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PCB de 14 capas finamente estructurado de PCBTok
El PCB de 14 capas de PCBTok es manejado cuidadosamente por nuestro ingeniero y personal técnico altamente experimentados para garantizar que recibirá solo el mejor producto de nosotros.
- Nuestras opciones de devolución se proporcionan dentro de las 24 horas posteriores a la compra.
- Todas las horas del día y de la noche, los expertos técnicos y de ventas están disponibles.
- Cada semana, le enviamos una actualización del estado de su artículo.
- Más de doce años de experiencia profesional.
- Cuando se trata de su placa de circuito a medida, espere un soporte completo.
Espectaculares productos de PCB de 14 capas de PCBTok
Desde hace más de diez años, el PCB de 14 capas de PCBTok ha satisfecho las demandas de sus consumidores. Todos los productos que entregamos tienen un menor porcentaje de fallas.
At PCBTok, siempre garantizamos que obtendrá un PCB de 14 capas que vale la pena; un producto que puede usar durante mucho tiempo y funcionará a su máximo potencial.
Le aseguramos que obtendrá un producto que puede emplear, incluso para el uso más intensivo. También proporcionamos material de instrucciones para sus placas de circuitos junto con los productos.
Te apreciamos y solo queremos lo mejor para ti.
PCBTok ha estado cumpliendo su misión durante años y nuestro objetivo es continuar y mejorarla en los próximos años en la industria.
PCB de 14 capas por característica
El PCB multicapa es una selección popular en el servicios industria como monitores cardíacos y otros equipos de prueba debido a su tamaño compacto y funcionalidad encomiable. También son preferidos en dispositivos móviles y electrónica de alto funcionamiento debido a sus propiedades eléctricas.
Los entusiastas de las computadoras y los teléfonos prefieren la PCB HDI porque es capaz de integrar circuitos complejos en un dispositivo con un diseño elegante. Además, se reconoce que la placa HDI tiene un enrutamiento de seguimiento que es denso, lo que hace que la transmisión de señales sea rápida.
Se reconoce que el PCB de cobre pesado tiene una gran resistencia térmica que tiene una capacidad encomiable para transportar corriente en un tamaño muy compacto. Por lo tanto, los consumidores los implementan con frecuencia en convertidores de energía solar, monitores de líneas eléctricas y plantas de bombeo de almacenamiento.
El PCB Rigid-Flex es el tipo de placa más preferido en comparación con las estándar porque ocupa menos espacio y tiene una construcción confiable. Suele implementarse en productos de consumo como teléfonos móviles y en aeroespacial aplicaciones, incluido el equipo de radar.
El PCB High TG puede tolerar temperaturas superiores a 170 °C hasta el rango de 225 °C. Si buscas una tabla fiable y estable, opta por la High TG. Además, este tipo de placa se puede utilizar en ambientes hostiles ya que puede resistir el calor, la humedad, los productos químicos y otros.
El PCB de alta frecuencia es la opción perfecta para su aplicación si planea implementarlo en dispositivos que involucran una transmisión de señal especial. Este tipo de PCB de 14 capas se utiliza con frecuencia en dispositivos móviles, microondasy cualquier aplicación de diseño de alta velocidad.
PCB de 14 capas por material (5)
El PCB Isola de 14 capas se usa ampliamente en la industria aeroespacial, la electrónica de consumo de alta calidad y los dispositivos de red debido a sus materiales laminados de alto rendimiento. Este material está en continuo desarrollo para satisfacer las aplicaciones más exigentes.
Se reconoce que la PCB de 14 capas de Shengyi tiene una resistencia excepcional a las características térmicas y un rendimiento anti-CAF y utiliza materiales libres de halógenos. Este tipo de material es adecuado para equipos de comunicación y ordenadores.
Se sabe que el PCB Nanya de 14 capas implementa libre de halógeno materiales; por lo tanto, haciéndolo económico para el medio ambiente. Se encuentran comúnmente en electrodomésticos y teléfonos móviles. Además, puede funcionar en condiciones extremas.
La placa de circuito impreso de 14 capas de teflón es reconocida por su baja absorción de humedad, confiabilidad excepcional y transmisión de señal estable. Por lo tanto, se utilizan comúnmente en aplicaciones que son cruciales, como campos de alta frecuencia y sistemas de comunicación.
El PCB FR4 de 14 capas es ampliamente reconocido por sus excelentes propiedades dieléctricas que son cruciales para aislar las propiedades eléctricas. Este tipo de material se usa comúnmente en aplicaciones marinas ya que no absorbe agua y es resistente a la humedad.
PCB de 14 capas de Vias (5)
Las vías de PCB de 14 capas con orificio pasante son un tipo de orificio que divide la placa desde la parte superior hasta la parte inferior de la placa. Además, este tipo de orificio de vía es el más fácil y económico de fabricar.
Las vías ciegas de PCB de 14 capas son bastante similares a las vías de orificio pasante. Sin embargo, la única diferencia es que no llega hasta el fondo. El agujero comienza desde la parte superior hasta la capa interior.
Las vías de PCB de 14 capas enterradas son ideales para menos espacios de placa, ya que pueden aumentar la funcionalidad general de la placa. El agujero se coloca en el medio; no pasa por abajo ni por arriba.
El PCB de 14 capas Mircovia, como su nombre lo indica, este tipo de agujero es la versión más pequeña de la otra vía pero con una estructura diferente del agujero; tiene un diámetro pequeño que tiene forma de tronco.
Las vías de PCB apiladas de 14 capas son una subcategoría de una microvía. Esta vía es una microvía apilada. Estos son utilizados por los consumidores para conectarse a través de múltiples capas; sin embargo, son menos confiables.
Ventajas de utilizar PCB de 14 capas de PCBTok
El PCB de 14 capas de PCBTok puede ser beneficioso de muchas maneras. Éstos son algunos de ellos:
- Confiabilidad: esta placa está compuesta de materiales dieléctricos que pueden resistir la presión térmica y mecánica, lo que la convierte en una placa duradera.
- Potencia: a través de sus múltiples capas, produce una velocidad excepcional.
- Diseño: es liviano y compacto, independientemente de la cantidad de capas.
- Transmisión de señal: puede ofrecer menos o ninguna pérdida de señal durante la transferencia de datos debido a su buena ruta de protocolo de transferencia.
Hay más cosas buenas que puede ofrecer una PCB de 14 capas de PCBTok. Si estás interesado en saber más al respecto, solo envíanos un inbox y te responderemos de inmediato.
Optimice el rendimiento de la PCB de 14 capas
El mantenimiento de su PCB de 14 capas es una de las tareas que debe completar para optimizar su longevidad. Aprenderás a cuidar tu tabla con esto.
- Limpieza: esté atento a la acumulación de polvo y límpielo regularmente.
- Componentes: junto con su sesión de limpieza, es posible que también desee verificar si hay componentes rotos o que no funcionen correctamente. Reemplácelo de inmediato.
- Silicona seca: también podría verificar el grasa térmica de silicona seca si necesita un reemplazo. Cámbialo de inmediato si no se ve tan bien.
Además del mantenimiento mencionado, observe y verifique regularmente el rendimiento de su tablero. Si tiene curiosidad por saber más al respecto, envíenos una consulta.
PCB de 14 capas: Disposición de capas comunes
La evaluación de la resistencia al apilamiento de PCB es crucial cuando se trata de apilamiento de PCB. Le daremos la configuración de capa estándar para nuestra PCB de 14 capas en esta parte.
La acumulación va desde la capa 1, preimpregnado, capa 2, preimpregnado, núcleo, capa 3, preimpregnado, capa 4, núcleo, capa 5, preimpregnado, capa 6, núcleo, capa 7, pre -preg, capa 8, núcleo, capa 9, preimpregnado, capa 10, núcleo, capa 11, preimpregnado, capa 12, núcleo, capa 13, preimpregnado, capa 14.
Dependiendo de su aplicación, existen numerosas formas de organizar el apilamiento de PCB de 14 capas. Con PCBTok, podemos modificarlo para adaptarlo a sus necesidades.
Se compone esencialmente de los diferentes planos de tierra, potencia y señal. Envíenos un mensaje si está interesado en obtener más información.
La experiencia de PCBTok en la fabricación de la exquisita placa de circuito impreso de 14 capas
Seguimos un enfoque meticuloso para crear nuestra PCB de 14 capas en PCBTok. Pudimos utilizar nuestra experiencia en fabricación para ayudar a desarrollar el proceso de esa manera.
Nuestros más de diez años en el negocio nos han permitido identificar un método que es significativamente más eficiente para crear productos que están más allá de la perfección.
Además de mejorar la producción de PCB de 14 capas, también hemos avanzado mucho en nuestros equipos y tecnología. Además, capacitamos continuamente a nuestro personal para que pueda trabajar de manera más efectiva con sus tableros.
Nuestros clientes siempre pueden contar con nosotros para un producto y servicio consistente. Para crear una PCB de 14 capas de primer nivel, estamos mejorando constantemente nuestras habilidades y procedimientos.
Fabricación de PCB de 14 capas
¿Alguna vez se preguntó cómo producimos su excepcional PCB de 14 capas? Aquí, tendrá una breve descripción de cómo lo realizamos.
La fabricación de una placa de circuito impreso de 14 capas puede ser difícil. Sin embargo, con la experiencia de PCBTok, podemos producirle un producto de buena calidad.
El proceso va desde el diseño del apilamiento de PCB de 14 capas, la impresión, la fabricación, el proceso de inspección, el proceso de colocación y la entrega.
La primera fase de fabricación puede ser realizada por el consumidor. Podemos pasar directamente a la segunda fase si ese es el caso.
Para tener una comprensión profunda de cada etapa, por favor contáctenos.
Una de las importancias del acabado de la superficie de su PCB de 14 capas es proteger el cobre de la exposición a las condiciones ambientales.
Además, es fundamental que sepa qué tipo de acabado es el adecuado para la soldadura de su componente y mejorar su imagen general.
HASL, OSP, Plata de inmersión, Lata de inmersión, ENIG, ENEPIG, HASL sin plomo y oro enlazable con alambre electrolítico Acabados Superficiales.
Todos los acabados superficiales mencionados son los que podemos proporcionar. Sin embargo, el acabado más popular para una PCB de 14 capas es el ENIG.
Pasa por nuestro inbox y te ayudaremos a decidir el acabado adecuado para tu tabla.
Aplicaciones de PCB de 14 capas OEM y ODM
Debido a la conducción de alta corriente de PCB de 14 capas que puede proporcionar transmisiones de alta velocidad, se implementan con frecuencia en muchos dispositivos satelitales.
La mayoría de los equipos médicos requieren un tipo de placa de calidad ya que son importantes en la industria; un PCB de 14 capas puede proporcionar eso.
Uno de los beneficios de implementar un PCB de 14 capas es su gran durabilidad, puede soportar calor y presión extremos; por lo tanto, son perfectamente adecuados para automotor.
Hoy en día, la electrónica de consumo requiere una placa de tamaño compacto porque se integran en dispositivos de espacio reducido; un PCB de 14 capas puede proporcionar eso.
Se sabe que la PCB de 14 capas tiene mayor potencia, lo que es una gran adición a la mayoría de las aplicaciones industriales en la actualidad.
Detalles de producción de PCB de 14 capas como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB de 14 capas: la guía definitiva de preguntas frecuentes
Si está trabajando con PCB de 14 capas, es posible que desee saber qué esperar de esta guía. En primer lugar, debe tener en cuenta que este tipo de tablero requiere mucho espacio entre los componentes y el cableado. Esta sala es necesaria para el cableado, la soldadura y la inspección. Usar componentes con orientaciones similares es la mejor manera de evitar errores. Se debe utilizar tecnología avanzada para producir PCB de 14 capas.
Las franjas de apilamiento se utilizan para indicar dónde comienzan y terminan las capas. Estas rayas se pueden usar como una verificación visual rápida para el control de calidad y los fabricantes. Las franjas de apilamiento deben tener un grosor mínimo de 250 mils. Después de la primera capa, las capas restantes se pueden mover unos cientos de milímetros. Esto asegurará que el tablero sea lo más preciso posible. Usa la misma técnica que para las capas anteriores para crear esta franja.
¿Cómo se fabrica el PCB de 14 capas? El ingeniero comienza el proceso de diseñarlos. Después de decidirse por un diseño, él o ella usa un programa de software para crear el diseño del tablero. El diseño especifica la ubicación de cada componente en la PCB. Luego, el ingeniero usa el diseño para crear una placa que cumpla con las especificaciones. Las capas de trazas de cobre, los dieléctricos y las vías son componentes comunes de las PCB de 14 capas. La placa de circuito se fabrica después de que se aprueba el diseño.