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PCB de 20 capas diseñado profesionalmente por PCBTok
En esencia, una PCB de 20 capas tiene veinte capas de cobre integradas que están alteradas por un sustrato conocido como resina epoxi. Además, se consideran multicapa.
PCBTok tiene recursos en stock de calidad adecuada para cumplir con sus compras. Además, en cada Prototipo de PCB, ofrecemos un servicio rápido de respuesta en un plazo de 24 horas.
Aparte de eso, todos los archivos se someten a una extensa revisión CAM de archivos antes de la producción, realizamos 100% E-Test y AOI, y ofrecemos diferentes tipos de capas del 1 al 40.
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Con el objetivo de suministrar PCB de 20 capas de primer nivel
Dado que PCBTok otorga una alta prioridad a los productos de calidad, desarrollamos constantemente las capacidades de los miembros de nuestro personal para brindar servicios de mayor calidad.
Para crear una placa de circuito impreso excelente de 20 capas, utilizamos constantemente recursos de construcción de primer nivel y tecnologías superiores. Además, garantizamos el cumplimiento total del cliente.
Asimismo, podemos adaptar individualmente este producto a sus necesidades y usos previstos; contamos con el equipo necesario para cumplir con sus requerimientos.
Como PCBTok no acepta trabajos deficientes, podemos garantizar un resultado de producto espectacular.
Estamos ansiosos por implementar los parámetros ideales de su tablero con usted junto a nosotros. ¡Póngase en contacto con nosotros para recibir orientación de inmediato!
PCB de 20 capas por espesor de cobre
El PCB de cobre de 1 oz que integramos particularmente en esta placa ofrece una constante dieléctrica baja, una resistencia controlada y una temperatura de descomposición alta que puede ser ideal para innumerables aplicaciones, incluidas servicios, automotor e industrial.
El PCB de cobre de 3 oz que integramos particularmente en esta placa tiene fibra de vidrio y pulpa de madera como material de refuerzo. Además, tiene un excelente conductor térmico y eléctrico, y ambos lados del tablero tienen revestido de cobre refuerzos.
El PCB de cobre de 4 oz que incorporamos particularmente en esta placa se puede implementar en sistemas de circuitos que requieren grandes capacidades de corriente; por lo tanto, se encuentran comúnmente en aplicaciones industriales, sistemas de control y militar dispositivos.
El PCB de cobre de 6 oz que integramos particularmente en esta placa puede ser muy adecuado para aplicaciones de alta carga, ya que posee una alta capacidad de carga de corriente. Además, cuenta con el uso efectivo de vías térmicas que distribuyen el calor de manera uniforme.
El PCB de cobre de 10 oz que incorporamos particularmente en esta placa se ha utilizado ampliamente en la industria militar, incluidos los sistemas de control de armas y radar administración. Además, se utiliza en fuentes de alimentación y sistemas de carga.
¿Qué es un PCB de 20 capas?
Una placa de circuito multicapa robusta tiene 20 capas o más. Tiene 20 capas, cada una construida de cobre y resina epoxi alternativamente. Además, se incluyen máscaras de soldadura, serigrafía, etc. Además, los materiales utilizados en su producción tienen una constante dieléctrica baja.
Por lo general, varía de 3.2 a 4.8 mm de espesor, con una variación de espesor de casi el 10%. En circuitos tecnológicos, proporciona una precisión estructural sobresaliente. son apropiados para HDI operaciones debido a cómo se organizan las capas de señal y las capas de tierra.
En capas de señal de alta velocidad de PCB multicapa, esta característica garantiza un aislamiento confiable. En resumen, una PCB de 20 capas ofrece un rendimiento excepcional en dispositivos eléctricos debido a sus excelentes características.
Contáctenos de inmediato para obtener más información sobre esta placa.
Materiales base de PCB de 20 capas
La PCB de 20 capas está hecha principalmente de FR4, resinas epoxi, láminas de cobre y CEM-3. Además, los ingredientes de lámina de cobre y resina de fibra de vidrio se comprimen y fusionan en conjunto.
La uniformidad de las cualidades mecánicas y eléctricas está garantizada por estos elementos, que además son económicos. Otra buena sustancia para PCB que ofrece una temperatura de transición vítrea suficiente, un bajo coeficiente de expansión térmica y una excepcional resistencia a la humedad y la infiltración de partículas es el FR4.
Además, garantiza una adecuada resistencia dieléctrica, que es crucial para las cualidades de blindaje de la placa de circuito de 20 capas.
También, Rogers 4350b y 4360 se utilizan en TG alto PCB de 20 capas para lograr una temperatura de transición de más de 180 °C. Este PCB se puede utilizar con una amplia gama de sistemas de comunicación digital debido a estas cualidades.
Principales ventajas de la placa de circuito impreso de 20 capas
En general, hay innumerables beneficios que una placa de circuito impreso de 20 capas puede ofrecer en sus aplicaciones y dispositivos. En esta sección, discutiremos sus otras ventajas significativas.
- Diseño en miniatura: tiene un diseño compacto para las capas de señal y tierra que se apilan entre sí; por lo tanto, son ideales para dispositivos más pequeños.
- Durabilidad: en comparación con otras placas multicapa, se reconoce que es altamente confiable debido a su cantidad de capas, lo que hace que la estructura de la placa sea robusta.
- Conducción de corriente: dado que puede tolerar varias trazas de cobre, es capaz de manejar cargas que transportan corriente de manera eficiente.
- Funcionalidad: son ampliamente preferidos en HDI, Alta frecuencia Transferencia de señal, y PCB de alta potencia dispositivos y aplicaciones.
- Alta densidad: es factible colocar componentes en su superficie que puedan aumentar la eficiencia para fines de alta velocidad; por lo tanto, ideal para dispositivos livianos.
Elija el PCB de 20 capas de excelente rendimiento de PCBTok
No somos PCBTok, uno de los principales productores de China y un negocio que prioriza la autenticidad. Tenemos unos doce años de experiencia en este campo.
Dicho esto, estamos calificados para cumplir con los criterios requeridos para un uso particular. Somos capaces de producirlo rápidamente tanto en el país como en el extranjero.
PCBTok es la mejor opción para usted, ya que controlamos estrictamente la calidad de nuestros productos, solo utilizamos materiales ecológicos de alta calidad, ofrecemos una variedad de variedades de PCB de 20 capas según sus necesidades y nos favorecen importantes TI y automotor corporaciones.
Al final, contamos con un gran grupo de profesionales capacitados, experimentados y competentes para apoyarlo. Con respecto a nuestros precios, ¡constantemente tenemos ofertas increíbles!
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Fabricación de PCB de 20 capas
Para producir una PCB de 20 capas que funcione bien, hay ciertos parámetros que deben seguirse. Discutiremos todas sus especificaciones en esta sección.
En primer lugar, debe estar compuesto por veinte capas de cobre. En segundo lugar, asegúrese de que el producto sea capaz de manejar propósitos de alta densidad y alta velocidad.
Otra cosa a considerar es su capacidad para soportar tanto vías enterradas y vías ciegas. Por lo tanto, dicho esto, debe tener un mínimo de 0.5 mm. BGA Pin-Paso.
Además, debe tener una separación y ancho mínimos para el enrutamiento de 4 mils, un tamaño mínimo de orificio de la vía debe ser de 8 mils y un diferencial de señal de 10 GHz.
Si desea tener un conocimiento profundo de estos, no dude en enviarnos un mensaje.
A pesar de que una PCB de 20 capas tiene innumerables ventajas, aún puede tener fallas. Sin embargo, estos pueden abordarse a través del fabricante adecuado.
En esencia, solo hay dos (2) desventajas en la producción de este tipo de placa. En primer lugar, puede ser un desafío diseñarlo y fabricarlo debido al número de capas.
Por lo tanto, es esencial que el fabricante preste mucha atención durante su fase de producción, ya que si se descuida, puede afectar significativamente su rendimiento.
En última instancia, posee complicaciones sustanciales en comparación con las PCB de una cara y de dos caras; es fundamental contar con un proveedor de confianza.
Consúltenos; garantizamos que sus tableros no experimentarán esto.
Detalles de producción de PCB de 20 capas como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Productos Relacionados
Dado que una PCB de 20 capas presenta capas más gruesas, capas dieléctricas más delgadas y ubicaciones compactas en ellas en comparación con las placas de conteo de capas inferiores, requiere una atención excepcional durante su fase de fabricación para evitar posibles errores en ellas.
A continuación se presentan algunos de los desafíos en la producción de este tablero en particular:
- Alineación de capas: dado que la tolerancia de alineación de la capa externa es menor que la de las capas internas, puede ser difícil apilarlas de manera eficiente.
- Arreglos de capas internas: debido a los materiales de esta placa que posee un alto valor de TG, alta rigidez dieléctrica y baja permitividad relativa; por lo tanto, requiere un excelente control de diseño y estabilidad de impedancia.
- Taladrado: como esta placa tiene un alto número de capas, puede ofrecer una gran rugosidad durante la fase de taladrado; por lo tanto, se vuelve extremadamente desafiante realizarlo.
- Acoplamiento y prensado de capas: similar a la perforación, las dificultades de prensado aumentan a medida que aumenta el número de capas internas. Por lo tanto, liderar su acoplamiento también es un gran desafío.
Hay innumerables aplicaciones que puede implementar en una PCB de 20 capas; discutiremos algunas de las industrias que utilizan este tipo de placa en sus dispositivos.
- Productos electrónicos de consumo: son útiles en la producción de dispositivos como calculadoras, reproductores de música, relojes, teléfonos celulares y otros dispositivos que se usan a menudo en los hogares y lugares de trabajo.
- Industria de las comunicaciones: se puede utilizar para crear satélites, GPRS, electrónica de radar, torres de comunicación y servidores informáticos.
- Computadoras y computadoras portátiles: son beneficiosas en la creación de placas base, fuentes de alimentación, tarjetas gráficas, EEPROM y otros componentes.
- Automatización: teniendo en cuenta que las operaciones industriales suelen estar sujetas a presión, suciedad, clima, humedad y estrés, la placa de circuito impreso de 20 capas es particularmente confiable. Este PCB también se usa en una variedad de aplicaciones industriales, incluidas cintas transportadoras, robots y la fabricación de automóviles.