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PCB resistente de 12 capas de PCBTok
Antes de ser enviado, el PCB de 12 capas de PCBTok se verifica minuciosamente durante todo el proceso de producción para eliminar cualquier error y garantizar que sea impecable. Pueden proporcionarle el máximo rendimiento.
- Proporcione soporte integral de PCB a medida.
- Ofrecemos una garantía de inspección del 100 % (AOI y E-Test).
- Materias primas fácilmente disponibles.
- Es un servicio de atención al cliente disponible las 24 horas y los 7 días de la semana.
- Antes de aprobar una gran cantidad de compras, distribuimos productos de prueba.
Productos de PCB de 12 capas sin precedentes de PCBTok
Nuestro objetivo principal en PCBTok es brindarle una PCB de 12 capas perfecta, por lo que siempre garantizamos que nuestros productos cumplen con todas las pautas estándar.
Brindarle el mejor servicio al cliente posible es un componente necesario para brindarle un producto de PCB de 12 capas satisfactorio. Por lo tanto, siempre brindamos asistencia 24/7.
Estos han sido realizados por nosotros durante más de diez años. Hemos tenido miles de clientes satisfechos en todo el mundo durante este período.
Siempre ha sido nuestro pensamiento que el deleite de nuestros clientes con nuestros productos es nuestra fuente constante de motivación. Por lo tanto, estamos mejorando constantemente nuestras capacidades.
PCB de 12 capas por característica
Se sabe que el PCB High TG tiene una resistencia excepcional a los productos químicos, el calor y la humedad. El TG significa la temperatura de transición vítrea; determina el límite de temperatura que puede soportar una placa de circuito impreso sin causar ningún problema con su rendimiento.
El PCB HDI es reconocido por su alto rendimiento de señal encomiable. Este tipo de tablero se implementa comúnmente en aeroespacial y automotor Industrias en las que ser ligero es esencial para la funcionalidad general de dispositivos como estos.
El PCB Rigid-Flex es bastante popular en las industrias automotriz y aeroespacial desde hace más de 40 años. Las siguientes son algunas de las ventajas de una placa de 12 capas: confiabilidad en términos de conexión, alta densidad de conexión y compacidad.
El PCB FR4 de 12 capas ofrece un buen aislamiento entre las capas de cobre que ayuda a reducir la interferencia de la señal; produciendo así una transmisión de señal excepcional. Además, el material FR4 es reconocido por su durabilidad y su capacidad para resistir el agua.
FR4+Rogers Mixed 12-Layer PCB es popular entre los consumidores que desean libertad para su diseño y aplicaciones debido a su versatilidad y durabilidad. La mayoría de estos se implementan en equipos de fabricación, electrónica de consumo y automoción.
El PCB de Rogers se considera un material de alta frecuencia debido a su capacidad para operar en tales situaciones. Algunas de las ventajas que posee un material de Rogers es su capacidad para reducir la pérdida de señal, lo cual es una excelente opción para la industria de las telecomunicaciones.
PCB de 12 capas por tipo (5)
La PCB RFID, también conocida como identificación por radiofrecuencia, funciona como un chip de seguimiento e incorpora una antena y una cantidad significativa de datos. Por lo tanto, se debe usar una PCB de 12 capas para estas aplicaciones, ya que proporciona una buena transmisión de datos.
El sistema de control industrial requiere una placa que pueda soportar el procesamiento de un gran volumen de datos a una transmisión de alta velocidad, como para aplicaciones de señales de voz e imágenes. Uno de sus beneficios es la tolerancia para estos fines.
La PCB personalizada de 12 capas es una excelente opción si sus aplicaciones requieren un diseño único y un apilamiento especial. Tienes la libertad de diseñar tu PCB de acuerdo a tus necesidades; puede integrar otros componentes que desee.
La placa de circuito impreso prototipo puede ser una alternativa perfecta si desea reducir el costo total de fabricación y el plazo de producción de su placa de circuito impreso en capas. Estos son comúnmente seleccionados por los consumidores cada vez que implementan nuevos productos en su negocio.
El PCB electrochapado de 12 capas comúnmente utiliza un rígido a bordo, se implementan con frecuencia en aplicaciones industriales debido a su encomiable confiabilidad y durabilidad. El electroplate aumenta el espesor del tablero y sus almohadillas superficiales.
PCB de 12 capas por espesor (5)
El grosor mínimo para una placa de circuito impreso de 12 capas es de 1.6 mm. Se utiliza ampliamente en productos electrónicos de consumo y otros equipos electrónicos porque ya puede soportar los componentes integrados en una placa de circuito.
La PCB de 1.8 capas de 12 mm no difiere mucho de la de 1.6 mm en lo que respecta a sus capacidades. Sin embargo, puede haber ciertas aplicaciones que requieran que implemente esto; como para tablero personalizado.
El PCB de 2.0 capas de 12 mm se implementa comúnmente en fuente de alimentación aplicaciones, así como el espesor de 3.0 mm porque requiere componentes de alta potencia para integrarse en la placa.
El PCB de 2.4 capas de 12 mm es bastante similar al grosor de 2.0 mm. Sin embargo, lo mismo con el de 1.8 mm, también variará dependiendo de tus propósitos. En su mayoría, se utilizan en tableros diseñados a medida.
La PCB de 3.0 capas de 12 mm tiene la misma funcionalidad que la de 2.0 mm de espesor; son ideales para aplicaciones en las que se requiere la integración de transformadores pesados y componentes de alta potencia en su placa.
Ventajas de implementar la PCB de 12 capas de PCBTok
A continuación se enumeran algunas de las ventajas de usar la PCB de 12 capas de PCBTok:
- Transmisión de señal: es capaz de tolerar transmisiones de alta velocidad.
- Respetuoso con el medio ambiente: nuestra placa de circuito impreso de 12 capas no contiene plomo; por lo tanto, no proponen daño al medio ambiente.
- Período de almacenamiento: debido a su paquete antiestático y al vacío, se puede almacenar durante un largo período de tiempo sin ningún problema.
- Durabilidad: tiene la capacidad de tolerar calor y temperatura extremos.
Puede enviarnos un mensaje directo para saber más sobre los beneficios de nuestro PCB; estamos más que felices de servirle.
Propiedades a tener en cuenta para la funcionalidad de PCB de 12 capas
Las siguientes características se pueden utilizar para evaluar el rendimiento y la funcionalidad de una placa de circuito impreso de 12 capas:
- Térmico: debería poder soportar el calor cuando se expone a él, así que esté atento a esto.
- Eléctrico: además de su tolerancia al calor, también debe verificar su tolerancia al campo eléctrico. Esto revelará la conductividad eléctrica del material.
- Mecánico: busque su capacidad para tolerar la fuerza; debe ser altamente confiable.
- Químico – Evaluar su absorción de humedad, nivel de toxicidad y combustiones.
Para una explicación detallada sobre dichas propiedades, puede enviarnos un mensaje.
PCB de 12 capas: Disposición de capas
¿Alguna vez ha cuestionado la confiabilidad de una PCB de 12 capas fabricada por PCBTok? Compartiremos la acumulación de este con usted para que pueda evaluar su durabilidad.
La acumulación va desde la capa superior, preimpregnado, capa 2, preimpregnado, capa 3, preimpregnado, capa 4, preimpregnado, capa 5, preimpregnado, capa 6, preimpregnado, capa 7, preimpregnado, capa 8, preimpregnado, capa 9, preimpregnado, capa 10, preimpregnado, capa 11, preimpregnado y capa inferior.
Una placa de circuito impreso de 12 capas se suele apilar de esta manera. Sin embargo, estamos abiertos a cualquier personalización que desee en función de sus preferencias y requisitos de aplicación.
Estamos más que encantados de satisfacer sus necesidades relacionadas con su apilamiento.
La ventaja de PCBTok en la producción de lujosas PCB de 12 capas
En contraste con otros Fabricantes chinos de PCB, el PCB de 12 capas de PCBTok presenta un proceso de producción meticulosamente planificado. El procedimiento está diseñado a propósito para producir productos sin errores y sin fallas.
Todo esto lo realizan los expertos de PCBTok para brindar a nuestros clientes el mejor producto de PCB de 12 capas del mercado.
Junto con el proceso de producción optimizado, evaluamos minuciosamente sus productos de acuerdo con los estándares internacionales. En este se incluyen la Inspección AOI, las Pruebas de Rayos X y otras Pruebas Funcionales.
Todo esto no sería posible sin nuestra amplia experiencia en la industria de PCB y sin la ayuda de nuestros profesionales altamente calificados.
Fabricación de PCB de 12 capas
Hay varios procesos a los que se somete una PCB de 12 capas, sin embargo, solo discutiremos las cinco (5) etapas principales y la fabricación involucrada.
El PCB de 12 capas pasa por la fase de diseño, estructuración, laminación, inspección y prueba, y entrega.
Al igual que cualquier PCB en capas, un PCB de 12 capas pasa por la imagen de PCB, Grabado de PCB, Mecanizado y Recubrimiento de PCB donde consiste en aplicar un acabado de la superficie.
Estas fases y técnicas de fabricación que implementamos en nuestras PCB de 12 capas son cruciales para brindarle un producto funcional y de calidad.
Puede enviarnos un mensaje privado para obtener información detallada sobre estos.
Una certificación de calidad de un producto de PCB es una de las cosas más importantes a tener en cuenta antes de comprar una PCB de 12 capas.
PCBTok ha adquirido lo siguiente: CE, UL, RoHS, Organización Internacional de Normalización (ISO) y las certificaciones de calidad IATF.
Estas son las certificaciones de calidad que debe buscar antes de realizar un pedido con un fabricante de PCB. Con PCBTok, podemos presentarle todo esto.
Para garantizar que su PCB de 12 capas sea de alta calidad y no proponga ningún problema durante el período de uso, es necesario estar atento a estos.
Simplemente envíenos un mensaje privado si desea verificar todas estas certificaciones.
Aplicaciones de PCB de 12 capas OEM y ODM
La mayoría de los dispositivos aeroespaciales requieren una PCB que sea altamente estable y confiable cuando se implemente; con PCB de 12 capas, todo esto es posible.
Una de las características de una placa de circuito impreso de 12 capas es su capacidad para transmitir señales de manera rápida y eficiente, lo cual es muy esencial en la industria de las telecomunicaciones.
Con el avance en la industria informática, ahora requiere una placa que sea compacta pero confiable para integrarse en sus dispositivos; El PCB de 12 capas es capaz de eso.
Otra gran característica de una placa de circuito impreso de 12 capas es su durabilidad excepcional que puede soportar el calor sin ningún problema; por lo tanto, se implementan con frecuencia en la electrónica de consumo.
La capacidad de un PCB de 12 capas para ser un diseño potente, de alta calidad y compacto lo hace popular en servicios dispositivos porque ofrece precisión y confiabilidad.
Detalles de producción de PCB de 12 capas como seguimiento
- Planta de producción
- Capacidades de PCB
- Método de Envío
- Métodos de Pago
- Envíanos una consulta
| NO | Asunto | Especificaciones Técnicas | ||||||
| Estándar | Avanzada | |||||||
| 1 | Recuento de capas | Capas 1-20 | Capa 22-40 | |||||
| 2 | Material de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Taconic / Nelco con FR) -4 material (incluido laminado híbrido parcial Ro4350B con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo de PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB oculta y enterrada de múltiples capas, Capacitancia integrada, Placa de resistencia integrada, PCB de potencia de cobre pesado, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminación | Ciego y enterrado a través del tipo | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 3 laminados | Vías mecánicas ciegas y enterradas con menos de 2 laminados | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vías enterradas≤0.3 mm), la vía ciega del láser se puede rellenar con revestimiento | ||||||
| 5 | Grosor del tablero terminado | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espesor mínimo del núcleo | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Espesor de cobre | Min. 1/2 oz, máx. 4 ONZAS | Min. 1/3 oz, máx. 10 ONZAS | |||||
| 8 | Pared PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Tamaño máximo de la placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Agujero | Tamaño mínimo de perforación láser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamaño máximo de perforación láser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para placa de agujero | 10:1 (diámetro del orificio> 8 mil) | 20:1 | ||||||
| Relación de aspecto máxima para láser a través de revestimiento de relleno | 0.9:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | 1:1 (profundidad incluida el grosor del cobre) | ||||||
| Relación de aspecto máxima para profundidad mecánica- tablero de perforación de control (profundidad de perforación del orificio ciego/tamaño del orificio ciego) | 0.8:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | 1.3:1 (tamaño de la herramienta de perforación≤8mil), 1.15:1 (tamaño de la herramienta de perforación≥10mil) | ||||||
| mín. Profundidad de control de profundidad mecánica (taladro trasero) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Brecha mínima entre la pared del agujero y conductor (Ninguno ciego y enterrado a través de PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Brecha mínima entre el conductor de la pared del orificio (ciego y enterrado a través de PCB) | 8 mil (1 vez laminado), 10 mil (2 veces laminado), 12 mil (3 veces laminado) | 7 mil (1 vez de laminación), 8 mil (2 veces de laminación), 9 mil (3 veces de laminación) | ||||||
| Min gab entre el conductor de la pared del orificio (orificio ciego láser enterrado a través de PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espacio mínimo entre los orificios del láser y el conductor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre las paredes de los agujeros en diferentes redes | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros en la misma red | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | 6 mil (PCB de orificio pasante y láser), 10 mil (PCB ciego mecánico y enterrado) | ||||||
| Espacio mínimo entre paredes de agujeros NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerancia de la ubicación del agujero | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de agujeros Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolerancia de profundidad de avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolerancia del tamaño del orificio avellanado | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Almohadilla (anillo) | Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones con láser | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | 10 mil (para vía láser de 4 mil), 11 mil (para vía láser de 5 mil) | ||||
| Tamaño mínimo de almohadilla para perforaciones mecánicas | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | 16 mil (perforaciones de 8 mil) | ||||||
| Tamaño mínimo de la almohadilla BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 10 mil (7 mil está bien para flash gold) | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, otras técnicas de superficie son 7 mi | ||||||
| Tolerancia del tamaño de la almohadilla (BGA) | ±1.5 mil (tamaño de la almohadilla≤10mil);±15 % (tamaño de la almohadilla>10mil) | ±1.2 mil (tamaño de la almohadilla≤12mil);±10 % (tamaño de la almohadilla≥12mil) | ||||||
| 12 | Ancho/Espacio | Capa Interna | 1/2 oz: 3/3 mil | 1/2 oz: 3/3 mil | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Capa Externa | 1/3 oz: 3.5/4 mil | 1/3 oz: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 oz: 3.9/4.5 mil | 1/2 oz: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43 oz (positivo): 4.5/7 | 1.43 oz (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 oz (negativo): 5/8 | 1.43 oz (negativo): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerancia dimensión | Posición del agujero | 0.08 (3 milésimas de pulgada) | |||||
| Ancho del conductor (W) | 20% Desviación del Maestro A / W | Desviación de 1mil del maestro A / W | ||||||
| Dimensión del esquema | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.10 mm (4 milésimas de pulgada) | ||||||
| Conductores y Esquema (C-O) | 0.15 mm (6 milésimas de pulgada) | 0.13 mm (5 milésimas de pulgada) | ||||||
| Deformar y torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Máscara para soldar | Tamaño máximo de la herramienta de perforación para la vía rellena con Soldermask (un solo lado) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| color de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, púrpura mate / brillante | |||||||
| Color de serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo | |||||||
| Tamaño máximo del orificio para la vía llena de aluminio con pegamento azul | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Terminar el tamaño del orificio para la vía llena de resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Relación de aspecto máxima para vía llena de tablero de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | Cobre base≤0.5 oz, estaño de inmersión: 7.5 mil (negro), 5.5 mil (otro color), 8 mil (en el área de cobre) | |||||||
| Cobre base≤0.5 oz, tratamiento de acabado, no estaño de inmersión: 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 4 mil (otros color, extremidad 3.5 mil), 8 mil (en el área de cobre | ||||||||
| Cobre base 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (otro color), 5.5 mil (negro, extremo 5 mil), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (otro color), 6 mil (negro), 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| Cobre base 2 oz-4 oz: 6 mil, 8 mil (en el área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamiento de superficies | Sin plomo | Flash gold (oro galvanizado) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (electrochapado en oro) + Gold finger , Plata de inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | |||||
| Con plomo | HASL con plomo | |||||||
| Relación de aspecto | 10: 1 (HASL Sin plomo 、 HASL Plomo 、 ENIG 、 Estaño de inmersión 、 Plata de inmersión 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamaño máximo terminado | HASL Lead 22″*39″; HASL Lead free 22″*24″; Flash gold 24″*24″; Hard gold 24″*28″; ENIG 21″*27″; Flash gold (oro galvanizado) 21″*48 ″；Estaño de inmersión 16″*21″；Plata de inmersión 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamaño mínimo terminado | HASL Lead 5″*6″; HASL Lead free 10″*10″; Flash gold 12″*16″; Hard gold 3″*3″; Flash gold (oro galvanizado) 8″*10″; Immersion Tin 2″* 4″；Plata de inmersión 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espesor de PCB | Plomo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sin plomo 0.6-4.0 mm; Oro flash 1.0-3.2 mm; Oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Oro flash (oro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estaño de inmersión 0.4- 5.0 mm; plata de inmersión 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto a dedo de oro | 1.5inch | |||||||
| Espacio mínimo entre los dedos de oro | 6 mil | |||||||
| Espacio de bloque mínimo a dedos dorados | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte en V | Tamaño de la pantalla | 500 mm X 622 mm (máx.) | 500 mm X 800 mm (máx.) | ||||
| Espesor del tablero | 0.50 mm (20 mil) mín. | 0.30 mm (12 mil) mín. | ||||||
| Espesor restante | 1/3 de espesor de tabla | 0.40 +/-0.10 mm (16 +/-4 mil) | ||||||
| Tolerancia | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Ancho de la ranura | 0.50 mm (20 mil) máx. | 0.38 mm (15 mil) máx. | ||||||
| Surco a surco | 20 mm (787 mil) mín. | 10 mm (394 mil) mín. | ||||||
| Ranura para trazar | 0.45 mm (18 mil) mín. | 0.38 mm (15 mil) mín. | ||||||
| 17 | ranuras | Tamaño de la ranura tol.L≥2W | Ranura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranura NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espaciado mínimo de borde de agujero a borde de agujero | 0.30-1.60 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diámetro del orificio) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espaciado mínimo entre el borde del orificio y el patrón de circuitos | Orificio PTH: 0.20 mm (8 mil) | Orificio PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificio NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificio NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transferencia de imagen Tolerancia de registro | Patrón de circuito frente a orificio de índice | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Patrón de circuito vs. 2.º orificio de perforación | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolerancia de registro de la imagen frontal/posterior | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicapas | Error de registro de la capa | 4 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 capas: | 0.10 mm (4 mil) máx. | ||
| 6 capas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 capas: | 0.13 mm (5 mil) máx. | |||||
| 8 capas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 capas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | |||||
| mín. Espaciado desde el borde del agujero hasta el patrón de la capa interna | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espaciado mínimo desde el contorno hasta el patrón de la capa interna | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| mín. Espesor del tablero | 4 capas: 0.30 mm (12 mil) | 4 capas: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 capas: 0.60 mm (24 mil) | 6 capas: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 capas: 1.0 mm (40 mil) | 8 capas: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerancia de espesor de placa | 4 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 capas: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 capas: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 capas: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 capas:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 capas:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistencia de aislamiento | 10KΩ~20MΩ (típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductividad | <50 Ω (típico: 25 Ω) | ||||||
| 25 | tensión de prueba | 250V | ||||||
| 26 | Control de impedancia | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok ofrece métodos de envío flexibles para nuestros clientes, puede elegir uno de los métodos a continuación.
1 DHL
DHL ofrece servicios exprés internacionales en más de 220 países.
DHL se asocia con PCBTok y ofrece tarifas muy competitivas a los clientes de PCBTok.
Normalmente, la entrega del paquete en todo el mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
2. SAI
UPS obtiene los datos y las cifras sobre la empresa de entrega de paquetes más grande del mundo y uno de los principales proveedores mundiales de servicios de transporte y logística especializados.
Normalmente, la entrega de un paquete a la mayoría de las direcciones del mundo demora entre 3 y 7 días hábiles.
3 TNT
TNT tiene 56,000 empleados en 61 países.
Se necesitan de 4 a 9 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
4.FedEx
FedEx ofrece soluciones de entrega para clientes de todo el mundo.
Se necesitan de 4 a 7 días hábiles para entregar los paquetes a las manos.
de nuestros clientes.
5. Aire, mar / aire y mar
Si tu pedido es de gran volumen con PCBTok, también puedes elegir
para enviar por aire, mar / aire combinado y mar cuando sea necesario.
Comuníquese con su representante de ventas para conocer las soluciones de envío.
Nota: si necesita otros, comuníquese con su representante de ventas para obtener soluciones de envío.
Puede utilizar los siguientes métodos de pago:
Transferencia telegráfica (TT): Una transferencia telegráfica (TT) es un método electrónico de transferencia de fondos que se utiliza principalmente para transacciones electrónicas en el extranjero. Es muy conveniente transferir.
Transferencia bancaria: Para pagar mediante transferencia bancaria utilizando su cuenta bancaria, debe visitar la sucursal bancaria más cercana con la información de la transferencia bancaria. Su pago se completará de 3 a 5 días hábiles después de que haya finalizado la transferencia de dinero.
paypal: Pague de forma fácil, rápida y segura con PayPal. muchas otras tarjetas de crédito y débito a través de PayPal.
Tarjeta de crédito: Puede pagar con tarjeta de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB de 12 capas: la guía definitiva de preguntas frecuentes
Si está buscando una placa de circuito impreso de 12 capas, es posible que se pregunte por dónde empezar. Aquí hay algunos consejos para ayudarlo a comenzar. Hay muchas capas diferentes en estas placas, incluidos orificios de componentes, vías, máscaras de soldaduray conexiones de almohadilla a orificio. Afortunadamente, con el rastreador de producción de placa de 12 capas, puede rastrear fácilmente la producción comparando las capas internas de cobre.
Primero, considere los beneficios de los tableros de 12 capas. El producto puede tardar hasta 32 días en producirse. Por último, si necesitas un tamaño pequeño pero manteniendo un alto rendimiento, son una buena elección. El uso de software de diseño con una poderosa simulación de integridad de señal es fundamental para lograr una funcionalidad de alta calidad.
La capacidad operativa de una placa de circuito impreso de 12 capas es otro beneficio. Debido a su construcción, también es resistente. Su capa superior está hecha de lámina de cobre de 18 micras de espesor que ha sido chapada con al menos 35 micras. La segunda y tercera capas son de 0.13 mm. FR4 núcleos con un espesor de cobre de 35 um. Una soldadura resiste la capa protege la capa exterior. Finalmente, se aplica un tratamiento superficial a la última capa.
En conclusión, las ventajas de una PCB de 12 capas son numerosas. Aunque es más grueso y más delgado que su una sola capa contraparte, es a la vez flexible y delgado, lo que lo hace ideal para una variedad de aplicaciones. También es ideal para dispositivos con múltiples conectores. Los PCB de 12 capas ofrecen muchas otras ventajas, incluido el peso y el espacio reducidos, y la capacidad de crear fácilmente dispositivos con una variedad de características.
Una placa de circuito formada por laminación de doce láminas de cobre se denomina PCB de 12 capas. Las capas del tablero son las capas de cobre interior y exterior, y el sustrato de epoxi de fibra de vidrio. Ambos lados del tablero están cubiertos con una lámina de cobre. El paso final es un tratamiento superficial para proteger la superficie de la PCB y facilitar la soldadura adecuada. Aunque el proceso de PCB de 12 capas requiere mucho tiempo, los beneficios superan con creces los riesgos.
Muestra de PCB de 12 capas
Una vez que la montaje de prototipos se crea, debe probarse su capacidad, funcionalidad y confiabilidad. Esto debe hacerse en un laboratorio de ingeniería. Una vez que se ha probado el ensamblaje del prototipo y se ha demostrado que funciona correctamente, se puede utilizar para la aplicación prevista. Realice una investigación local antes de decidirse por un fabricante. Si el fabricante se encuentra en tu ciudad, puedes visitar sus instalaciones y evitar gastos de envío. Lo mismo ocurre con el sitio web de la empresa y el servicio al cliente.
El diseño de PCB de 12 capas sigue un conjunto de reglas y especificaciones. Estos incluyen especificaciones y parámetros requeridos para semiconductor procesos de fabricación, apilamiento de placas y aprobación de PCB de 12 capas. También debe seleccionar el tipo de orificio pasante apropiado para su aplicación. La capa de fuente de alimentación interna debe estar adyacente a la capa de señal. La capa exterior de la placa de circuito debe estar adyacente a la capa de tierra.
Si se pregunta "¿Qué es un apilamiento de PCB de 12 capas?" entonces has venido al lugar correcto. A pesar de su nombre, este tipo de PCB no es tan común como su contraparte. En cambio, es una versión más compleja del PCB estándar. Ya sea que esté diseñando una consola de juegos o un sistema de inteligencia artificial, le permiten usar más circuitos en menos espacio.
La opción más popular para una variedad de aplicaciones es el apilamiento de placas de 12 capas. Esta tecnología ha demostrado ser eficaz en aplicaciones de satélite y GPS, así como en equipos de telecomunicaciones. Las ventajas de esta tecnología son muchas. Siga leyendo para obtener más información sobre cómo una placa de circuito impreso de 12 capas puede mejorar el rendimiento del producto. Este es el por qué. Hay muchas razones para considerar el uso de este tipo de PCB.
Apilamiento de PCB de 12 capas
La forma más eficaz de mejorar el rendimiento del producto es utilizar los materiales y procedimientos adecuados. El cobre, la plata y el oro son los materiales conductores más comunes. Tienen un precio razonable y tienen una excelente conductividad. Para protegerse contra la radiación de alta velocidad, se prefieren el oro y la plata. Otros sustratos comúnmente utilizados en pilas de PCB de 12 capas incluyen epoxi de vidrio y FR-4.
El uso de la tecnología de apilamiento de PCB de 12 capas no es barato. Tiene que pagar un precio alto por el prototipo y debe esperar pagar más de lo que espera. A los pedidos más pequeños también se les cobrará una tarifa alta. El costo del proceso depende en gran medida de la tecnología utilizada. La tecnología de montaje en superficie es más barata y requiere menos mano de obra. El envío de componentes electrónicos frágiles puede aumentar los costos de fabricación.
"¿Qué grosor tiene una placa de circuito impreso de 12 capas?" Puede que te estés preguntando. Entonces has venido al lugar correcto. El uso de este tipo de tablero tiene varios beneficios, algunos de los cuales son más caros que otros. Este artículo discutirá cada uno de ellos. Esta información es crítica para su proceso de diseño y fabricación, tanto en términos de costo como de fabricación.
Una placa de circuito impreso de 12 capas generalmente se construye con lámina de cobre y epoxi de fibra de vidrio. La capa de referencia separa la capa de señal de la capa de sustrato, que tiene una lámina de cobre en ambos lados. Esto permite que la corriente de retorno fluya a través de la ruta de la señal y al mismo tiempo reduce la interferencia electromagnética. Al diseñar una PCB de 12 capas, como con cualquier otro factor, se deben considerar muchos factores. Considere el costo de los materiales, las técnicas de fabricación disponibles y el equipo que utilizará la PCB.
La PCB de 12 capas tiene muchas ventajas. Se encoge al agregar funcionalidad. Permite integrar circuitos complejos en espacios más pequeños en sistemas de control industrial automatizados. Debido a que las vías están recubiertas de cobre, el proceso de creación de una PCB de 12 capas requiere un diseño preciso. Las vías estándar, las vías ciegas y las vías enterradas son los tres tipos de vías.
Una de las muchas aplicaciones de las PCB de 12 capas es la capacidad de reducir la impedancia de tierra y los niveles de radiación de la placa. Para crear una buena PCB de 12 capas, considere usar un software de calidad y controlar el grosor de las capas de la señal. También debe mirar las propiedades del material. Por último, pero no menos importante, considere la sección transversal del tablero. Revise su circuito en busca de cortocircuitos y otros defectos para asegurarse de que su diseño esté a la altura.
Esta tecnología se utiliza en una variedad de dispositivos electrónicos, incluidos los controles remotos de TV. Estos proyectos requieren placas de circuito eficientes. El PCB de 12 capas es muy adecuado para tales aplicaciones porque ofrece una gran funcionalidad sin dejar de ser liviano. Se utiliza en varios dispositivos médicos, como desfibriladores, termómetros infrarrojos y modernas máquinas de rayos X. Además de esto, los dispositivos electrónicos como los sistemas de navegación, los controles de los faros y otras funciones son cada vez más comunes en los vehículos.
Aplicación de PCB de 12 capas
La formación de imágenes de la capa interna, el grabado de la capa interna y la laminación son todos pasos en el proceso de creación de una PCB de 12 capas. Además, hay varias capas de acabado a considerar, que pueden aumentar el precio. La capa de acabado, que puede ser de oro, plata o cobre, es una de estas capas. Luego viene la capa exterior, seguida de la capa resistente a la soldadura. El paso final, llamado "preparación de la superficie", protege la superficie de la PCB de daños. Debido a que la placa también está soldada, es esencial un buen acabado superficial.