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PCB de 16 capas extremadamente construido de PCBTok
El PCB de 16 capas de PCBTok está construido a la perfección; hecho para satisfacer su función designada a un rendimiento muy notable sin ningún defecto.
- Todos los PCB están aprobados para IPC Clases 2 y 3.
- Numerosas opciones de capas (1–40 capas).
- Experiencia en el rubro por más de una década.
- Antes de la construcción de PCB, se le proporciona un CAM detallado.
- Estamos dispuestos y podemos ayudarlo con cada PCB a medida.
Productos ejemplares de PCB de 16 capas de PCBTok
Nuestro PCB de 16 capas en PCBTok se somete a un minucioso proceso de fabricación para lograr su máxima capacidad que le servirá a largo plazo.
Estamos continuamente probando métodos que pueden producir una PCB de 16 capas de mayor calidad. PCBTok ha estado haciendo esto para proporcionarle un PCB digno.
Una de las misiones de PCBTok es entregarle un producto de PCB de 16 capas que sea impecable y libre de defectos con la ayuda de nuestro personal altamente calificado.
Somos una empresa impulsada por su satisfacción.
Prosperamos continuamente debido a su satisfacción. Con el fin de proporcionarle de manera constante PCB de 16 capas de primer nivel, mejoramos y actualizamos continuamente las habilidades de nuestros expertos.
PCB de 16 capas por característica
El PCB HDI de 16 capas se ha hecho famoso entre los consumidores debido a su capacidad para incorporar numerosos componentes en placas de tamaño compacto. Una de las razones de su popularidad es que el dispositivo que implementa esta placa puede tener una capacidad de vida más larga.
El PCB rígido de 16 capas es el tipo de placa más común en el mercado; este tipo de tablero se caracteriza por su rigidez, proporcionando así una buena estabilización entre los componentes. Además, se considera una tabla que tiene una resistencia decente al calor.
El PCB High TG de 16 capas es preferible en aplicaciones que se enfrentan a golpes y vibraciones extremas, temperaturas severas e incluso en dispositivos que son propensos a componentes químicos como automotor partes, aeroespacial misiles, etc
El PCB Rigid-Flex de 16 capas se implementa comúnmente en aplicaciones que tienen espacios limitados, como teléfonos inteligentes y cámaras digitales, debido a su versatilidad. Otra razón por la que se prefieren es que se pueden mantener y reparar fácilmente.
El prototipo de PCB de 16 capas es ideal para sus aplicaciones si desea probar primero algunos dispositivos; este tipo puede detectar fallas en etapas tempranas con el tablero. Por lo tanto, puede reducir sus costos a largo plazo porque puede ajustar los errores de inmediato.
PCB de 16 capas por espesor (5)
El PCB de 1.6 capas de 16 mm es el grosor estándar requerido en cada placa de circuito. Una de las ventajas que engloba es su excepcional desacoplamiento de potencia y desacoplamiento track-plane. Sin embargo, deben fabricarse con cuidado.
La placa de circuito impreso de 2.0 capas de 16 mm es ideal si busca una placa que tenga rigidez. A menudo se utilizan en dispositivos que requieren piezas pesadas porque son más robustos y estables de esa manera. Además, podemos fabricarlo a medida para usted.
El PCB de 2.2 capas de 16 mm es bastante similar al grosor de 2.2 mm. Este tipo de espesor también es adecuado para la integración de piezas pesadas. Además, esto ha sido preferido por los consumidores en sus aplicaciones de panel frontal. Somos capaces de personalizarlo para usted.
La placa de circuito impreso de 3.0 capas de 16 mm se puede encontrar con frecuencia en aplicaciones militares en las que la posibilidad de sufrir fuertes vibraciones y golpes es alta. Podemos incorporar cierto tipo de Tablero de 16 Capas junto con este espesor para un mejor desempeño.
El PCB de 3.2 capas de 16 mm no difiere mucho del grosor de 3.0 mm. Tienen bastante similitud en lo que respecta a su uso y beneficios. Sin embargo, dependiendo de su aplicación, incorporamos diferentes materiales junto con ella.
PCB de 16 capas por material (6)
El PCB de 16 capas de Shengyi es el material más popular en la industria de PCB debido a su amplia gama de aplicaciones. Además, se sabe que tiene una excepcional estabilidad térmica y resistencia a las propiedades químicas. Se utilizan comúnmente en la industria de la aviación.
El PCB de 16 capas de Nanya puede proporcionar una amplia selección de configuraciones según sus aplicaciones. Se utiliza ampliamente en electrodomésticos, sistemas informáticos y productos electrónicos de alta gama. Se sabe que son funcionales incluso en condiciones extremas.
El PCB FR4 de 16 capas es reconocido por su excelente resistencia a la flexión; por lo tanto, proporciona la integridad estructural general de la placa. Además, son conocidos por su resistencia al agua y sus excepcionales propiedades de pérdida eléctrica, lo que los hace ideales para aplicaciones marinas.
La placa de circuito impreso Isola de 16 capas se implementa con frecuencia en dispositivos electrónicos de alta gama, dispositivos aeroespaciales, aplicaciones militares y otras industrias que requieren durabilidad incluso cuando se exponen a temperaturas extremas. Este material también se prefiere porque es libre de halógeno.
Se sabe que la PCB Taconic de 16 capas pertenece a una placa de alta frecuencia. Es muy preferido en las telecomunicaciones, la industria aeroespacial y cualquier otra industria que requiera un rendimiento de alta velocidad. Este material es dimensionalmente estable y rentable.
El PCB de 16 capas de Nelco es reconocido como un material que tiene un rendimiento mecánico y térmico extremadamente bueno. También se prefieren en aplicaciones de alta velocidad como conexiones inalámbricas e incluso comunicaciones de alta frecuencia.
Beneficios de PCB de 16 capas
PCBTok puede ofrecerle soporte en línea las 24 horas. Cuando tenga alguna pregunta relacionada con PCB, no dude en ponerse en contacto.
PCBTok puede construir sus prototipos de PCB rápidamente. También proporcionamos producción de 24 horas para PCB de entrega rápida en nuestras instalaciones.
A menudo enviamos productos a través de transportistas internacionales como UPS, DHL y FedEx. Si son urgentes, utilizamos el servicio express prioritario.
PCBTok ha pasado ISO9001 y 14001, y también tiene certificaciones UL de EE. UU. y Canadá. Seguimos estrictamente los estándares IPC clase 2 o clase 3 para nuestros productos.
Ventajas de PCB de 16 capas de PCBTok
Las ventajas de usar el PCB de 16 capas de PCBTok incluyen lo siguiente:
- Peso: incluso si tiene muchas capas, es sorprendentemente liviano.
- Tamaño: con la ayuda de la laminación, el tamaño se convierte en uno compacto.
- Durabilidad: esta placa en capas puede soportar condiciones de calor extremo.
- Potencia: se puede implementar en operaciones de alta velocidad debido a su alta potencia.
Pase por nuestra bandeja de entrada si tiene curiosidad acerca de las capacidades de nuestro PCB de 16 capas. Tiene más para dar en sus aplicaciones; los beneficios que acabamos de destacar son solo la punta del iceberg. Además, puedes escribirnos si deseas conocer más sobre sus limitaciones.
Componentes básicos de PCB de 16 capas
Hay muchas capas que tiene una PCB de 16 capas. Todas esas capas tienen sus diferentes componentes para producir resultados de gran calidad. Estos son algunos de los componentes:
- Láminas Prepreg – Actúa como material aislante; compuesto de tela tejida de fibra de vidrio que tiene un revestimiento del sistema de resina.
- Hojas de lámina de cobre: actúa como un material conductor principal; principalmente responsable de transferir señales.
- Hojas de laminado: actúa como una herramienta para unir laminados de vidrio; hecho de elementos de vidrio o resina.
Escríbanos para una explicación detallada de estos componentes.
Optimización de la vida útil de PCB de 16 capas
Una de las cosas que debe realizar en cualquier placa de circuito es optimizar su vida útil. Esto ayudará a reducir los costos futuros. Por lo tanto, el mantenimiento es esencial para un PCB.
El secreto para prolongar la vida útil de una PCB de 16 capas no es otro que el mantenimiento adecuado. Esto se puede hacer estacional o anualmente; sin embargo, es recomendable mantenerlo estacionalmente para monitorear su desempeño.
- Limpieza: elimine cualquier acumulación de polvo.
- Componente: realice una inspección regular de sus componentes; reemplazar los componentes que necesitan reemplazo.
Si desea saber más sobre cómo realizamos correctamente el mantenimiento, envíenos un mensaje.
La fuerza de PCBTok en la entrega de PCB excepcionales de 16 capas
Nuestros ingenieros calificados y personal técnico supervisan personalmente el proceso de fabricación de PCB de 16 capas de PCBTok para garantizar que la producción se lleve a cabo correctamente. Además, los desplegamos en las instalaciones para examinar regularmente el producto en busca de fallas.
En el momento en que nuestros ingenieros y personal técnico altamente calificado detecten una falla en el proceso de producción, pospondrán inmediatamente la construcción.
Esto se hace para evitar más errores y evitar costos futuros para reparar las placas dañadas. Después de manejar cuidadosamente el proceso, lo ejecutarán de inmediato a través de varias pruebas para evaluar su capacidad y detectar otras fallas que pasaron por alto.
Puede estar seguro de que todos sus elementos de PCB de 16 capas están en buenas condiciones, ya que los inspeccionamos constantemente sin prioridad para usted.
Fabricación de PCB de 16 capas
La parte más esencial de la producción de una placa de circuito impreso de 16 capas es la inspección y el examen para evaluar su funcionalidad y rendimiento.
No le proporcionaremos una PCB de 16 capas ni ningún producto de PCB que no se haya sometido a ninguna inspección porque queremos entregarle un producto perfecto.
PCBTok lleva a cabo Pruebas en circuito, Prueba de sonda voladora, Pruebas de AOI, pruebas de quemado, inspección por rayos X y métodos de prueba funcional.
Estamos haciendo esto para evitar más consecuencias costosas de su parte. Por lo tanto, aseguramos constantemente su desempeño primero antes de entregárselo a su puerta.
Si tiene consultas sobre las pruebas mencionadas, escríbanos.
En PCBTok queremos ser transparentes con usted en la producción de su PCB de 16 capas; por lo que estaremos compartiendo con ustedes el proceso que llevamos a cabo.
El proceso de fabricación de una PCB de 16 capas abarca desde el diseño esquemático, el apilamiento de PCB, las vías, la integridad de la señal, la integridad de la energía, el patrón de ruptura, las pruebas y el envío.
En la fabricación de su PCB de 16 capas, es esencial observar cuidadosamente cada fase por la que pasó porque es complicada de producir.
Un error en el proceso de fabricación podría arruinar todo el tablero y causar pérdidas de dinero; por lo tanto, solo desplegamos personal experimentado en producción.
Si desea verificar y ver el proceso usted mismo, envíenos un mensaje.
Aplicaciones de PCB de 16 capas OEM y ODM
Se considera que una PCB de 16 capas puede producir un producto de alta calidad; por lo tanto, son muy preferidos en la industria médica.
Una de las ventajas de una PCB de 16 capas es su potencia; es más que capaz de procesar señales de alta velocidad, lo que lo hace adecuado para las comunicaciones.
Debido al tamaño compacto de una PCB de 16 capas, son más preferidas en la industria informática debido a sus múltiples capas y su capacidad para tolerar el calor.
Con la capacidad de PCB de 16 capas para enviar, recibir y procesar de manera eficiente señales de alta velocidad con menos interferencia, se implementan en sistemas satelitales.
La mayoría de los electrodomésticos emiten una gran cantidad de calor en sus dispositivos. Gracias a la PCB de 16 capas, las ocurrencias de calentamiento nunca serán un problema.
Detalles de producción de PCB de 16 capas como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB de 16 capas: la guía definitiva de preguntas frecuentes
Si recientemente compró una nueva placa de circuito impreso, probablemente comenzó a preguntarse cómo se fabrica. Este puede ser un proceso difícil, por lo que una guía de preguntas frecuentes como esta puede ayudar. Afortunadamente, hemos compilado una lista de algunas de las preguntas más frecuentes para que el proceso sea lo más fácil posible. ¡Sigue leyendo para más información! ¡La guía de preguntas frecuentes definitiva para PCB de 16 capas responderá a todas sus preguntas y más!
Primero, aprenda los conceptos básicos del diseño de circuitos. El primer paso en el proceso es identificar las partes que serán diseñadas. Después de eso, puede agregar capas resistentes a la soldadura y serigrafías. Una vez que haya decidido qué componentes se colocarán en la placa, puede comenzar a diseñar la PCB. incluso puede usar este PCB para diseñar el diseño del circuito.
Una vez que haya decidido sus componentes, debe diseñar su placa. El diseño de su tablero determinará cómo se conectarán los componentes. La elección de los componentes que se conectarán entre sí es fundamental, y debe considerar cuánto espacio necesitará. Afortunadamente, el software de PCB incluye una variedad de herramientas útiles para ayudarlo con esta tarea. El diseño simple le permite realizar cambios rápida y fácilmente.
Si su diseño requiere varias vías, deberá desarrollar una estrategia para conectar cada capa utilizando estos rastros enterrados. Esto se puede lograr colocando cables en la capa superior o inferior. Luego use las vías para mover la alineación a la ruta central. El proceso es similar al enrutamiento en un tablero de dos capas, con la diferencia de que los hilos quedan ocultos en el interior de las vías.