Empresa de confianza para PCB con acabado superficial
Solo PCBTok satisfará todas sus diversas necesidades de PCB de acabado superficial.
- Sus diseños de PCB se planifican con Altium, Protel y Eagle
- Elegimos los segmentos de circuito apropiados para su PCB
- Reduzca el deslustre y los gastos adicionales de sus productos
- Tiempo de respuesta rápido, informe WIP mientras espera
Estamos aquí para servirle en todo lo que podamos.
PCBTok ofrece PCB con acabado de superficie confiable
Una vez que haya realizado su pedido de PCB, la durabilidad es crucial.
Necesita un acabado superficial en su PCB para esto.
Nos referimos a estos PCB como PCB con acabado de superficie
Gracias a nuestros excelentes estándares, podemos asegurarle que nuestro producto le durará mucho tiempo.
Nuestras placas de circuito tienen una tasa de defectos más baja, ya que cumplimos con los estrictos estándares internacionales. ¡Pregunte ahora!
Acabado de superficie PCB y ensamblaje de PCB son áreas de nuestra especialización. Podemos proporcionarle todos los detalles que necesita en este artículo.
PCB de acabado superficial por tipo
ENIG PCB Surface Finish es muy ventajoso para uso industrial y comercial. Aunque es el más costoso, estos PCB tienen una alta resistencia a la corrosión. El uso de un alto número de capas es una posibilidad.
Además, los PCB ENEPIG exhiben una excelente resistencia a la corrosión. Aunque el PCB ENIG es más caro, el adicional paladio le da una ventaja.
El PCB de superficie de estaño de inmersión se usa con frecuencia en aplicaciones HDI, aunque también se puede usar para diseños más simples. Cualquier necesidad de conteo de apilamiento de PCB puede cumplir.
Placa de circuito impreso de superficie plateada de inmersión La placa de circuito impreso se utiliza con frecuencia para diseños de dispositivos de microondas, así como para aplicaciones de RF.
Los PCB HASL son el estándar para el acabado de superficies. Completamos el proceso después de que los cuchillos de aire caliente eliminen el exceso de soldadura en las placas.
El PCB OSP se produce porque hay demanda. Es un material de PCB popular que se utiliza para una transferencia de calor eficiente pero económica.
PCB de acabado superficial por capa (6)
PCB de acabado superficial por característica (6)
Altamente competente con acabado de superficie de PCB
Nuestra área de especialización es el acabado superficial de PCB.
¿Qué más puede ofrecer PCBTok?
Contamos con profesionales senior de PCB en nuestro equipo de ingeniería.
No solo China, sino también otras empresas internacionales de fabricación de PCB los han capacitado.
Sin duda, nuestro equipo es experto en satisfacer sus necesidades de PCB.
¡Llame de inmediato y confíe en nuestro experto equipo de PCB!

Buen método de fabricación de acabado superficial
Desde el proceso inicial hasta el acabado de PCB, podemos producir PCB para usted.
- Muestra gratis para pedidos al por mayor, solo pregunte
- Soporte y respaldo de TI 24/7
- Empresa de pleno derecho, madura en el negocio de PCB
- Manejar pedidos al por mayor y pedidos rápidos rápidamente
Buenos métodos de fabricación de acabado superficial: eso es justo lo que hacemos.
Contáctenos ¡de inmediato! Marcaremos la diferencia en tu negocio.
PCB con acabado superficial seguro y rentable
La autoridad indiscutible en todo lo relacionado con PCB es PCBTok.
Nuestras PCB con acabado de superficie que se aplican en HDI, alta frecuencia, alta Tg, Rogers y otras tecnologías son confiables.
Nuestro negocio es una fuente de materiales de vanguardia, ¡no usamos imitaciones!
Se puede especificar cualquier espesor de laminado entre 0.25 y 2 oz, según los requisitos de su dispositivo.
Finalmente, ofrecemos planes de pago personalizables según sus circunstancias únicas.

El PCB de superficie sin concesiones


Como su PCB de primer nivel, nos adherimos a los estándares de todo el mundo para PCB como:
- Para sistemas de gestión de calidad, consulte ISO-9001: 2015
- Seguridad Ambiental: ISO 14001:2015
- Certificación UL canadiense y estadounidense
- Otras regulaciones pertinentes aplicables a su localidad
Además, asistimos regularmente a Electronica Munich para mantenernos al día con las tendencias de PCB de acabado superficial.
Fabricación de PCB de superficie
Vendemos nuestras placas de PCB de superficie para aplicaciones industriales que requieren un uso frecuente.
Se ofrecen a la venta tanto a compradores nacionales como a nuestros leales compradores extranjeros.
Los vendemos y recibimos evaluaciones positivas de cinco estrellas.
Los clientes que los solicitan los utilizan en PCB digitales e inalámbricas.
Esta línea de productos de PCB con acabado de superficie beneficia a la radio backhaul, semiconductores, dispositivos Bluetooth, dispositivos wifi-6 y productos similares.
Obtenemos nuestros materiales de calidad de PCB de superficie de proveedores confiables y conscientes del medio ambiente.
No tiene que preocuparse por ese aspecto porque alineamos a nuestra empresa con excelentes prácticas ambientales en el comercio de PCB.
El pulido de la superficie de una PCB requiere habilidad técnica. Asegúrate de que las personas que lo realicen sean profesionales.
Debido a esto, puede confiar en el personal de PCBTok para crear piezas excelentes para usted.
Aplicaciones de PCB con acabado superficial de PCB OEM y ODM
Háganos saber qué material prefiere y construiremos nuestra placa de circuito impreso con acabado de superficie para telecomunicaciones con fibra de vidrio. cerámico, Teflón/PTFE, etc.
El PCB de acabado superficial tiene una gran demanda de aplicaciones comerciales, incluida la logística y las compras en línea. Sin embargo, los bienes más utilizados son las aplicaciones de entretenimiento.
Los tipos de PCB preferidos para equipos médicos son Flex y Rigid-Flex. Para garantizar que estos productos sean seguros antes de que los utilicen las personas, necesita una placa de circuito impreso con acabado de superficie superior.
La mayoría de los dispositivos 5G, Wi-Fi y WLAN se denominan PCB con acabado de superficie para dispositivos digitales. Los bienes de consumo de muchos tipos también emplean PCB con acabado de superficie.
Para aplicaciones 5G y/o 6G y WiFi, el PCB con acabado superficial es muy común. También ofrecemos Fast PCB para este tipo de PCB Digital si lo requiere rápido.
Detalles de producción de PCB con acabado superficial como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″;Estaño de inmersión 16″*21″;Plata de inmersión 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″;Plata de inmersión 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
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2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.

3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
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4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
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5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Acabado de superficie de PCB: la guía completa de preguntas frecuentes
El acabado superficial de la PCB es un factor importante a considerar durante el proceso de diseño. Un buen acabado protege la capa de cobre de la oxidación y mejora la soldabilidad en la PCB. Sin embargo, el acabado de la superficie es más que una simple apariencia. Continúe leyendo para aprender más sobre su significado. Veremos algunas inquietudes comunes y responderemos algunas de sus preguntas en este artículo. También discutiremos los beneficios y desventajas de varios acabados superficiales.
Hay una serie de cosas a considerar antes de decidir el tipo de acabado para su PCB. Ya sea que su PCB sea un producto de alta gama para una vida útil o un proyecto de aficionado económico para un uso ocasional, el acabado de la superficie de la PCB es fundamental. Cada opción tiene ventajas y desventajas, y debe tomar su decisión final después de considerar el rendimiento, el precio y los requisitos de prueba en línea de sus dispositivos electrónicos.
El acabado superficial es un aspecto importante de la producción de PCB y tiene un impacto significativo en la calidad del producto final. Puede ayudar a prevenir la oxidación de la capa de cobre, lo que puede reducir la soldabilidad. El uso de un acabado de superficie de PCB evita la oxidación del cobre, lo que puede afectar la confiabilidad del producto terminado. Además, un buen acabado superficial garantiza que se mantenga la calidad de la soldadura y que las propiedades eléctricas de la placa sigan siendo excelentes.

¿Qué es el acabado superficial de PCB?
Hay varios acabados de PCB disponibles, cada uno con ventajas y desventajas. Algunos son orgánicos y otros no contienen plomo. Una lata de inmersión es la mejor opción para un acabado sin plomo. El proceso químico produce una superficie plana para componentes de asfalto fino. También es respetuoso con el medio ambiente porque utiliza menos productos químicos y agua. También debe buscar PCB que cumplan con las normas RoHS.
El acabado de la superficie de una placa de circuito es un factor importante a considerar al diseñar productos electrónicos. Para determinar qué tipo de acabado es mejor para su producto, considere su uso y tiempo de funcionamiento. La siguiente tabla resume los diversos tipos de acabados de PCB y sus costos asociados. Cada tipo tiene ventajas y desventajas. Siga leyendo para obtener más información. Estas son las imprimaciones para los distintos tipos de acabados de PCB.
El acabado de la placa de circuito impreso se utiliza para proteger los circuitos de cobre expuestos de la placa de circuito impreso. Esto es importante porque evita que el cobre se oxide, lo que puede reducir la soldabilidad del producto final. Varios acabados evitan la oxidación del cobre, lo que da como resultado un rendimiento eléctrico y una soldabilidad superiores. Sin embargo, el proceso de aplicación de estos acabados puede ser complejo y propenso a errores. Es fundamental comprender el papel de cada acabado superficial.
OSP, por otro lado, es un tratamiento de superficie orgánico a base de agua que forma una fina capa protectora en la superficie de cobre de los PCB. Esta capa proporciona una capa organometálica sobre el cobre y protege el circuito de la oxidación. OSP es muy respetuoso con el medio ambiente porque es un tratamiento de superficie orgánico, mientras que otros tratamientos de superficie de PCB requieren mucha energía y productos químicos tóxicos.
El tipo más común de tratamiento de superficie de PCB es HASL sin plomo, que también es el más económico. HASL, por otro lado, deja una superficie áspera y no se recomienda para ensamblajes de paso fino. El rociado de soldadura sin plomo no es una buena opción para productos de alta confiabilidad, y otras alternativas sin plomo pueden ser preferibles. HASL tiene algunas ventajas.

Acabado superficial de inmersión en oro
La plata de inmersión es otro acabado de PCB popular y es una excelente opción para los clientes que necesitan una superficie plana y tienen un presupuesto ajustado. El proceso de inmersión es económico y requiere muy poca agua y productos químicos. También es útil en aplicaciones donde la rugosidad de la superficie de cobre es crítica. Sin embargo, no siempre es la mejor opción para todas las aplicaciones y algunos fabricantes de PCB no la ofrecen.
Otro tipo de acabado superficial es la tinta de carbón. Este acabado de PCB se usa comúnmente para blindaje de RF, teclados, controles remotos y piezas de automóviles. La tinta de carbón se puede imprimir en casi cualquier tipo de tablero, pero requiere un control de impresión preciso. Los PCB de tinta de carbón también son ideales para máquinas de soldar y teclados. Los PCB de tinta de carbono son costosos de fabricar, pero tienen una larga vida útil y una excelente unión de metal a metal.
Los acabados más comunes son HASL y ENIG, ambos cumplen con RoHS y ofrecen ventajas. Cuando no está soldada, la capa de oro proporciona una excelente conductividad eléctrica, mientras que la capa de níquel protege el oro. A pesar de sus similitudes, ENIG es relativamente delgado y económico. Sin embargo, tiene algunas desventajas. HASL no tiene certificación aeroespacial y puede ser problemático si la capa de oro está separada de la capa de níquel por una capa de fósforo.
Otro acabado de superficie de PCB común es HASL. En este proceso, el tablero se sumerge en una aleación fundida, que luego se retira con una cuchilla de aire. Dado que las capas de cobre de la placa de circuito impreso permanecen protegidas, es menos probable que se produzca una delaminación. El proceso HASL puede detectar problemas de delaminación antes de que se instalen componentes costosos. También es el tipo de preparación de superficie de PCB más rentable.
El acabado de la superficie es una consideración importante al diseñar placas de circuito. Si bien HASL es el estándar de la industria para juntas de soldadura de alta durabilidad, ENIG es una alternativa más respetuosa con el medio ambiente. ENIG es la solución preferida en muchas aplicaciones, pero HASL también es adecuado para ciertas aplicaciones, como juntas de soldadura de bajo costo y alta durabilidad. Tanto ENIG como HASL son efectivos para prevenir la corrosión de las placas, pero los beneficios ambientales superan el bajo costo y la alta resistencia de HASL.

Acabado superficial LF HASL
Los profesionales de la soldadura manual suelen preferir HASL debido a su facilidad de uso en la soldadura manual. Debido al acabado de la superficie, las aleaciones de soldadura se adhieren fácilmente y forman uniones fuertes. La capa de cobre evita la oxidación porque la PCB está recubierta con una fina capa de oro sumergido. Por lo tanto, HASL es una opción popular para aplicaciones de alta confiabilidad. Sin embargo, no siempre es la mejor opción.
La electrónica de alta confiabilidad y alto rendimiento utiliza el tratamiento de superficie de PCB HASL. Otra ventaja de este tratamiento superficial de PCB es su naturaleza orgánica. Los acabados a base de agua también son populares porque brindan una superficie plana para conectar componentes de PCB. También son muy económicos. Entonces, ¿cuál deberías elegir?
Como alternativa económica al oro sumergido, los acabados de PCB HASL se pueden aplicar a todas las superficies de cobre de la placa. Sin embargo, el proceso de solicitud es complejo y algunos Fabricantes de PCB externalizarlo. HASL ha mejorado con el tiempo, pero todavía tiene inconvenientes similares al oro de inmersión, como superficies irregulares y una apariencia borrosa.
“¿Qué es el baño de oro por inmersión?” Es posible que desee saber. Usted no está solo. El proceso es similar al recubrimiento químico, pero hay algunas diferencias clave. En este proceso, el oro no es un metal chapado en oro sino que se deposita sobre la superficie del cobre. Como resultado, el proceso no se adhiere tan bien como el revestimiento químico. Además tiene un espesor limitado y no se adhiere al sustrato.
El baño de oro por inmersión tiene muchas ventajas. Es un método muy confiable para enchapar PCB de oro. La ventaja más significativa del baño de oro sumergido es su resistencia a la oxidación. La superficie dorada no es visible cuando se ensambla en una almohadilla negra y dura más. Además, PCBTok ofrece una variedad de acabados superficiales que incluyen acabados de pulverización catódica, espejo y cepillado.

Acabado de superficie ENIG
La concentración de cobre disuelto en la solución de recubrimiento determina la cantidad de oro depositado. Es importante recordar que la concentración de cobre en la solución de recubrimiento debe ser lo suficientemente alta para lograr la deposición de oro deseada. De lo contrario, el oro puede adherirse a la superficie de cobre. Solo se pueden depositar unos pocos miligramos de oro.
La estructura cristalina del baño de oro y la deposición de oro es otra diferencia. El baño de oro tiene una vida útil más larga en comparación con el oro sumergido. Además, es más maleable y puede soldarse y usarse en una variedad de aplicaciones. Debido a su mayor densidad y mayor flexibilidad, también se puede utilizar en la producción de placas de circuitos. Para PCB, el oro sumergido es una opción popular.
Quizás se pregunte qué es el estañado por inmersión. Es un tipo de revestimiento en el que el metal se recubre con una fina capa de estaño. El estaño por inmersión es un metal que se utiliza para proteger los dispositivos electrónicos de la corrosión. Es tan delgado que si ocurre un error de soldadura, se puede volver a trabajar. La inmersión de estaño consiste en ácido sulfúrico de 66 grados Boehmer, que es 96% de ácido sulfúrico. Este recubrimiento es muy delgado y, a menudo, se suelda de inmediato, pero si no se cumplen las condiciones adecuadas, el estaño eventualmente se volverá negro.
El hecho de que los PCB de inmersión en estaño tengan una superficie plana y plana es una de sus ventajas. Esto los hace ideales para BGA y colocación de componentes de paso fino. Además, los PCB de inmersión en estaño son aceptables, lo que es un beneficio significativo para los fabricantes de productos electrónicos. Sin embargo, es posible que las PCB estañadas por inmersión no sean adecuadas para todos los tipos de componentes, como las piezas con orificios pasantes. Por otro lado, los PCB estañados por inmersión suelen ser más delgados y se pueden ensamblar sin ningún requisito de presión, lo que reduce los costos.

Acabado superficial de estaño por inmersión
Si bien la composición del estañado por inmersión varía, la mayoría son a base de cobre. La composición de estaño de inmersión contiene típicamente una sal de estaño, un ácido y un agente reductor. Luego, la composición se mezcla con cobre y el objeto se sumerge en la solución. Este método de enchapado crea una fina capa de estaño sobre el cobre. Es importante tener en cuenta que el sustrato debe estar completamente limpio antes de realizar el estañado por inmersión.
Hay muchos factores a considerar al elegir un acabado de superficie de PCB. Algunos están relacionados con los costos, mientras que otros están impulsados por necesidades o tecnologías específicas. Por ejemplo, se puede elegir HASL sin plomo por su rentabilidad, pero es posible que no brinde la misma coplanaridad que otros procesos. El tratamiento de superficie de PCB protege la superficie de la PCB y al mismo tiempo permite que funcione correctamente.
Los tratamientos de superficie de PCB incluyen estaño de inmersión y plata de inmersión. El estaño de inmersión es una capa delgada de estaño que se aplica a la superficie de cobre de una placa de circuito impreso. Estas dos opciones son ideales para geometrías pequeñas, pero el estaño de inmersión puede oxidarse, lo que lo hace inadecuado para una vida útil prolongada.

Acabado superficial de plata de inmersión
En algunos casos, los acabados de PCB se utilizan para mejorar la soldabilidad de la placa. Por ejemplo, la soldadura sin plomo cumple con las restricciones de materiales peligrosos. Este acabado de superficie de PCB es adecuado para la unión de plomo, pero no es compatible con el oro. Si no está seguro de qué acabado de superficie usar, comuníquese con PCBTok.
Su propósito es proteger el circuito de cobre expuesto y asegurar la soldabilidad. Por lo tanto, el acabado de la superficie de la placa de circuito impreso es fundamental para el rendimiento de las aplicaciones de alto rendimiento. También previene la oxidación del cobre. Reduce la posibilidad de problemas de soldadura.
HASL es un método de soldadura más económico que ENIG. ENIG es un recubrimiento sin plomo que consiste en una capa de níquel protegida por una capa de oro. También es más caro que HASL, pero ofrece mejores propiedades eléctricas y una vida útil más larga. Este artículo analiza las ventajas y desventajas de estos dos materiales.
HASL es más ecológico que ENIG. La diferencia entre los dos recubrimientos es el proceso de tratamiento de la superficie. HASL utiliza un fundente corrosivo para preparar la superficie, mientras que ENIG no contiene plomo. Ambos acabados deben limpiarse antes de ingresar al ambiente de campo ya que los residuos pueden acumularse en las celdas corrosivas. Incluso después de enjuagar con agua RO, el acabado dorado es más fácil de limpiar y tiene muy pocos residuos.
La principal ventaja de HASL es su facilidad de uso y bajo costo. La nivelación con soldadura de aire caliente es una solución respetuosa con el medio ambiente. La desventaja de HASL es que no es adecuado para la producción en masa. Sin embargo, sigue siendo mucho menos costoso para un pequeño número de placas. También tiene un mejor acabado superficial que HASL y es más seguro. La decisión entre ENIG y HASL es suya.
La principal diferencia entre los acabados HASL y ENIG es el proceso de aplicación. El acabado ENIG no es tan plano como otros acabados y puede no ser adecuado para almohadillas pequeñas. Sin embargo, tiene buena soldabilidad y larga vida útil. HASL es la mejor opción cuando necesita terminar un producto con una superficie extremadamente plana. Sin embargo, es más complejo y tiene un mayor riesgo de defectos.
Los acabados ENIG tienen desventajas, incluida la alta exposición al calor. La soldadura con aire caliente no es adecuada para ENIG y puede provocar la rotura de los orificios pasantes chapados. Otra diferencia entre ENIG y HASL es que ENIG tiene mayor resistencia a la corrosión. También es más caro, pero tiene el beneficio adicional de ser más duradero. Entonces, ¿cuál es la diferencia entre ENIG y HASL?
El recubrimiento HAL tiene la mejor soldabilidad. Es lo suficientemente fuerte como para soportar múltiples pasos de ensamblaje y almacenamiento. Sin embargo, el proceso requiere que la PCB se sumerja en soldadura líquida. Como resultado, tiene una mayor carga térmica, lo que lo hace incompatible con tableros gruesos o pequeños orificios pasantes. La diferencia entre los acabados HASL y ENIG no se aplica a todas las aplicaciones.

Estructura de oro de inmersión
ENIG es un buen material para algunas aplicaciones de PCB, pero tiene algunos inconvenientes. ENIG es más caro que HAL y tiene mayores rendimientos. Sin embargo, no es la mejor opción para todas las aplicaciones. Las capas resistentes a la soldadura pueden dar lugar a almohadillas negras. Cuando el oro corroe el níquel, el cobre pierde su capacidad de conducir señales. La diferencia entre ENIG y HASL es más obvia en aplicaciones donde se requiere estabilidad a largo plazo.
El tratamiento de superficie de plasma con disolvente orgánico (OSP) es un tratamiento de superficie de PCB. Es una opción de bajo costo con excelente planitud y facilidad de aplicación. En el proceso se utiliza un proceso químico transportador o un tanque de inmersión vertical. Hay varios pasos involucrados, incluido el enjuague. Se requiere una morfología mejorada para mejorar la unión entre el OSP y la placa, y se requiere un microestiramiento para lograr el espesor de película adecuado.
OSP se está volviendo cada vez más popular porque es de bajo costo, amigable con el medio ambiente y fácil de implementar. También es resistente a los ciclos térmicos. Las placas de circuito OSP a menudo se manejan de manera ambientalmente responsable. Sin embargo, algunos PCB pueden rayarse o dañarse durante el proceso de soldadura. Por este motivo, las placas OSP deben manipularse y almacenarse con cuidado.

Acabado superficial OSP
Al elegir un acabado de superficie de PCB, tenga en cuenta la calidad final de la placa. Si bien la confiabilidad de la PCB a menudo requiere un acabado superficial de PCB, el acabado superficial final también debe ser apropiado para el tipo de PCB, la aplicación y el entorno. La siguiente tabla compara los precios de varios acabados superficiales. Por ejemplo, las PCB OSP con arreglos de rejilla esférica, ensamblajes de paso cerrado o puntos de contacto deben usar soldadura sin plomo.
Los acabados de PCB OSP son críticos para la confiabilidad y la vida útil de el PCBA. Si bien las PCB OSP están disponibles en una variedad de acabados, es fundamental elegir el acabado adecuado para el trabajo. Una placa de circuito impreso bien pulida con un acabado de alta calidad garantiza una buena unión de metal a metal, una larga vida útil y un bajo riesgo de falla del producto.
Además del material de la placa base, ¿cuál es el mejor acabado superficial para su PCB? es tan importante como elegir el material adecuado para la tabla desnuda. El acabado de la superficie de su producto puede tener un impacto significativo en su rendimiento y confiabilidad. Al elegir el acabado de superficie adecuado para su PCB, tenga en cuenta los siguientes factores.
Volumen de producción: el tipo de acabado que mejor funcione dependerá de la cantidad de PCB que pretenda fabricar. Los acabados de estaño de inmersión pueden perder su brillo rápidamente, pero los acabados plateados pueden resistir la pérdida de brillo y mantener sus PCB en buen estado durante mucho tiempo. Si su volumen de producción es bajo, un acabado plateado por inmersión es probablemente la mejor opción.
Costo: ENIG es más barato que HASL, pero la diferencia no es significativa. HASL es más barato, pero es posible que no cumpla con los mismos estándares de calidad. El costo del acabado superficial también está determinado por el costo de fabricación del tablero. Los PCB para productos electrónicos de consumo suelen ser más baratos, pero se pueden terminar con acabados más caros si se desea. Cuando la corrosión es su principal preocupación, ENIG es la mejor opción.
Preocupaciones ambientales: HASL no cumple con RoHS y tiene limitaciones de componentes de paso fino. Además, HASL produce una superficie irregular, lo que la hace inadecuada para su uso en productos de alta confiabilidad. Además, no está libre de plomo a menos que se solicite específicamente. Por lo tanto, los recubrimientos sin plomo se pueden usar para productos de alta confiabilidad. Entonces, ¿cuál es el mejor acabado superficial para mi PCB?
Rendimiento: el acabado de la superficie de la PCB también es importante en las conexiones eléctricas. Dado que el cobre es el principal material conductor de las PCB, es propenso a la oxidación. La oxidación del cobre tiene un impacto en la soldadura a alta temperatura, por lo que una superficie lisa protege al cobre de la oxidación. También sirve como base para la conexión entre la PCB y el componente. HASL es una buena opción para empresas preocupadas por los costos, pero no es la mejor opción si su PCB es menos coplanar.
Para la preparación de la superficie de PCB, el conservante de soldabilidad orgánica (OSP) es una buena opción. Los OSP se unen naturalmente con el cobre para formar una capa organometálica que lo protege de la oxidación. Las aplicaciones de oro duro son uno de los acabados de PCB más caros, pero ofrecen una excelente durabilidad y una larga vida útil. Algunos clientes prefieren las aplicaciones de oro duro, que requieren revestimiento de barras y mano de obra adicional.
Immersion Silver: el acabado de superficie ENIG se aplica antes de la aplicación de la capa resistente a la soldadura. Este acabado proporciona una excelente soldabilidad y planitud de la superficie. El cobre subyacente es un excelente material para juntas de soldadura. ImAg es susceptible al dióxido de azufre, que puede hacer que la superficie pierda su brillo y forme una capa de AgS2. Por lo tanto, para aplicaciones donde la soldabilidad es crítica, Immersion Silver es una buena opción, pero el acabado de superficie ENIG es más adecuado para PCB de alta velocidad.
Estaño de inmersión: el acabado de estaño de inmersión más económico, el estaño protege el cobre subyacente de la oxidación y proporciona una superficie plana excelente para ensamblajes de paso fino. Además, dip tin cumple con RoHS, lo que lo convierte en una excelente opción para PCB con pasos finos y geometrías pequeñas. También es mejor para el medio ambiente que sumergir la lata porque utiliza menos agua y productos químicos.


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