes en su placa, lo que permite la estabilidad, se están volviendo populares en la industria de las telecomunicaciones.
Otra ventaja de una PCB de cobre de 2 oz es su gestión eficaz de cables mediante el uso de vías; por lo tanto, son los preferidos por la mayoría de los dispositivos de sistemas de sonido.
Detalles de producción de PCB de cobre de 2 oz como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
