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Gran empresa de PCB para PCB de 3 capas
PCBTok produce excelentes PCB personalizados como el PCB de 3 capas.
Normalmente, este producto es por pedido especial, ya que las acumulaciones de PCB ocurren en números pares.
Como fabricante constante de PCB prototipo y PCB OEM, aceptamos el desafío de PCB de 3 capas.
Pregunte a nuestros representantes de ventas ahora. Le responderemos a la brevedad.
Se aplica un método sofisticado de PCB de 3 capas
Una PCB de 3 capas es una placa multicapa. Este diseño de apilamiento se encuentra en algunas aplicaciones, como TI, control industrial y la electrónica de consumo
- Para interconexiones de alta densidad (HDI) placas de 3 Capas, contamos con equipos de PCB.
- Respuestas rápidas a consultas sobre productos electrónicos especializados
- Trabajo de soldadura resistente y, si corresponde, una muestra de soldadura de cortesía.
Contáctenos ahora a aprovechar!
Uno de nuestros productos es una PCB digital, a veces conocida como PCB de 3 capas.
Todo lo que necesitará sobre esta pieza especial está cubierto en este artículo.
PCB de 3 capas por característica
Una PCB personalizada de 3 capas es aquella en la que el cliente ha elegido utilizar modalidades particulares. Por lo general, esto es el resultado del diseño de componentes microscópicos.
Aunque el PCB Digital de 3 Capas tiene muchos usos, los sectores comerciales, especialmente en el comercio digital, lo prefieren. Este PCB impulsa muchas funciones y transacciones de comercio electrónico.
No importa si se trata de un tipo de PCB rígido o flexible (FPC), nuestro equipo de producción puede completar el PCB HDI de 3 capas para su horario de preferencia.
Si los PCB son especiales para algunos consumidores debido al diseño inusual del dispositivo, los PCB integrados de 3 capas son esenciales. Especialmente cierto para pedidos de productos a granel.
La capacidad de adaptarse a Internet de alta velocidad es una característica distintiva del PCB 5G de 3 capas. Se tiene en cuenta el diseño final sobre la marcha de su producto.
Los clientes que deben adherirse a WAP, o Protocolo de aplicaciones inalámbricas, compran cantidades sustanciales de PCB inalámbricas. La reputación de este tipo de PCB es buena.
PCB de 3 capas por grosor y forma (6)
Se usa con frecuencia ya que la medida estándar para las acumulaciones de PCB es de 1 onza. Se espera que la PCB de 1 capas de 3 oz funcione normalmente.
Pero cuando el dispositivo necesita más interconexiones, se considera la siguiente categoría de peso para PCB. Esto significa usar PCB de 2 capas de 3 oz.
Si necesita una placa de circuito impreso de cobre grueso con capas personalizables, como una placa de circuito impreso de tres capas, nuestra placa de circuito impreso de 3 capas de 3 onzas le facilita las cosas. Solo pregúntenos para más detalles.
Nuestra experiencia con los PCB denominados Smart Watch PCB sirve como ejemplo de un PCB redondo de 3 capas. Pero también producimos diferentes PCB redondos.
A veces se requiere trabajar con el equipo de diseño de PCBTok para la PCB de 3 capas de forma personalizada. Hemos desarrollado PCB de última generación con diseños portátiles.
Corte de salto o PCB de 3 capas con puntuación en V son otros nombres para PCB en panel. Por esta cualidad, se convierte en una pieza mucho más asequible. Seguro que se ajustan a tu presupuesto.
PCB de 3 capas por acabado superficial y color (6)
ENIG es uno de los tratamientos superficiales más elegidos. En consecuencia, la PCB ENIG de 3 capas está creciendo en popularidad debido a su característica de protección superior.
No tenga ninguna duda al respecto, es posible obtener mejores configuraciones de circuito con la capa de PCB de doble capa que con las PCB de una cara/capa única.
El PCB HASL de 3 capas sin plomo garantiza el cumplimiento de las normas RoHs. Este tratamiento de superficie se conoce más comúnmente como ecológico.
El PCB rojo de 3 capas es factible. Es una mejor solución para sus imágenes si está cansado de ver el PCB verde habitual. Tienes que especificarlo antes.
Con la ayuda de nuestros colores de máscara de soldadura de PCB personalizados, también se podría producir PCB azul de 3 capas. La gente está interesada en este PCB para uso de TI.
Componentes de alta calidad que se aplican en una variedad de subpartes de PCB para automóviles. Por ejemplo, estos PCB verdes son accesorios eléctricos para automóviles eléctricos.
Productos exitosos de PCB de 3 capas
Su negocio se expandirá con la ayuda del PCB de 3 capas de PCBTok.
Nuestros PCB están hechos para durar, son muy efectivos.
Incorporamos una gestión eficiente del calor en su producto cuando solicita una placa de circuito impreso de 3 capas.
Además, nuestra capacidad para hacer diseños de PCB de 3 capas HDI, de alta velocidad y de alta potencia le hará creer en nosotros.
Hemos trabajado en la industria de PCB durante mucho tiempo, y no solo en China.
Somos su proveedor de PCB de 3 capas competente en todas partes.
Proceso confiable de PCB de 3 capas
Los PCB de consumo, médicos e incluso informáticos ahora se incluyen en la aplicación de PCB de 3 capas.
En resumen, las PCB de rango medio no deben usarse para aplicaciones de un solo lado. Incluso los destinados a un alto número de capas.
Es por eso que algunos diseñadores de PCB aterrizan en el diseño de PCB de 3 capas.
Para ayudarlos, utilizamos técnicas contemporáneas de prueba de PCB de 3 capas.
Queremos asegurar el estándar más alto de PCB y Montaje de PCB para este tipo especial de PCB de 3 capas.
Prospere con nuestro soporte y capacidad de PCB
Utilizamos técnicas modernas de prueba de PCB de 3 capas, como el análisis de sección micrometalográfica y la prueba de accesorios, para garantizar el ensamblaje de PCB y PCB de más alto nivel.
Otras pruebas cubren el proceso automatizado (AOI), el conjunto completo de pruebas térmicas, pruebas de soldabilidad de pus.
Además, queremos mencionar que si se incluye el ensamblaje de PCB de 3 capas, realizamos pruebas de chips. Esto se relaciona con circuitos integrados, microcontroladores y todo tipo de BGA.
Pregúntele a PCBTok si necesita más detalles.
Durabilidad incorporada: PCBTok PCB de 3 capas
Como fabricante de PCB multicapa, no tenemos ningún problema en fabricar su PCB de 3 capas aunque sea un artículo único.
Estamos muy acostumbrados a las solicitudes personalizadas.
De hecho, hemos fabricado una gran cantidad de PCB especiales y únicas para marcas líderes en la industria electrónica.
A menudo somos una opción de PCB OEM o EDM no solo para PCB de 3 capas, sino también para PCB RF, PCB SSD, PCB de drones y más.
Si quieres beneficiarte de nuestras ofertas, ¡contáctanos ahora!
Fabricación de PCB de 3 capas
Partiendo del recuento habitual de PCB de 4 o 6 capas, se encuentra el producto especial de PCB de 3 capas.
Estamos constantemente en contacto con las nuevas innovaciones.
Entonces, si desea una clase especial de PCB como esta, siempre podemos acomodarla.
La reprocesabilidad es un beneficio del tipo personalizado de PCB como este.
Comprenderá cómo operamos después de estudiar esta página.
Lo alentamos a que considere diseños innovadores de PCB.
Por lo tanto, no estamos restringiendo a los diseñadores de PCB que prefieren esta extraña opción.
Ofrecemos métodos de producción de PCB de 3 capas de primer nivel, tales como:
Material para SMT/PTH, métodos de soldadura en pasta, inspección visual al 100 %—
Y por supuesto, Montaje Final así como un cuidadoso embalaje.
¡Siempre nuestro objetivo es hacer PCB de 3 capas directamente por usted!
Aplicaciones de PCB de 3 capas OEM y ODM
Estamos muy atentos al hacer este 3 Capa PCB para equipos industriales. Con nosotros, no gastará dinero en una pieza de PCB de bajo costo.
Debido a su eficacia en la regulación del calor, algunos clientes consideran que la PCB de 3 capas para aplicaciones de energía es una solución maravillosa.
Dado que LED Los dispositivos necesitan un enfriamiento eficiente, son deseables varias PCB LED de 3 capas para aplicaciones de iluminación. Podría decirse que esto se puede hacer con diseños originales de 3 capas.
Como proveedor, tener en stock PCB de 3 capas para dispositivos de consumo podría satisfacer a los consumidores de productos digitales que demandan constantemente reposición de suministros.
El PCB de 3 capas versátil es un tipo de PCB apropiado para la automotor industria. Esto se refiere a los componentes periféricos, no a los componentes del motor, que requieren PCB multicapa más sofisticados.
Detalles de producción de PCB de 3 capas a continuación
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB de 3 capas: la guía definitiva de preguntas frecuentes
Si no está familiarizado con el diseño de PCB multicapa, es posible que se pregunte cuáles son los problemas más importantes al diseñar una placa. Hay muchos factores a considerar, desde el número de capas hasta el cableado y la alineación hasta el diseño general. Si tiene alguna pregunta, considere contratar a un profesional. A continuación se enumeran algunas de las preguntas más importantes que debe hacerse al diseñar una PCB multicapa.
¿Cuáles son las ventajas de una PCB de 3 capas? En resumen, los PCB multicapa son más duraderos que PCB de un solo lado. Debido a que tienen más capas y espacio, pueden manejar más circuitos y agregar más funcionalidad. Los PCB multicapa son ideales para dispositivos de gama alta como los teléfonos inteligentes. Estas placas pueden realizar muchas de las mismas funciones que varias placas de un solo lado.
Los PCB de 3 capas tienen diferentes diseños y materiales inferiores para las diferentes capas. Las alineaciones se encuentran en las capas inferior y superior de la PCB de 2 capas. Cada capa de la placa de circuito impreso de 4 capas está conectada a la siguiente capa mediante una capa sólida de cobre. El diseño de estas capas es fundamental para el éxito de su producto, y un archivo de diseño de PCB personalizado debe definir claramente todos los planos que se utilizarán. Además del diseño y el enrutamiento, las PCB de 3 capas tienen una variedad más amplia de componentes.
Los materiales y las características de las capas utilizadas para crear una PCB de 3 capas varían. Por ejemplo, un tipo tiene un núcleo metálico, mientras que otro está aislado con un material conductor. Un adhesivo especial une estas capas. El material aislante protege las capas exteriores. Cada capa también está separada por un material conductor. El tablero suele ser de varias capas.