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Comience con el PCB de 6 capas de alta tecnología de PCBTok
Para hacer que la PCB de 6 capas sea lo más confiable posible, seguimos estrictamente las buenas reglas de diseño de la industria electrónica y utilizamos materiales de alta calidad. Con nuestros muchos años de experiencia en la fabricación de PCB, hemos optimizado los procesos y equipos de producción para que nuestras placas puedan alcanzar la precisión. ¡He aquí por qué lo necesitas!
- Servicio de giro rápido 24 horas para su prototipo de PCB
- Ofrezca 1-40 capas diferentes tipos de PCB
- Aceptar auditoría e inspección de fábrica de terceros antes de comenzar nuestro negocio
- 100% E-test e inspección AOI
Calidad de PCB de 6 capas de PCBTok
La calidad de la PCB es un factor importante para determinar el precio de sus PCB. Es muy importante que elija una tienda de PCB que pueda proporcionarle placas de alta calidad a un precio asequible, porque si no lo hacen, su proyecto se retrasará y es posible que no obtenga lo que pagó.
Cuando se trata de la fabricación de PCB, asegúrese de que el material utilizado sea FR4 (062 pulgadas de espesor). FR4 proporciona una excelente durabilidad sin sacrificar la flexibilidad.
También asegúrese de que no haya vacíos de cobre en la placa, ya que estos vacíos pueden causar problemas más adelante al ensamblar su producto o incluso durante las etapas de prueba antes de enviarlo a los clientes.
Si está buscando aún más opciones al diseñar su próximo diseño de placa, entonces PCBTok es definitivamente algo a considerar. PCBTok brinda a los diseñadores más flexibilidad para enrutar señales a través de una placa de circuito sin que se crucen entre sí, y si se cruzan, no se producirán cortocircuitos como lo harían con menos capas de cobre entre ellos.
PCB de 6 capas por material
El PCB FR-4 de 6 capas está diseñado para brindar confiabilidad, repetibilidad y longevidad. Permite que su diseño se fabrique de la manera más rentable posible al tiempo que garantiza un rendimiento constante con cada nueva construcción.
Alternativa económica a las placas de circuito impreso multicapa tradicionales. Le brinda todas las capacidades y el rendimiento de las placas de mayor costo al mismo tiempo que reduce significativamente el tiempo y el costo de su ciclo de diseño.
Para una fabricación de alta confiabilidad y calidad, con una mezcla balanceada de cobre y cobre plateado para máxima conductividad térmica. Ideal para ingenieros que buscan crear tableros más pequeños y con mayor eficiencia energética.
Isola 6-Layer PCB es una tecnología avanzada con alta eficiencia, tamaño reducido y bajo consumo de energía. Los componentes están equipados con trazos gruesos de cobre, trazos más anchos y un diseño sin agujeros.
El PCB de 6 capas de Shengyi está especialmente diseñado para los mercados de aplicaciones y redes de alta velocidad. Este producto tiene un excelente rendimiento eléctrico, un buen control del proceso de fabricación y una tasa de rendimiento de hasta el 90 %.
El PCB Kingboard de 6 capas es la opción ideal para el diseño de sistemas de alta potencia y gran consumo de corriente, y se puede utilizar en la mayoría de las aplicaciones de alta potencia que requieren una conductividad altamente eficiente entre todos los componentes.
PCB de 6 capas por acabado superficial (6)
Un nivel adicional de protección contra interferencias eléctricas dañinas. Esto se logra agregando una capa adicional con estaño galvanizado debajo de la máscara de soldadura que actúa como un plano de tierra o escudo incorporado.
La tecnología de plata de inmersión de 6 capas más avanzada proporciona una conexión eléctrica más confiable y una transferencia de señal más rápida entre las trazas para que pueda volver a crear prototipos más rápido.
Esta es una placa de circuito impreso de seis capas que le permite agregar funciones más avanzadas a sus proyectos de electrónica. Viene con un plano de protección orgánica (OSP) en la capa superior, que evita que la humedad entre por la parte superior del tablero.
HASL es la abreviatura de Hot Air Solder Leveling (HSOL), que garantiza un acabado superficial de mejor calidad para su PCB. Esta PCB de 6 capas contiene 6 lados y cada capa está separada con material FR4. Se presenta un acabado HASL para evitar oxidación, chispas, etc.
El PCB de 6 capas con acabado ENIG es la mejor solución para aplicaciones de alta frecuencia y potencia. El acabado ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) proporciona una excelente adherencia entre la máscara de soldadura y los acabados de sus placas de circuito impreso.
El PCB rígido de 6 capas ENEPIG, al ser uno de nuestros productos premium de 6 capas, viene con tecnología ENEPIG que garantiza una producción de alta calidad. Es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones, como electrónica industrial y más.
PCB de 6 capas por espesor (6)
Nuestro PCB de 0.8 mm es una excelente opción para los clientes que buscan ahorrar espacio mientras crean un producto de alta calidad. Esta opción también le permite crear su propia acumulación personalizada, brindándole la flexibilidad que necesita para adaptarse perfectamente a sus necesidades.
Un tablero complejo y de alta densidad. Puede proporcionar una alta conductividad térmica y mejorar la capacidad de transmisión de señales entre diferentes capas. Además del diseño avanzado, se presenta en varios tipos de materiales y acabados.
Para menor resistencia eléctrica y permite que la placa sea más liviana que otros materiales. Las capas de cobre aseguran un buen flujo de corriente y disipación de calor en sus diseños, lo que ayuda a prevenir el sobrecalentamiento y la degradación del rendimiento.
Con disipación térmica superior y alta resistencia a la flexión para aplicaciones de cargador inalámbrico de última generación. Las capas superior e inferior están hechas de cobre, mientras que las capas intermedias están hechas de material FR4 que alcanzan un grosor de 1.6 mm.
Nuestra PCB de 2 mm es ideal para aplicaciones de IoT y factor de forma pequeño debido a su tamaño pequeño, bajo costo y opciones de diseño flexibles. Su construcción multicapa lo hace fuerte y robusto, mientras que una base epoxi asegura una excelente disipación del calor.
Ideal para proyectos más complejos y avanzados que requieren un mayor espacio para implementar conexiones de placa. Las capas adicionales le brindan más espacio para conectar componentes, lo que facilita la integración de más dispositivos electrónicos en el diseño de su circuito.
Servicios de giro rápido de PCB de 6 capas de PCBTok
Si necesita una PCB de 6 capas, PCBTok puede hacerlo por usted. Podemos tener su diseño listo en tan solo una semana y ofrecemos servicios de entrega rápida para satisfacer las necesidades de nuestros clientes.
El tiempo de entrega de los prototipos de 6 capas suele tardar entre dos y cuatro semanas, según el lugar del mundo en el que se fabriquen (tiempos más cortos significan envíos más rápidos).
Sin embargo, si hay algún problema durante la fabricación, esto puede retrasar las fechas de entrega más de lo esperado por varias semanas. ¡Todo depende de cuánto tiempo les tome corregir los errores encontrados durante este período!
Siempre debe ordenar con suficiente antelación para que no haya demasiadas molestias al tratar de comenzar de inmediato después de ordenar uno casi terminado.
Certificaciones de productos de PCB de 6 capas de PCBTok
Las certificaciones de productos de PCB de 6 capas de PCBTok son las siguientes:
ISO 9001:2008 (Sistema de gestión de calidad), ISO 13485:2003 (Dispositivos médicos), ISO 14001:2004 (Sistemas de gestión ambiental), TS 16949:2009.
Además de las certificaciones anteriores, también se incluyen las siguientes para nuestros productos de PCB de 6 capas:
ISO/TS 16949:2009 – Requisitos para proveedores automotrices; Sistema de Gestión de Calidad – Requisitos para el Ensamble y Pruebas de Vehículos Automotores Eléctricos.
ISO/TS 16949:2017 – Requisitos para proveedores automotrices; Sistema de Gestión de Calidad – Requisitos para el Montaje y Ensayo de Vehículos Motorizados Eléctricos de acuerdo con las normas ISO 90012008/EN91002008.
El PCB de 6 capas más confiable de China de PCBTok
El PCB de 6 capas es el tipo más común de ensamblaje de montaje en superficie. Una placa de orificio pasante tiene orificios a través de los cuales se sueldan los componentes. Los agujeros suelen estar dispuestos en filas y columnas.
Los tableros con orificio pasante pueden ser sola cara or doble cara. Los tableros de un solo lado contienen solo una capa donde todos los componentes están soldados. Los tableros de doble cara tienen dos capas, una para la parte superior y otra para la parte inferior. No es necesario soldar todos los componentes en una placa de doble cara. Puede soldar algunos de ellos para reducir el costo y el peso de su producto.
¡En PCBTok brindamos servicios de PCB de 6 capas de respuesta rápida utilizando equipos de alta precisión y tecnología avanzada a precios competitivos con productos y servicios de alta calidad para nuestros clientes en todo el mundo!
PCB de 6 capas de PCBTok fabricado con equipos de alta tecnología
PCB Tok es un fabricante profesional de PCB en China. Nuestro negocio incluye desde prototipos de PCB hasta la producción en masa.
Hicimos una excelente placa de circuito impreso de 6 capas en lámina de cobre, FR4, Rogers y otros materiales mediante el uso de equipos avanzados de alta tecnología.
PCBTok es conocido por su proceso de fabricación de PCB de 6 capas de alta calidad con equipos de fabricación de 6 capas probados en el tiempo que producen placas de la más alta calidad.
Nuestras instalaciones de vanguardia utilizan solo la última tecnología de deposición de metales y máquinas de ensamblaje robótico que nos ayudan a reducir nuestros tiempos de producción, al tiempo que aumentan la calidad del producto.
Fabricación de PCB de 6 capas
El grosor estándar de PCB de 6 capas de PCBTok es uno de los más utilizados y confiables Espesor de PCB. Es bastante barato, pero muy eficaz para una amplia variedad de proyectos.
El grosor estándar se usa a menudo en aplicaciones de alta velocidad y lugares donde se requiere un rendimiento térmico uniforme. También ayuda a reducir el costo de fabricación de la placa, ya que reduce la cantidad de componentes necesarios y, por lo tanto, la cantidad de cobre utilizada por pulgada cuadrada en toda la placa.
Muchos PCB tienen un grosor estándar de 1.6 mm o 0.062 pulgadas de grosor, aunque algunas placas más gruesas se pueden fabricar hasta 4 mm o 0.157 pulgadas de grosor con un costo adicional por pulgada cuadrada.
Con PCB de 6 capas de PCBTok Acabado de la superficie, puede estar seguro de que su PCB tendrá conexiones mejoradas, mayor durabilidad y un acabado resistente a la corrosión.
El acabado de superficie de PCB de 6 capas de PCBTok es un proceso en el que limpiamos, horneamos y enjuagamos la superficie de la placa de circuito impreso. Esto protege las trazas de cobre y otros componentes de sus tarjetas de la oxidación y la corrosión durante las pruebas, el almacenamiento o el envío.
El proceso de acabado de superficie de PCBTok completa el acabado de la superficie con una capa de laca transparente que brinda una durabilidad superior y protección contra el deslustre, el raspado, la abrasión y otros factores ambientales.
Aplicaciones de PCB de 6 capas OEM y ODM
La PCB de 6 capas con un rendimiento mejorado de mayor continuidad e impedancia de seguimiento reducida que la PCB convencional de 3 capas garantiza una conectividad más confiable.
Diseñado para la industria aeroespacial para cumplir con los requisitos de confiabilidad, precisión y temperatura. La capa superior es de cobre y no se necesitan materiales especiales.
El PCB de 6 capas para electrónica de consumo es un producto flexible y ligero. Este PCB consta de seis capas, lo que lo hace extremadamente duradero y versátil.
Destaca entre otros por su extraordinaria durabilidad y fiabilidad. Con nuestro diseño de PCB, puede producir el producto con precisión y obtener los resultados de calidad esperados.
La elección perfecta para su equipo médico de gama alta para garantizar la perfección. Con el uso de laminación de 6 capas, se garantizan una alta conductividad térmica y una resistencia confiable.
Detalles de producción de PCB de 6 capas como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
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PCB de 6 capas: la guía definitiva de preguntas frecuentes
Si no está familiarizado con el diseño de PCB, este libro lo ayudará a comenzar. Le ayudará durante todo el proceso de diseño, desde la selección de la placa hasta el montaje. Esta guía también cubrirá los conceptos básicos de 6 capas Fabricación de PCB. En esta guía, analizaremos los distintos tipos de PCB y responderemos algunas de las preguntas más frecuentes sobre ellos.
El principal beneficio de una placa de circuito impreso de 6 capas es que tiene más rutas de señal que una placa de 4 capas, lo que permite más componentes y un recuento neto más alto. Además, el apilamiento básico de 6 capas utiliza el mismo diseño de señal que un tablero de 4 capas, pero agrega las señales al centro de dos apilamientos adicionales. Si bien esto puede mejorar la EMC, no siempre es la mejor opción para muchas aplicaciones.
Los PCB de 6 capas consisten en componentes livianos que no requieren conectores. Tienen un diseño simple y un etiquetado claro, lo que los hace ideales para dispositivos en miniatura. Además, su apilamiento ahorra material y espacio, haciéndolos ideales para dispositivos más pequeños. Además, las PCB de 6 capas son más fáciles de ensamblar y conectar, lo que las convierte en una mejor opción para dispositivos más pequeños.
Al diseñar una placa de circuito impreso de 6 capas, tenga en cuenta que los diseños de mayor densidad son más eficientes en lo que respecta al cableado de alimentación. De hecho, el cableado de alimentación se puede realizar en una sola capa, lo que libera espacio para los componentes. En el proceso, las capas de energía y tierra se pueden intercalar. Las señales también se pueden enrutar usando capas adicionales.
La pila de PCB de 6 capas es un parámetro de diseño crítico que puede tener un impacto significativo en el rendimiento de su producto. Hay muchas razones para usar un tablero de 6 capas en su diseño. Para empezar, esta placa es mucho más ligera que su contraparte. Además, requiere menos conectores, lo que reduce el peso total de la placa.
Apilamiento de PCB de ６capas
Otra razón para usar este apilamiento es que le permite usar rieles eléctricos en una sola capa. La capa de señal generalmente está rodeada por dos capas de energía, pero para equilibrar EMI, se puede colocar un solo riel de energía en L4. Para evitar el acoplamiento capacitivo, las otras dos capas se pueden conectar a tierra. De esta manera, no hay dos partes del tablero en contacto directo.
La segunda razón para usar capas apiladas es reducir el blindaje de la capa de señal. Puede reducir la cantidad de latas de blindaje externas mediante el uso de capas de alimentación y conexión a tierra separadas. El apilamiento también permite diseños de placa más densos y áreas de huella más pequeñas. También simplifican el cableado porque se pueden conectar cuatro capas de señal y una capa de tierra en la misma placa.
El apilamiento de PCB de 6 capas es un paso importante en el proceso de fabricación. Este proceso guía todo el proceso de producción y determina los materiales a utilizar. También se conoce como la lista de materiales y ayuda a planificar correctamente los materiales. El material se corta al tamaño adecuado durante el proceso de apilado. Dependiendo de la aplicación, el apilamiento puede requerir diferentes tipos de máquinas.