Cambiar idioma
Sirviéndole un PCB de 4 capas de clase mundial
PCBTok es un fabricante de PCB versátil. Somos capaces de fabricar todo tipo de PCB para usted.
- Competente en la fabricación de PCB de una, dos y múltiples capas como el PCB de 4 capas
- Incluso ofrecemos soluciones completas de ensamblaje de cables y PCBA
- Su tranquilidad garantizada con la implementación de pruebas exhaustivas de PCB
- Inspección 100% AOI y otros métodos de fabricación avanzados
Consulte a nuestros representantes de ventas sobre PCB de 4 capas para obtener más detalles.
PCB de 4 capas de mejor valor
Anunciamos nuestra oferta de productos: la PCB de 4 capas.
Cualquier requisito de PCB de 4 capas que pueda tener puede ser cumplido por nosotros.
Han pasado más de 12 años desde que nuestro experimentado equipo de soporte se unió a nosotros. Como resultado, sin duda, nuestro equipo son expertos en circuitos multicapa de este tipo.
Queremos ofrecerle una muestra gratis para asegurarnos de que esté satisfecho con sus pedidos de PCB de 4 capas.
Tiene derecho a esto si tiene una orden de compra al por mayor. ¡Por favor pregunte!
Presentamos todos los detalles que necesita en esta pieza para que no tenga que preocuparse por la información completa sobre los productos de PCB de 4 capas.
PCB de 4 capas por característica
El uso de FR4 maximiza la rentabilidad de la PCB. El PCB de 4 capas FR4 es ampliamente aceptado en dispositivos digitales, ya que brinda la protección adecuada.
El FR4 normal es suficiente para la mayoría de los dispositivos electrónicos, aunque los clientes en el semiconductor industria necesita algo mejor.
Debe diseñar su dispositivo utilizando PCB HDI de 4 capas si se basa en señales de alta velocidad. Es eficiente para reducir la impedancia.
El hecho de que la PCB de cerámica de 4 capas sea más asequible que la PCB con núcleo de metal es menos conocido. La utilización de este material se traduce en reducciones de costos para usted.
Logre con éxito niveles bajos de cloro y bromo mediante el uso de una placa de circuito impreso libre de halógenos de 4 capas. PCBTok hace esto utilizando exclusivamente laminados sin halógeno.
Con la opción de PCB de 4 capas de Rogers, el grosor del cobre es ajustable. Rogers ofrece una variedad de materiales (3006, 3006, etc.) para garantizar su satisfacción.
PCB de 4 capas por tipo de placa (6)
Es posible emplear PCB rígido de 4 capas después del desarrollo de un nuevo producto y cuando el artículo avanza hacia la producción en masa. El PCB rígido es muy apreciado en la electrónica de consumo/OEM.
Todos los materiales manejados por PCB flexible de 4 capas incluyen Doosan y Rogers. Debido a que pueden producir diseños robustos, son ventajosos.
La característica distintiva de la PCB Rigid-Flex de 4 capas es la combinación perfecta de FR4 y material de poliimida. Las partes flexibles son útiles en lugares pequeños.
Se anticipa que el uso de un diseño Gold Finger dará como resultado 1,000 usos y reutilizaciones para el dispositivo final. Por esta razón, le animamos a que adquiera una placa de circuito impreso de 4 capas Gold Finger.
Trabajar con el diseño de PCB de 4 capas en paneles es beneficioso ya que podemos combinar elementos de varios tamaños y formas en una placa estándar.
Varias aplicaciones de alta frecuencia/alta velocidad emplean nuestra placa de circuito impreso de 4 capas de teflón. Los sistemas electrónicos automotrices móviles y autónomos se encuentran entre los usos.
PCB de 4 capas por espesor y montaje en superficie (5)
Al elegir usar PCB de 1 capas de 4 oz, se tiene en cuenta una especificación típica de PCB. Si lo desea, podemos crear algunos usando Shengyi/NanYa.
Si necesita una PCB robusta, entonces la PCB de 2 capas de 4 oz es para usted. No hay problema, podemos producirlo de manera factible. Puede designar este artículo en particular para ofertas de alta actualidad.
Utilice la placa de circuito impreso de 4 capas de espesor personalizado para aquellos que requieran cobre más grueso. Alternativamente, puede tener menos de 1 oz.
Con gusto acomodamos PCB de 4 capas SMT de alto o bajo volumen con nuestros servicios de ensamblaje SMT. La soldadura por reflujo es la principal técnica aplicada aquí.
Organizamos sin problemas el PCB de 4 capas PTH que tiene. Esto es a través de nuestro proceso de ensamblaje de orificio pasante, que hace un buen uso de las resistencias TH, los capacitores, etc.
Beneficios de PCB de 4 capas
PCBTok puede ofrecerle soporte en línea las 24 horas. Cuando tenga alguna pregunta relacionada con PCB, no dude en ponerse en contacto.
PCBTok puede construir sus prototipos de PCB rápidamente. También proporcionamos producción de 24 horas para PCB de entrega rápida en nuestras instalaciones.
A menudo enviamos productos a través de transportistas internacionales como UPS, DHL y FedEx. Si son urgentes, utilizamos el servicio express prioritario.
PCBTok ha pasado ISO9001 y 14001, y también tiene certificaciones UL de EE. UU. y Canadá. Seguimos estrictamente los estándares IPC clase 2 o clase 3 para nuestros productos.
Ofreciendo productos efectivos de PCB de 4 capas
Tratamos con muchas empresas que nos tienen como su productor OEM para PCB de 4 capas.
Con nosotros, su producto está protegido contra situaciones de falla del dispositivo gracias a nuestra sólida garantía de control de calidad.
Queremos prevenir esta mala situación porque no habla muy bien de nosotros como su Proveedor de PCB.
Elija la PCB de 4 capas de PCBTok y otros productos relacionados de inmediato.
¡No dejes pasar esta fantástica oportunidad!
Somos su fabricante competente de PCB de 4 capas.
Proceso de PCB de 4 capas sorprendentemente confiable
Los consumidores confían en el PCB de 4 capas fabricado por nosotros.
Como veteranos en la industria, conocemos bien lo que se necesita para producir PCB de primera categoría.
Nos adherimos a los estándares al realizar Material para Transportar, IQC, reflujo, prueba en circuito (ICT)—
Así como los otros procesos detallados de fabricación de PCB.
Si tienes dudas, contáctanos y te lo explicamos todo. Siempre estamos aquí para ayudarlo con su elemento de PCB de 4 capas.
Conquiste con nuestro soporte de PCB de 4 capas
Tiene razón en consultarnos si está buscando un fabricante chino de PCB de buena reputación.
En PCBTok, proporcionamos PCB de 4 capas de alta calidad sin un costo excesivo.
Como nuestra misión es liderar la industria de PCB, nunca comprometemos la calidad de PCB.
Si trabaja con nosotros como socio, ayudaremos a expandir su marca.
Supere sus dificultades, no use proveedores de PCB poco confiables.
No le defraudaremos con nuestros excelentes productos.
La opción confiable: PCB de 4 capas de PCBTok
¡Somos los fabricantes de PCB en los que puede confiar para entregar su PCB de 4 capas sin demora!
- Nuestra empresa muestra ventajas, que incluyen:
- Procesamiento rápido de su pedido de PCB de 4 capas
- Instalaciones muy actualizadas
- Una fuerza laboral bien capacitada, particularmente en comunicación.
- Proceso de flujo de trabajo transparente con WIP si lo desea
Fabricación de PCB de 4 capas
Somos los mejores en PCB de 4 capas porque tenemos mucha experiencia en la industria de PCB.
Nuestro objetivo es apoyar la expansión de su negocio.
Consideramos el objetivo a largo plazo ya que, si tenemos éxito en el cumplimiento modesto de pedidos de 4 capas, significará que podemos ser su socio a largo plazo para usted.
Podemos ser su compañero OEM o EMS dedicado.
Los PCB simples, como los de una cara y los de dos caras, han sido durante mucho tiempo las únicas opciones disponibles para los diseñadores aficionados de PCB.
Pero con nosotros, PCBTok, puede explorar libremente con la opción de PCB de 4 capas.
Damos la bienvenida a todos y cada uno de los diseños de PCB. Cuanto más innovador, mejor.
Debido a que no tenemos una cantidad mínima de pedido para este tipo de PCB,
Por favor pregunte ahora! Te sorprenderán las posibilidades.
Aplicaciones de PCB de 4 capas OEM y ODM
Las aplicaciones de juegos requieren un uso intensivo de PCB de 4 capas. En consecuencia, nos aseguramos de que sean extremadamente duraderos.
Tenemos mucho cuidado al diseñar la PCB de 4 capas para dispositivos de gama media. Sabemos lo utilitarios que son los dispositivos de oficina comunes: su vida útil depende en gran medida de las placas de circuitos.
El material utilizado para PCB de 4 capas para aplicaciones de consumo es FR4, ya que es el estándar más reconocido.
La mayoría de los PCB multicapa Los pedidos apilados son HDI diseños, incluidos los de aplicaciones informáticas.
Nuestra línea de productos OEM incluye una sección separada dedicada a las PCB adaptables como la PCB de 4 capas. Es superior por simple servicios tools.
Detalles de producción de PCB de 4 capas a continuación
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Productos Relacionados
PCB de 4 capas: la guía definitiva de preguntas frecuentes
Hay algunas cosas que debe tener en cuenta sobre la PCB de 4 capas. Estas capas son responsables del enrutamiento de señales y la distribución de energía. Los componentes están ubicados en las capas superior e inferior, mientras que los fuente de alimentación la capa y el enrutamiento de la señal se encuentran en las dos capas internas. Debe tener una buena comprensión de los diversos componentes para facilitar el diseño. También puede diseñar su propia PCB de 4 capas con el software Altium Designer. aquí hay algunos consejos para ayudarlo a diseñar su propia PCB.
Primero, debes elegir el material adecuado para cada capa. Considere el grosor del preimpregnado y del núcleo, así como las capas de señal. Diferentes tipos de tableros tienen diferentes espesores estándar. Finalmente, elija un material con las propiedades mecánicas, eléctricas y térmicas adecuadas. Hay varios factores a considerar al seleccionar materiales para una PCB de 4 capas.
PCB estándar de 4 capas
Al seleccionar materiales para su diseño, tenga en cuenta que la velocidad de la señal varía de una capa a otra. Por ejemplo, si su dispositivo grande contiene BGA componentes, deberá enrutar las filas exteriores y conectarlas a través de vías. Si tiene demasiadas capas en su tablero de 4 capas, no tendrá espacio para enrutar las líneas de señal. Si no vas a usar este método, puedes usar dos capas.