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El rango de PCB de alta potencia de PCBTok en la industria electrónica
PCBTok ha sido clasificado como uno de los principales fabricantes de PCB y componentes de alta potencia en los últimos años. La compañía ha estado proporcionando productos de alta calidad a precios competitivos durante muchos años.
- Servicio de giro rápido 24 horas para su prototipo de PCB
- Ofrezca un informe de COC, una microsección y una muestra de soldadura para su pedido
- Asistir a ferias comerciales como Electronica Munich y PCBWest
- Más de 500 trabajadores en nuestras instalaciones
PCB de alta potencia excepcional de PCBTok
PCBTok es un fabricante de PCB de alta potencia. Ofrece soluciones excepcionales de PCB de alta potencia, gracias a nuestro avanzado proceso de fabricación. Brindamos soluciones de energía para su negocio en forma de PCB, ofreciendo calidad y confiabilidad superiores.
Nuestros excepcionales PCB de alta potencia están diseñados para satisfacer las necesidades de su negocio. Nuestros productos se pueden utilizar en una amplia gama de aplicaciones, incluidas las energías renovables, Iluminación de LED , y más.
Tenemos una amplia experiencia en el proceso de diseño y fabricación de PCB de alta potencia, lo que significa que sabemos cómo hacerlo bien. Contamos con un equipo experimentado que entiende lo que se necesita para asegurarse de que nuestros clientes obtengan exactamente lo que necesitan de nosotros.
PCBTok es un fabricante de PCB de alta potencia que ha estado en el negocio por más de 10 años. Estamos comprometidos a proporcionar a nuestros clientes una calidad excepcional, un servicio al cliente excepcional y un tiempo de entrega excepcional.
PCB de alta potencia por tipo
El PCB de alta potencia de una sola cara es un producto innovador que ha sido diseñado con el propósito de brindar la mejor experiencia posible a nuestros clientes.
Esta tabla está fabricada con materiales de alta calidad, lo que la hace duradera y resistente al desgaste. Podrás utilizar esta placa durante muchos años sin ningún problema.
Los PCB multicapa de alta potencia están diseñados para cumplir con los requisitos de las aplicaciones de alta potencia. Se pueden utilizar en aplicaciones comerciales, industriales y militares.
Tiene alta densidad de potencia y bajo perfil, lo que lo hace ideal para dispositivos portátiles como teléfonos inteligentes y tabletas. Le permite diseñar una placa de circuito que se puede doblar o curvar.
Se utiliza en aplicaciones de alta potencia, como fuentes de alimentación y amplificadores de alta potencia. El PCB rígido de alta potencia es grueso, lo que garantiza que el PCB pueda soportar voltajes más altos.
Una placa de circuito impreso que se puede utilizar para dispositivos electrónicos de alta potencia, como los que se encuentran en fuentes de alimentación, fuentes de alimentación conmutadas y equipos médicos.
PCB de alta potencia por característica (5)
Utiliza retardantes de llama no halogenados en su diseño. Características de PCB de alta potencia libre de halógenos de alta potencia, baja resistencia, alta temperatura, buena conductividad térmica, tamaño pequeño y peso ligero
La placa ha sido diseñada para ser utilizada con una fuente de alimentación de alto voltaje, que se utilizará para alimentar varios componentes electrónicos. Esto aumentará la eficiencia del producto y reducirá los costos.
Tiene excelente resistencia a altas temperaturas, bajo coeficiente de expansión térmica y buena resistencia mecánica. El rendimiento eléctrico de la PCB de alta potencia sin plomo es más estable que el de la tradicional.
Una PCB de alta potencia de cobre pesado tiene una capa gruesa de cobre y se utiliza para conducir alta potencia. Se utiliza principalmente para operaciones de alta frecuencia, por ejemplo, en el industria automotriz.
PCB para prototipos y otros proyectos que requieren conexiones de alta potencia. Se puede utilizar para probar y desarrollar prototipos de circuitos en aplicaciones como amplificadores de potencia, fuentes de alimentación, etc.
PCB de alta potencia por uso (5)
Este es un PCB de alta potencia para iluminación LED. Es una opción perfecta para su Producto de iluminación LED. Este PCB se puede usar con muchos tipos de LED y proporciona una corriente estable a los LED.
Esta es una PCB de alta potencia para la placa de control IGBT. El tablero de control ha sido diseñado para ser utilizado en aplicaciones de alta potencia de convertidores DC-DC y cargadores de baterías.
Nuestra placa de circuito impreso de alta potencia para cigarrillos eléctricos proporciona la potencia que necesita para aprovechar al máximo su cigarrillo electrónico. Funcionará con casi cualquier tipo de cigarrillo electrónico.
La PCB de alta potencia para amplificador está especialmente diseñada para satisfacer las necesidades de los equipos de audio y se usa ampliamente en el circuito del amplificador. Tiene un alto rendimiento, buena confiabilidad y larga vida útil.
Fabricado con componentes y materiales de primera calidad, y está diseñado para durar. Se puede utilizar en una variedad de aplicaciones tanto comerciales como industriales.
Beneficios de PCB de alta potencia
PCBTok puede ofrecerle soporte en línea las 24 horas. Cuando tenga alguna pregunta relacionada con PCB, no dude en ponerse en contacto.
PCBTok puede construir sus prototipos de PCB rápidamente. También proporcionamos producción de 24 horas para PCB de entrega rápida en nuestras instalaciones.
A menudo enviamos productos a través de transportistas internacionales como UPS, DHL y FedEx. Si son urgentes, utilizamos el servicio express prioritario.
PCBTok ha pasado ISO9001 y 14001, y también tiene certificaciones UL de EE. UU. y Canadá. Seguimos estrictamente los estándares IPC clase 2 o clase 3 para nuestros productos.
Datos rápidos sobre el PCB de alta potencia de PCBTok
PCBTok es un desarrollador de PCB de alta potencia que ha estado en el negocio desde 2010. Se especializan en desarrollar placas de circuito de alta potencia que pueden soportar condiciones adversas como el calor y la humedad. También desarrollan PCB de alta velocidad y bajo nivel de ruido para sistemas de sonido, así como otras personalizaciones para diferentes industrias.
El PCB de alta potencia de PCBTok es una placa de alta calidad con una amplia gama de aplicaciones. Se puede usar para encender todo tipo de dispositivos electrónicos y funciona bien con fuentes de alimentación de CA y CC. La placa de circuito impreso está hecha de laminado revestido de cobre, que proporciona una conductividad y disipación de calor superiores. También es lo suficientemente resistente como para transportarlo de un lugar a otro e incluso para dejarlo caer de vez en cuando.
¿Realmente vale la pena comprar el PCB de alta potencia de PCBTok?
Cuando esté considerando comprar el PCB de alta potencia de PCBTok, es posible que se pregunte si realmente vale la pena.
La buena noticia es que la respuesta es ¡sí!
Hay tantas razones por las que debería comprar la PCB de alta potencia de PCBTok que no sabemos por dónde empezar.
Empezaremos por la calidad, ya que este es uno de los aspectos más importantes a la hora de comprar cualquier producto. Lo mejor de la calidad es que dura mucho tiempo, por lo que puede contar con ella en los años venideros.
Cuando compra el PCB de alta potencia de PCBTok y algo sale mal con su pedido, o si hay algún problema con el producto en sí, puede devolverlo sin pagar nada más de lo que pagó originalmente por los costos de envío y devolución.
¿Qué PCB de alta potencia es el adecuado para usted?
La respuesta a esta pregunta puede parecer simple, pero hay muchos factores que intervienen para decidir qué PCB de alta potencia es el adecuado para usted.
En primer lugar, debe considerar cuál es su objetivo con la PCB de alta potencia. Si necesita que pueda manejar más corriente, entonces una placa de mayor potencia se adaptará mejor a sus necesidades. Sin embargo, si está buscando algo que pueda manejar más voltaje, es posible que desee considerar un tipo diferente de placa.
Otro factor a considerar es cuánto espacio tiene disponible en su proyecto. Cuanto mayor sea el área que debe cubrir la PCB, más grande deberá ser la placa para acomodar todo correctamente. Por ejemplo: si su sistema requiere una gran superficie y solo tiene espacio para una capa de componentes, entonces tendría sentido usar una placa de cuatro capas; sin embargo, si el sistema solo usa una capa y tiene mucho espacio adentro, entonces usar una placa de ocho capas tendría más sentido porque no habría razón para no usar las ocho capas.
PCBTok: cosas que aprendimos de la fabricación de PCB de alta potencia
Si está buscando hacer una PCB que pueda manejar alta potencia, hay algunas cosas que debe considerar.
Primero, el diseño de su circuito debe poder manejar el alto voltaje. Si el voltaje es demasiado bajo, su placa no funcionará correctamente y puede causar daños permanentes a su hardware.
En segundo lugar, asegúrese de que los disipadores de calor en su placa sean lo suficientemente grandes para la cantidad de energía que disipan los chips en ella. Si no hay suficiente área de superficie para la transferencia de calor, la placa se sobrecalentará y fallará prematuramente.
En tercer lugar, asegúrese de que está utilizando el aislamiento adecuado para cualquier cable o conector conectado a su placa para no causar un cortocircuito.
Fabricación de PCB de alta potencia
Si está buscando una PCB de alta potencia, ha venido al lugar correcto.
Aquí en PCBTok, tenemos toda la información que necesita para encontrar la placa de circuito impreso de alta potencia perfecta para su aplicación.
Una placa de circuito impreso de alta potencia es un dispositivo electrónico que convierte la energía eléctrica en corriente continua (CC) o corriente alterna (CA). Está hecho de varias capas de material conductor, como cobre y aluminio, que están aislados entre sí por un aislante como plástico o vidrio. Una placa de circuito impreso de alta potencia generalmente se usa en aplicaciones industriales como plantas de fabricación, donde ayuda a que las máquinas funcionen de manera más eficiente.
PCBTok es la empresa definitiva para las necesidades de PCB de alta potencia. Brindamos servicios que incluyen diseño, creación de prototipos y fabricación de PCB. Nuestros servicios se personalizan para satisfacer sus necesidades. Ofrecemos a nuestros clientes una amplia gama de PCB que incluyen RF, distribución y control de energía, administración de energía y alta corriente/alto voltaje.
Nuestro equipo de profesionales tiene una gran experiencia en el campo y siempre está listo para ayudarlo con cualquier consulta o inquietud que pueda tener con respecto a su proyecto. Hemos adquirido una amplia experiencia al trabajar con una variedad de clientes de diferentes industrias, como la automotriz, las telecomunicaciones, servicios, militar y aeroespacial entre otros.
Aplicaciones de PCB de alta potencia OEM y ODM
Nuestro PCB de alta potencia para distribución de energía solar está diseñado para maximizar la eficiencia de los paneles solares, lo que permite que su fuente de alimentación funcione al máximo rendimiento.
Los PCB de alta potencia se utilizan en aplicaciones militares y otros entornos exigentes donde se deben mantener altos voltajes y corrientes.
PCB de alta potencia para Aplicaciones industriales están diseñados para manejar los requisitos de alta corriente de esta aplicación. Resistente al calor y la corrosión.
Distribución de energía en industria aeroespacial es un factor crítico a considerar. Se puede utilizar para desarrollar PCB de alta potencia que pueda soportar el entorno extremo del espacio.
Los PCB de alta potencia se utilizan en satélites debido a su alta fiabilidad y alto rendimiento. Los PCB de alta potencia se utilizan en satélites debido a su alta fiabilidad y alto rendimiento.
Detalles de producción de PCB de alta potencia como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Hay muchas preguntas que deben abordarse al diseñar una PCB de alta potencia. Primero, ¿dónde deben colocarse los componentes? Componentes deben colocarse cerca del borde del tablero para que puedan conducir eficientemente el calor del tablero al aire circundante. Esto permite que el calor se distribuya por toda la placa mientras se mantienen seguros los componentes críticos. La siguiente pregunta es: "¿Cuál es la mejor técnica de gestión térmica?"
Las barras colectoras de cobre le permiten transportar más corriente. Estas barras colectoras suelen ser más gruesas que las trazas estándar, lo que les permite transportar más corriente. También tienen el mismo ancho que las alineaciones del tablero. Estas barras colectoras tienen la mayor capacidad de carga, pero es posible que no sean tan delgadas como las necesita. Además, se pueden utilizar para dispositivos de alta corriente como vehículos eléctricos.
El espesor del cobre depende del tipo de cobre utilizado en la PCB. El espesor del cobre generalmente se mide en onzas por pie cuadrado. Por otro lado, los PCB de alta potencia pueden requerir 2 o 3 onzas de cobre por pie cuadrado, lo que equivale a un espesor de 35 micrómetros. La capa de máscara de soldadura es responsable de color verde de la PCB. También actúa como aislante entre las trazas de cobre, evitando saltos de soldadura.
Finalmente, los circuitos de generación de energía deben mantenerse alejados de los circuitos sensibles para evitar la deformación o el sobrecalentamiento de la PCB. Además, es fundamental distribuir uniformemente los componentes que generan calor para maximizar el equilibrio térmico y proteger los circuitos y las señales sensibles durante el funcionamiento. Tanto los componentes pasivos como los activos generan calor, y este calor debe disiparse adecuadamente en el aire ambiente para lograr la máxima eficiencia.