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PCB de 8 capas de alta tecnología y alta velocidad de PCBTok
El PCB de 8 capas de alta tecnología y alta velocidad de PCBTok combina las últimas innovaciones tecnológicas en diseño, materiales y procesamiento de PCB para ofrecer un producto final confiable, rentable y adecuado para la fabricación en masa. ¿Por qué necesitas elegirnos? Aquí hay algunas razones:
- Más de 12 años de experiencia en la fabricación de PCB
- Ofrezca 1-40 capas diferentes tipos de PCB
- Suficiente materia prima en stock para respaldar sus pedidos
- Ofrezca un informe de COC, una microsección y una muestra de soldadura para su pedido
Confiabilidad de PCB de 8 capas de PCBTok
Si bien la cantidad de capas en una PCB no influye en su confiabilidad, es cierto que cuantas más capas use, más complejo se vuelve su diseño.
Esto puede afectar la confiabilidad de su circuito porque lleva más tiempo fabricarlo y aumenta las posibilidades de error humano durante el ensamblaje.
Dicho esto, ¡las placas de 8 capas siguen siendo muy fiables! El problema más común con una placa de 8 capas es tener demasiadas señales enrutadas a través de un espacio demasiado pequeño.
Si tiene cuidado al diseñar el diseño de su tablero y enrutamiento sus huellas correctamente, ¡entonces esto no debería ser un problema para usted en absoluto!
PCBTokEl PCB de 8 capas de está integrado en cada pedido desde el principio hasta el final. Desde nuestra consulta inicial y el proceso de cotización, hasta la producción, el envío y el control de calidad por su parte, le brindamos una experiencia perfecta cuando solicita PCB.
PCB de 8 capas por material
FR-4 8-Layer PCB es el material comúnmente utilizado para placas de circuito impreso (PCB). Este material ofrece un buen rendimiento a un bajo costo con una alta relación resistencia-peso para dispositivos de larga duración.
El PCB de 8 capas de Nelco garantiza un alto rendimiento mecánico y térmico. Posee excelentes características eléctricas, alta precisión de fabricación y excepcional confiabilidad.
PCB Rogers de 8 capas, también conocido como híbrido alta frecuencia PCB, es un tipo de placa de alta frecuencia producida por la empresa Rogers, que ha estado en la industria de PCB durante más de 40 años.
Las placas de circuito impreso de 8 capas de Isola son de alto rendimiento con un núcleo de cobre patentado y material dieléctrico que proporciona un rendimiento mecánico, térmico y de frecuencia ultraalta.
Tiene temperatura de transformación de vidrio extremadamente alta, alta resistencia a la tracción, excelente adherencia y buena resistencia química, adecuado para todo tipo de dispositivos con alta temperatura o alta carga eléctrica.
Diseñado para las aplicaciones electrónicas más avanzadas. Los principales beneficios de nuestro laminado de epoxi de vidrio para PCB son su alta constante dieléctrica, tangente de baja pérdida y alta conductividad térmica.
PCB de 8 capas por acabado superficial (6)
Reduce o incluso elimina la actividad de los iones de cobre y mejora las propiedades electroquímicas del cobre, reduciendo la película de óxido para un mejor contacto físico entre los componentes.
Apilado de 8 capas con plata de inmersión en todas las superficies. Este es un acabado de superficie popular, que proporciona más durabilidad y menos corrosión que el estaño de inmersión.
El PCB de 8 capas con OSP es nuestro proceso más reciente para el tratamiento de la superficie de la lámina de cobre de la placa de circuito impreso (PCB) de acuerdo con las instrucciones de RoHS. Utiliza un compuesto orgánico a base de agua.
Sumergido en un baño de soldadura fundida para que todas las superficies de cobre expuestas estén cubiertas por soldadura. Luego se aplica aire caliente a la placa para derretir cualquier resto de soldadura y forzarla entre las almohadillas y las huellas de cada capa.
Es una fina capa de oro de inmersión que se utiliza como capa protectora que protege las placas de circuito impreso de la oxidación. ENIG es más confiable que otros métodos, como HASL o plata de inmersión.
Un tipo de acabado superficial que ha ganado popularidad en los últimos años por su costo comparativamente bajo en comparación con otros tipos de oro. enchapado para PCB, especialmente cuando el espesor de la capa de revestimiento supera las 10 micras.
PCB de 8 capas por tipo (6)
Hecho de un material inflexible que es más duradero, resistente a los productos químicos e ideal para aplicaciones de alta radiación como células solares, LED pantallas, aerogeneradores, etc.
PCB flexible es un tipo especial de placa de circuito que se puede doblar en la forma deseada. Es perfecto para hacer superficies curvas, como la parte posterior redondeada de un reloj inteligente o una carcasa de teléfono.
Un híbrido de circuitos rígidos y flexibles. Se puede procesar con varios materiales, producción de bajo costo y fácil de ensamblar en el proceso de ensamblaje del módulo.
Conocido por su interconexión de alta densidad y esta placa no es diferente. Con microvías ciegas, enterradas y, proporciona capacidades superiores de resistencia y rendimiento de la placa.
Nuestro PCB de 8 capas de alta frecuencia presenta un rango de frecuencia de hasta 100 GHz. Ya sea rígido o flexible, esta placa de circuito impreso de alta frecuencia ofrece índices de flujo de señal más rápidos.
Para dispositivos más seguros, hechos sin cloro, bromo, flúor, etc. Las sustancias halógenas son extremadamente peligrosas para la vida en la tierra y son tóxicas para los humanos.
Beneficios de PCB de 8 capas
PCBTok puede ofrecerle soporte en línea las 24 horas. Cuando tenga alguna pregunta relacionada con PCB, no dude en ponerse en contacto.
PCBTok puede construir sus prototipos de PCB rápidamente. También proporcionamos producción de 24 horas para PCB de entrega rápida en nuestras instalaciones.
A menudo enviamos productos a través de transportistas internacionales como UPS, DHL y FedEx. Si son urgentes, utilizamos el servicio express prioritario.
PCBTok ha pasado ISO9001 y 14001, y también tiene certificaciones UL de EE. UU. y Canadá. Seguimos estrictamente los estándares IPC clase 2 o clase 3 para nuestros productos.
Garantía de calidad de PCB de 8 capas de PCBTok
PCBTok es un fabricante profesional de PCB que puede brindarle una excelente garantía de calidad de PCB de 8 capas. Nuestra empresa se ha especializado en la fabricación de placas de circuito de alta calidad desde 2010.
El proceso de producción de PCB de 8 capas de PCBTok está diseñado para brindar velocidad, precisión y alta calidad. Después de cargar sus archivos de diseño en el sitio web y pagar su pedido, un ingeniero de diseño de PCB realizará una revisión del archivo para garantizar la colocación, el enrutamiento y la ubicación correctos de los componentes. serigrafia, y otros detalles.
Cada paso lo realizan manualmente técnicos experimentados que entienden lo importante que es que cada placa se fabrique con la mayor precisión posible porque no hay margen de error en estas placas de 8 capas, incluso si solo el 5% tiene problemas, ¡puede afectar significativamente las tasas de confiabilidad!
Proceso de producción de PCB de 8 capas de PCBTok
Para cumplir con los requisitos de nuestros clientes, contamos con estrictos procedimientos de control de calidad desde la adquisición de materiales hasta los productos terminados.
Nuestro departamento de control de calidad es responsable de inspeccionar cada pieza de materia prima y producto terminado en términos de consistencia con los requisitos del cliente, incluyendo apariencia, dimensiones, peso, etc.
De esta manera, podemos asegurar que cada lote cumpla con las especificaciones del cliente.
¡Tenemos nuestras propias instalaciones de prueba para que podamos probar los PCB antes de enviarlos o después de que lleguen a los destinos de los clientes!
Además de probar propiedades eléctricas como la resistencia entre capas y fuente de alimentación líneas, existen otros factores como el coeficiente de expansión térmica (TEC), compatibilidad electromagnética (EMC), estabilidad térmica/distancia de fuga
PCB de 8 capas de PCBTok para dispositivos de larga duración
Es cierto que las PCB de 8 capas son más duraderas que sus 4-layer primos. Y también son más duraderos que los PCB de 6 capas.
De hecho, el único tipo de placa de circuito que puede competir con una placa de circuito impreso de 8 capas es una con 10 capas o más (aunque esas placas tienden a ser prohibitivamente caras para la mayoría de las aplicaciones).
¿Entonces que significa esto para usted? Bueno, si está fabricando un producto que necesita durar años en condiciones difíciles, como equipos de aviónica o dispositivos médicos, puede considerar usar una placa de ocho capas de PCBTok.
Procesos de prueba de calidad de PCB de 8 capas de PCBTok
El proceso de prueba de calidad para las muestras de PCB no es el mismo que para las PCB terminadas. El primer paso en el proceso de prueba de calidad de PCB terminado es que un experto capacitado en nuestras instalaciones revise correctamente los archivos de diseño final. Le enviaremos comentarios sobre su diseño lo antes posible para que pueda realizar los cambios necesarios antes de que comience la fabricación.
Una vez que esto se haya completado, comenzaremos a fabricar sus tableros utilizando nuestros equipos y procesos de última generación. Trabajamos arduamente para garantizar que cada pedido cumpla o supere los estándares de la industria para el control de calidad en todas las etapas de producción; sin embargo, si ocurre un error durante la producción (que puede suceder), haremos todo lo que esté a nuestro alcance para corregirlo de inmediato para que no afecte los pedidos futuros o los proyectos en curso.
Fabricación de PCB de 8 capas
PCB de 8 capas de PCBTok acabado de la superficie es una parte vital del proceso de diseño de PCB, ya que afecta directamente la calidad general de su producto. Por eso, nos esmeramos en elegir el adecuado para cada proyecto.
Las opciones más populares son Isola y Nelco. Isola ofrece una buena adhesión entre el cobre y la máscara de soldadura, lo que da como resultado una conducción confiable con baja impedancia. También se puede utilizar como capa aislante cuando se combina con otros acabados como Rogers.
Nelco tiene una excelente resistencia mecánica y estabilidad dimensional que lo hace ideal para uso a alta velocidad o entornos hostiles. Proporciona una resistencia superior contra factores ambientales como el calor, la luz solar, la humedad y la contaminación atmosférica.
PCBTok es un fabricante confiable de PCB que se especializa en PCB de 8 capas. Contamos con un estricto control de calidad y procesos de producción para garantizar que su dispositivo tenga una larga vida útil. También utilizamos materiales de alta calidad, como láminas de cobre y espesor de cobre. Nuestros productos pueden soportar cambios de temperatura sin ningún problema porque están hechos de materiales avanzados como FR4 o películas de poliimida con alta constante dieléctrica (K).
El uso de materiales avanzados ha aumentado la confiabilidad de las placas de PCB y ha reducido el costo de fabricación. El proceso de control de calidad (QA) se aplica durante la fabricación, las pruebas y la entrega para garantizar que se cumplan todos los requisitos. Además del uso de materiales avanzados, también nos aseguramos de que nuestro proceso y tecnología estén actualizados para cumplir con sus requisitos exactos.
Aplicaciones de PCB de 8 capas OEM y ODM
El PCB de 8 capas para equipos de red está diseñado para todo tipo de dispositivos que se requieren para la comunicación y la interacción entre dispositivos en una red informática.
La PCB de 8 capas para la industria aeronáutica está diseñada para soportar vibraciones extremas y movimiento constante, lo que la hace ideal para equipos de aeronaves alimentados por baterías.
Producto de alta fiabilidad diseñado para satisfacer las necesidades de la industria espacial. Se puede aplicar en actividades económicas relacionadas con la fabricación de componentes que van a la órbita terrestre o más allá.
Somos un proveedor líder de PCB en la industria automotriz y nuestros productos se utilizan en todo tipo de automóviles, como Toyota, Honda, Ford, Nissan y muchos más.
Las PCB de 8 capas para dispositivos médicos están diseñadas para usarse en aplicaciones donde se requiere una placa de circuito de alto rendimiento, como servicios instrumentos y metros.
Detalles de producción de PCB de 8 capas como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
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PCB de 8 capas: la guía definitiva de preguntas frecuentes
Hay muchos factores a considerar al seleccionar una PCB de 8 capas. El aspecto más importante en la dirección de las huellas de la señal. Las rutas verticales ayudan a reducir la diafonía y garantizan un rendimiento óptimo. Este artículo cubrirá algunos de los factores más importantes a considerar al seleccionar una PCB de 8 capas. El último manual de preguntas frecuentes
¿Qué tan difícil debería ser una PCB de 8 capas? La respuesta depende de los materiales utilizados para fabricar el tablero. El cobre y los materiales conductores son los mejores materiales para PCB de 8 capas. El cobre es el mejor material a utilizar debido a su excelente conductividad térmica y eléctrica. Debido a su complejidad, es una excelente opción para muchas aplicaciones electrónicas. Sin embargo, la selección de materiales no es la única consideración. Elija el material de PCB adecuado para sus necesidades.
El esquema es el punto de partida para el diseño de PCB. Este es el diseño de su nueva PCB. Se incluyen todos los detalles del apilamiento de placas de 8 capas. Después de decidir sobre las capas y apilamientos, debe elegir el software de diseño adecuado para completar su proyecto de PCB. Después de decidirse por el software, puede comenzar a desarrollar esquemas y agregar información a la acumulación. Si tiene una idea de diseño, hay varias otras opciones disponibles para usted.
PCB HDI de 8 capas
La electrónica de alto rendimiento se beneficia de las PCB de 8 capas, que se pueden apilar en una estructura de 8 capas para mejorar el rendimiento y la integridad de la señal. Debido a que son tan complejos, deben diseñarse cuidadosamente para evitar interferencias. Ya sea que use un 6-layer o PCB de 8 capas, recuerde que la calidad de la placa de circuito de 8 capas determinará su éxito.
Al diseñar su propia placa de circuito impreso, lo primero que debe tener en cuenta es el número de capas. Una PCB de 8 capas es una forma eficiente de mejorar el rendimiento general y la vida útil. También puede ayudar a reducir los costos generales y garantizar una implementación de alta calidad. Sin embargo, es fundamental que elija la empresa y el producto adecuados para fabricar sus PCB de 8 capas. Si no está seguro de si la empresa con la que trabaja puede ofrecer PCB de alta calidad, siga leyendo.
La pila de placas de circuito de 8 capas proporciona un amplio espacio de cableado para varias islas de alimentación. Todas las capas de señal, a excepción de las señales de alta velocidad, tienen al menos una capa de potencia de referencia. Las capas de alimentación y tierra están ubicadas en la capa central para maximizar la capacitancia entre capas. Esto es necesario para reducir la diafonía. Además, la ruta de retorno de la capa inferior se refiere a la capa de suministro de energía pero no es adyacente a la capa de tierra.
Además de estos beneficios, un apilamiento de PCB de 8 capas puede ser más complejo que un estándar PCB de 4 capas. La cantidad de capas en una PCB de 8 capas varía según el fabricante, pero si los componentes están conectados entre sí, todos comparten un diseño común. Los diseños multiplano ayudan a reducir la impedancia, pero también se deben considerar otros factores.
PCB rígido-flexible de 8 capas
Se utiliza una variedad de sustratos en la fabricación de PCB de 8 capas. Las capas superficiales exterior e interior de los PCB suelen estar hechas de lámina de cobre. La rugosidad de la lámina reduce la resistencia del cobre a granel entre un 10 % y un 50 %. En general, cuanto más rugosa es la superficie, mayor es la resistencia. Por ejemplo, aumentar la frecuencia en medio voltio aumentará la cantidad de cobre en medio voltio. Las láminas RTF/DSTF tienen una ventaja debido a su menor rugosidad.
El costo final de un PCB de 8 capas depende de su densidad. Los tableros más gruesos tendrán más componentes, lo que eleva el precio. Por otro lado, las tablas más delgadas serán más baratas. Por lo tanto, el precio final de una PCB de 8 capas debe determinarse antes de decidirse por un fabricante de PCB. Al elegir un Sustrato de PCB, busque uno que esté perforado con láser y dimensionalmente estable.
Las capas de señal, alimentación y tierra son capas comunes en una PCB de 8 capas. La distribución de capas debe ser una estructura equilibrada. Estas capas se apilan utilizando prepreg, una técnica que utiliza capas apiladas a alta temperatura. Los núcleos suelen estar hechos de laminados de epoxi reforzado con vidrio que van desde 0.1 mm a 0.3 mm de espesor.
Sustrato de PCB de 8 capas
Los principales componentes utilizados para fabricar la PCB de 8 capas son las capas preimpregnadas. Sirven como base. La lámina de cobre se utiliza para la capa interna. Los orificios chapados en cobre conectan la capa con el resto del tablero. Para garantizar que las placas se puedan manipular de forma segura durante la producción, los fabricantes de PCB multicapa deben tomar precauciones especiales. El proceso debe llevarse a cabo en un entorno seguro contra ESD para evitar conexiones cruzadas. La fabricación de PCB de 8 capas requiere el uso de equipos especializados.
¿Qué es exactamente el apilamiento de PCB de 8 capas y cómo puede beneficiar mi diseño? El proceso comienza con el diseño del esquema del circuito, luego se agregan identificadores y etiquetas, y se genera el diseño final. prototipoy prototipo de prueba. El objetivo principal del diseño de PCB es enrutar señales de alta velocidad a través de capas enterradas manteniendo la radiación al mínimo. Este artículo analiza los diversos tipos de PCB y sus ventajas.
Puede diseñar una placa de circuito de 8 capas de dos maneras. puede comenzar creando un esquema de trabajo. Una vez que lo tenga, debe decidir qué tipo de pila necesita. Obviamente, cuantas más capas necesite, mayor será el costo. Entonces necesitas elegir un software de diseño. Después de crear el esquema, debe llenar el tablero con datos.
Debido a que minimiza la interferencia electromagnética y la radiación, y protege las capas internas, los fabricantes de PCB utilizan un apilamiento de PCB de 8 capas. También es una opción duradera que requiere poco mantenimiento. Este tipo de pila de PCB es costosa de fabricar, pero tiene muchas ventajas. Cuando diseñe una PCB de 8 capas, espere que el diseño dure mucho tiempo.
El material utilizado para fabricar la placa de circuito impreso es uno de los factores más importantes a considerar al diseñar una placa de circuito impreso. Las placas de circuito impreso de 8 capas suelen estar hechas de cobre u otros materiales conductores. El cobre es una buena opción porque es excelente tanto en conductividad térmica como eléctrica. También es más barato que otros materiales. Como resultado, a menudo es el material de elección para una variedad de dispositivos eléctricos.
Otra ventaja importante de las placas de 8 capas es su alto rendimiento y su baja interferencia de señal. Es importante tener en cuenta que el proceso de creación de PCB de 8 capas es bastante complejo. Es por eso que se necesitan fabricantes altamente calificados para garantizar un producto final de alta calidad. Dado que hay mucho trabajo por hacer en la fabricación, es crucial obtener la PCB más precisa. Los PCB de 8 capas superarán a otros PCB y también son más baratos.
Apilamiento de PCB de 8 capas
El rendimiento EMC mejorado es una de las ventajas más significativas de las PCB de 8 capas. Esto conduce a una mejor integridad de la señal. Se pueden considerar dos capas de puesta a tierra adicionales. Además, la capa de cableado blindado se intercala entre los dos. Además, la tecnología capacitiva de PCB mejora el desacoplamiento de alta frecuencia. Las capas de tierra y energía deben estar lo más cerca posible. La capa de señal debe estar cerca del avión.
La acumulación tiene un impacto significativo en el rendimiento general. El número de capas de un tablero determina su grosor total y el material utilizado para construir cada capa tiene un impacto significativo en esto. Para lograr el rendimiento deseado, la pila se puede modificar durante el proceso de fabricación. El grosor del material y el ancho de la alineación se deben considerar cuidadosamente, y el fabricante y el fabricante deben acordar el proceso de apilamiento.
Si está buscando tableros de 8 capas, debe comprender por qué debe trabajar con un fabricante experimentado. Primero, asegúrese de que el Fabricante de PCB que está considerando tiene un historial comprobado. También deben tener un buen departamento de servicio al cliente y un sistema de pedidos de PCB en línea. También deben ser capaces de proporcionar PCB de grado militars como parte de su oferta de productos.
El coste final de una placa de circuito impreso de 8 capas depende del acabado superficial que elijas. Cuanto más caro sea el acabado, mayor será el precio. Es probable que los acabados de mayor calidad, como el enchapado en oro o la nivelación con soldadura de aire caliente (HASL), sean más caros que los modelos de gama baja. Sin embargo, estos costos adicionales pueden sumarse al costo total del PCB final. Además, alargarán la vida de tu equipo.
Otra consideración es el tiempo de respuesta. Un buen fabricante de PCB debería poder suministrar cualquier cantidad de placas, independientemente del tamaño. Dado que algunos fabricantes solo pueden suministrar cantidades limitadas, debe decidir si necesita un pedido mayor. Sin embargo, si no quiere poner en peligro la calidad de sus PCB de 8 capas, es crucial encontrar un fabricante con un tiempo de respuesta corto. Puede encontrar estos detalles leyendo los comentarios dejados por clientes anteriores.
Finalmente, su diseño debería ser familiar para los fabricantes de PCB de 8 capas. Estos PCB a menudo se apilan estrechamente con conexiones predefinidas. De hecho, un fabricante de PCB de 8 capas entenderá cómo reducir la diafonía entre las capas de señal. Los PCB de 8 capas lo ayudarán a mantener una integridad de señal sin precedentes. Sin embargo, el proceso es complejo y se deben realizar ciertos controles para garantizar la calidad del producto final.